tsmc

Procesory Intel Core Ultra 200K nie należą do najlepiej wycenionych procesorów w historii. Niedawno ujawniono informacje, że jednostki mogłyby być tańsze w produkcji, gdyby nie komentarze CEO Intela, Pata Gelsingera, wypowiedziane w 2021 roku, które negatywnie wpłynęły na relacje firmy z tajwańskim TSMC. Amerykański producent procesorów stracił wtedy bardzo korzystny rabat, który obecnie mógłby mieć znaczący wpływ na kondycję giganta.

Produkcja sprzętu komputerowego to bardzo skomplikowany proces. Na kształt ostatecznego produktu ma wpływ wiele czynników. Jednym z fundamentalnych elementów w przypadku akceleratorów do obsługi AI jest projekt. Czasami pojawiają się na tym etapie błędy, które ciężko jest wychwycić przed rozpoczęciem produkcji. Z taką sytuacją mieliśmy do czynienia w przypadku układów z rodziny Blackwell. NVIDIA wzięła na siebie pełną odpowiedzialność za ten stan rzeczy.

Ograniczony dostęp chińskich firm do zachodnich technologii wykorzystywanych w branży półprzewodników sprawia, że czasami dochodzi do prób nielegalnego omijania sankcji. W Państwie Środka można dzięki temu ciągle nabyć w ograniczonych ilościach chociażby zaawansowane akceleratory do obsługi AI. Zjawisko nie ogranicza się jednak do tego typu sprzętu. Firma TSMC donosi, że Huawei chciało jej zlecić produkcję chipów za pomocą pośrednika.

Za kilka dni do sprzedaży trafią procesory Intel Arrow Lake-S, będące drugą generacją układów Core Ultra. Początkowo do sklepów trafią modele z odblokowanym mnożnikiem: Intel Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K(F) oraz Core Ultra 5 245K(F). Podczas oficjalnej prezentacji, producent nie był zbyt wylewny chociażby w kontekście zastosowanych procesów technologicznych. Teraz jednak informacje na ten temat pojawiły się w sieci, podobnie jak szczegółowe zdjęcie Intel Core Ultra 9 285K po zdjęciu IHS.

Po wielu przeciekach w końcu oficjalnie poznaliśmy procesor, który zasili wiele nadchodzących topowych smartfonów - a być może również niektóre przyszłoroczne modele Samsung Galaxy S25. Firma MediaTek szczegółowo omówiła jednostkę Dimensity 9400. To pierwszy chip tej firmy wykonany w procesie technologicznym 3 nm (N3E) autorstwa TSMC. Specyfikacja jasno nam mówi, że tutaj nie ma miejsca na jakiekolwiek kompromisy.

Inwestycje krajów zachodnich w branżę półprzewodników zaczynają powoli dawać efekty. Widać to chociażby na przykładzie powstającej w Arizonie fabryki TSMC. Budowa ośrodka produkcyjnego jest w końcowej fazie i według wcześniejszych doniesień trwa już w nim produkcja procesorów dla Apple. Kolejnym przedsiębiorstwem, które może skorzystać z tej placówki jest AMD. Firma chciałaby produkować tam swoje chipy przeznaczone do obsługi sztucznej inteligencji.

Wytwarzaniem zaawansowanych chipów zajmuje się obecnie niewiele podmiotów. Jednym z nich jest Samsung Foundry, które, obok produkcji własnej, przyjmuje zlecenia także ze strony firm zewnętrznych. Koreańska spółka musi się jednak ostatnio mierzyć z odpływem klientów. Przedsiębiorstwa DeepX, FuriosaAI oraz Mobilint postanowiły bowiem zmienić partnera. Nie jest wielkim zaskoczeniem, że wybór padł na tajwański TSMC, który pozostaje branżowym liderem.

Flagowe procesory od MediaTeka nie są zbyt często widziane w urządzeniach, które trafiają do naszego kraju. Popularni w Polsce producenci zazwyczaj stawiają na własne SoC lub rozwiązania Qualcomma, choć nie można wykluczyć, że w przyszłości to się zmieni. Wygląda na to, że nadciągający układ Dimensity 9400 ostatecznie okaże się zauważalnie tańszy od Snapdragona 8 Gen 4, ale czy dzięki temu zacznie trafiać do flagowców od największych graczy na rynku?

Nie ma wątpliwości, że firma TSMC ma wyraźną przewagę technologiczną nad chińskimi podmiotami z branży półprzewodników. Niełatwo jest oszacować, na ile dokładnie lat się ona przekłada. W grę wchodzą bowiem rozmaite czynniki, które mogą przyspieszyć lub opóźnić rozwój firm z Państwa Środka. Wydaje się, że najbliższe prawdy informacje na ten temat posiadają władze Tajwanu. Według nich TSMC i jego partnerzy jeszcze przez długi czas mogą spać spokojnie.

