MediaTek Dimensity 9600 Pro - nowy flagowy chip wykonany w litografii 2 nm. Do oferty dołącza również wariant 9600M
Po 2-nanometrowych układach mobilnych wyprodukowanych przez TSMC możemy spodziewać się wiele. Już od dawna przewiduje się, że czeka nas spory przeskok wydajnościowy i pod względem energooszczędności. W nowym procesie powstaje już chip Apple A20 Pro, ale za chwilę do pierwszych androidowych smartfonów zaczną trafiać najnowsze dzieła MediaTeka i Snapdragona. Tak się składa, że swoją 2-nanometrową jednostkę pokazał właśnie producent z Tajwanu.
MediaTek Dimensity 9600 Pro imponuje możliwościami. Samo przejście z 3 nm na 2 nm ma przynieść 14% wzrostu wydajności i 23% niższe zużycie energii. Jakby tego było mało, na pokładzie mamy nowe rdzenie C2-Ultra i C2-Pro, a cała jednostka jest gotowa do współpracy z RAM-em LPDDR6 i pamięcią wewnętrzną UFS 5.0.
MediaTek Dimensity 7500 - powiew świeżości w średniej półce. Specyfikacja nowego układu dla smartfonów może się podobać
Dimensity 9600 Pro powstaje w 2 nm procesie TSMC i wykorzystuje architekturę CPU 2+3+3 opartą na nowych rdzeniach ARM C2. Samo przejście z 3 nm na 2 nm ma przynieść 14% wzrostu wydajności i 23% niższe zużycie energii na poziomie chipu. Nowy SoC jest też pierwszym mobilnym układem z obsługą pamięci LPDDR6 oraz nośników UFS 5.0. LPDDR6 ma zapewniać o 33% wyższą wydajność względem LPDDR5X, a UFS 5.0 podwajać sekwencyjny odczyt i zapis w porównaniu z dwukanałowym UFS 4.0. Nie możemy już zatem doczekać się flagowców które w pełni wykorzystają potencjał tego chipu. Za grafikę odpowiada tu układ G2-Ultra NX, który według MediaTeka oferuje o 27% wyższą wydajność szczytową, przy 24% niższym poborze energii dla tego samego poziomu wydajności. Ray tracing ma z kolei przyspieszyć o 18%, a liczba klatek w grach powinna sięgać 185 FPS. Mamy tu także ISP Imagiq 1290 z obsługą nagrywania 4K w 240 FPS oraz sprzętowym dekodowaniem H.266, jednak większy nacisk położono na AI i podwójny układ NPU. Jest tu jednostka 10. generacji NPU 1090 do zadań wysokiej wydajności oraz energooszczędna NPU 2. generacji do funkcji always-on.
| MediaTek Dimensity 9600 Pro | MediaTek Dimensity 9600M | |
| Proces technologiczny | 2 nm TSMC | 3 nm TSMC |
| Rdzenie | 2x C2-Ultra @ 4,55 GHz (2 MB L2) 3x C2-Pro @ 4,35 GHz (1 MB L2) 3x C2-Pro @ 3,1 GHz (512 KB L2) |
1x C1-Ultra @ 4,21 (2 MB L2) 3x C1-Premium @ 3,5 GHz (1 MB L2) 4x C1-Pro @ 2,7 GHz (512 KB L2) |
| Pamięć L3 Cache / SLC | 16 MB / 10 MB | |
| RAM | LPDDR5X 10667 / LPDDR6 10667 | LPDDR5X 10667 |
| Pamięć wewnętrzna | UFS 5.0 | UFS 4.1 |
| GPU | Mali-G2 Ultra NX | Mali-G1 Ultra MC12 |
| NPU | NPU 1090 | NPU 990 |
| Wi-Fi | Wi-Fi 7, tri-band, do 7,3 Gb/s | |
| Bluetooth | Bluetooth 6.2 | Bluetooth 6.0 |
| Aparat | do 200 MP | do 320 MP |
| Wideo | 8K60 10-bit (VVC, HEVC, AVC, VP9, AV1) | |
MediaTek Dimensity 9600 Pro ma być znacznie droższy od poprzednika. Flagowce z Androidem czeka kolejna presja cenowa
Co ciekawe, przy okazji MediaTek pokazał także dodatkowy model Dimensity 9600M. Niestety, nie jest to jedynie niżej taktowana wersja Dimensity 9600 Pro. Układ ten w istocie jest jedynie odświeżonym Dimensity 9500. Powstaje bowiem w tym samym 3 nm procesie TSMC N3P, korzysta z konfiguracji CPU z jednym rdzeniem C1-Ultra 4,21 GHz, trzema C1-Premium 3,5 GHz i czterema C1-Pro 2,7 GHz, a do tego zachowuje 16 MB pamięci L3, 10 MB cache systemowego, GPU Arm Mali-G1 Ultra MC12, APU 990, LPDDR5X 10667 MHz oraz czterokanałowe UFS 4.1. Różnice sprowadzają się głównie do nowszego Dimensity Scheduling Engine 3.0, obsługi 185 FPS z renderowaniem neural network, wsparcia dla Gemini Nano 4 i Qwen 3.5 Omni 4B oraz nowego agenta aparatu podpowiadającego ustawienia podczas fotografowania. Pierwsze smartfony z nowymi układami Dimensity powinny ukazać się jeszcze w tym kwartale.
Powiązane publikacje

Jensen Huang: Chiny będą mieć zaawansowaną litografię do 2030 roku. Dziś wciąż dzieli je od ASML ogromny dystans
53
Intel Nova Lake-S z układem graficznym Xe3P nie powstanie. Projekt miał zostać przeniesiony do kolejnej generacji
11
AMD Ryzen 5 5500F pozytywnie zaskakuje w pierwszych testach. Nowy budżetowy procesor wyraźnie pokonuje Ryzena 5 5500
23
AMD Ryzen 5 7500 oraz Ryzen 5 5500F - Oficjalna zapowiedź nowych procesorów pod sockety AM5 oraz AM4
57







![MediaTek Dimensity 9600 Pro - nowy flagowy chip wykonany w litografii 2 nm. Do oferty dołącza również wariant 9600M [1]](/image/news/2026/09/16_mediatek_dimensity_9600_pro_nowy_flagowy_chip_wykonany_w_litografii_2_nm_do_oferty_dolacza_rowniez_wariant_9600m_1.jpg)
![MediaTek Dimensity 9600 Pro - nowy flagowy chip wykonany w litografii 2 nm. Do oferty dołącza również wariant 9600M [2]](/image/news/2026/09/16_mediatek_dimensity_9600_pro_nowy_flagowy_chip_wykonany_w_litografii_2_nm_do_oferty_dolacza_rowniez_wariant_9600m_0.jpg)





