Intel inwestuje w High‑NA EUV i rozwija tranzystory CFET. Nowa strategia walki o przewagę w zaawansowanej produkcji chipów
Technologia produkcji chipów to najważniejszy element współczesnej elektroniki, napędzający rozwój procesorów, kart graficznych i innych komponentów. Firmy takie jak ASML, Intel czy Lam Research od lat pracują nad coraz bardziej zaawansowanymi metodami, które pozwalają tworzyć znacznie mniejsze i wydajniejsze układy. Wraz z ewolucją procesów produkcyjnych pojawiają się nowe podejścia, które mogą zmienić przyszłość branży.
CFET-y pozwalają na niemal dwukrotne zwiększenie gęstości tranzystorów, dzięki pionowemu układaniu n‑ i p‑FET‑ów nad sobą.
Firmy Google i TSMC negocjują umowę na układy Tensor G5 produkowane w procesie 3 nm dla smartfonów Pixel od 2025
Intel zapowiedział, że w procesie 14A sięgnie po litografię High‑NA EUV. To ruch, który ma wzmocnić jego pozycję w rywalizacji z TSMC na rynku produkcji kontraktowej. Maszyny ASML nowej generacji oferują wyższą rozdzielczość, ale każda z nich kosztuje nawet 370 mln dolarów. TSMC podchodzi do tematu ostrożniej. Do 1,4 nm zamierza korzystać z obecnych rozwiązań Low‑NA, żeby uniknąć drastycznego wzrostu kosztów. W kontekście przygotowań do wdrożenia High‑NA EUV Intel współpracuje także z firmą Lam Research, która dostarcza rozwiązania wspierające nowe procesy litograficzne. Są to choćby zaawansowane systemy do osadzania, a także trawienia warstw półprzewodnikowych.
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
Równolegle rozwija się technologia CFET, czyli tranzystorów trójwymiarowych, w których elementy nFET i pFET są układane jeden nad drugim. Nad jej wdrożeniem pracują Intel, Samsung i TSMC, planując zastosowanie w procesach 2,5 nm i mniejszych, a docelowo nawet w okolicach 1 nm. Taka konstrukcja pozwala znacząco zwiększyć gęstość upakowania tranzystorów i poprawić kontrolę elektrostatyczną, jednocześnie zmniejszając powierzchnię całego układu. W praktyce oznacza to, że branża rozwija się w dwóch kierunkach równocześnie, czyli coraz dokładniejszej litografii i nowych architekturach tranzystorów. Możliwe, że kolejne generacje procesorów i układów scalonych będą wyróżniać się nie tyle samym procesem technologicznym, co gęstością i efektywnością.
Powiązane publikacje

Lip-Bu Tan przyznaje, że Intel zostaje w tyle za konkurencją. Odwrócenie trendu może być bardzo trudnym zadaniem
22
Pierwsze próbki inżynieryjne nowej generacji procesorów AMD Ryzen, opartych na rdzeniach Zen 6, trafiły do partnerów firmy
48
Intel Arrow Lake Refresh pojawi się jeszcze w tym roku. Gracze nie powinni jednak oczekiwać istotnych zmian w wydajności
12
AMD Ryzen AI 5 330 - Nadchodzi budżetowy procesor Krackan Point 2 z rdzeniami Zen 5 i Zen 5c oraz iGPU Radeon 820M
11