Intel inwestuje w High‑NA EUV i rozwija tranzystory CFET. Nowa strategia walki o przewagę w zaawansowanej produkcji chipów

Technologia produkcji chipów to najważniejszy element współczesnej elektroniki, napędzający rozwój procesorów, kart graficznych i innych komponentów. Firmy takie jak ASML, Intel czy Lam Research od lat pracują nad coraz bardziej zaawansowanymi metodami, które pozwalają tworzyć znacznie mniejsze i wydajniejsze układy. Wraz z ewolucją procesów produkcyjnych pojawiają się nowe podejścia, które mogą zmienić przyszłość branży.

CFET-y pozwalają na niemal dwukrotne zwiększenie gęstości tranzystorów, dzięki pionowemu układaniu n‑ i p‑FET‑ów nad sobą.

Firmy Google i TSMC negocjują umowę na układy Tensor G5 produkowane w procesie 3 nm dla smartfonów Pixel od 2025

Intel zapowiedział, że w procesie 14A sięgnie po litografię High‑NA EUV. To ruch, który ma wzmocnić jego pozycję w rywalizacji z TSMC na rynku produkcji kontraktowej. Maszyny ASML nowej generacji oferują wyższą rozdzielczość, ale każda z nich kosztuje nawet 370 mln dolarów. TSMC podchodzi do tematu ostrożniej. Do 1,4 nm zamierza korzystać z obecnych rozwiązań Low‑NA, żeby uniknąć drastycznego wzrostu kosztów. W kontekście przygotowań do wdrożenia High‑NA EUV Intel współpracuje także z firmą Lam Research, która dostarcza rozwiązania wspierające nowe procesy litograficzne. Są to choćby zaawansowane systemy do osadzania, a także trawienia warstw półprzewodnikowych.

TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku

Równolegle rozwija się technologia CFET, czyli tranzystorów trójwymiarowych, w których elementy nFET i pFET są układane jeden nad drugim. Nad jej wdrożeniem pracują Intel, Samsung i TSMC, planując zastosowanie w procesach 2,5 nm i mniejszych, a docelowo nawet w okolicach 1 nm. Taka konstrukcja pozwala znacząco zwiększyć gęstość upakowania tranzystorów i poprawić kontrolę elektrostatyczną, jednocześnie zmniejszając powierzchnię całego układu. W praktyce oznacza to, że branża rozwija się w dwóch kierunkach równocześnie, czyli coraz dokładniejszej litografii i nowych architekturach tranzystorów. Możliwe, że kolejne generacje procesorów i układów scalonych będą wyróżniać się nie tyle samym procesem technologicznym, co gęstością i efektywnością.