problemy produkcyjne

Samsung już od pół roku współpracuje z NVIDIA nad certyfikacją swoich pamięci HBM3 i HBM3E do wykorzystania m.in. w układach do treningu i obsługi AI. Koreańska firma jednak w dalszym ciągu boryka się z problemami technicznymi i produkcyjnymi. Najwidoczniej jednak CEO NVIDII, Jensen Huang, jest już zmęczony tym procesem i otwarcie skrytykował współpracę z Samsungiem przed jego zarządem, zarzucając firmie m.in. częste rotacje w kadrze kierowniczej.

Na rynku chipów liderem pozostaje tajwańskie TSMC, które wyróżnia się zarówno liczbą zamówień, jak i postępem technologicznym w opracowywaniu coraz mniejszych i bardziej zaawansowanych procesów litograficznych. W wyścigu tym aktywnie uczestniczy także Intel oraz Samsung. Jednak według najnowszych informacji z sieci, Samsung napotyka obecnie poważne trudności z drugą generacją litografii 3 nm, która opiera się na tranzystorach w technologii GAAFET.

Samsung, podobnie jak inne firmy technologiczne produkujące chipy, inwestuje w budowę fabryk poza Azją. Jednym z kluczowych projektów jest fabryka w Taylor w Teksasie, ogłoszona jeszcze w 2021 roku. Pierwotnie zakładano, że masowa produkcja ruszy pod koniec 2024 roku. Jednak z powodu poważnych problemów związanych z wdrożeniem procesu litograficznego 2 nm, Samsung zmuszony jest przesunąć otwarcie fabryki na 2026 rok.

Jakiś czas temu informowaliśmy o ograniczeniu produkcji pamięci flash, które miało zapobiec postępującym obniżkom cen dysków SSD. Działania te przyniosły efekt, ponieważ producenci zdołali zachować odpowiednią marżę przy niskiej podaży. Zdaje się jednak, że nie wszystko poszło zgodnie z planem. Western Digital wydało oficjalne listy, w których informuje swoich partnerów o problemach produkcyjnych oraz brakach magazynowych.