TSMC Fab 21 w Arizonie produkuje układy NVIDIA Blackwell w procesie 4 nm. Czy to koniec zależności od Tajwanu?

Jensen Huang podpisał wafel jak rockman płytę dla fana. Tyle że ten kawałek krzemu o wartości setek tysięcy dolarów to nie pamiątka, to symbol największej rewolucji przemysłowej dekady. NVIDIA i TSMC ogłosiły produkcję pierwszego wafla Blackwell na amerykańskiej ziemi, kończąc dziesięciolecia zależności od tajwańskich fabryk. Brzmi jak uniezależnienie? Nie do końca, bo zanim ten chip trafi do centrum danych, czeka go jeszcze jedna podróż, z powrotem przez Pacyfik.

Po raz pierwszy w najnowszej historii Ameryki najważniejszy chip świata jest produkowany w Stanach Zjednoczonych przez najbardziej zaawansowaną fabrykę – powiedział Jensen Huang, CEO NVIDII.

Karta graficzna NVIDIA RTX PRO 5000 zaoferuje 72 GB VRAM dla rynku profesjonalnego. Odświeżony Blackwell z obsługą DLSS 4

W połowie października 2025 roku w kompleksie Fab 21 pod Phoenix w Arizonie TSMC osiągnęło kamień milowy, rozpoczęcie produkcji wolumenowej najnowocześniejszych GPU do sztucznej inteligencji. Wafel Blackwell, wytworzony w procesie technologicznym 4 nm (N4), reprezentuje szczyt możliwości współczesnej litografii. TSMC Arizona produkuje już układy dla Apple, AMD i właśnie NVIDIA, ale symbolika tego konkretnego chipa wykracza daleko poza technologię. Dla administracji Trumpa to namacalny dowód skuteczności polityki reindustrializacji, wspieranej dotacjami z programu CHIPS Act. Dla samej branży to dowód, że przeniesienie najbardziej skomplikowanych procesów produkcyjnych z Tajwanu na kontynent amerykański jest możliwe. Fab 21 to efekt inwestycji sięgającej już 165 mld dolarów, największy technologiczny projekt infrastrukturalny ostatnich dekad. Architektura Blackwell to absolutne technologiczne ekstremum. Każdy chip składa się z dwóch matryc połączonych interconnectem o przepustowości 10 TB/s, tworząc pojedyncze, zunifikowane GPU. W konfiguracji GB200 NVL72, docelowej dla centrów danych, 72 takie procesory graficzne pracują jako jedna, gigantyczna domena obliczeniowa o mocy przekraczającej petaflopa. To 30-krotny wzrost wydajności w inferencji AI względem poprzedniej generacji.

NVIDIA całkowicie traci chiński rynek akceleratorów AI. Jensen Huang potwierdza zerowy udział w sprzedaży

Ale jest haczyk, który niszczy narrację o pełnej niezależności technologicznej. Wafle z Arizony muszą lecieć z powrotem na Tajwan do zaawansowanego pakowania CoWoS (Chip on Wafer on Substrate). To tam surowe chipy łączone są z ośmioma stosami pamięci HBM3E i osadzane na interposerze krzemowym. Bez tego etapu Blackwell pozostaje bezużytecznym kawałkiem krzemu. Arizona nie ma jeszcze takich możliwości, TSMC planuje budowę dwóch obiektów do zaawansowanego pakowania, ale dopiero w 2028 roku. Współpraca z Amkor Technology ma przyspieszyć ten proces, lecz pełna lokalizacja łańcucha dostaw to wciąż odległa przyszłość. Jak to wygląda na tle konkurencji? Intel od lat walczy o odzyskanie pozycji lidera, ale jego problemy z procesem Intel 18A i opóźnienia w produkcji sprawiają, że pozostaje daleko w tyle. AMD korzysta z usług TSMC, więc sytuacja jest podobna, zależność od Tajwanu w pakowaniu dotyczy całej branży. NVIDIA ma jednak przewagę. Jako największy klient TSMC otrzymuje priorytetowy dostęp do mocy produkcyjnych i najnowocześniejszych technologii.

Fujitsu MONAKA ze 144 rdzeniami ARM + GPU NVIDIA = monster AI. Japonia szykuje broń na wojnę technologiczną z USA i Chinami

Dla użytkowników oznacza to jedno. Ceny kart graficznych następnej generacji najprawdopodobniej nie spadną, mimo przesunięcia części produkcji do USA. Koszty wytwarzania w Arizonie są zaledwie o 10 proc. wyższe niż na Tajwanie, co TSMC potwierdziło w marcu 2025, ale złożoność logistyki i konieczność transpacyficznego transportu na etapie pakowania niwelują wszelkie oszczędności. Blackwell trafi głównie do centrów danych hyperscalerów jak Microsoft Azure czy Google Cloud. Na konsumenckie karty GeForce RTX 5000 poczekamy dłużej, gdyż premiera mobilnych wariantów przewidziana jest na początek 2026 roku. Długofalowo produkcja w USA to jednak przełom strategiczny. Gdy w 2028 roku ruszy drugi moduł Fab 21 z procesem 3 nm, a rok później trzeci z technologią 2 nm, Arizona stanie się drugim po Tajwanie centrum produkcji najnowocześniejszych chipów świata. Geopolityczne znaczenie tego projektu jest nie do przecenienia. W razie eskalacji konfliktu w Cieśninie Tajwańskiej USA zachowają przynajmniej częściową zdolność produkcyjną. Pytanie tylko, czy do tego czasu pakowanie również zostanie zlokalizowane w Arizonie.