tsmc
- « pierwsza
- ‹ poprzednia
- …
- 3
- 4
- 5
- …
- następna ›
Intel jest gotowy do masowej produkcji chipów w litografii Intel 20A. Wiemy, które układy pojawią się jako pierwsze

Wielkimi krokami zbliża się rozpoczęcie produkcji chipów w 2 nm procesie technologicznym, wszak nie tak dawno informacje te doszły do nas od TSMC oraz Samsung Foundry. Oprócz tych dwóch graczy znajdzie się miejsce jeszcze dla jednego, który jest gotowy do rozpoczęcia swojej litografii 20A - mowa o Intelu, a dokładniej Intel Foundry Services. Wizeprezes firmy, Sanjay Natarajan, ujawnił, że masowa produkcja w tym procesie rozpoczęcie się w 2024 roku.
TSMC osiągnęło porozumienie z amerykańskimi związkami zawodowymi. Start fabryki w Arizonie nie jest zagrożony

Proces budowy fabryki TSMC w Arizonie nie należy do najłatwiejszych. Tajwański lider w zakresie produkcji chipów musi borykać się z rozmaitymi trudnościami, wśród których można wymienić trudne relacje z amerykańskimi związkami zawodowymi, czy duże różnice w kulturze pracy. Całość zmierza jednak do szczęśliwego końca, choć TSMC musiało pójść na pewne kompromisy. Start Fab 21 przewidziany jest na 2025 rok i nic już temu terminowi raczej nie zagrozi.
Niemcy są zdeterminowani, żeby dofinansować fabryki Intela, TSMC i Wolfspeed, pomimo problemów budżetowych

Budowa fabryk produkujących chipy wiąże się z pokaźnymi wydatkami. Są one na tyle duże, że często niezbędna jest pomoc rządowa. Intel, TSMC i Wolfspeed planują budowę ośrodków produkcyjnych w Niemczech. Do niedawna wydawało się, że nie będzie żadnych problemów z dotacjami dla tych firm. Przedłużające się prace nad budżetem na 2024 rok mogą jednak budzić pewien niepokój. Niemiecki rząd zapewnia jednak, że dofinansowania zostaną przyznane.
TSMC próbuje załagodzić konflikt z amerykańskimi związkami zawodowymi. Proces budowy fabryki w Arizonie nie jest łatwy

Kultura pracy w firmach zachodnich znacząco różni się od kultury pracy w przedsiębiorstwach z Dalekiego Wschodu. Boleśnie przekonuje się o tym tajwański TSMC, który buduje fabrykę w Arizonie. Start ośrodka Fab 21 znacząco się opóźnia. Najnowsze plany zakładają jego uruchomienie dopiero w 2025 roku. Przyczyną tego stanu rzeczy są między innymi amerykańskie związki zawodowe, ale kierownictwo TSMC pozostaje optymistyczne i aktywnie pracuje nad pokonaniem trudności.
Intel Lunar Lake MX - szczegóły dotyczące niskonapięciowych procesorów z wbudowaną pamięcią LPDDR5X

Obecnie jesteśmy jeszcze przed premierą 1. generacji procesorów Intel Core Ultra z rodziny Meteor Lake. Układy te zostały przygotowane z myślą o notebookach i mają zaoferować m.in. nowe rdzenie Performance, Efficient oraz Low Power Efficient, nowy układ graficzny Intel ARC Graphics, nowe litografie (Intel 4 oraz TSMC N5), a także mają charakteryzować się wyższą efektywnością energetyczną. Na przyszły rok producent planuje premiery procesorów Arrow Lake oraz Lunar Lake. O tych drugich pojawiło się...
Apple M3, M3 Pro oraz M3 Max - oficjalna premiera nowych procesorów dla komputerów MacBook Pro 14 / 16 oraz iMac

W nocy odbyła się kolejna prezentacja firmy Apple i od pewnego czasu pojawiały się informacje, że będzie ona związana w laptopami MacBook Pro oraz nową generacją procesorów Apple Silicon. Plotki znalazły swoje potwierdzenie w trakcie owej prezentacji (co ciekawe, całość została zarejestrowana za pomocą smartfona Apple iPhone 15 Pro Max). O dziwo, tym razem producent zdecydował się nie tylko na ogłoszenie podstawowego procesora Apple M3, ale od razu ujawnił mocniejsze M3 Pro oraz M3 Max. Czego możemy...
TSMC ciągle ma problemy ze znalezieniem pracowników do swojej fabryki w Arizonie. Firma sięga po niestandardowe metody

