Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Test ASUS Zenbook DUO 2026 - Flagowy ultrabook z Intel Core Ultra X9 388H, Intel ARC B390 i dwoma ekranami OLED

Damian Marusiak | 05-06-2026 08:00 |

Test ASUS Zenbook DUO 2026 - Flagowy ultrabook z Intel Core Ultra X9 388H, Intel ARC B390 i dwoma ekranami OLEDW zeszłym roku mieliśmy okazję testować dwukranowego ultrabooka w postaci ASUS Zenbook DUO, wyposażonego w procesor Intel Core Ultra 9 285H. Choć na pierwszy rzut oka wydajność była wystarczająca na co dzień, sprzęt nie przeszedł całej naszej procedury testowej, ze względu m.in. na zbyt agresywny throttling. W tym roku producent przygotował przebudowaną propozycję Zenbooka DUO, tym razem jednak wykorzystującego najnowszą generację procesorów Intel Panther Lake. Model ten po raz pierwszy widzieliśmy jeszcze przed końcem 2025 roku i już wtedy prezentował się całkiem nieźle. W ostatnich tygodniach nowy Zenbook DUO był u nas testowany i mogę od razu uspokoić - tym razem stabilność pracy poszła mocno do góry.

Autor: Damian Marusiak

ASUS Zenbook Duo w wersji na rok 2026 charakteryzuje się kompletnie przebudowanym systemem zawiasów, dzięki którym oba ekrany umieszczone zostały teraz na tej samej wysokości. W połączeniu z mniejszą przestrzenią pomiędzy nimi, sprzęt po otwarciu bardziej przypomina jedną, spójną całość. Oczywiście nadal operujemy na dwóch wyświetlaczach OLED o takich samych parametrach - przekątna 14 cali, rozdzielczość 2880 x 1800 pikseli oraz 144 Hz częstotliwość odświeżania (ze wsparciem dla VRR). Tym razem jednak postawiono na najnowszą generację procesorów Intel Panther Lake. ASUS Zenbook Duo wykorzysta układ Intel Core Ultra X9 388H z 16 rdzeniami oraz najwyższym wariantem zintegrowanego układu graficznego - Intel ARC B390 z 12 blokami Xe-Core. Sam sprzęt robi również zdecydowanie lepsze wrażenie niż poprzednik, głównie ze względu na system działania zawiasów, który istotnie wpływa na wygląd notebooka po jego otwarciu. Zmodyfikowano teraz także ułożenie ogniw akumulatora - ogniwa bowiem znajdują się w obu częściach laptopa, co pozwoliło zwiększyć łączną pojemność do 99 Wh. Sama obudowa teraz także w większej części korzysta z Ceraluminium, czyli połączonej ze sobą ceramiki oraz aluminium w specjalnym procesie łączenia obu materiałów, co nadaje całości wyższej odporności zarówno na obicia czy upadki, jak również przed zabrudzeniami. Nowy ASUS Zenbook Duo korzysta teraz także z bardziej złożonego systemu audio, na który składa się łącznie 6 głośników, w tym czterech niskotonowych oraz dwóch wysokotonowych.

ASUS Zenbook DUO (2026) to nowa wersja dwuekranowego ultrabooka, tym razem wyposażonego w topowy procesor Intel Panther Lake, tj. Core Ultra X9 388H. Jak pamiętacie, poprzednia wersja nie przeszła wszystkich testów w naszej procedurze testowej. Czy teraz będzie lepiej?

Test ASUS Zenbook DUO 2026 - Flagowy ultrabook z Intel Core Ultra X9 388H, Intel ARC B390 i dwoma ekranami OLED [nc1]

Nowa generacja Intel Panther Lake ponownie wykorzystuje dwie mikroarchitektury dla rdzeni Performance oraz Efficient - odpowiednio Cougar Cove oraz Darkmont, które są ulepszonymi wersjami Lion Cove i Skymont. Rdzenie Performance oparte na architekturze Cougar Cove mają łącznie 18 potoków wykonawczych, w identycznej konfiguracji jak rdzenie Lion Cove w CPU z rodziny Lunar Lake i Arrow Lake. Vector Scheduler (V0–V3) odpowiada za operacje SIMD, FMA, SHUF i FPDIV na jednostkach ALU, czyli wykonuje operacje zmiennoprzecinkowe i logiczne na wektorach. Integer Scheduler (P0–P5) udostępnia sześć portów do operacji całkowitoliczbowych JMP, SHIFT i MUL na jednostkach ALU. Store Data Scheduler (P10–P11) zapewnia dwa porty do zapisu danych (STD). Memory Scheduler (P20–P27) obejmuje sześć portów z jednostkami AGU: trzy obsługują odczyt danych z pamięci, a trzy STA (Store Address), czyli obliczanie adresów zapisu dla danych. Architektura rdzeni Efficient oraz LP-E, oznaczona nazwą Darkmont, stanowi ewolucję wcześniejszej architektury Skymont. Rdzeń zachowuje przepustowość 128 bitów na cykl w odniesieniu do pamięci podręcznej L2, z której korzystają jednostki wykonawcze realizujące obliczenia wektorowe FP i SIMD. Wydajność określana jako 4x 128-bit oznacza, że w jednym takcie zegara procesor może przeprowadzić cztery równoległe operacje na 128-bitowych wektorach danych. W Darkmont zastosowano również mechanizm Deep Queueing, odpowiadający za głębokie kolejkowanie mikrooperacji, co pozwala utrzymać wysoką równoległość wykonania (ILP - Instruction Level Parallelism). Dodatkowo usprawniono wydajność nanokodu, ulepszono predykcję rozgałęzień (Branch Prediction) oraz predykcję instrukcji, co przekłada się na wyższą skuteczność przewidywania i ograniczenie opóźnień. Więcej szczegółów dotyczących mikroarchitektury Cougar Cove oraz Darkmont przeczytacie w opracowaniu Mateusza, które opublikowano w ramach wrześniowego wydarzenia Intel Tech Tour, które odbyło się w fabryce firmy w Arizonie.

