Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

TSMC będzie musiało zutylizować sporą część wafli krzemowych, które ucierpiały podczas niedawnego trzęsienia ziemi

TSMC będzie musiało zutylizować sporą część wafli krzemowych, które ucierpiały podczas niedawnego trzęsienia ziemiTajwan jest niezaprzeczalnym liderem, jeśli chodzi o branżę półprzewodników. Obszar ten leży jednak w aktywnej sejsmicznie strefie, dlatego zdarzają się zakłócenia w procesie produkcji chipów na wyspie. Kilkadziesiąt godzin temu odnotowano tam trzęsienie ziemi o magnitudzie 6,4 w skali Richtera. Na szczęście zniszczenia były stosunkowo niewielkie i TSMC szybko przywróciło sporą część produkcji. Niestety niektóre wafle krzemowe poważnie ucierpiały.

Tajwan uniknął poważnych zniszczeń po trzęsieniu ziemi, które nawiedziło ostatnio wyspę. Nie ma też większych szkód w sprzęcie, który TSMC wykorzystuje do produkcji chipów. Ucierpiało jednak część wafli krzemowych.

TSMC będzie musiało zutylizować sporą część wafli krzemowych, które ucierpiały podczas niedawnego trzęsienia ziemi [1]

TSMC bez zakazu uniemożliwiającego transfer procesu 2 nm do USA. Decyzja należy do samego przedsiębiorstwa

Niedawne trzęsienie ziemi na Tajwanie dotknęło różnych ośrodków TSMC na wyspie. Najbardziej odczuwalne były w południowych i centralnych fabrykach. Ucierpiał między innymi bardzo zaawansowany ośrodek Fab 18, który produkuje chipy w procesie technologicznym 3 nm, a także Fab 14 produkujący w procesach 4 nm i 5 nm. Szacuje się, że szkody obejmują w sumie około 20 tys. wafli krzemowych, które znajdowały się na różnych etapach produkcyjnych w momencie wystąpienia trzęsienia ziemi. Niewykluczone, że część z nich będzie można wykorzystać, jednak najprawdopodobniej większość zostanie zutylizowana.

TSMC będzie musiało zutylizować sporą część wafli krzemowych, które ucierpiały podczas niedawnego trzęsienia ziemi [2]

TSMC rozpoczęło produkcję w procesie technologicznym 2 nm. Na razie jej skala jest bardzo ograniczona

Pojawiło się zatem pytanie, czy uszkodzenia wafli będą miały realny wpływ na rynek chipów. Wydaje się, że 20 tys. to spora liczba, jednak TSMC przetwarza łącznie około 37 tys. wafli dziennie. Oczywiście mowa tu o różnych procesach technologicznych (także tych zaawansowanych wiekowo), jednak pokazuje to, że skala zniszczeń nie jest duża. Mogą je w ograniczonym stopniu odczuć klienci korzystający z wybranych procesów technologicznych, jednak nie powinno to zauważalnie wpłynąć na sytuację panującą rynku chipów ani na wyniki finansowe TSMC. Na szczęście wiele wskazuje na to, że nie odnotowano poważniejszych uszkodzeń w przypadku maszyn wykorzystywanych w fabrykach. Wymagały one głównie poprawek kalibracyjnych, o czym świadczy bardzo szybkie przywrócenie sporej części produkcji.

Źródło: Tom's Hardware, ComputerBase
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 52

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.