TSMC poczyniło w ostatnim czasie duże inwestycje w budowę fabryk ulokowanych poza Tajwanem. Nowe ośrodki produkcyjne powstają w Arizonie, Japonii i Niemczech. Z wcześniejszych doniesień wynika, że ta pierwsza lokalizacja jest najbardziej problematyczna dla przedsiębiorstwa. Firma boryka się z dostępnością odpowiednio wykształconego personelu, a także wymogami tamtejszych związków zawodowych. Okazuje się, że problemy te nadal nie zostały rozwiązane.
TSMC mocno rozbudowuje swój potencjał w zakresie pakowania CoWoS. To efekt popularności sprzętu napędzającego AI

TSMC oferuje swoje usługi wielu firmom z branży technologicznej. Niestety oznacza to także, że tajwańskie przedsiębiorstwo jest "wąskim gardłem" w produkcji niektórych rozwiązań. Tak jest chociażby w przypadku pakowania CoWoS, które pozwala na uzyskanie dużego zagęszczenia i wydajności połączeń pomiędzy układami scalonymi. Zapotrzebowanie jest na tyle duże, że TSMC postanowiło radykalnie rozbudować swój potencjał w tym zakresie.
TSMC planuje szersze inwestycje w japońską fabrykę. Firma chwali tamtejszą kulturę pracy

TSMC poczyniło w ostatnim czasie duże inwestycje w zakresie budowy fabryk poza Tajwanem. Nowe ośrodki produkcyjne powstają w Europie, Stanach Zjednoczonych i Japonii. Firma zdaje się pokładać największe nadzieje w przypadku tej ostatniej inwestycji. Pojawiły się ostatnio przypuszczenia, że tamtejsza fabryka może w przyszłości zostać znacząco rozbudowana, a powodem jest między innymi specyficzna kultura pracy Japończyków.
TSMC twierdzi, że w nieodległej przyszłości skończą się niedobory układów graficznych NVIDIA H100 i A100

Układy graficzne NVIDIA H100 i A100 cieszą się aktualnie na tyle dużą popularnością, że zamówienie ich wiąże się z koniecznością czekania w kolejce chętnych. Jest to oczywiście spowodowane boomem na sztuczną inteligencję. Jak przekonuje TSMC, w najbliższej przyszłości kolejki mogą jednak zniknąć, a przynajmniej znacząco się zmniejszyć. Nie oznacza to jednak spadku popularności akceleratorów, a optymalizację procesu produkcyjnego przez tajwańską spółkę.
Intel prezentuje ośmiordzeniowy procesor na architekturze RISC, który obsługuje jednocześnie 528 wątków

Podczas konferencji Hot Chips 2023 Intel zaprezentował nie tylko informacje na temat serwerowych procesorów Granite Rapids i Sierra Forest, ale także projekt ośmiordzeniowego procesora bazującego na architekturze RISC, która jest wykorzystywana obecnie między innymi w rozwiązaniach sieciowych czy niektórych superkomputerach. Nowa propozycja Intela będzie cechowała się obsługą olbrzymiej liczby wątków, zaś dokładniej: 528. To oznacza, że każdy rdzeń obsłuży ich 66.
Apple A17 Bionic - ujawniona została częściowa specyfikacja układu, który znajdzie się w smartfonie iPhone 15 Pro

Już za moment zadebiutuje nowa seria smartfonów Apple iPhone oznaczona numerem 15 - data premiery przewidywana jest na 8 września 2023 rok. W związku z tym na jaw wychodzi więcej szczegółów na temat podzespołów, jakie znajdą się na pokładzie przyszłych modeli. Podstawowy wariant, a także wersja "Plus" otrzyma zeszłoroczny chip Apple A16 Bionic. Natomiast edycje Pro oraz Pro Max skorzystają z najnowszego Apple A17 Bionic, o którym wiemy już całkiem sporo.
TSMC świętuje otwarcie nowego centrum badawczo-rozwojowego na Tajwanie, które ma przynieść zanaczące postępy litograficzne

