Procesory i karty graficzne będą droższe. TSMC podniesie ceny wafli w zaawansowanych litografiach

TSMC przygotowuje się do czwartego z rzędu roku podwyżek. Według tajwańskich źródeł branżowych tajwańska firma rozpoczęła już negocjacje z najważniejszymi klientami na temat podwyżki cen zaawansowanych procesów produkcyjnych o 3 do 10 procent w 2026 roku. To pozornie niewielkie przesunięcie cenowe oznacza jednak koniec ery, w której postęp technologiczny przekładał się automatycznie na tańsze tranzystory.

Podwyżki cen za zaawansowane procesy produkcyjne w TSMC, sięgające nawet 10 procent, oznaczają realny wzrost kosztów dla największych klientów takich jak Apple, NVIDIA czy AMD, co niemal na pewno przełoży się na wyższe ceny końcowe urządzeń dla konsumentów.

Konkurencja między GPU a chipami ASIC nie stanowi zagrożenia dla TSMC. Obydwie strony korzystają z fabryk tajwańskiego giganta

Doniesienia Taiwan Economic Daily potwierdzają, że TSMC faktycznie rozpoczęło negocjacje już we wrześniu, systematycznie komunikując swoim odbiorcom plany cenowe na kolejny rok. Warunki ostateczne będą jednak uzależnione od skali zamówień i długoterminowej współpracy – największe podmioty, jak NVIDIA czy Apple, mogą liczyć na bardziej korzystne stawki. Analitycy wskazują, że najpopularniejsza dziś rodzina procesów 3 nm (N3) może podrożeć o co najmniej kilka punktów procentowych, podobnie jak nieco starsza, lecz wciąż istotna technologia 5 nm. Dla porównania, obecne ceny wafla 3 nm przekraczają już 18 tys. dolarów, a w przypadku nadchodzącego procesu 2 nm mówimy o szacunkowych 30 tys. dolarów za pojedynczy wafel.

TSMC Fab 21 w Arizonie produkuje układy NVIDIA Blackwell w procesie 4 nm. Czy to koniec zależności od Tajwanu?

Powodów wzrostu jest kilka. TSMC intensywnie inwestuje w ekspansję zagraniczną. Budowa i rozbudowa fabryk w Arizonie i Japonii pochłania dziesiątki miliardów dolarów. Same trzy zakłady w USA to wydatek rzędu 65 mld, a w marcu 2025 roku firma ogłosiła plany kolejnych 100 mld dolarów inwestycji, co daje łącznie 165 mld. W przeciwieństwie do kosztów produkcji na Tajwanie, gdzie ekosystem dostawców działa sprawnie od dekad, amerykańskie i japońskie lokalizacje generują wyższe koszty logistyczne, niedobory wykwalifikowanych pracowników i problemy z dopasowaniem łańcucha dostaw. Dodatkowo, zaawansowane pakowanie CoWoS, technologia istotna dla akceleratorów AI, również ma podrożeć od 15 do nawet 20 proc., co bezpośrednio przełoży się na układy NVIDII i AMD.

Fabryka TSMC Fab 22 w Kaohsiung rozpoczyna fazę produkcyjną procesów 2 nm i A16 z inwestycją przekraczającą 500 mld dolarów

Paradoksalnie, TSMC może sobie na to pozwolić. Konkurencja praktycznie nie istnieje w segmencie najbardziej zaawansowanych litografii. Samsung Foundry próbuje nadrobić dystans, obniżając ceny wafli 2 nm do 20 tys. dolarów, o 33 proc. taniej niż TSMC, ale problemy z wydajnością produkcji i uzyskiwaniem wysokich współczynników uzysk (yield) skutecznie ograniczają jego atrakcyjność. Intel Foundry, mimo ambitnych planów wokół procesu 18A, nadal zmaga się z opóźnieniami technicznymi. Wystarczy zerknąć na dane rynkowe. TSMC kontroluje około 60 proc. globalnego rynku foundry, podczas gdy Samsung utrzymuje się na poziomie około 13 proc. W tej sytuacji klienci nie mają wyboru. Procesy 3 nm i 5 nm TSMC są już w pełni zarezerwowane do 2026 roku przez Apple, NVIDIĘ, AMD i Qualcomma.

NVIDIA będzie pierwszym klientem litografii TSMC A16. Nadchodzą duże zmiany we współpracy gigantów na najbliższe lata

Co to oznacza dla użytkowników? Trudno oczekiwać, że producenci procesorów, kart graficznych czy smartfonów pochłoną rosnące koszty bez przerzucania ich na cenę finalną. NVIDIA, która zajmuje około połowy zdolności pakowania CoWoS u TSMC, prawdopodobnie przełoży te wydatki na ceny akceleratorów z rodziny Blackwell i kolejnych generacji. Podobnie Apple, największy odbiorca wafli 3 nm, może skorygować politykę cenową iPhone'ów i MacBooków. W dłuższej perspektywie, jak ostrzegają analitycy z Semiwiki, kończy się era taniejących tranzystorów. Jeszcze dekadę temu każda nowa litografia przynosiła znaczące obniżenie kosztu jednostkowego tranzystora. Dziś skala inwestycji w R&D, sprzęt EUV i zagraniczną infrastrukturę sprawia, że trend się odwraca. Podwyżka o 10 proc. to dopiero początek. Spekulacje mówią o dalszych wzrostach w kolejnych latach, zwłaszcza gdy TSMC uruchomi produkcję węzłów 1,6 nm i 1,4 nm (A14), gdzie wydatki kapitałowe mogą osiągnąć 49 mld dolarów rocznie.