AMD opatentowało innowacyjną technologię wielowarstwowego pakowania chipów, która może znaleźć zastosowanie w Ryzenach

AMD od lat rozwija technologię chipletową oraz wielowarstwowego pakowania układów krzemowych, czego przykładem są procesory, takie jak Ryzen 7 9800X3D. Niedawno w sieci pojawiły się informacje o nowym patencie zgłoszonym przez firmę, który sugeruje kontynuację prac nad udoskonaleniem tej technologii. Jednocześnie wywołuje on wiele pytań i spekulacji co do potencjalnych zastosowań oraz wpływu na przyszłe produkty amerykańskiego przedsiębiorstwa.

Najnowsze zgłoszenie patentowe AMD ujawniło, że firma rozwija metodę wielowarstwowego pakowania chipów znaną z procesorów Ryzen z dodatkową pamięcią podręczną 3D V-cache. Technologia ta m.in. może zmniejszyć opóźnienia w połączeniach i przynieść znaczny wzrost wydajności.

AMD Ryzen Threadripper 9000 - Konsumencka seria procesorów HEDT może zaoferować od 16 do 96 rdzeni Zen 5

Najnowsze zgłoszenie patentowe AMD wskazuje na rozwój zaawansowanej technologii wielowarstwowego pakowania chipów znanej z procesorów Ryzen z dodatkową pamięcią podręczną 3D V-cache. Metoda ta zakłada częściowe nakładanie większych matryc krzemowych na mniejsze chiplety, choć szczegóły dotyczące roli poszczególnych układów pozostają nieujawnione. Technologia ta (według źródeł) ma docelowo trafić do procesorów Ryzen, jednak równie prawdopodobne jest, że początkowo zostanie zaimplementowana w serwerowych jednostkach EPYC oraz procesorach HEDT z serii Threadripper, co odpowiada aktualnym trendom rynkowym i wymaganiom w segmentach o wysokiej wydajności.

AMD UDNA zastąpi w przyszłości architekturę CDNA 4 oraz RDNA 4. Nowy układ graficzny trafi także do PlayStation 6

Na podstawie dostępnych informacji można przypuszczać, że AMD rozważa przeniesienie chipletu I/O, zawierającego również zintegrowany układ graficzny, nad moduły CCD z rdzeniami Zen. Taka zmiana mogłaby potencjalnie zwiększyć liczbę rdzeni dostępnych dla konsumentów oraz zmniejszyć opóźnienia dzięki skróceniu odległości między kluczowymi elementami procesora, co przełożyłoby się na wyższą wydajność końcową. Jednak pojawia się pytanie, czy takie rozwiązanie nie wpłynie negatywnie na maksymalne taktowanie procesora. Możliwe także, że mniejsze bloki oznaczone jako 30, 35, 100, 45, 40 i 95 pełnią rolę pamięci 3D V-cache lub wbudowanej pamięci operacyjnej. Innym potencjalnym scenariuszem jest zastosowanie tej technologii w jednostkach APU, gdzie większy chiplet mógłby zawierać bardziej zaawansowany układ graficzny. Na chwilę obecną szczegóły są niejasne, a powyższe wnioski opierają się wyłącznie na analizie patentu i związanych z nim rysunków technicznych.