Przez ostatnie kilka miesięcy informowaliśmy na łamach PurePC o inwestycjach na świecie tajwańskiego przedsiębiorstwa. Wiodący producent półprzewodników prężnie się rozwija, co chwila, planując nowe obiekty i modernizując stare. Dziś (31.07.2023) TSMC otworzyło całkowicie nowe centrum badawczo-rozwojowe na Tajwanie, które ma nie tylko utrzymać dotychczasowe tempo rozwoju, ale również przynieść nowoczesne procesy litograficzne.
TSMC znacząco opóźnia rozpoczęcie produkcji w amerykańskiej fabryce. Prezes firmy bezpośrednio mówi o przyczynach

TSMC jest ciągle na etapie budowy swoich fabryk w Stanach Zjednoczonych. Zakład produkcyjny tajwańskiej firmy ma powstać także w Niemczech. Niestety okazuje się, że cały proces napotkał więcej trudności niż to początkowo przewidywano. Start produkcji w jednej z fabryk w Arizonie (Fab 21) został właśnie znacząco opóźniony. O przyczynach tego stanu rzeczy bezpośrednio wypowiedział się prezes przedsiębiorstwa – Mark Liu.
CEO AMD, Lisa Su otrzyma tytuł honorowy od Narodowego Uniwersytetu na Tajwanie. W tle rozmowy z TSMC o procesie 3 nm

Dr Lisa Su to nie tylko prezes i dyrektor generalny AMD, ale również szanowana doktor inżynierii z wieloma tytułami. Za niedługo do ich grona dołączy następny nadany od Narodowego Uniwersytetu na Tajwanie. Choć oficjalnie wizyta zarządu AMD i CEO jest podyktowana uroczystością nadania tytułu, to lokalne media donoszą, że za kulisami ma odbyć się coś jeszcze. Mowa tutaj o cichym spotkaniu z prezesami TSMC oraz Pegatronu w sprawie procesów litograficznych 3 nm.
Samsung osiąga lepszy uzysk z procesu technologicznego 3 nm niż TSMC, ale nie zmienia to na razie sytuacji rynkowej

Produkcja chipów wykonanych w najlepszych procesach technologicznych, to domena nielicznych firm. Szczególną uwagę przyciąga rywalizacja pomiędzy Samsungiem, a TSMC. Zazwyczaj uważa się, że tajwańskie przedsiębiorstwo ma przewagę nad swoim rywalem. Szacuje się, że w przypadku procesu technologicznego 3 nm, koreańska firma jest mniej więcej jeden rok za technologią wykorzystywaną przez TSMC. Interesująco przedstawia się jednak kwestia uzysku.
Intel Arrow Lake - nadchodzące procesory mogą porzucić litografię 20A, głównie na rzecz TSMC N3

Intel w tym roku wprowadzi do sprzedaży odświeżone procesory Raptor Lake Refresh zarówno dla desktopów jak również notebooków. Oprócz tego do laptopów trafi nowa generacja Meteor Lake, która jako pierwsza skorzysta z kafelkowej budowy oraz z nowego procesu technologicznego Intel 4 dla "CPU Tile". Od dawna wiemy, że część układu Meteor Lake będzie wytworzona również w litografii TSMC N5. Na przyszły rok planowana jest z kolei premiera Arrow Lake i w sieci pojawiły się nowe doniesienia na temat tychże...
Intel wprowadza duże zmiany w firmie. Intel Foundry Services stanie się niemalże odrębnym przedsiębiorstwem

W marcu 2023 roku CEO firmy Intel Pat Gelsinger przedstawił nową strategię IDM 2.0, która obejmuje budowę dwóch nowych fabryk, współpracę z takimi podmiotami jak TSMC oraz IBM, a także dużą zmianę funkcjonowania Intel Foundry Services. Teraz w czerwcu 2023 Intel przestawił dokładne szczegóły tych zmian i jak będzie funkcjonowała ta odnoga przedsiębiorstwa. IFS ma zająć między innymi produkcją chipów dla zewnętrznych zleceniodawców.
TSMC, Samsung i SK hynix dostaną zgodę na modernizację istniejących fabryk w Chinach, ale jest pewien warunek

