Samsung znacząco poprawia wydajność produkcji chipów 2 nm i zapowiada Exynosa 2600 na koniec 2025 roku

W branży półprzewodników trwa intensywny wyścig o kolejne generacje układów scalonych, które mają sprostać rosnącym wymaganiom AI, urządzeń mobilnych i centrów danych. Producenci konkurują nie tylko wydajnością, ale też sprawnością procesu produkcyjnego. Najnowsze informacje z rynku pokazują, że jeden z globalnych gigantów technologicznych zbliża się do przełomowego momentu w rozwoju nowoczesnych technologii litograficznych.

Wydajność procesu 2 nm w Samsung Foundry jest znacznie lepsza niż wcześniej sądzono i bardziej obiecująca niż proces 3 nm.

TSMC wkrótce rozpocznie przyjmowanie zamówień na chipy wykonane w litografii 2 nm. Tajwańczycy mają ambitny cel

Samsung Electronics osiągnął znaczący postęp w pracach nad procesem technologicznym 2 nm (SF2). Osiągnął już wydajność przekraczającą 40% w testach wafli. To istotny krok naprzód w porównaniu z wcześniejszymi wynikami na poziomie 20–30% i wyraźna poprawa względem problematycznego procesu 3 nm. Nowy proces wykorzystuje technologię Gate-All-Around (GAA), która ma zapewnić lepszą wydajność i efektywność energetyczną w porównaniu do tradycyjnych rozwiązań FinFET. Planowana masowa produkcja układów Exynos 2600, wykorzystujących ten proces, ma rozpocząć się w czwartym kwartale 2025 roku. ​

Samsung może porzucić nazwę Exynos 2600. Nowy 2-nanometrowy układ SoC zadebiutuje pod inną marką i z nową strategią

Choć Samsung nadal pozostaje za liderem rynku, TSMC, który osiągnął wydajność na poziomie 70–80% w swoim procesie 2 nm, to poprawa wyników koreańskiego giganta może przyciągnąć nowych klientów, zwłaszcza w obliczu rosnących cen u konkurencji. Wśród potencjalnych odbiorców technologii SF2 wymienia się firmy takie jak Apple, AMD czy NVIDIA. Dodatkowo, Samsung planuje rozszerzyć swoją strategię sprzedaży na rynki w Chinach, Indiach i Europie. Może to znacznie zwiększyć liczbę zamówień i obniżyć koszty stałe firmy.