MediaTek Dimensity 7500 - powiew świeżości w średniej półce. Specyfikacja nowego układu dla smartfonów może się podobać
Premiery kolejnych układów SoC do smartfonów często okazują się mało ekscytujące. O ile te najwyżej pozycjonowane jednostki mają jeszcze coś ciekawego do zaoferowania, tak w niższych segmentach producenci pozwalają sobie na "odgrzewanie kotletów" i stosowanie tych samych, przestarzałych już rdzeni. Na szczęście w końcu doczekaliśmy się przełomu. Firma MediaTek zaprezentowała właśnie zupełnie nowy chip Dimensity 7500.
Układ ten składa się z czterech rdzeni Arm C1-Pro @ 2,6 GHz oraz czterech C1-Nano @ 2,0 GHz. Wszystkie te rdzenie wykorzystują nową architekturę Armv9.3 i w praktyce powinny być szybsze i bardziej energooszczędne od dobrze nam już znanych jednostek Cortex.
MediaTek Dimensity 7400 i 7400X - nowa seria mobilnych chipów, która tym razem nie wnosi zbyt wielu zmian
Producent dopiero co pokazał układ Dimensity 8550 i można by pomyśleć, że przecież dało się opisać oba modele w jednej wiadomości prasowej. Gdy jednak spojrzycie na specyfikację Dimensity 7500, szybko okaże się, że ten model jednak zasługuje na osobnego newsa. Układ ten składa się bowiem z czterech rdzeni Arm C1-Pro @ 2,6 GHz oraz czterech C1-Nano @ 2,0 GHz. Wszystkie te rdzenie wykorzystują nową architekturę Armv9.3 i w praktyce powinny być szybsze i bardziej energooszczędne od dobrze nam już znanych jednostek Cortex. A to przecież dopiero początek zalet, bo również pod innymi względami Dimensity 7500 prezentuje się lepiej od poprzednika (który i tak prawie nie różni się od 2-letniego już Dimensity 7300).
| Dimensity 7500 | Dimensity 7400 | |
| Litografia | 4 nm | |
| Rdzenie | 4x C1-Pro @ 2,6 GHz 4x C1-Nano @ 2,0 GHz |
4x Cortex-A78 @ 2,6 GHz 4x Cortex-A55 @ 2,0 Ghz |
| GPU | Mali-G625 MC2 | Mali-G615 MC2 |
| NPU | NPU 850 | NPU 655 |
| RAM | LPDDR5, do 6400 Mb/s | |
| Aparat | 200 MP | |
| Pamięć wewnętrzna | UFS 3.1 | |
| Łączność | 5G do 5,2 Gbit/s, BT 5.4, Wi-Fi 6E | 5G do 3,27 Gbit/s, BT 5.4, Wi-Fi 6E |
| Wideo | do 4K@30fps | |
| Ekran | do 1344 x 2800 pikseli (144 Hz) | do WFHD+ (120 Hz) |
MediaTek Dimensity 8550 - chip dla smartfonów, który oferuje lepszą obsługę AI i wspiera model Gemini. Bliski brat Dimensity 8500
Omawiany SoC wyróżnia się także grafiką Mali-G625 MC2, chipem NPU MediaTek NPU 850, obsługą sieci 5G do 5,2 Gbit/s (dzięki 3CC-CA) czy obsługą ekranu 144 Hz o rozdzielczości do 1344 x 2800 pikseli. W innych aspektach całość okazuje się już podobna do poprzedników - w końcu mimo wszystko jest to układ średniopółkowy, więc nie ma co liczyć na obsługę pamięci UFS 4.0/4.1, zdolność do nagrywania wideo w jakości 8K@30fps czy obsługę Wi-Fi 7. Póki co nie wiadomo, kiedy Dimensity 7500 zadebiutuje w pierwszych smartfonach.
Powiązane publikacje

Snapdragon C zapowiedziany. Chip Qualcomma z niższej półki zadebiutuje w laptopie Acer Aspire Go 15 i nie tylko
21
Intel ARC G3 Extreme oraz Intel ARC G3 - Procesory Panther Lake dla handheldów już oficjalnie. Zapowiedź Acer Predator Atlas 8
10
MediaTek Dimensity 8550 - chip dla smartfonów, który oferuje lepszą obsługę AI i wspiera model Gemini. Bliski brat Dimensity 8500
1
NVIDIA Vera CPU w pierwszych testach wyprzedza serwerowe procesory Intel Xeon Granite Rapids oraz AMD EPYC Turin
39







![MediaTek Dimensity 7500 - powiew świeżości w średniej półce. Specyfikacja nowego układu dla smartfonów może się podobać [1]](/image/news/2026/05/29_mediatek_dimensity_7500_powiew_swiezosci_w_sredniej_polce_specyfikacja_nowego_ukladu_dla_smartfonow_moze_sie_podobac_1.jpg)
![MediaTek Dimensity 7500 - powiew świeżości w średniej półce. Specyfikacja nowego układu dla smartfonów może się podobać [2]](/image/news/2026/05/29_mediatek_dimensity_7500_powiew_swiezosci_w_sredniej_polce_specyfikacja_nowego_ukladu_dla_smartfonow_moze_sie_podobac_0.jpg)
![MediaTek Dimensity 7500 - powiew świeżości w średniej półce. Specyfikacja nowego układu dla smartfonów może się podobać [3]](/image/news/2026/05/29_mediatek_dimensity_7500_powiew_swiezosci_w_sredniej_polce_specyfikacja_nowego_ukladu_dla_smartfonow_moze_sie_podobac_2.jpg)





