MediaTek Dimensity 7500 - powiew świeżości w średniej półce. Specyfikacja nowego układu dla smartfonów może się podobać
Premiery kolejnych układów SoC do smartfonów często okazują się mało ekscytujące. O ile te najwyżej pozycjonowane jednostki mają jeszcze coś ciekawego do zaoferowania, tak w niższych segmentach producenci pozwalają sobie na "odgrzewanie kotletów" i stosowanie tych samych, przestarzałych już rdzeni. Na szczęście w końcu doczekaliśmy się przełomu. Firma MediaTek zaprezentowała właśnie zupełnie nowy chip Dimensity 7500.
Układ ten składa się z czterech rdzeni Arm C1-Pro @ 2,6 GHz oraz czterech C1-Nano @ 2,0 GHz. Wszystkie te rdzenie wykorzystują nową architekturę Armv9.3 i w praktyce powinny być szybsze i bardziej energooszczędne od dobrze nam już znanych jednostek Cortex.
MediaTek Dimensity 7400 i 7400X - nowa seria mobilnych chipów, która tym razem nie wnosi zbyt wielu zmian
Producent dopiero co pokazał układ Dimensity 8550 i można by pomyśleć, że przecież dało się opisać oba modele w jednej wiadomości prasowej. Gdy jednak spojrzycie na specyfikację Dimensity 7500, szybko okaże się, że ten model jednak zasługuje na osobnego newsa. Układ ten składa się bowiem z czterech rdzeni Arm C1-Pro @ 2,6 GHz oraz czterech C1-Nano @ 2,0 GHz. Wszystkie te rdzenie wykorzystują nową architekturę Armv9.3 i w praktyce powinny być szybsze i bardziej energooszczędne od dobrze nam już znanych jednostek Cortex. A to przecież dopiero początek zalet, bo również pod innymi względami Dimensity 7500 prezentuje się lepiej od poprzednika (który i tak prawie nie różni się od 2-letniego już Dimensity 7300).
| Dimensity 7500 | Dimensity 7400 | |
| Litografia | 4 nm | |
| Rdzenie | 4x C1-Pro @ 2,6 GHz 4x C1-Nano @ 2,0 GHz |
4x Cortex-A78 @ 2,6 GHz 4x Cortex-A55 @ 2,0 Ghz |
| GPU | Mali-G625 MC2 | Mali-G615 MC2 |
| NPU | NPU 850 | NPU 655 |
| RAM | LPDDR5, do 6400 Mb/s | |
| Aparat | 200 MP | |
| Pamięć wewnętrzna | UFS 3.1 | |
| Łączność | 5G do 5,2 Gbit/s, BT 5.4, Wi-Fi 6E | 5G do 3,27 Gbit/s, BT 5.4, Wi-Fi 6E |
| Wideo | do 4K@30fps | |
| Ekran | do 1344 x 2800 pikseli (144 Hz) | do WFHD+ (120 Hz) |
MediaTek Dimensity 8550 - chip dla smartfonów, który oferuje lepszą obsługę AI i wspiera model Gemini. Bliski brat Dimensity 8500
Omawiany SoC wyróżnia się także grafiką Mali-G625 MC2, chipem NPU MediaTek NPU 850, obsługą sieci 5G do 5,2 Gbit/s (dzięki 3CC-CA) czy obsługą ekranu 144 Hz o rozdzielczości do 1344 x 2800 pikseli. W innych aspektach całość okazuje się już podobna do poprzedników - w końcu mimo wszystko jest to układ średniopółkowy, więc nie ma co liczyć na obsługę pamięci UFS 4.0/4.1, zdolność do nagrywania wideo w jakości 8K@30fps czy obsługę Wi-Fi 7. Póki co nie wiadomo, kiedy Dimensity 7500 zadebiutuje w pierwszych smartfonach.
Powiązane publikacje

AMD Ryzen 5 7500 - Nadchodzi kolejny procesor Zen 4, tym razem w wersji ze zintegrowanym układem graficznym
14
Platforma Intel LGA 1954 ma posłużyć przynajmniej kilku generacjom procesorów Core Ultra, na co wskazują nowe dane
63
Intel twierdzi, że litografia 14A idzie lepiej niż zakładano. TSMC oraz Samsung mają zupełnie inny plan na proces 1,4 nm
25
Procesor Apple M6 ze znacznie wyższą wydajnością w grach z Ray Tracingiem w porównaniu do Apple M4
21







![MediaTek Dimensity 7500 - powiew świeżości w średniej półce. Specyfikacja nowego układu dla smartfonów może się podobać [1]](/image/news/2026/05/29_mediatek_dimensity_7500_powiew_swiezosci_w_sredniej_polce_specyfikacja_nowego_ukladu_dla_smartfonow_moze_sie_podobac_1.jpg)
![MediaTek Dimensity 7500 - powiew świeżości w średniej półce. Specyfikacja nowego układu dla smartfonów może się podobać [2]](/image/news/2026/05/29_mediatek_dimensity_7500_powiew_swiezosci_w_sredniej_polce_specyfikacja_nowego_ukladu_dla_smartfonow_moze_sie_podobac_0.jpg)
![MediaTek Dimensity 7500 - powiew świeżości w średniej półce. Specyfikacja nowego układu dla smartfonów może się podobać [3]](/image/news/2026/05/29_mediatek_dimensity_7500_powiew_swiezosci_w_sredniej_polce_specyfikacja_nowego_ukladu_dla_smartfonow_moze_sie_podobac_2.jpg)





