Proces 2 nm TSMC z technologią GAA. AMD stawia na wydajność i efektywność energetyczną w serwerach przyszłości

Proces 2 nm TSMC to przełom w technologii produkcji układów scalonych, a AMD wybiera go dla procesorów EPYC Venice, planowanych na 2026 rok. Wywiad z Danem MacNamarą dla Chosun Biz ujawnia, dlaczego TSMC przoduje. Jak wpłynie to na serwery i PC? Czy Samsung nadgoni? Analizujemy słowa Dana MacNamary, plany AMD i przyszłość miniaturyzacji, zachęcając do dyskusji o technologicznym wyścigu, a także o jego wpływie na branżę.

Dzięki TSMC 2 nm tworzymy chipy, które łączą niespotykaną wydajność z minimalnym zużyciem energii – Dan MacNamara, AMD.

AMD EPYC 4005 - premiera procesorów Zen 5 dla małych firm. Jeden z modeli otrzymał pamięć podręczną 3D V-Cache

Dan MacNamara, dyrektor ds. technologii w AMD, w rozmowie z Chosun Biz podkreślił, że proces 2 nm TSMC, wykorzystujący technologię GAA (Gate-All-Around), wyprzedza konkurencję, taką jak Samsung czy Intel, dzięki lepszej gęstości tranzystorów i efektywności energetycznej. Procesory EPYC Venice, które zadebiutują w 2026 roku, będą pierwszymi układami AMD w tej technologii, oferując do 256 rdzeni i zoptymalizowaną wydajność dla centrów danych, aplikacji AI i chmur obliczeniowych. MacNamara wskazał, że TSMC osiągnęło wysoką wydajność produkcyjną. To umożliwia rozpoczęcie masowej produkcji w drugiej połowie 2025 roku. Dodał, że choć AMD ceni długoletnią współpracę z TSMC, firma bacznie obserwuje postępy Samsunga w rozwoju własnych procesów 2 nm, również wykorzystujących technologię GAA. Technologia ta, w odróżnieniu od starszego FinFET, pozwala na precyzyjniejszą kontrolę prądu, zmniejszając straty energii. To czyni 2 nm idealnym dla energochłonnych zastosowań serwerowych.

AMD EPYC Venice - Nowe informacje o specyfikacji oraz poborze mocy serwerowych procesorów Zen 6 oraz Zen 6c

Wnioski z wywiadu skłaniają do zastanowienia nad przyszłością półprzewodników. Proces 2 nm to nie tylko miniaturyzacja, ale także odpowiedź na globalne wyzwania energetyczne. Może to obniżyć koszty eksploatacji serwerów i PC. Jednak wysokie koszty wdrożenia nowej technologii mogą początkowo ograniczyć jej dostępność dla tańszych urządzeń. Czy TSMC utrzyma przewagę, skoro Samsung inwestuje miliardy w GAA? MacNamara zasugerował, że zbliżamy się do granic mozliwości technologii wykorzystującej krzem. To może wymusić eksplorację materiałów jak grafen lub dalszy rozwój architektur chipletowych, w których AMD już przoduje. Czy warto zatem czekać na chipy 2 nm, czy obecne 3 nm wystarczą dla ich zastosowań. Dyskusja o innowacjach, ekologii i kosztach jest istotna w obliczu rosnącego zapotrzebowania na moc obliczeniową dla AI, a także dla chmur obliczeniowych.