Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

TSMC potwierdza. Pracujemy nad procesorami w 3 nm litografii

TSMC potwierdza. Pracujemy nad procesorami w 3 nm litografiiPodczas 26. Sympozjum Technologicznego TSMC potwierdziło prace nad 5 nm procesem technologicznym, który ma zostać wykorzystany w produkcji procesorów już w przyszłym roku. Niemniej, masowe w pełni komercyjne wdrożenie będzie miało miejsce dopiero w 2022 roku. Biorąc pod uwagę to, że konkurencja nie stoi w miejscu, nadmierna opieszałość mogłaby okazać się dużym błędem. Co ciekawe, podczas rzeczonego sympozjum TSMC podało nie tylko przewidywany termin udostępnienia technologii, ale również częściową charakterystykę 3 nm litografii. Jak nietrudno zgadnąć, możemy spodziewać się między innymi wzrostu wydajności na sensownym poziomie. Oto szczegóły, z którymi warto się zapoznać.

Tajwańskie TSMC ogłosiło szczegóły 3 nm procesu technologicznego. Wiemy więc, czym będzie się charakteryzować następca litografii 5 nm znanego i cieszącego się uznaniem w branży producenta.

TSMC potwierdza. Pracujemy nad procesorami w 3 nm litografii [1]

Intel Ponte Vecchio wykorzysta 7 nm proces Intela oraz 5 nm TSMC

Chipy wykonane w 3 nm litografii trafią do produkcji już w 2021 roku, natomiast będzie to tak zwana faza testowa. Komercyjne wykorzystanie wystartuje dopiero rok później. Producent wykorzysta w procesie technologicznym sprawdzony układ tranzystorów FinFET, który zostanie usprawniony nowymi rozwiązaniami. Możemy oczekiwać, iż procesory w rzeczonej litografii będą o około 25-30 proc. mniej energochłonne oraz o około 10-15 proc. wydajniejsze od procesorów wykonanych w 5 nm procesie.

TSMC potwierdza. Pracujemy nad procesorami w 3 nm litografii [2]

TSMC wyprodukuje Qualcomm Snapdragon 875 w litografii 5 nm

Trzeba mieć na uwadze to, że TSMC ma konkurencję, która działa równie prężnie, a może nawet skuteczniej. Nad podobnymi rozwiązaniami pracuje na przykład Samsung realizujący projekt GAAFET (3 nm litografia) oraz Intel. Zanim jednak procesory TSMC wykonane w 3 nm procesie technologicznym trafią na rynek, możemy spodziewać się debiutu usprawnionych układów 5 nm, czyli N5P i N4. To oznacza płynniejsze przejście do 3 nm, a nie olbrzymi skok technologiczny, który mógłby generować większe koszty produkcyjne.

Źródło: Gizchina, TSMC
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 68

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.