TSMC celuje w układy wykonane w 3 nm oraz 2 nm procesie technologicznym. W USA powstanie nowa fabryka
Jeśli informacje dotyczące TSMC potwierdzą się, a na ten moment nic nie wskazuje na to, że miałoby być inaczej, Stany Zjednoczone staną się istnym polem bitwy pomiędzy gigantami produkcji półprzewodników. Okazuje się bowiem, że tajwański producent specjalizujący się w układach scalonych zamierza wybudować w Arizonie w USA fabrykę chipów wykonanych w 3 nm litografii. Co więcej, zakłada się nawet możliwość opracowania linii skupionej na 2 nm procesie technologicznym. Samsung nie pozostaje w tej kwestii bierny i planuje stworzenie własnego oddziału dla chipów 3 nm w Teksasie. Warto pamiętać o tym, że dziś to 5 nm litografia jest najbardziej zaawansowanym rozwiązaniem produkowanym na skalę masową.
Według raportu agencji Reuters TSMC zamierza wybudować w USA sześć nowych fabryk dla chipów w litografii 5 nm oraz dodatkowe miejsce produkcyjne dla linii skupionej na 3 nm lub nawet 2 nm układach scalonych.
TSMC: sytuacja z niedoborem chipów poprawi się dopiero za kilka lat. Intel twierdzi podobnie
CEO firmy wspomniał w ubiegłym miesiącu o tym, że ekspansja TSMC jest możliwa w Arizonie. Koncern musi jednak ocenić ewentualną wydajność produkcji i realne zapotrzebowanie klientów. Niemniej, najnowszy raport agencji Reuters nie został jeszcze skomentowany przez producenta, a szkoda, bo zakłada istotne dla branży półprzewodników działania związane z produkcją chipów w litografii 2 nm oraz 3 nm na masową skalę. Choć jest to wyłącznie moje przypuszczenie, sądzę, że raport oddaje stan faktyczny. W obliczu planów Samsunga związanych z nowymi fabrykami w USA TSMC musi działać szybko.
TSMC: sytuacja z niedoborem chipów poprawi się dopiero za kilka lat. Intel twierdzi podobnie
Fabryka TSMC produkująca chipy 3 nm ma kosztować od 23 do 25 miliardów dolarów, natomiast dalsze modyfikacje na potrzeby linii 2 nm oznaczają dodatkowe koszty. Te pojawią się najpewniej dopiero w następnych latach, gdyż plan rozbudowy zakładu celuje w najbliższe 10-15 lat. Jako ciekawostkę, tym razem stanowiącą „pewnik”, dodam, że TSMC wybuduje w Arizonie łącznie sześć fabryk, z których większość będzie skupiona na chipach w 5 nm litografii.
Powiązane publikacje

MediaTek Dimensity 9600 Pro - nowy flagowy chip wykonany w litografii 2 nm. Do oferty dołącza również wariant 9600M
18
Intel Nova Lake-S z układem graficznym Xe3P nie powstanie. Projekt miał zostać przeniesiony do kolejnej generacji
10
AMD Ryzen 5 5500F pozytywnie zaskakuje w pierwszych testach. Nowy budżetowy procesor wyraźnie pokonuje Ryzena 5 5500
21
AMD Ryzen 5 7500 oraz Ryzen 5 5500F - Oficjalna zapowiedź nowych procesorów pod sockety AM5 oraz AM4
57







![TSMC celuje w układy wykonane w 3 nm oraz 2 nm procesie technologicznym. W USA powstanie nowa fabryka [1]](/image/news/2021/05/18_tsmc_celuje_w_uklady_wykonane_w_3_nm_oraz_2_nm_procesie_technologicznym_w_usa_powstanie_nowa_fabryka_0.jpg)
![TSMC celuje w układy wykonane w 3 nm oraz 2 nm procesie technologicznym. W USA powstanie nowa fabryka [2]](/image/news/2021/05/18_tsmc_celuje_w_uklady_wykonane_w_3_nm_oraz_2_nm_procesie_technologicznym_w_usa_powstanie_nowa_fabryka_1.jpg)





