TSMC rozpoczyna pracę nad 2 nm litografią. 4 nm już w 2023 roku
Dopracowana architektura może zapewnić dobrobyt firmie na wiele lat, o czym świetnie przekonało się już zarówno AMD, Intel, jak i NVIDIA. Najlepszym i najświeższym przykładem są Ryzeny od Czerwonych, które pozwoliły Amerykanom na powrót do walki na rynku CPU po latach zdecydowanej porażki z Bullodzerami. Oczywiście sama architektura to nie wszystko, a sporo do powiedzenia ma też proces produkcji. Nowsza litografia oznacza zawsze mniejsze zapotrzebowanie na moc, a to może rzutować na niższe temperatury. Gęstsze upakowanie tranzystorów może zaś zapewnić wyższą wydajność przy tym samym rozmiarze rdzenia. Innymi słowy nowa litografia potrafi dodać skrzydeł starszej architekturze. A tak się składa, że TSMC rozpoczęło pracę nad procesem produkcji w 2 i 4 nanometrach.
Zgodnie ze słowami CEO TSMC już w 2023 roku powinna rozpocząć się masowa produkcją dla zakontraktowanych produktów w litografii 4 nm
TSMC N5P zaoferuje o 87% większe zagęszczenie tranzystorów
Jak donosi zagraniczny serwis TechPowerUP, tajwański gigant w postaci TSMC przyśpieszył swoje badania R&D nad litografią kolejnej generacji w postaci 2 nm. Biorąc pod uwagę, że chwilę temu Tajwańczycy ogłaszali start produkcji 5 nm w czwartym kwartale 2020 roku nie można odmówić im szybkiego tempa. Wszystko to dzięki budżetowi R&D na poziomie 16 miliardów dolarów amerykańskich, którym TSMC zdaje się rozsądnie dysponować. Korzystając z niego Azjaci zakupili właśnie droższe maszyny typu Extreme Ultra-Violet (EUV). Niestety, jak na razie nie wiadomo kiedy TSMC planuje rozpocząć testową produkcję w 2 nm, nie mówiąc o masowej produkcji i przyjmowaniu zleceń od swoich partnerów.
TSMC będzie w 2022 roku wytwarzał 5 nm układy m.in. dla Intela
DigiTimes powołując się na słowa Liu Deyin, CEO TSMC, twierdzi, że azjatycki gigant szykuje dodatkowo litografie, która ma być przystankiem między 5 nanometrami, a 3 nanometrami. Mowa oczywiście o procesie produkcji w 4 nanometrach, który nazwany został 4N. Tutaj masowa produkcja dla zakontraktowanych produktów planowana jest na 2023 rok. Chociaż jak wszyscy wiemy tego typu plany, zakładane z dużym wyprzedzeniem, potrafią się dość mocno zmieniać. Świetnym tego przykładem może być Intel z 10-nanometrami. Co więcej nowe procesy produkcji zawsze wymagają dopracowania i pierwotnie nadają się głównie do małych i nisko taktowanych układów, jak SoC do smartfonów czy procesory do laptopów.
Powiązane publikacje

ARM ma już 40 lat. Architektura, która zasila smartfony, serwery i roboty, trafiła do ponad 250 miliardów urządzeń
23
Anthropic chce zajrzeć do wnętrza AI. Czy do 2027 roku odkryjemy, jak naprawdę myślą modele językowe?
22
Firma Elona Muska xAI chce pozyskać 25 miliardów dolarów na budowę superkomputera Colossus 2 z milionem GPU NVIDIA
60
Nowatorski interfejs mózg-komputer od Georgia Tech może zmienić sposób, w jaki ludzie komunikują się z technologią i otoczeniem
4