Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

TSMC rozpoczyna pracę nad 2 nm litografią. 4 nm już w 2023 roku

TSMC rozpoczyna pracę nad 2 nm litografią. 4 nm już w 2023 rokuDopracowana architektura może zapewnić dobrobyt firmie na wiele lat, o czym świetnie przekonało się już zarówno AMD, Intel, jak i NVIDIA. Najlepszym i najświeższym przykładem są Ryzeny od Czerwonych, które pozwoliły Amerykanom na powrót do walki na rynku CPU po latach zdecydowanej porażki z Bullodzerami. Oczywiście sama architektura to nie wszystko, a sporo do powiedzenia ma też proces produkcji. Nowsza litografia oznacza zawsze mniejsze zapotrzebowanie na moc, a to może rzutować na niższe temperatury. Gęstsze upakowanie tranzystorów może zaś zapewnić wyższą wydajność przy tym samym rozmiarze rdzenia. Innymi słowy nowa litografia potrafi dodać skrzydeł starszej architekturze. A tak się składa, że TSMC rozpoczęło pracę nad procesem produkcji w 2 i 4 nanometrach.

Zgodnie ze słowami CEO TSMC już w 2023 roku powinna rozpocząć się masowa produkcją dla zakontraktowanych produktów w litografii 4 nm

TSMC rozpoczyna pracę nad litografią 2 nm. 4 nm już w 2023 roku [1]

TSMC N5P zaoferuje o 87% większe zagęszczenie tranzystorów

Jak donosi zagraniczny serwis TechPowerUP, tajwański gigant w postaci TSMC przyśpieszył swoje badania R&D nad litografią kolejnej generacji w postaci 2 nm. Biorąc pod uwagę, że chwilę temu Tajwańczycy ogłaszali start produkcji 5 nm w czwartym kwartale 2020 roku nie można odmówić im szybkiego tempa. Wszystko to dzięki budżetowi R&D na poziomie 16 miliardów dolarów amerykańskich, którym TSMC zdaje się rozsądnie dysponować. Korzystając z niego Azjaci zakupili właśnie droższe maszyny typu Extreme Ultra-Violet (EUV). Niestety, jak na razie nie wiadomo kiedy TSMC planuje rozpocząć testową produkcję w 2 nm, nie mówiąc o masowej produkcji i przyjmowaniu zleceń od swoich partnerów.

TSMC rozpoczyna pracę nad litografią 2 nm. 4 nm już w 2023 roku [2]

TSMC będzie w 2022 roku wytwarzał 5 nm układy m.in. dla Intela

DigiTimes powołując się na słowa Liu Deyin, CEO TSMC, twierdzi, że azjatycki gigant szykuje dodatkowo litografie, która ma być przystankiem między 5 nanometrami, a 3 nanometrami. Mowa oczywiście o procesie produkcji w 4 nanometrach, który nazwany został 4N. Tutaj masowa produkcja dla zakontraktowanych produktów planowana jest na 2023 rok. Chociaż jak wszyscy wiemy tego typu plany, zakładane z dużym wyprzedzeniem, potrafią się dość mocno zmieniać. Świetnym tego przykładem może być Intel z 10-nanometrami. Co więcej nowe procesy produkcji zawsze wymagają dopracowania i pierwotnie nadają się głównie do małych i nisko taktowanych układów, jak SoC do smartfonów czy procesory do laptopów.

Źródło: TechPowerUP, DigiTimes
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 90

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.