Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 2 ma być produkowany wyłącznie przez TSMC. Samsung nadal ma problemy z uzyskiem
W kwestii produkcji najbardziej zaawansowanych chipów niedoścignioną pozycję ma od lat TSMC. Jeszcze niedawno wydawało się, że Samsung będzie w stanie nawiązać równorzędną walkę z tajwańską firmą w niektórych obszarach rynku. W praktyce proces technologiczny 3 nm od Samsunga obarczony jest problemami, które sprawią zapewne, że procesory Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 2 będą wytwarzane wyłącznie w fabrykach TSMC.
Produkcja procesora Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 2 będzie odbywała się wyłącznie w fabrykach TSMC, ponieważ Samsung nadal nie rozwiązał problemów z uzyskiem w przypadku swojego procesu 3 nm.
Smartfon nubia Z70 Ultra to flagowiec z chipem Snapdragon 8 Elite, ekranem 144 Hz i baterią 6150 mAh. Cena zachęca do zakupu
O problemach Samsunga z uzyskiem przy produkcji chipów w ramach procesu technologicznego 3 nm wspominaliśmy już w przeszłości. Fakt ten ma znaczący wpływ na branżę półprzewodników. Według wcześniejszych doniesień Qualcomm planował bowiem korzystać zarówno z usług TSMC, jak i Samsunga przy produkcji przynajmniej części swoich procesorów mobilnych. Koreańskie źródła donoszą jednak, że w przypadku topowego Snapdragona 8 Elite Gen 2 tak się prawdopodobnie nie stanie. Winny jest przede wszystkim wspomniany wyżej niewystarczający uzysk, który skutecznie zniechęca do skorzystania oferty Samsunga.
OnePlus wyda kompaktowego flagowca z układem Snapdragon 8 Elite. Wielu fanów marki marzy właśnie o takim modelu
Produkcję wspomnianego procesora Qualcomm zleci zatem zapewne tylko TSMC. Snapdragon 8 Elite Gen 2 będzie zatem wytwarzany w procesie N3P. Co więcej, podobny los ma spotkać nieco niżej pozycjonowany procesor Snapdragon 8s Elite. Oznaczałoby to oczywiście dla Samsunga sporą porażkę, ale nie byłaby to dobra wiadomość także dla konsumentów. Przerzucenie przez Qualcomm całej produkcji najbardziej zaawansowanych chipów mobilnych do TSMC oznaczało będzie prawdopodobnie wyższe ceny dla klientów końcowych. To właśnie oni zwykle ponoszą bowiem najwyższe koszty braku realnej konkurencji rynkowej.
Powiązane publikacje

Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
16
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
5
Intel 200S Boost - procesory Intela z serii Arrow Lake zyskają lepszą wydajność? Nowe rozwiązanie staje się dostępne
36
Szykujcie się na kolejną zmianę płyt głównych. Procesory Intel Nova Lake nie będą kompatybilne z podstawką LGA 1851
130