powerdirect

Intel od kilku lat ostrożnie mówi o kolejnych węzłach technologicznych. 20A został porzucony jako samodzielny proces, 18A długo mierzył się z problemami z uzyskiem, a o Intel 3 i Intel 4 spółka informowała niewiele. Tym większą uwagę zwraca wypowiedź Davida Zinsnera, CFO Intela. Ocenił on proces 14A, następcę 18A, znacznie lepiej niż wcześniejsze rozwiązania i porównał tempo poprawy do 22 nm. Sprawdzamy, co kryje się za tymi deklaracjami.

W foundry nie wystarczy sama litografia. Klient nie kupuje nazwy procesu, lecz cały ekosystem, dopracowany PDK, narzędzia EDA, biblioteki komórek, IP i przewidywalny harmonogram wdrożenia. Dlatego nowa, wieloletnia umowa Intela z Cadence ma większe znaczenie, niż sugeruje suchy komunikat prasowy. 14A ma pomóc firmie odbudować pozycję wobec TSMC, a współpraca pokazuje, że Intel próbuje domknąć jeden z istotnych elementów tej układanki.

Firma Intel od miesięcy przekazuje nam jedną historię, a mianowicie to, że foundry ma wreszcie działać jak biznes, a nie jak studnia bez dna dla ambitnych planów. Teraz ta opowieść dostała konkretny, dość konkretny i nieco brutalny dopisek. Jej CEO, Lip-Bu Tan nie tylko podtrzymał harmonogram 14A, ale też jasno zakomunikował, że nie zamierza tolerować żadnych projektów, które po tape-oucie rozjeżdżają się w kolejnych rewizjach.

Można miesiącami opowiadać o nowej litografii i prezentować ją na slajdach, ale rynek i tak patrzy na jedno, czyli na to, czy producent odważy się zbudować na niej własny produkt. Intel właśnie zrobił krok, którego długo mu brakowało. Firma nie chce już tylko przekonywać klientów Intel Foundry do 14A, lecz coraz wyraźniej sygnalizuje, że sama oprze na tym procesie część przyszłych układów. A to od razu ustawia tę historię w innym świetle.

Intel w ostatnim czasie boryka się z mnóstwem problemów. Kolejne miesiące będą stały pod znakiem kontynuacji planu głębokiej restrukturyzacji. W dodatku sektor Intel Foundry nieustannie ciągnie ogólne finanse przedsiębiorstwa w dół. Producent obecnie dopracowuje proces technologiczny 18A, w którym po raz pierwszy zastosowane zostanie tylne zasilanie PowerVia oraz tranzystory RibbonFET, zastępujące obecne FinFET. Nowy proces ma pomóc w osiągnięciu wyższej wydajności oraz lepszej efektywności energetycznej,...