Rapidus rozpoczyna prototypowanie tranzystorów Gate-All-Around 2 nm w fabryce IIM-1 w Japonii. Trwają rozmowy z klientami
Japoński sektor półprzewodnikowy przeżywa renesans dzięki rządowej strategii odbudowy krajowego potencjału produkcyjnego. Najnowsze osiągnięcia w dziedzinie zaawansowanych technologii wytwarzania chipów pokazują, że Japonia poważnie traktuje powrót do grona liderów branży. Ważną rolę odgrywa tu współpraca z międzynarodowymi partnerami technologicznymi i zastosowanie najnowszych rozwiązań w obszarze litografii i architektury tranzystorów.
Rapidus z powodzeniem rozpoczął prototypowanie tranzystorów 2 nm Gate-All-Around w swojej fabryce, wykazując ich elektryczną charakterystykę, co zbliża firmę do masowej produkcji układów nowej generacji w 2027 roku.
Intel zaskakuje wynikami. Proces 18A ma coraz większy uzysk, ale TSMC wciąż jest niepokonane w technologii 2 nm
Japońska firma produkująca półprzewodniki Rapidus osiągnęła ważny kamień milowy. Rozpoczęła prototypowanie tranzystorów 2 nm Gate-All-Around (GAA) w swojej fabryce Innovative Integration for Manufacturing (IIM-1) w Chitose na Hokkaido. Prototypy już pokazują, że działają zgodnie z założeniami pod względem parametrów elektrycznych. Fabryka IIM-1 ruszyła we wrześniu 2023 roku. Do czerwca 2025 roku zainstalowano w niej ponad 200 zaawansowanych maszyn do produkcji półprzewodników. Rapidus jest również pierwszą firmą w Japonii, która zainstalowała maszynę do litografii EUV firmy ASML. Pierwsze ekspozycje EUV miały miejsce w kwietniu 2025 roku, zaledwie trzy miesiące po dostarczeniu sprzętu w grudniu 2024 roku. Firma planuje wydać Process Development Kit (PDK) kompatybilny z procesem 2 nm IIM-1 do pierwszego kwartału 2026 roku. Masowa produkcja ma rozpocząć się w 2027 roku.
Samsung opóźnia proces 1,4 nm do 2028 roku, koncentrując się na stabilizacji technologii 2 nm
Rapidus nie zamierza bezpośrednio konkurować z gigantami takimi jak TSMC w masowej produkcji. Zamiast tego firma skupi się na tworzeniu zaawansowanych chipów dostosowanych do konkretnych potrzeb klientów. Rapidus planuje wprowadzić unikalną metodę przetwarzania płytek,a także zintegrowane podejście, łączące procesy front-end i back-end. Ma to skrócić czas realizacji produktu dwu- lub trzykrotnie w porównaniu do konkurencji. Obecnie jednak te funkcje nie są jeszcze aktywne, ponieważ początkowy etap fabryki ogranicza się do prototypowania płytek i nie oferuje usług pakowania czy testowania. Firma współpracuje z IBM, które dostarcza technologię 2 nm, oraz z Imec, Uniwersytetem Tokijskim i Riken. IBM wysłało 10 inżynierów do fabryki Rapidus na Hokkaido, aby wesprzeć produkcję chipów 2 nm. Szacuje się, że Rapidus potrzebuje około 5 bln jenów (około 34,5 mld dolarów) na uruchomienie linii masowej produkcji. Japoński rząd przeznaczył już ponad 1,72 bln jenów (około 11,6 mld dolarów) na wsparcie firmy Rapidus. Firma prowadzi rozmowy z około 50 potencjalnymi klientami w USA. Rapidus celuje w produkcję wyspecjalizowanych chipów AI, co jest rozsądnym podejściem, zważywszy na rosnące zapotrzebowanie na układy do przetwarzania sztucznej inteligencji.
Powiązane publikacje

Nowe procesory od AMD. Oferta powiększyła się o jednostki Granite Ridge oraz serię EPYC Embedded 4005. Socket AM5 i rdzenie Zen 5
13
AMD Ryzen 5 5600F - kolejny procesor Zen 3 dla podstawki AM4. Czym różni się nowość od bazowej odsłony?
51
Procesory AMD Ryzen 7 9700F i Ryzen 5 9500F w końcu trafiły do oferty producenta. To pierwsze modele Zen 5 bez iGPU
27
AMD, Apple i MediaTek jako pierwsze wykorzystają litografię TSMC N2. Wiemy jakie chipy będą produkowane w tym procesie
7