Obowiązujące od zeszłego roku restrykcje nałożone przez Stany Zjednoczone na Chiny znacząco utrudniają eksport do tego kraju najnowszych technologii. Ograniczenia dotyczą przede wszystkim narzędzi, które mogą być wykorzystywane do produkcji zaawansowanego sprzętu. Wiele jednak wskazuje na to, że firmy TSMC, Samsung oraz SK hynix uzyskają zgodę na modernizację już istniejących w Państwie Środka zakładów produkcyjnych.
TSMC bardzo intensywnie przygotowuje się do testowej produkcji chipów w procesie technologicznym 2 nm

TSMC jest jednym ze światowych liderów produkcji chipów. Z usług tajwańskiej firmy korzysta bardzo wiele podmiotów, nie wyłączając NVIDII i Apple. Trwają właśnie intensywne przygotowania do uruchomienia produkcji w procesie technologicznym 2 nm. Wiele wskazuje na to, że czynnikiem, który znacząco mobilizuje TSMC do szybkiego wdrożenia nowego rozwiązania jest potencjalnie duży popyt na to rozwiązanie ze strony największych firm technologicznych.
Wielka Brytania inwestuje w cyfrowe bezpieczeństwo. Na początek miliard funtów na branżę półprzewodników

Niestabilna sytuacja geopolityczna związana z imperialnymi planami Chin w sprawie Tajwanu spowodowała przyspieszenie produkcji półprzewodników w innych miejscach na świecie. W szczególności zaniepokojone mogą być korporacje USA oraz państw europejskich, które wykorzystują większość mocy przerobowych azjatyckiej produkcji. W konsekwencji powstają kolejne inicjatywy odtwarzania tej części produkcji bliżej właściwych siedzib producentów.
C-DAC AUM - Indie są w trakcie opracowywania flagowego 96-rdzeniowego procesora ARM z 96 GB pamięci HBM3

W lutym bieżącego roku Indyjskie Centrum Rozwoju Zaawansowanych Obliczeń (C-DAC) ogłosiło prace nad nową serią procesorów opartych na architekturze ARM, w tym flagowego układu AUM. Trochę musieliśmy poczekać na więcej informacji odnośnie tego ostatniego, jednak C-DAC w końcu podzieliło się szczegółowym opisem. Będzie to jednostka o tytułowych 96-rdzeniach oraz 96 GB pamięci HBM3. Zapowiada się ciekawie, jednak do debiutu pozostało trochę czasu.
Samsung zapowiada, że w przeciągu pięciu lat dogoni i prześcignie TSMC w technologii produkcji chipów

TSMC jest obecnie niekwestionowanym liderem produkcji chipów w najbardziej zaawansowanych litografiach. W przyszłości to może się jednak zmienić, ponieważ firma Samsung zaczyna powoli deptać po piętach tajwańskiemu przedsiębiorstwu. Choć zmiana lidera nie nastąpi od razu, to wiele wskazuje na proces, który może w przyszłości zaowocować dużo większą konkurencyjnością w tym segmencie rynku. Na tym zaś zawsze zyskują docelowo zwykli klienci.
TSMC planuje budowę fabryki w Niemczech. Nie będzie to jednak najbardziej zaawansowany technologicznie zakład

TSMC coraz mocniej rozwija swoją produkcję poza Tajwanem. Firma buduje aktualnie dwie fabryki w Stanach Zjednoczonych i jedną w Japonii. W planach jest także zakład w Niemczech, choć ostateczne decyzje jeszcze nie zapadły. Toczą się aktualnie rozmowy na ten temat. Firma oczekuje dużej partycypacji w kosztach budowy ze strony tamtejszych władz. Co ważne, nie będzie to najbardziej zaawansowana technologicznie fabryka.
TSMC planuje podnieść znacząco ceny chipów produkowanych na terenie Stanów Zjednoczonych i Japonii

TSMC w niedalekiej przyszłości rozpocznie produkcję chipów na terenie Stanów Zjednoczonych. Choć dywersyfikacja to dobra wiadomość dla klientów, to przeniesienie procesu wytwarzania urządzeń poza wyspę wiąże się z dodatkowymi kosztami. Tajwański producent nie zamierza obniżać swojej marży, zatem jedyną prostą decyzją w takiej sytuacji jest podniesienie cen. Najnowsze doniesienia wskazują, że TSMC może sobie słono policzyć za sprzęt produkowany w USA.
NVIDIA GeForce RTX 5000 - pierwsze karty graficzne w litografii TSMC N3 mogą pojawić się dopiero w 2025 roku

