pakowanie wielowarstwowe
NVIDIA zabezpiecza 70% mocy produkcyjnych TSMC dla układów AI Blackwell w 2025 roku. Tajwańczycy rozbudowują infrastrukturę
Choć w sieci stale krążą informacje o niezbyt udanej premierze kart graficznych NVIDIA GeForce RTX 5000, to amerykańska firma cały czas pracuje nad dostępnością swoich układów... tyle że przeznaczonych do akceleracji AI. NVIDIA zabezpiecza kluczowe moce produkcyjne TSMC na 2025 rok, mimo wcześniejszych doniesień o możliwym ograniczeniu zamówień i problemach z odprowadzaniem ciepła. Jednocześnie TSMC dynamicznie rozbudowuje swoje zakłady.
AMD opatentowało innowacyjną technologię wielowarstwowego pakowania chipów, która może znaleźć zastosowanie w Ryzenach
AMD od lat rozwija technologię chipletową oraz wielowarstwowego pakowania układów krzemowych, czego przykładem są procesory, takie jak Ryzen 7 9800X3D. Niedawno w sieci pojawiły się informacje o nowym patencie zgłoszonym przez firmę, który sugeruje kontynuację prac nad udoskonaleniem tej technologii. Jednocześnie wywołuje on wiele pytań i spekulacji co do potencjalnych zastosowań oraz wpływu na przyszłe produkty amerykańskiego przedsiębiorstwa.
Test Cronos: The New Dawn PC. Jakość technik NVIDIA DLSS 4, AMD FSR 3.1 oraz Intel XeSS 2. Frame Generation i skalowanie wydajności
Procesor Intel Core i5-14600K BOX plus Battlefield 6 teraz w rewelacyjnie niskiej cenie. Za 649 zł niczego lepszego nie dostaniesz
Test wydajności Cronos: The New Dawn - Dead Space po polsku, czyli za komuny nie było lepiej! Świetna grafika i wysokie wymagania
Linux z rekordowym udziałem w Polsce i Europie. Alternatywa dla Windowsa nigdy nie była tak popularna
TOP 10 legendarnych gier, które (nadal) nie otrzymały remake'u lub godnego portu. Na te odświeżenia czekają zwłaszcza milenialsi