  Intel Core Ultra X9 388H Intel Core Ultra X7 358H Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme AMD Ryzen AI 9 HX 470
Generacja Panther Lake Panther Lake Snapdragon X 2.gen Strix Point
Architektura Cougar Cove (CPU)
Darkmont (E-Core)
Xe3 (iGPU)
Cougar Cove (CPU)
Darkmont (CPU)
Xe3 (iGPU)
Oryon (CPU)
Adreno X2 (GPU)
Zen 5, Zen 5c (CPU)
RDNA 3.5 (GPU)
Litografia Intel 18A + TSMC N3E Intel 18A + TSMC N3E TSMC 3 nm TSMC N4P
Rdzenie / wątki 16C/16T 16C/16T 18C/18T 12C/24T
Konfiguracja rdzeni 4C/4T - P-Core
8C/8T - E-Core
4C/4T - LP E-Core
4C/4T - P-Core
8C/8T - E-Core
4C/4T - LP E-Core
12C/12T - Prime Core
6C/6T - P-Core
4C/8T - Zen 5
8C/16T - Zen 5c
Taktowanie bazowe 2,1 GHz (P-Core)
1,6 GHz (E-Core)
1,9 GHz (P-Core)
1,5 GHz (E-Core)
3,0 GHz 2,0 GHz
Taktowanie Turbo 5,1 GHz (P-Core)
3,8 GHz (E-Core)
4,8 GHz (P-Core)
3,7 GHz (E-Core)
4,4 GHz (Prime Core)
3,6 GHz (P-Core)
5,0 GHz (2 rdzenie)
5,2 GHz (Zen 5)
3,3 GHz (Zen 5c)
Układ graficzny Intel ARC B390 Intel ARC B390 Qualcomm Adreno X2 AMD Radeon 890M
Budowa iGPU 12 Xe-Core
1536 SP
12 Xe-Core
1536 SP
6 klastrów
1536 SP
16 CU
1024 SP
Taktowanie iGPU 2500 MHz 2500 MHz 1850 MHz 3100 MHz
Kontroler pamięci LPDDR5X 9600 MT/s LPDDR5X 9600 MT/s LPDDR5X 9523 MT/s DDR5 5600 MT/s
LPDDR5X 8533 MT/s
Maks. RAM Do 96 GB Do 96 GB 48 GB 256 GB
Układ AI Intel NPU 5. gen Intel NPU 5. gen Qualcomm Hexagon Ryzen AI (XDNA 2)
TDP (PL1) 25 W 25 W 40 W 15 - 54 W
PL2 15 - 80 W 15 - 80 W 82 W 15 - 54 W

Architektura Xe3 przynosi kilka istotnych zmian względem Xe2. Jedną z nich jest zauważalne zredukowanie przepełnienia magistrali pamięci, co ma skutkować zminimalizowanymi mikroprzycięciami w grach lub benchmarkach, skupiających się na płynności animacji. Przykładowo w 3DMark Steel Nomad, redukcja ma sięgnąć 17%, w Cyberpunku 2077 z Ray Tracingiem spadek wyniesie 19%. W tej samej grze, także z RT ale i dodatkowo z XeSS, redukcja przepełnienia magistrali sięgnie już 27%. Najlepszy wynik zademonstrowano na przykładzie Black Myth: Wukong, gdzie redukcja sięga 36%, co ma przełożyć się na znacznie płynniejszy frametime. Pewne zmiany poczyniono także w rdzeniach RTU. Teraz mają one możliwość dynamicznego zarządzenia przecięciami świetlnymi dla lepszego, asynchronicznego śledzenia promieni (gdzie scena jest liczona osobno, a RT osobno). Ponadto zmodyfikowano podstawowe bloki Xe Vector Engine dla bardziej efektywnego wykorzystywania w konkretnych typach obliczeń. Nowe XVE oferują do 25% więcej wątków, płynny przedział rejestrów czy obsługę dekwantyzacji w środowisku FP8. Z kolei nowa generacja rdzeni XMX (Xe Matrix Engine), obsługują teraz nie tylko obliczenia w środowisku INT8, FP16, BF16, INT4 oraz INT8, ale również XMX-TF32 (TensorFloat-32). Ich wydajność w ostatnim z wymienionych typów obliczeń wynosi 1024 operacje na cykl zegara. Kolejną nowością dla architektury będzie obsługa Neural Radiance Field, które ma być rozszerzoną wersją tego co NVIDIA zaprezentowała przy okazji debiutu Blackwella, czyli Neural Radiance Cache. Intel dodaje do tego własną interpretację w postaci technologii 5D Direction, wykorzystującej model 3D skanowany z dwóch pozycji, z którego następnie wyodrębni się współrzędne przestrzenne (x,y,z) oraz kąty widzenia kamery (θ, φ). Dane te są następnie przetwarzane przez sieć neuronową, która generuje dla każdego punktu kolor (RGB) oraz gęstość światła (σ). Dzięki Neural Radiance Field, eliminowana jest konieczność wykorzystywania tradycyjnej rasteryzacji, umożliwiając w ten sposób uzyskanie realistycznych obrazów w 3D w czasie rzeczywistym. Więcej na temat architektury Xe3 przeczytacie w moim opracowaniu, przygotowanym z okazji Intel Tech Tour 2025.

Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 9

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.