pakowanie wielowarstwowe
NVIDIA zabezpiecza 70% mocy produkcyjnych TSMC dla układów AI Blackwell w 2025 roku. Tajwańczycy rozbudowują infrastrukturę
Choć w sieci stale krążą informacje o niezbyt udanej premierze kart graficznych NVIDIA GeForce RTX 5000, to amerykańska firma cały czas pracuje nad dostępnością swoich układów... tyle że przeznaczonych do akceleracji AI. NVIDIA zabezpiecza kluczowe moce produkcyjne TSMC na 2025 rok, mimo wcześniejszych doniesień o możliwym ograniczeniu zamówień i problemach z odprowadzaniem ciepła. Jednocześnie TSMC dynamicznie rozbudowuje swoje zakłady.
AMD opatentowało innowacyjną technologię wielowarstwowego pakowania chipów, która może znaleźć zastosowanie w Ryzenach
AMD od lat rozwija technologię chipletową oraz wielowarstwowego pakowania układów krzemowych, czego przykładem są procesory, takie jak Ryzen 7 9800X3D. Niedawno w sieci pojawiły się informacje o nowym patencie zgłoszonym przez firmę, który sugeruje kontynuację prac nad udoskonaleniem tej technologii. Jednocześnie wywołuje on wiele pytań i spekulacji co do potencjalnych zastosowań oraz wpływu na przyszłe produkty amerykańskiego przedsiębiorstwa.
NVIDIA GeForce RTX 5000 - statystyki cenowe kart graficznych Blackwell na kwiecień 2026. Jak wyglądają kwoty na tle MSRP?
Test procesorów AMD Ryzen 7 7800X3D vs Ryzen 7 9800X3D vs Ryzen 9850X3D - Czy warto dopłacać do szybszych modeli?
Tak będą wyglądać testy kart graficznych od Tyrion83. Tylko uczciwe, obiektywne i realne scenariusze
Sprawdziłem jak działa NVIDIA Dynamic Multi Frame Generation oraz Multi Frame Generation 6X. Jest szybciej, ale czy lepiej?
ASUS ROG Equalizer to nowy przewód 12V-2x6. Producent obiecuje niższe temperatury i równy rozkład prądu