Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

TSMC celuje w układy wykonane w 3 nm oraz 2 nm procesie technologicznym. W USA powstanie nowa fabryka

Marcin Karbowiak | 18-05-2021 08:30 |

TSMC celuje w układy wykonane w 3 nm oraz 2 nm procesie technologicznym. W USA powstanie nowa fabrykaJeśli informacje dotyczące TSMC potwierdzą się, a na ten moment nic nie wskazuje na to, że miałoby być inaczej, Stany Zjednoczone staną się istnym polem bitwy pomiędzy gigantami produkcji półprzewodników. Okazuje się bowiem, że tajwański producent specjalizujący się w układach scalonych zamierza wybudować w Arizonie w USA fabrykę chipów wykonanych w 3 nm litografii. Co więcej, zakłada się nawet możliwość opracowania linii skupionej na 2 nm procesie technologicznym. Samsung nie pozostaje w tej kwestii bierny i planuje stworzenie własnego oddziału dla chipów 3 nm w Teksasie. Warto pamiętać o tym, że dziś to 5 nm litografia jest najbardziej zaawansowanym rozwiązaniem produkowanym na skalę masową.

Według raportu agencji Reuters TSMC zamierza wybudować w USA sześć nowych fabryk dla chipów w litografii 5 nm oraz dodatkowe miejsce produkcyjne dla linii skupionej na 3 nm lub nawet 2 nm układach scalonych.

TSMC celuje w układy wykonane w 3 nm oraz 2 nm procesie technologicznym. W USA powstanie nowa fabryka [1]

TSMC: sytuacja z niedoborem chipów poprawi się dopiero za kilka lat. Intel twierdzi podobnie

CEO firmy wspomniał w ubiegłym miesiącu o tym, że ekspansja TSMC jest możliwa w Arizonie. Koncern musi jednak ocenić ewentualną wydajność produkcji i realne zapotrzebowanie klientów. Niemniej, najnowszy raport agencji Reuters nie został jeszcze skomentowany przez producenta, a szkoda, bo zakłada istotne dla branży półprzewodników działania związane z produkcją chipów w litografii 2 nm oraz 3 nm na masową skalę. Choć jest to wyłącznie moje przypuszczenie, sądzę, że raport oddaje stan faktyczny. W obliczu planów Samsunga związanych z nowymi fabrykami w USA TSMC musi działać szybko.

TSMC celuje w układy wykonane w 3 nm oraz 2 nm procesie technologicznym. W USA powstanie nowa fabryka [2]

TSMC: sytuacja z niedoborem chipów poprawi się dopiero za kilka lat. Intel twierdzi podobnie

Fabryka TSMC produkująca chipy 3 nm ma kosztować od 23 do 25 miliardów dolarów, natomiast dalsze modyfikacje na potrzeby linii 2 nm oznaczają dodatkowe koszty. Te pojawią się najpewniej dopiero w następnych latach, gdyż plan rozbudowy zakładu celuje w najbliższe 10-15 lat. Jako ciekawostkę, tym razem stanowiącą „pewnik”, dodam, że TSMC wybuduje w Arizonie łącznie sześć fabryk, z których większość będzie skupiona na chipach w 5 nm litografii.

Źródło: Gizchina, IThome
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 65

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.