Europejski Chips Act wkracza w fazę realizacji. Cztery fabryki ze statusem IPF i OEF. Aż 43 miliardy euro w grze o niezależność

Globalny kryzys na rynku półprzewodników, który jeszcze do niedawna paraliżował całe gałęzie przemysłu, obnażył strategiczną słabość Europy. Odpowiedzią na to uzależnienie od azjatyckich i amerykańskich dostawców ma być European Chips Act. Po miesiącach zapowiedzi i legislacyjnych przepychanek Bruksela nareszcie odpaliła pierwsze silniki tego ambitnego projektu. Na stół trafiły decyzje, które realnie wpłyną na kształt europejskiej branży technologicznej na dekady naprzód.

Decyzje w ramach European Chips Act to nie próba dogonienia TSMC w wyścigu o nanometry, lecz strategiczny zwrot ku technologicznej suwerenności w kluczowych dla Europy sektorach.

UE wprowadza plan technologicznej suwerenności AI przeciwko dominacji amerykańskich i chińskich gigantów technologicznych

Europejska strategia półprzewodnikowa przypomina budowę twierdzy, każda certyfikowana fabryka to strategiczny bastion w walce o technologiczną suwerenność. Komisja Europejska przyznała status Zintegrowanego Zakładu Produkcyjnego (IPF) i Otwartej Foundry UE (OEF) czterem najważniejszym projektom, które otrzymują nie tylko prestiżowe miano, ale konkretne przywileje operacyjne. Najbardziej spektakularnym beneficjentem jest European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) w Dreźnie (joint venture TSMC, Bosch, Infineon i NXP) wartości 5 mld euro.

Unia Europejska uruchamia program Choose Europe for Science z budżetem 500 mln euro na przyciągnięcie naukowców z USA

Ta fabryka otrzymała status OEF (Open EU Foundry), co oznacza, że będzie produkować zaawansowane chipy FinFET na 300-milimetrowych waflach nie tylko dla swoich właścicieli, ale także dla zewnętrznych klientów. Do 2029 roku ma osiągnąć zdolność produkcyjną 480 tys. wafli rocznie. To znaczący wkład w europejską autonomię technologiczną. Pozostałe trzy projekty otrzymały status IPF (Integrated Production Facility). Są to austriacka Ams-OSRAM, która skupi się na układach 180-nanometrowych dla motoryzacji, niemiecka fabryka Infineon w Dreźnie będzie produkować układy mocy i analogowe chipy sygnałów mieszanych, a włoska STMicroelectronics w Katanii uruchomi pierwszą w UE linię produkcyjną 8-calowych płytek z węglika krzemu (SiC).

Holandia przejmuje chińskiego producenta półprzewodników, Nexperię. To może być początek większej wojny technologicznej

Certyfikaty IPF (Integrated Production Facility) i OEF (Open EU Foundry) to nie tylko honorowe tytuły. Fabryki te otrzymują priorytetowe wsparcie administracyjne, uproszczone procedury wszelkich pozwoleń i zaawansowany dostęp do linii pilotażowych programu Chips for Europe. W sytuacjach kryzysowych będą jednak zobowiązane do realizacji zamówień o priorytetowym statusie. Europa chce mieć pewność, że w razie potrzeby te zakłady będą służyć głównie europejskim interesom.

Polska firma CBRTP opracowuje technologię 8-calowych wafli GaN dla europejskiej niezależności półprzewodnikowej

Decyzja Komisji nabiera szczególnego znaczenia w kontekście niedawnych niepowodzeń. Intel, pierwotnie najważniejszy partner europejskich ambicji , wycofał się z planów budowy fabryk w Niemczech i Polsce, zadając bolеsne ciosy strategii European Chips Act. Teraz Europa stawia przede wszystkim na sprawdzone konsorcja z udziałem TSMC oraz europejskich gigantów jak Infineon czy STMicroelectronics. Plan jest ambitny. Do 2030 roku Europa chce podwoić swój udział w globalnej produkcji półprzewodników z obecnych 10 do 20 pro. Potrzebne będzie na to łącznie 43 mld euro inwestycji publicznych i prywatnych. Pierwsze certyfikowane fabryki mają stać się katalizatorami dla dalszych inwestycji.