pakowanie wielowarstwowe
NVIDIA zabezpiecza 70% mocy produkcyjnych TSMC dla układów AI Blackwell w 2025 roku. Tajwańczycy rozbudowują infrastrukturę
Choć w sieci stale krążą informacje o niezbyt udanej premierze kart graficznych NVIDIA GeForce RTX 5000, to amerykańska firma cały czas pracuje nad dostępnością swoich układów... tyle że przeznaczonych do akceleracji AI. NVIDIA zabezpiecza kluczowe moce produkcyjne TSMC na 2025 rok, mimo wcześniejszych doniesień o możliwym ograniczeniu zamówień i problemach z odprowadzaniem ciepła. Jednocześnie TSMC dynamicznie rozbudowuje swoje zakłady.
AMD opatentowało innowacyjną technologię wielowarstwowego pakowania chipów, która może znaleźć zastosowanie w Ryzenach
AMD od lat rozwija technologię chipletową oraz wielowarstwowego pakowania układów krzemowych, czego przykładem są procesory, takie jak Ryzen 7 9800X3D. Niedawno w sieci pojawiły się informacje o nowym patencie zgłoszonym przez firmę, który sugeruje kontynuację prac nad udoskonaleniem tej technologii. Jednocześnie wywołuje on wiele pytań i spekulacji co do potencjalnych zastosowań oraz wpływu na przyszłe produkty amerykańskiego przedsiębiorstwa.
Wyniki wielkiego konkursu na 20 urodziny PurePC! Sprawdź czy wygrałeś jedną z kilkudziesięciu nagród
Steam Machine z oficjalną ceną. Valve właśnie zgasiło entuzjazm graczy - aż trudno uwierzyć w te kwoty!
GeForce RTX 5090 Founders Edition padł w redakcyjnym teście. Kabel 12V-2x6 stopił się po obu stronach
Jest odczyt Hot Spot na NVIDIA GeForce RTX 5000 - Diagnostyczne programy zaczęły podawać informacje o temperaturach
Karty graficzne AMD Radeon RX 7000 z serii RDNA 3 od dzisiaj oficjalnie z dostępem do ulepszonego upscalingu FSR 4.1