TSMC rozpoczyna pracę nad 2 nm litografią. 4 nm już w 2023 roku
Dopracowana architektura może zapewnić dobrobyt firmie na wiele lat, o czym świetnie przekonało się już zarówno AMD, Intel, jak i NVIDIA. Najlepszym i najświeższym przykładem są Ryzeny od Czerwonych, które pozwoliły Amerykanom na powrót do walki na rynku CPU po latach zdecydowanej porażki z Bullodzerami. Oczywiście sama architektura to nie wszystko, a sporo do powiedzenia ma też proces produkcji. Nowsza litografia oznacza zawsze mniejsze zapotrzebowanie na moc, a to może rzutować na niższe temperatury. Gęstsze upakowanie tranzystorów może zaś zapewnić wyższą wydajność przy tym samym rozmiarze rdzenia. Innymi słowy nowa litografia potrafi dodać skrzydeł starszej architekturze. A tak się składa, że TSMC rozpoczęło pracę nad procesem produkcji w 2 i 4 nanometrach.
Zgodnie ze słowami CEO TSMC już w 2023 roku powinna rozpocząć się masowa produkcją dla zakontraktowanych produktów w litografii 4 nm
TSMC N5P zaoferuje o 87% większe zagęszczenie tranzystorów
Jak donosi zagraniczny serwis TechPowerUP, tajwański gigant w postaci TSMC przyśpieszył swoje badania R&D nad litografią kolejnej generacji w postaci 2 nm. Biorąc pod uwagę, że chwilę temu Tajwańczycy ogłaszali start produkcji 5 nm w czwartym kwartale 2020 roku nie można odmówić im szybkiego tempa. Wszystko to dzięki budżetowi R&D na poziomie 16 miliardów dolarów amerykańskich, którym TSMC zdaje się rozsądnie dysponować. Korzystając z niego Azjaci zakupili właśnie droższe maszyny typu Extreme Ultra-Violet (EUV). Niestety, jak na razie nie wiadomo kiedy TSMC planuje rozpocząć testową produkcję w 2 nm, nie mówiąc o masowej produkcji i przyjmowaniu zleceń od swoich partnerów.
TSMC będzie w 2022 roku wytwarzał 5 nm układy m.in. dla Intela
DigiTimes powołując się na słowa Liu Deyin, CEO TSMC, twierdzi, że azjatycki gigant szykuje dodatkowo litografie, która ma być przystankiem między 5 nanometrami, a 3 nanometrami. Mowa oczywiście o procesie produkcji w 4 nanometrach, który nazwany został 4N. Tutaj masowa produkcja dla zakontraktowanych produktów planowana jest na 2023 rok. Chociaż jak wszyscy wiemy tego typu plany, zakładane z dużym wyprzedzeniem, potrafią się dość mocno zmieniać. Świetnym tego przykładem może być Intel z 10-nanometrami. Co więcej nowe procesy produkcji zawsze wymagają dopracowania i pierwotnie nadają się głównie do małych i nisko taktowanych układów, jak SoC do smartfonów czy procesory do laptopów.