Branża półprzewodników przechodzi aktualnie poważne przekształcenia, których celem jest ograniczenie produkcji chipów na Dalekim Wschodzie. Nowe ośrodki produkcyjne powstają w krajach zachodnich, gdzie panuje większa stabilność geopolityczna. Finalizowana aktualnie jest między innymi budowa fabryki TSMC w Arizonie. Jak podają źródła, jedna z linii produkcyjnych już ruszyła i wytwarzane są tam procesory dla firmy Apple.

Intel prowadzi nieustannie prace nad nowymi procesami technologicznymi. Według wcześniejszych doniesień, niżej pozycjonowane CPU z rodziny Arrow Lake miały korzystać z procesu 20A, a pozostałe z rozwiązania TSMC. Plany te jednak nieco się zmieniły. Amerykańska firma ogłosiła, że przejście na proces Intel 18A odbędzie się szybciej niż pierwotnie zakładano, a jednostki Arrow Lake będą wykorzystywały proces zewnętrznego partnera.

Dominacja NVIDII na rynku rozwiązań dedykowanych sztucznej inteligencji jest obecnie bezsprzeczna. To może jednak zmienić się w przyszłości, kiedy inne firmy technologiczne wdrożą własne chipy tego typu. Także OpenAI, od którego z perspektywy użytkowników rozpoczął się boom na sztuczną inteligencję, pracuje nad własnym rozwiązaniem. Dowiedzieliśmy się właśnie, jaki proces technologiczny zostanie prawdopodobnie wykorzystany przy jego produkcji.

Szklane substraty będą prawdopodobnie przyszłością branży półprzewodników. Mają one liczne zalety w porównaniu do substratów organicznych, które są wykorzystywane od wielu lat do produkcji chipów. Nad nowym rozwiązaniem od dłuższego czasu pracuje Intel, ale także inne firmy technologiczne coraz śmielej zerkają w tym kierunku. To oznacza, że szklane substraty mogą docelowo stać się branżowym standardem, który będzie wykorzystywany nawet przez dziesiątki lat.

Wiele znaczących podmiotów na rynku nowych technologii rozpoczęło prace nad chipami do obsługi sztucznej inteligencji. Swoje procesory przygotowują między innymi takie firmy, jak Microsoft czy Meta. Nad tego typu projektem pracował też wstępnie Intel do spółki z SoftBankiem, czyli głównym właścicielem Arm. Źródła podają jednak, że ta kooperacja może wkrótce dobiec końca. Japońska spółka jest bowiem niezadowolona z postępu dotychczasowych prac.

Rządy wielu państw wprowadziły szeroko zakrojone dofinansowania do branży półprzewodników. Dotyczy to Stanów Zjednoczonych, krajów Unii Europejskiej, ale też Chin czy Japonii. Celem jest uzyskanie zdolności produkcyjnej zaawansowanych chipów. Jak to zwykle bywa w takich przypadkach, proces realizacji założeń nie jest łatwy i pojawiają się rozmaite przeszkody. Dotyczy to także sporego odsetka inwestycji, jakie są aktualnie realizowane w USA.

Specyfika pracy w przedsiębiorstwach z Dalekiego Wschodu diametralnie różni się od tej, która obowiązuje w świecie zachodnim. Na Tajwanie od pracowników wymaga się dużo większego zaangażowania w wykonywane obowiązki. Często odbywa się to kosztem czasu wolnego. Taki model jest zwykle nie do przyjęcia w krajach Europy Zachodniej czy w Stanach Zjednoczonych. Boleśnie przekonuje się o tym TSMC, które buduje tam swoje fabryki.

TSMC buduje lub wkrótce rozpocznie budowę kilku ośrodków produkcyjnych poza Tajwanem. Nowe fabryki powstaną w Stanach Zjednoczonych i Japonii. Na liście znajduje się także placówka w Europie. Niemiecki ośrodek będzie pierwszym tego typu przedsięwzięciem TSMC na Starym Kontynencie. Główna faza projektowania dobiegła już końca, a rozpoczęcia budowy należy spodziewać się w przeciągu kilku najbliższych tygodni.

W trakcie targów Computex w Tajpej, opublikowaliśmy szereg informacji na temat procesorów Intel Lunar Lake - głównie dotyczyły one nowej mikroarchitektury Lion Cove i Skymont dla rdzeni Performance i Efficient, jak również architektury Xe2 dla zintegrowanych układów graficznych. Nie ujawniono wówczas jednak szczegółowej specyfikacji, ani urządzeń które będą wykorzystywały nowe układy. Faktyczna premiera Intel Core Ultra 200V nie jest już jednak odległa - dokładną datę potwierdził właśnie...

