nanoflex
TSMC ujawnia szczegóły procesu technologicznego 2 nm. Umożliwi on maksymalizację wydajności lub efektywności
TSMC finalizuje właśnie prace nad swoim procesem technologicznym klasy 2 nm. Nowe rozwiązanie, noszące nazwę N2, formalnie zadebiutuje w 2025 roku, choć produkcję testową rozpoczęto już w połowie bieżącego roku. Proces ten będzie miał liczne zalety i może kłaść nacisk na różne aspekty, w zależności od specyfiki danego chipu i woli projektanta. Tajwańska firma ujawniła ostatnio więcej szczegółów dotyczących swojego nadchodzącego rozwiązania.
AMD potwierdza: karty graficzne Radeon RX 5000 i RX 6000 nie otrzymają już nowych funkcji i optymalizacji gier
Test Battlefield 6 - Analiza jakości obrazu, wydajności DLSS 4 oraz wpływu Multi Frame Generation na opóźnienia systemowe
Test wydajności Battlefield 6 - Wymagania sprzętowe nie zabijają, ale graficznie również bez fajerwerków
Pudełko, sprzęt i dokumentacja - czy potrzeba czegoś więcej? Sony i Apple pokazują, że nie. W ślad za ładowarkami mogą iść przewody...
Koniec z instalacją Windows 11 bez konta Microsoft. Popularne triki przestają działać w nowych wersjach systemu