W ostatnich latach kolejne generacje kart graficznych NVIDII debiutowały mniej więcej w okresie sierpień-wrzesień; tak było z trzema ostatnimi generacjami: GeForce RTX 2000 (Turing, sierpień 2018), GeForce RTX 3000 (Ampere, wrzesień 2020) oraz GeForce RTX 4000 (Ada Lovelace, wrzesień 2022). Jeszcze z wcześniejszych planów wydawniczych NVIDII wyglądało na to, że przedsiębiorstwo planuje zachować dwuletni cykl wydania kolejnych architektur GPU. Nowe doniesienia od DigiTimes wskazują jednak, że na kolejną...
Apple iPhone 15 i iPhone 15 Pro mają większe koszty produkcji, czy odbije się to na przyszłych cenach smartfonów w polskich sklepach?

Apple jest dobrze znane z sprzętów wysokiej jakości co również z wysokiej marży. Ta wraz z cenami w USA pozostawała niezmienna już od dobrych kilku lat. Jednak wzrost kosztów produkcji nadchodzącej serii iPhone'ów 15, może to zmienić i namieszać więcej niż się spodziewamy. A kolejne przecieki zdają się tylko potwierdzać dotychczasowe doniesienia. Jednak czy dodatkowe koszty odbiją się na i tak wysokich cenach iPhone'ów w polskich sklepach?
Karty NVIDIA GeForce RTX 5000 mają wykorzystać litografię TSMC N3 i zaoferować znacząco przebudowane rdzenie CUDA

Karty graficzne NVIDIA GeForce RTX 4000 zostały wprowadzone na rynek jesienią ubiegłego roku - dotychczas zaprezentowano modele GeForce RTX 4090, GeForce RTX 4080 oraz GeForce RTX 4070 Ti. Lada moment do sprzedaży trafi także GeForce RTX 4070, a w planach jest również GeForce RTX 4060 Ti, GeForce RTX 4060 oraz GeForce RTX 4050. Do premiery kolejnej generacji GPU dla konsumenckiego rynku pozostało jeszcze około 18 miesięcy, jednak już teraz do sieci przedostały się wstępne szczegóły tego, czego powinniśmy...
Procesory AMD Ryzen 8000 z serii APU Strix Point mają zaoferować maksymalnie 16 rdzeni, w tym 8 rdzeni Zen 5

W tym roku AMD wprowadziło do oferty dwie grupy procesorów Zen 4 dla laptopów: klasyczne APU z rodziny Phoenix z maksymalnie 8 rdzeniami Zen 4 oraz procesory Dragon Range (Ryzen 7045HX), które są w istocie desktopowymi układami Raphael i dostosowanymi do laptopowych limitów energetycznych. Producent z całą pewnością opracowuje już nowej generacji procesory, które w przyszłym roku trafią m.in. do laptopów. Tymczasem w sieci pojawiły się pierwsze nieoficjalne szczegóły dotyczące serii Strix Point,...
Intel składa kolejne zamówienia w TSMC. Układy z rodziny Battlemage i Celestial mają zadebiutować w niedalekiej przyszłości

Choć dedykowane karty graficzne Intela z rodziny Alchemist odniosły jedynie umiarkowany sukces, to amerykańska firma nie zwalnia tempa. Wiara w sukces wydaje się niezachwiana. Prace nad kolejnymi generacjami sprzętu postępują, o czym świadczą zamówienia, które wygrało ostatnio tajwańskie przedsiębiorstwo TSMC. Przy okazji poznaliśmy też bardziej precyzyjne daty możliwego debiutu układów Battlemage i Celestial.
Apple wstrzymało produkcję chipów M2 do swoich komputerów Mac i laptopów MacBook

Każdy z nas zdołał się już w mniejszym bądź większym stopniu zapoznać z możliwościami procesorów ARM od Apple. Procesory Apple M1 były i dalej są hitem rynkowym, jednak nie można tego powiedzieć o ich następcy M2, który zaliczył w ostatnich miesiącach wstrzymanie produkcji w tajwańskich fabrykach TSMC. Jak donosi firma Outsourcing Semiconductor Package Test, nową partię procesorów dostała dopiero po 2,5 miesiącach oczekiwania.
TSMC notuje spadek wykorzystania linii produkcyjnych dla starszych litografii przy jednoczesnym wzroście produkcji układów 3 nm