Produkcja najbardziej zaawansowanych chipów to domena przede wszystkim tajwańskiej firmy TSMC. Przedsiębiorstwo podejmuje też starania, by dokonać dywersyfikacji w zakresie miejsc produkcji. W rezultacie fabryki TSMC powstają na przykład w Stanach Zjednoczonych. Tamtejszy rynek pracowniczy nie jest jednak jednak łatwy. Wszystko wskazuje na to, że tajwański podmiot będzie musiał mierzyć się z poważną konkurencją ze strony Intela.

Już 31 lipca na półki sklepowe trafi nowa generacja procesorów AMD Ryzen 9000 z serii Granite Ridge i wykorzystująca najnowszą mikroarchitekturę Zen 5. Jednocześnie kilka dni wcześniej do sprzedaży trafią także pierwsze notebooki z procesorami AMD Ryzen AI 300 z rodziny APU Strix Point. W sieci pojawiły się dodatkowe szczegóły na temat rozmiarów bloków CCD jak również monolitycznego układu Strix Point. Ten ostatni jest większy od układów Phoenix / Hawk Point.

Platforma AM5 zadebiutowała już dawno temu, jednak po dziś dzień firma AMD nie przygotowała na nią stricte taniego procesora. Najsłabszą i jednocześnie najbardziej przystępną jednostką, którą można zamontować na płycie głównej z podstawką AM5 jest Ryzen 5 7500F, czyli 6-rdzeniowiec z wyłączoną zintegrowaną grafiką. Wygląda jednak na to, że taki stan nie potrwa już długo. Pojawiły się właśnie doniesienia, że Czerwoni w końcu planują jeszcze tańsze procesory.

Intel obecnie przygotowuje się do kilku ważnych premier produktowych. Mowa o procesorach desktopowych z rodziny Arrow Lake-S oraz mobilnych układach Lunar Lake, które bardziej niż kiedykolwiek wcześniej mają się skupiać na efektywności energetycznej. Intel pracuje także nad drugą generacją kart graficznych ARC, tym razem z rodziny Battlemage i wykorzystujących architekturę Xe2. W sieci pojawiły się poszlaki wskazujące, z jakiego procesu technologicznego tym razem skorzysta firma.

TSMC od kilkunastu lat jest największym producentem chipów na świecie, jednak to nie oznacza, że tajwańskie przedsiębiorstwo osiada na laurach. Przez cały czas prowadzi intensywny rozwój i rozbudowane badania, m.in. nad efektywnością pakowania wysokowydajnych akceleratorów sztucznej inteligencji. W tym celu firma opracowuje prostokątne substraty, które mają zaoferować powierzchnię trzy razy większą niż tradycyjne okrągłe wafle.

Postęp technologiczny bardzo często wiąże się z koniecznością ponoszenia coraz wyższych kosztów. Składają się na nie niezbędne ulepszenia w zakresie procesów technologicznych, ale także wydatki badawczo-rozwojowe. W tym kontekście nie jest zaskoczeniem, że TSMC planuje podnieść ceny na swoje usługi. Podwyżki najmocniej odczują podmioty, które korzystają z najbardziej zaawansowanych metod pakowania chipów tajwańskiej firmy.

Ostatnie Google Pixele imponują świetnymi zdjęciami czy dopracowanym oprogramowaniem z wieloma funkcjami, ale mimo wysokiej ceny zdecydowanie nie są to smartfony oferujące powalającą moc obliczeniową. Zastosowane w nich procesory Tensor G3 mocno odstają od czołowych modeli na rynku, czego dowodem jest chociażby nasz ostatni test Pixela 8a. Niestety, rewolucji w sprawie wydajności nie przyniesie także Tensor G4.

Na początku maja 2024 roku mogliśmy się dowiedzieć, że Samsung szykuje się do masowej produkcji chipu w 3-nanometrowym procesie technologicznym (SF3GAP). Z doniesień wynika, że może nim być flagowy układ Samsung Exynos 2500, który znajdzie się w smartfonie Samsung Galaxy S25. Natomiast wcześniej może się pojawić inny układ, który przeznaczony będzie dla smartwatcha. Okazuje się jednak, że Samsung już pracuje nad chipem w 2 nm procesie technologicznym.

Choć Chiny w oficjalnych komunikatach zapewniają, że nie chcą siłą przejmować Tajwanu, to wielu amerykańskich ekspertów ma co do tego poważne wątpliwości. Ten wyspiarski obszar jest największym producentem chipów na świecie, zatem ma strategiczne znaczenie zarówno dla Stanów Zjednoczonych, jak i Chin. TSMC jest przygotowane na potencjalną agresję ze strony Państwa Środka, choć wdrożenie tych planów miałoby katastrofalne skutki dla gospodarki światowej.

