pakowanie wielowarstwowe
NVIDIA zabezpiecza 70% mocy produkcyjnych TSMC dla układów AI Blackwell w 2025 roku. Tajwańczycy rozbudowują infrastrukturę
Choć w sieci stale krążą informacje o niezbyt udanej premierze kart graficznych NVIDIA GeForce RTX 5000, to amerykańska firma cały czas pracuje nad dostępnością swoich układów... tyle że przeznaczonych do akceleracji AI. NVIDIA zabezpiecza kluczowe moce produkcyjne TSMC na 2025 rok, mimo wcześniejszych doniesień o możliwym ograniczeniu zamówień i problemach z odprowadzaniem ciepła. Jednocześnie TSMC dynamicznie rozbudowuje swoje zakłady.
AMD opatentowało innowacyjną technologię wielowarstwowego pakowania chipów, która może znaleźć zastosowanie w Ryzenach
AMD od lat rozwija technologię chipletową oraz wielowarstwowego pakowania układów krzemowych, czego przykładem są procesory, takie jak Ryzen 7 9800X3D. Niedawno w sieci pojawiły się informacje o nowym patencie zgłoszonym przez firmę, który sugeruje kontynuację prac nad udoskonaleniem tej technologii. Jednocześnie wywołuje on wiele pytań i spekulacji co do potencjalnych zastosowań oraz wpływu na przyszłe produkty amerykańskiego przedsiębiorstwa.
Test kart graficznych AMD Radeon RX 9060 XT vs NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti - Waga kogucia doładowana 16 GB pamięci?
NVIDIA z totalną dominacją na rynku kart graficznych dla PC. Intel na tym rynku praktycznie nie istnieje
AMD Radeon RX 9060 XT - pierwsze wyniki testów potwierdzają niższą wydajność od GeForce'a RTX 5060 Ti
AMD Radeon RX 9070 XT - modele z pamięciami GDDR6 od Samsunga są trochę wolniejsze od tych z modułami od SK hynix
AMD broni Radeona RX 9060 XT w wersji 8 GB. Taka pojemność VRAM rzekomo nadal wystarcza wielu graczom