Obecnie przechodzimy kryzys na rynku związanym z elektroniką: zwolnienia, zmniejszony popyt, spadające zamówienia i sprzedaż. TSMC również nie uchroniło się przed spadkami na swoich liniach produkcyjnych, mimo iż jeszcze niecały rok temu fabryki chodziły pełną parą. Biznes potrafi być przewrotny, zobaczmy zatem, jak bardzo przewrotna stała się sytuacja u jednego z największych producentów wafli krzemowych na rynku światowym.
AMD Ryzen 7000X3D - producent dzieli się szczegółowymi informacjami na temat chipletu 3D V-Cache drugiej generacji

AMD Ryzen 9 7950X3D to bez wątpienia jeden z najszybszych procesorów do gier. Jak wykazał nasz niedawny test, układ ten miejscami dystansuje nawet jednostkę Intel Core i9-13900K. Duża w tym zasługa pamięci 3D V-Cache drugiej generacji, o której dotychczas nie wiedzieliśmy zbyt dużo. Na szczęście producent nie trzymał nas długo w niepewności i udostępnił już konkretne szczegóły na temat nowego chipletu obecnego w nowych chipach AMD. Czego jeszcze się dowiedzieliśmy?
Azjatyckie media donoszą o tajemniczych planach iwestycyjnych TSMC w Japonii. CEO firmy niejednoznaczny wobec pytań

Można rzec, że dla TSMC trwają złote czasy, a mimo to firma nie spoczywa na laurach i dalej inwestuje w swój rozwój i w badania nad nadchodzącymi technologiami. Wczoraj japońska gazeta Nikkan Kogyo opublikowała wiadomość, jakoby gigant branży półprzewodników miał wybudować drugą fabrykę w kraju kwitnącej wiśni. Pamiętajmy, że budowa pierwszego zakładu do produkcji chipów 16 nm jeszcze się nie skończyła. Przyjrzyjmy się zatem tym doniesieniom.
Intel znacząco opóźnił zamówienia na wafle krzemowe w litografii TSMC N3. Premiera procesorów Arrow Lake w 2025 roku?

Według udostępnionych przez DigiTimes Asia informacji, TSMC jest bardzo zadowolone z wydajności oferowanych przez litografię N3. W zasadzie to oczekiwania względem nowego procesu zostały nawet przewyższone. Według założeń, litografia ta ma oferować do 70% gęstsze upakowanie tranzystorów, do 15% wyższą wydajność przy tym samym poborze mocy lub o 30% mniejsze zużycie energii przy takich samych parametrach pracy. To samo źródło przekazało również informację, jakoby Intel znacząco opóźnił realizację...
MediaTek Dimensity 7200 - smartfon ze średniej półki już niedługo będzie mógł poczuć się jak flagowiec

Jeden z najpopularniejszych producentów mobilnych układów nie zwalnia tempa i zapowiada nowy procesor. Tym razem MediaTek prezentuje chip przeznaczony dla "średniaków", jednak wprowadzając do nich technologię z flagowców. Okazuje się, że nadchodzący Dimensity 7200 jest produkowany w tym samym 4 nm procesie technologicznym 2. generacji, co topowy układ Dimensity 9200. Co jeszcze jest w stanie nam zaoferować nowy chip z Tajwanu?
- « pierwsza
- ‹ poprzednia
- …
- 3
- 4
- 5
- …
- następna ›
Jaka karta graficzna sprzedaje się najlepiej? NVIDIA GeForce, czy też AMD Radeon? Statystyki z Polski i nie tylko
Test Mafia: The Old Country PC. Jakość technik skalowania NVIDIA DLSS 4, AMD FSR, Intel XeSS, TSR oraz skalowanie wydajności
Procesor Intel Core i5-14600K BOX plus Battlefield 6 teraz w rewelacyjnie niskiej cenie. Za 649 zł niczego lepszego nie dostaniesz
Test wydajności Mafia: The Old Country - Mamma mia! Wymagania sprzętowe to prawdziwy rozbój! Bez upscalingu będzie ciężko
Jaki komputer do gier kupić? Polecane zestawy komputerowe na sierpień 2025. Komputery gamingowe w różnych cenach