TSMC osiąga kolejny kamień milowy w produkcji wafli krzemowych 2 nm w Fab 20 na Tajwanie

Z procesu technologicznego TSMC N2 korzystają obecnie m.in. dwie firmy, Apple oraz AMD. Pierwsza z nich wykorzystuje go do produkcji układów z serii A20 Pro dla iPhone'ów, natomiast druga stosuje go w chipletach opartych na architekturze Zen 6, które trafią m.in. do serwerowych procesorów EPYC Venice. Teraz branżowe media donoszą, że fabryka "Fab 20" na Tajwanie osiągnęła kolejny kamień milowy w zakresie skali produkcji wafli krzemowych w litografii 2 nm.

Według branżowych doniesień TSMC miało osiągnąć kolejny kamień milowy w produkcji wafli krzemowych w procesie technologicznym N2 (2 nm), zwiększając miesięczną produkcję do poziomu 20 tys. wafli.

Piąta z rzędu podwyżka cen TSMC. Zaawansowane litografie zdrożeją do 10 proc., dopłaty HPC dobiją nawet do 25 proc.

Proces technologiczny TSMC N2 (2 nm) rozpoczął masową produkcję w czwartym kwartale 2025 roku i wykorzystuje maszyny ASML Low-NA EUV, np. TWINSCAN NXE:3800E. Obecnie produkcja układów w tej litografii odbywa się wyłącznie w fabryce "Fab 20" na Tajwanie. Mimo rozpoczęcia produkcji, proces N2 nadal znajduje się na początkowym etapie komercjalizacji i obecnie odpowiada za około 3% przychodów TSMC. Dla porównania, proces technologiczny N3 (3 nm) generuje już około 30% przychodów firmy, natomiast starszy węzeł N5 (5 nm) pozostaje jednym z najważniejszych źródeł przychodów, odpowiadając za 33%. W tym roku TSMC planuje dalszy rozwój swojej oferty, wdrożenie usprawnionych wariantów litografii - N2P oraz N3A.

TSMC nie nadąża z pakowaniem, więc NVIDIA rozgląda się za alternatywą, a internet już ogłasza umowę stulecia

Proces technologiczny TSMC N2 dzięki zastosowaniu tranzystorów GAAFET ma zapewnić do 15% wzrost wydajności przy tym samym poziomie mocy lub do 30% redukcję poboru energii przy zachowaniu tej samej wydajności. Branżowe media z Tajwanu donoszą, że TSMC miało osiągnąć kolejny kamień milowy w produkcji wafli krzemowych w tej litografii, zwiększając miesięczną produkcję do poziomu 20 tys. wafli. Dla porównania, jest to skala zbliżona do początkowych etapów wdrażania poprzednich procesów, jednak nadal stanowi niewielką część całkowitych możliwości produkcyjnych TSMC. Firma w 2025 roku wyprodukowała ponad 17 mln 12-calowych wafli krzemowych w całym swoim portfolio fabryk.