Apple od dawna współpracuje z TSMC przy produkcji procesorów do swoich urządzeń. Jednostki A17 Pro, które wykorzystywane są w wyżej pozycjonowanych modelach iPhone’a 15, zostały wykonane w procesie technologicznym 3 nm (N3B). Na procesie 2 nm będą z kolei bazować chipy obecne w sprzęcie, który trafi na rynek w 2025 lub 2026 roku. W celu zabezpieczenia dostaw wafli krzemowych do produkcji tych jednostek, na Tajwan udał się dyrektor operacyjny Apple.

Dzisiaj odbyła się konferencja firmy Apple, która skupiła się na prezentacji nowej generacji tabletów iPad Pro oraz iPad Air, jak również rysika Apple Pencil Pro. W trakcie prezentacji iPadów Pro (materiał o nich pojawi się niebawem również), producent dość mocno zaskoczył. Spodziewaliśmy się bowiem, że iPady Pro na 2024 rok zostaną wyposażone w układy ARM Apple M3, tymczasem firma zdecydowała się zaprezentować czwartą generację swoich układów Apple Silicon. Finalnie to właśnie iPad Pro...

Pakowanie CoWoS jest nieodłącznym elementem produkcji chipów, które wykorzystywane są do obsługi i treningu sztucznej inteligencji. Jest to też obecnie jedno z głównych ograniczeń stojących na drodze do znaczącego zwiększenia podaży akceleratorów AI. Choć pakowanie CoWoS nie jest wyłączną domeną TSMC, to najwięksi producenci układów graficznych sięgają zwykle po rozwiązanie tajwańskiej firmy. Rezerwacje obejmują aktualnie niemal dwa lata w przyszłość.

Branża półprzewodników to jeden z najszybciej rozwijających się segmentów rynku nowych technologii. Duże firmy prowadzą nieustanne prace nad dostarczeniem bardziej zaawansowanych procesów technologicznych. Liderem pozostaje jednak od dłuższego czasu TSMC. Tajwańska firma zaprezentowała właśnie nowy proces A16, na którym bazowały będą niektóre chipy produkowane w 2026 roku. Jego dużą zaletą będzie efektywność energetyczna.

TSMC pracuje obecnie nad uruchomieniem kilku ośrodków produkcyjnych poza Tajwanem. W Arizonie mają docelowo powstać dwie fabryki. Konstrukcja jednej z nich znajduje się już w końcowym etapie. Niestety współpraca nie idzie tak gładko, jak chciałaby tego tajwańska firma. Jednym z problemów jest niezbyt dobre traktowanie pracowników, co sprawia ośrodek produkcyjny w Arizonie boryka się nieustannie z odejściami personelu.

Pamięć HBM, choć wcześniej stosowana była również w konsumenckich układach, obecnie stanowi główny typ pamięć VRAM dla układów profesjonalnych oraz chipów wykorzystywanych w sztucznej inteligencji. Sk hynix ogłosiło, że podpisało kluczową umowę badawczo-rozwojową z tajwańskim TSMC. Ta współpraca ma na celu wprowadzenie licznych ulepszeń w produkcji stosów pamięci HBM4, co m.in. ma przyczynić się do poprawy ich parametrów końcowych.

Duże firmy technologiczne podejmują od pewnego czasu starania, które mają doprowadzić do częściowego uniezależnienia produkcji chipów od regionu Dalekiego Wschodu. Jedną z nich jest TSMC, które buduje nowe fabryki w Stanach Zjednoczonych oraz Niemczech. Kwestia przeniesienia produkcji jest jednak skomplikowana i z całą pewnością odbije się na cenach chipów. Tajwańska firma oczekuje, że jej klienci będą partycypowali w zwiększonych kosztach.

Kilkadziesiąt godzin temu Tajwan nawiedziło jedno z największych trzęsień ziemi we współczesnej historii wyspy. Tamtejsze budownictwo jest jednak dobrze przygotowane na takie okoliczności, choć zniszczeń nie udało się oczywiście zupełnie uniknąć. Jak pewnie wiecie, Tajwan od lat pozostaje największym wytwórcą chipów na świecie, dlatego od razu powstały obawy o długie przerwy w produkcji chipów. Ostatnie wydarzenia nie doprowadzą na szczęście do znaczących opóźnień.

W 2022 roku duże firmy z branży półprzewodników rozpoczęły produkcję w procesie technologicznym 3 nm. Wśród nich jest także tajwańskie przedsiębiorstwo TSMC. Choć trwają już obecnie intensywne przygotowania do produkcji chipów 2 nm, to prognozuje się, że proces aktualnej generacji będzie nieustannie zyskiwał na popularności, generując coraz większe przychody. Duża w tym zasługa największych klientów TSMC, czyli takich firm, jak Apple, Intel czy AMD.