SK hynix jako pierwszy komercyjnie wykorzysta litografię High-NA EUV firmy ASML do produkcji pamięci DRAM nowej generacji
Producenci chipów dążą do zmniejszania rozmiarów tranzystorów, co pozwala na tworzenie wydajniejszych i energooszczędnych układów. Istotną rolę w tym procesie odgrywa litografia w ekstremalnym ultrafiolecie (EUV). Okazuje się jednak, że dotychczasowe rozwiązania powoli osiągają swoje granice. Na horyzoncie pojawia się nowa generacja tej technologii, która ma otworzyć drzwi do produkcji komponentów w jeszcze niższych procesach technologicznych.
High NA EUV to najważniejsza technologia, która otwiera nowy rozdział przemysłu półprzewodników - powiedział Kim Byeong-Chan, szef zespołu klientów SK Hynix-Japan w ASML.
SK hynix największym producentem pamięci DRAM. Samsung po raz pierwszy stracił pozycję lidera. Powód? NVIDIA
Firma SK hynix ogłosiła nawiązanie strategicznej współpracy z holenderską firmą ASML. Jej celem jest wdrożenie do produkcji pamięci DRAM nowej generacji litografii High-NA EUV. Koreański producent jako pierwszy w branży będzie komercyjnie wykorzystywał tę przełomową technologię. Partnerstwo zakłada między innymi utworzenie wspólnego laboratorium badawczego w belgijskim centrum Imec. Inżynierowie obydwu firm będą tam pracować nad optymalizacją procesu produkcyjnego z użyciem najnowszego skanera ASML Twinscan EXE:5000. Urządzenie to charakteryzuje się aperturą numeryczną (NA) na poziomie 0,55. Jest to znaczny postęp w stosunku do 0,33 w poprzedniej generacji maszyn EUV. Pozwoli to na tworzenie jeszcze mniejszych i precyzyjniejszych wzorów obwodów, co jest podstawą w produkcji kości DRAM w procesach poniżej 10 nanometrów, określanych przez firmę jako 1c.
Nowa pamięć NAND flash od SK hynix wkracza do masowej produkcji. Udało się osiągnąć większą gęstość i nie tylko
Warto zauważyć, że choć firma SK hynix jako pierwsza ogłosiła komercyjne wykorzystanie nowej technologii, to Intel jako pierwszy otrzymał i zmontował maszynę High-NA EUV w swojej fabryce w Oregonie. Decyzja koreańskiej firmy o natychmiastowym wdrożeniu tej technologii do prac nad pamięciami DRAM wskazuje na chęć objęcia prowadzenia w wyścigu o miniaturyzację. Rozwój litografii jest niezbędny nie tylko dla procesorów, ale także dla zaawansowanych pamięci, w tym HBM (High Bandwidth Memory) wykorzystywanych w akceleratorach AI. Inwestycja w maszyny warte blisko 400 mln dolarów za sztukę jest ryzykowna, ale może zapewnić SK hynix przewagę technologiczną nad konkurentami takimi jak Samsung czy Micron.
Powiązane publikacje

SK Hynix wyprzedza Samsunga i Microna i jako pierwszy na świecie produkuje rewolucyjne pamięci HBM4. Wydajność wzrośnie o 69%
16
Samsung w desperacji. Koreańska firma gotowa na cenową wojnę z SK Hynix i Micron o lukratywne kontrakty NVIDIĄ na pamięci HBM4
14
Chiński duet YMTC i CXMT może zagrozić dominacji firm Samsung i SK Hynix na rynku pamięci HBM jeszcze w 2025 roku
44
Pamięć ULTRARAM ma zielone światło. Partner QUINAS Technology opracował metodę, która otwiera furtkę do masowej produkcji
30