TSMC będzie w 2022 roku wytwarzał 5 nm układy m.in. dla Intela

Tajwańska firma TSMC w obecnym momencie przewodzi produkcji 7 nm chipów, które wykorzystywane są przez wielu producentów w branży - chipy są produkowane m.in. na zlecenie Apple oraz AMD (zarówno procesory Ryzen jak również układy graficzne NAVI). Niedługo do listy dojdzie także NVIDIA, która produkcję najwydajniejszych GPU z rodziny Ampere przeniesie właśnie do TSMC. Firma jest obecnie na fali i już jakiś czas temu zadeklarowała, że nie będzie opóźnień z wdrożeniem 5 nm procesu technologicznego. Jedna z chińskich stron - ChinaTimes, upubliczniła informacje dotyczące podmiotów, które będą na przełomie 2021 oraz 2022 roku korzystać ze wspomnianej litografii. Pojawia się wzmianka o AMD, NVIDII oraz... Intelu, który do TSMC przeniesie produkcję chipów dla kart z rodziny Xe.

Według nowych informacji, z 5 nm procesu technologicznego skorzysta nie tylko AMD oraz NVIDIA, ale także Intel, który właśnie do TSMC przeniesie produkcję wydajnych chipów dla kart opartych o architekturę Xe.

Jeszcze w tym kwartale TSMC powinno zacząć produkować pierwsze chipy w 5 nm procesie technologicznym. Według nowej rozpiski, którą opublikował portal ChinaTimes wynika, że tajwańska firma do 2022 roku będzie miała całkiem sporo klientów, dla których wytworzy nowoczesne chipy w 5 nm litografii. Dokument wskazuje m.in. na AMD, które będzie się zaopatrywać w chipy dla procesorów AMD Zen 4 oraz kart graficznych Radeon opartych o architekturę RDNA 3 (NAVI 3X). Wśród klientów znajduje się także NVIDIA, która u TSMC zamówi chipy dla układów graficznych z rodziny Hopper. Co ciekawe, według rozpiski z 5 nm procesu skorzysta także Intel przy produkcji kolejnych kart graficznych "Xe". Najpewniej mowa tutaj o Intel DG2, która zamiast własnego 7 nm wykorzysta 5 nm litografię od Tajwańczyków.

Wśród innych podmiotów, które skorzystają z nowego procesu technologicznego TSMC znajdują się m.in. Apple wraz z chipem A15 Bionic (A14 oraz A14X Bionic jeszcze w tym roku); Qualcomm wraz z mobilnym układem SoC Snapdragon 875 oraz dodatkową jednostką X60 (modem 5G); MediaTek wraz ze swoim układem Dimensity 2000 z dodatkowym, wbudowanym modemem 5G oraz Huawei wraz z kolejnym mobilnym układem SoC w postaci HiSilicon Kirin 1100 (Kirin 1000 jeszcze w 2020 roku). Wygląda na to, że w najbliższych latach TSMC będzie miało sporo pracy i przynajmniej kilka lukratywnych kontraktów.