NVIDIA zabezpiecza 70% mocy produkcyjnych TSMC dla układów AI Blackwell w 2025 roku. Tajwańczycy rozbudowują infrastrukturę

Choć w sieci stale krążą informacje o niezbyt udanej premierze kart graficznych NVIDIA GeForce RTX 5000, to amerykańska firma cały czas pracuje nad dostępnością swoich układów... tyle że przeznaczonych do akceleracji AI. NVIDIA zabezpiecza kluczowe moce produkcyjne TSMC na 2025 rok, mimo wcześniejszych doniesień o możliwym ograniczeniu zamówień i problemach z odprowadzaniem ciepła. Jednocześnie TSMC dynamicznie rozbudowuje swoje zakłady.

NVIDIA rezerwuje ponad 70% mocy produkcyjnych TSMC na 2025 rok, przygotowując się na ogromny wzrost zapotrzebowania na procesory Blackwell do sztucznej inteligencji. W tym czasie na Tajwanie powstaje osiem nowych zakładów do zaawansowanego pakowania chipów.

Karta graficzna NVIDIA GeForce RTX 5080 również ma problem z brakującymi ROP-ami, wbrew oświadczeniu firmy

Wbrew wcześniejszym spekulacjom o możliwym ograniczeniu zamówień na układy krzemowe wykorzystujące architekturę Blackwell, NVIDIA znacząco zwiększyła zakres rezerwacji na zaawansowane pakowanie chipów CoWoS-L od TSMC. Według doniesień firma zabezpieczyła ponad 70% mocy produkcyjnej tajwańskiej firmy w tym zakresie na 2025 rok. Według prognoz wysyłki chipów mają rosnąć o ponad 20% w każdym kwartale, a łączna roczna liczba dostarczonych układów ma przekroczyć 2 miliony sztuk. Jednym z czynników, który zwiększa popyt na akceleratory z rodziny Blackwell, jest ogłoszony niedawno projekt Stargate. Inicjatywa ta ma na celu stworzenie nowej generacji centrów danych i serwerów AI, co bezpośrednio przekłada się na rosnące zapotrzebowanie na układy obliczeniowe o wysokiej wydajności, pomimo informacji jakoby omawiane układy miały duże problemy z odprowadzaniem ciepła.

NVIDIA GeForce RTX 5090 - źródłem problemów nie jest tylko złącze 12V-2x6. Sprawa jest bardziej skomplikowana

TSMC, przewidując dalszy wzrost popytu, aktywnie rozbudowuje moce produkcyjne w zakresie zaawansowanego pakowania chipów CoWoS-L. Firma planuje budowę ośmiu nowych zakładów, z czego dwa pierwsze powstaną w ChiaYi Science Park, a kolejne dwa wynikają z przejęcia fabryk Innolux. Nie wszystkie inwestycje zostaną jednak zrealizowane do końca roku — rozbudowa ChiaYi Science Park o dwa następne obiekty została przesunięta co najmniej do 2026 roku z powodu opóźnień w dostępności terenu. W związku z tym TSMC priorytetowo traktuje budowę dwóch nowych zakładów w Southern Taiwan Science Park. W styczniu 2024 roku przewodniczący firmy, C.C. Wei, podczas konferencji potwierdził, że firma stale zwiększa moce produkcyjne w segmencie zaawansowanego pakowania, aby sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu. Według prognoz, w 2024 roku przychody z tego segmentu miały stanowić około 8% całkowitych dochodów TSMC, a w 2025 roku wartość ta ma przekroczyć 10%. Jednocześnie firma dąży do osiągnięcia marży brutto w tym obszarze powyżej średniego poziomu w całym swoim portfolio.