Wzrost zapotrzebowania na chipy AI a ograniczenia CoWoS. Nowe wyzwania dla TSMC i branży półprzewodników
Rozwój sztucznej inteligencji i nowoczesnych technologii wpływa na przemiany w globalnym przemyśle półprzewodników. Wzrost zapotrzebowania na zaawansowane układy scalone zmusza producentów do poszukiwania nowych rozwiązań technologicznych i zwiększania mocy produkcyjnych. W tym kontekście ważną rolę odgrywają innowacyjne metody integracji komponentów, które zmieniają sposób projektowania i wytwarzania chipów.
Wzrost zapotrzebowania na układy AI przewyższa możliwości produkcyjne TSMC, a to może spowolnić rozwój technologii na całym świecie.
NVIDIA jest zależna od TSMC i technologii CoWoS. Geopolityczne i technologiczne wyzwania w produkcji półprzewodników
Obserwujemy gwałtowny wzrost zapotrzebowania na chipy AI, napędzany przez rozwój sztucznej inteligencji i technologii uczenia maszynowego. TSMC, jako jeden z głównych producentów chipów, stoi przed wyzwaniem sprostania rosnącym oczekiwaniom rynku. Technologia CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), umożliwiająca integrację wielu komponentów w jednym układzie, stała się najważniejsza dla produkcji zaawansowanych chipów AI. Jednak ograniczenia w zdolnościach produkcyjnych CoWoS powodują opóźnienia i niedobory, wpływając na cały łańcuch dostaw. Jednym z problemów są ograniczenia w dostawach niezbędnego materiału, czyli żywicy PSPI od japońskiego dostawcy Asahi Kasei. Firma ta, będąca liderem w produkcji materiałów do podłoży BT, poinformowała o cięciach w dostawach. To wpływa na cały łańcuch produkcji chipów, w tym pamięci NAND i kontrolerów SSD. TSMC planuje podwoić swoją zdolność produkcyjną CoWoS do końca 2025 roku, ale eksperci przewidują, że popyt może nadal przewyższać podaż, a to może prowadzić do dalszych opóźnień i wzrostu cen.
Samsung i Qualcomm zawierają umowę na produkcję chipów 2 nm, w tym układów Snapdragon 8 Elite Gen 2. Co na to TSMC?
Ograniczenia w produkcji chipów AI mają szerokie konsekwencje dla różnych sektorów gospodarki. Brak dostępnych chipów może spowolnić rozwój nowych technologii, takich jak autonomiczne pojazdy, inteligentne miasta czy zaawansowane systemy analizy danych. Ponadto, niedobory chipów wpływają na ceny produktów konsumenckich, od smartfonów po komputery osobiste. Aby przeciwdziałać tym problemom, TSMC inwestuje w nowe fabryki i technologie, a także współpracuje z partnerami na całym świecie, aby zwiększyć swoją zdolność produkcyjną. Jednak eksperci podkreślają, że rozwiązanie problemu niedoboru chipów wymaga skoordynowanych działań na poziomie globalnym, w tym inwestycji w badania i rozwój, szkolenia specjalistów, a także dywersyfikacji łańcuchów dostaw.
Powiązane publikacje

Nowy procesor Exynos 2500 już po pierwszych testach. Wyniki w Geekbench pokazują, że Samsung nie nadąża za liderami rynku
17
Firmy Google i TSMC negocjują umowę na układy Tensor G5 produkowane w procesie 3 nm dla smartfonów Pixel od 2025
17
Samsung planuje małą rewolucję w chipach AI. Szklane interposery mają zwiększyć wydajność i obniżyć koszty do 2028 roku
7
AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000 - Oficjalna prezentacja procesorów HEDT Zen 5 oraz układów dla stacji roboczych
11