Konkurencja między GPU a chipami ASIC nie stanowi zagrożenia dla TSMC. Obydwie strony korzystają z fabryk tajwańskiego giganta

W świecie nowoczesnych technologii toczy się cicha, ale zacięta wojna o przyszłość AI. Po jednej stronie barykady stoi NVIDIA ze swoimi potężnymi, choć uniwersalnymi, układami GPU, a po drugiej armia firm, od gigantów chmurowych po startupy krypto, które stawiają na ASIC, czyli układy projektowane do jednego, konkretnego zadania. Jest jednak jeden podmiot, który z wysokości swojej dominującej pozycji z uśmiechem obserwuje ten pojedynek.

Niezależnie od tego, czy jest to GPU czy ASIC, wszystko wykorzystuje nasze najbardziej zaawansowane technologie – powiedział C.C. Wei, prezes TSMC.

TSMC Fab 21 w Arizonie produkuje układy NVIDIA Blackwell w procesie 4 nm. Czy to koniec zależności od Tajwanu?

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company przekazało podczas prezentacji wyników za trzeci kwartał 2025 roku informację, która może zaskoczyć obserwatorów rynku półprzewodników. Chociaż rośnie liczba firm decydujących się na własne chipy ASIC zamiast standardowych akceleratorów GPU, dla TSMC to żadna różnica. Tajwańska firma obsługuje obie strony konfliktu i czerpie zyski z każdego zamówienia. Przychody wzrosły o ponad 30 proc. rok do roku, osiągając 33,1 mld dolarów, a zysk netto wystrzelił o 39 proc. Prezes C.C. Wei nie ukrywa zadowolenia z takiego układu sił. "Rozmawiałem z naszymi klientami i klientami naszych klientów. Popyt na AI pozostaje bardzo silny – silniejszy niż wcześniej oczekiwaliśmy" – wyjaśniał podczas konferencji prasowej. Według jego słów, zarówno producenci GPU jak i twórcy chipów ASIC wykorzystują najbardziej zaawansowane technologie TSMC, więc firma nie odczuwa żadnej różnicy między tymi segmentami rynku. To jak prowadzenie sklepu ze sprzętem sportowym podczas olimpiady. Zarabiasz na wszystkich drużynach jednocześnie, bez względu na wyniki.

Chiny zakręcają kurek z najważniejszymi surowcami, czyli metalami ziem rzadkich. Czy TSMC i fabryki w USA zatrzymają produkcję?

Podstawą sukcesu TSMC jest nie tylko produkcja wafli krzemowych w procesach 5 nm i niższych, ale także technologia zaawansowanego pakowania CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). To właśnie ona umożliwia łączenie wielu chipów obliczeniowych z pamięcią HBM w jednym układzie o ekstremalnej wydajności. Google produkuje swoje TPU Trillium i Ironwood we współpracy z Broadcom, który zleca produkcję do TSMC. Amazon realizuje procesory Trainium w fabrykach tajwańskiej firmy, podobnie jak Microsoft ze swoimi układami Maia. Wszystkie wykorzystują technologię 5 nm lub nowszą oraz wymagają zaawansowanego pakowania CoWoS. Popyt na moce produkcyjne CoWoS przekracza obecnie możliwości TSMC. Firma planuje rozbudować zdolności do ponad 100 tys. wafli miesięcznie do końca 2026 roku, co oznacza niemal potrojenie w porównaniu do poziomu z 2023 roku. Analitycy Morgan Stanley szacują, że sama NVIDIA będzie potrzebowała w 2026 roku około 685 tys. jednostek CoWoS, z czego TSMC dostarczy zaledwie 590 tys., pozostawiając deficyt na poziomie 20 proc. Do tego dochodzi gwałtownie rosnące zapotrzebowanie ze strony producentów chipów ASIC. Prognozy mówią o 5,7 mln jednostek w 2026 i prawie 8 mln w 2027 roku. To oznacza, że chipy ASIC mogą już w ciągu dwóch lat dorównać lub przekroczyć wolumen dostaw GPU NVIDII.

Sam Altman z OpenAI stawia na TSMC. CEO firmy woli rozbudowę mocy produkcyjnych na Tajwanie niż współpracę z Intel Foundry

Pisaliśmy już o planach TSMC dotyczących budowy dodatkowych fabryk CoWoS w Stanach Zjednoczonych oraz o rozwoju procesu 2 nm, który ruszy z masową produkcją jeszcze w tym roku. Rosnący popyt na zaawansowane pakowanie chipów AI sprawia, że technologia CoWoS staje się równie ważnym czynnikiem w łańcuchu dostaw jak sama litografia. TSMC inwestuje rocznie ponad 40 mld dolarów w rozbudowę mocy produkcyjnych, z czego 10-20 proc. trafia właśnie na zaawansowane pakowanie.

Fabryka TSMC Fab 22 w Kaohsiung rozpoczyna fazę produkcyjną procesów 2 nm i A16 z inwestycją przekraczającą 500 mld dolarów

Długofalowe konsekwencje tej sytuacji są fascynujące. TSMC ugruntowuje swoją pozycję jako niezbędny partner dla całej branży AI, niezależnie od architektury wybranej przez poszczególnych graczy. Firma stała się de facto monopolistą w segmencie najbardziej zaawansowanych technologii półprzewodnikowych. Zarówno Intel jak i Samsung nie są w stanie obecnie zagrozić jej dominacji. Dla użytkowników końcowych oznacza to pewność dostępności najnowocześniejszych rozwiązań AI, ale jednocześnie uzależnienie całego ekosystemu od jednego dostawcy. Geopolityczne znaczenie Tajwanu jako centrum produkcji chipów AI tylko się pogłębia, co już skłania firmy do dywersyfikacji i budowy fabryk TSMC na innych kontynentach.