pakowanie wielowarstwowe
NVIDIA zabezpiecza 70% mocy produkcyjnych TSMC dla układów AI Blackwell w 2025 roku. Tajwańczycy rozbudowują infrastrukturę
Choć w sieci stale krążą informacje o niezbyt udanej premierze kart graficznych NVIDIA GeForce RTX 5000, to amerykańska firma cały czas pracuje nad dostępnością swoich układów... tyle że przeznaczonych do akceleracji AI. NVIDIA zabezpiecza kluczowe moce produkcyjne TSMC na 2025 rok, mimo wcześniejszych doniesień o możliwym ograniczeniu zamówień i problemach z odprowadzaniem ciepła. Jednocześnie TSMC dynamicznie rozbudowuje swoje zakłady.
AMD opatentowało innowacyjną technologię wielowarstwowego pakowania chipów, która może znaleźć zastosowanie w Ryzenach
AMD od lat rozwija technologię chipletową oraz wielowarstwowego pakowania układów krzemowych, czego przykładem są procesory, takie jak Ryzen 7 9800X3D. Niedawno w sieci pojawiły się informacje o nowym patencie zgłoszonym przez firmę, który sugeruje kontynuację prac nad udoskonaleniem tej technologii. Jednocześnie wywołuje on wiele pytań i spekulacji co do potencjalnych zastosowań oraz wpływu na przyszłe produkty amerykańskiego przedsiębiorstwa.
Recenzja karty graficznej PNY GeForce RTX 5080 Slim OC - Chłodzenie zajmujące dwa sloty zwiastuje kłopoty?
Test wydajności 007 First Light - Jaka karta graficzna do tajnych misji? Kuzyn Borewicza ma duże wymagania
AMD FSR 4.1 oficjalnie zmierza do kart graficznych Radeon RX 7000. Nowości trafią w 2027 roku także dla kart Radeon RX 6000
Test kart graficznych AMD Radeon RX 9070 GRE vs NVIDIA GeForce RTX 5070 - Trochę za późno, trochę za słabo, trochę za drogo
Myślałeś, że karty dźwiękowe PCIe już wymarły? Creative Sound Blaster AE-X wraca do gry o pecetowe audio