Huawei ma ambitny plan rozwoju 3 nm chipów GAA do 2026 roku. Rzuca wyzwanie TSMC i Samsungowi
Branża półprzewodników to jedna z najbardziej dynamicznych i konkurencyjnych gałęzi współczesnej technologii. Huawei, mimo licznych wyzwań i ograniczeń, planuje zrealizować ambitny projekt opracowania 3 nm chipów GAA, które mogą odmienić rynek. To zapowiedź nie tylko technologicznego postępu, ale też próba uniezależnienia się od światowych liderów. Czy chińska firma zrealizuje swoje cele i wpłynie na globalny krajobraz technologiczny?
Huawei przygotowuje się do wdrożenia 3 nm GAA, co może stanowić przełom w technologii półprzewodników i rzucić wyzwanie liderom branży.
Samsung doświadcza dużych problemów z drugą generacją litografii 3 nm z tranzystorami GAAFET. Uzysk jest więcej niż rozczarowujący
Huawei do 2026 roku planuje ukończyć rozwój technologii produkcji 3 nm chipów GAA (Gate-All-Around). Byłoby to dla chińskiego giganta półprzewodników ogromnym krokiem naprzód. Obecnie największe światowe firmy, takie jak TSMC i Samsung, zdominowały rynek w zakresie najbardziej zaawansowanych technologii litograficznych. Huawei, mimo sankcji handlowych i braku dostępu do najnowszych maszyn EUV, intensywnie rozwija własne rozwiązania, które mają umożliwić obejście technologicznych ograniczeń. Źródła branżowe wskazują, że Huawei skupia się na wykorzystaniu alternatywnych metod produkcji i lokalnych zasobach. To pozwala znacznie przyspieszyć badania nad nowymi generacjami chipów.
Firmy Google i TSMC negocjują umowę na układy Tensor G5 produkowane w procesie 3 nm dla smartfonów Pixel od 2025
Jednym z najciekawszych aspektów tej strategii jest nie tylko osiągnięcie zaawansowanego procesu technologicznego 3 nm, jak również przejście na architekturę GAA, która ma niebagatelne znaczenie dla zwiększenia gęstości tranzystorów i poprawy efektywności energetycznej. Huawei w ten sposób nie tylko nadrobi dystans do światowej czołówki, ale też pokazuje, że chińska branża półprzewodników potrafi dostarczać innowacyjne rozwiązania, mimo ograniczonego dostępu do zagranicznych technologii. Sukces projektu 3 nm GAA mógłby zatem wpłynąć na globalny układ sił w branży, zwłaszcza jeśli Huawei uda się zapewnić masową produkcję, a także spełnić wymagania jakościowe. Warto zastanowić się, czy konkurenci powinni postrzegać te zapowiedzi jako realne zagrożenie, czy raczej długoterminową wizję, która dopiero będzie musiała zostać zweryfikowana przez rynek.
Powiązane publikacje

Wzrost zapotrzebowania na chipy AI a ograniczenia CoWoS. Nowe wyzwania dla TSMC i branży półprzewodników
10
Nowy procesor Exynos 2500 już po pierwszych testach. Wyniki w Geekbench pokazują, że Samsung nie nadąża za liderami rynku
17
Firmy Google i TSMC negocjują umowę na układy Tensor G5 produkowane w procesie 3 nm dla smartfonów Pixel od 2025
17
Samsung planuje małą rewolucję w chipach AI. Szklane interposery mają zwiększyć wydajność i obniżyć koszty do 2028 roku
7