Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Wzrost zapotrzebowania na chipy AI a ograniczenia CoWoS. Nowe wyzwania dla TSMC i branży półprzewodników

Maciej Lewczuk | 28-05-2025 09:30 |

Wzrost zapotrzebowania na chipy AI a ograniczenia CoWoS. Nowe wyzwania dla TSMC i branży półprzewodnikówRozwój sztucznej inteligencji i nowoczesnych technologii wpływa na przemiany w globalnym przemyśle półprzewodników. Wzrost zapotrzebowania na zaawansowane układy scalone zmusza producentów do poszukiwania nowych rozwiązań technologicznych i zwiększania mocy produkcyjnych. W tym kontekście ważną rolę odgrywają innowacyjne metody integracji komponentów, które zmieniają sposób projektowania i wytwarzania chipów.

Wzrost zapotrzebowania na układy AI przewyższa możliwości produkcyjne TSMC, a to może spowolnić rozwój technologii na całym świecie.

Wzrost zapotrzebowania na chipy AI a ograniczenia CoWoS. Nowe wyzwania dla TSMC i branży półprzewodników [1]

NVIDIA jest zależna od TSMC i technologii CoWoS. Geopolityczne i technologiczne wyzwania w produkcji półprzewodników

Obserwujemy gwałtowny wzrost zapotrzebowania na chipy AI, napędzany przez rozwój sztucznej inteligencji i technologii uczenia maszynowego. TSMC, jako jeden z głównych producentów chipów, stoi przed wyzwaniem sprostania rosnącym oczekiwaniom rynku. Technologia CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), umożliwiająca integrację wielu komponentów w jednym układzie, stała się najważniejsza dla produkcji zaawansowanych chipów AI. Jednak ograniczenia w zdolnościach produkcyjnych CoWoS powodują opóźnienia i niedobory, wpływając na cały łańcuch dostaw. Jednym z problemów są ograniczenia w dostawach niezbędnego materiału, czyli żywicy PSPI od japońskiego dostawcy Asahi Kasei. Firma ta, będąca liderem w produkcji materiałów do podłoży BT, poinformowała o cięciach w dostawach. To wpływa na cały łańcuch produkcji chipów, w tym pamięci NAND i kontrolerów SSD. TSMC planuje podwoić swoją zdolność produkcyjną CoWoS do końca 2025 roku, ale eksperci przewidują, że popyt może nadal przewyższać podaż, a to może prowadzić do dalszych opóźnień i wzrostu cen.

Wzrost zapotrzebowania na chipy AI a ograniczenia CoWoS. Nowe wyzwania dla TSMC i branży półprzewodników [2]

Samsung i Qualcomm zawierają umowę na produkcję chipów 2 nm, w tym układów Snapdragon 8 Elite Gen 2. Co na to TSMC?

Ograniczenia w produkcji chipów AI mają szerokie konsekwencje dla różnych sektorów gospodarki. Brak dostępnych chipów może spowolnić rozwój nowych technologii, takich jak autonomiczne pojazdy, inteligentne miasta czy zaawansowane systemy analizy danych. Ponadto, niedobory chipów wpływają na ceny produktów konsumenckich, od smartfonów po komputery osobiste. Aby przeciwdziałać tym problemom, TSMC inwestuje w nowe fabryki i technologie, a także współpracuje z partnerami na całym świecie, aby zwiększyć swoją zdolność produkcyjną. Jednak eksperci podkreślają, że rozwiązanie problemu niedoboru chipów wymaga skoordynowanych działań na poziomie globalnym, w tym inwestycji w badania i rozwój, szkolenia specjalistów, a także dywersyfikacji łańcuchów dostaw.

Źródło: Taiwan Economic Daily
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 10

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.