Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

proces technologiczny

Samsung zmienia nazwę dla swojego procesu technologicznego 3 nm. Sugeruje tym samym, że jest to proces 2 nm

Samsung zmienia nazwę dla swojego procesu technologicznego 3 nm. Sugeruje tym samym, że jest to proces 2 nm

Pomiędzy firmami technologicznymi toczy się wyścig, który ma na celu dostarczenie przed konkurencją jak najbardziej wyrafinowanych chipów. Niektórzy za sprawą zmiany nazwy procesów technologicznych decydują się nieco naginać rzeczywistość, sugerując tym samym, że dany układ jest bardziej zaawansowany i konkurencyjny. Swojego czasu głośno było zmianie nazewnictwa przez Intel. Najnowsze doniesienia sugerują, że na podobny pomysł wpadł teraz Samsung.

Stany Zjednoczone planują do 2030 roku stać się znaczącym producentem nowoczesnych chipów

Stany Zjednoczone planują do 2030 roku stać się znaczącym producentem nowoczesnych chipów

Na świecie od pewnego czasu można zaobserwować trend, który zakłada odejście od wytwarzania wyrafinowanego technologicznie sprzętu w Chinach. Dotyczy to zwłaszcza branży półprzewodników i produkcji chipów. Intel oraz TSMC to tylko niektóre z podmiotów dążących do dywersyfikacji branży. Wszystko to odbywa się między innymi dzięki rządowym dofinansowaniom. Stany Zjednoczone mają w planach stać się w przyszłości potęgą w tej branży.

Intel 14A oraz Intel 14A-E oficjalnie ujawnione - nowe litografie mają pomóc firmie w odzyskaniu pozycji lidera na rynku

Intel 14A oraz Intel 14A-E oficjalnie ujawnione - nowe litografie mają pomóc firmie w odzyskaniu pozycji lidera na rynku

Intel już dawno temu ogłosił zmiany w nazewnictwie kolejnych procesów technologicznych. Jednocześnie jeszcze w 2022 roku Pat Gelsinger, obecny CEO przedsiębiorstwa, informował o szeroko zakrojonych planach firmy, by ponownie być liderem w branży produkcyjnej (a które to utracono na rzec tajwańskiego TSMC). Dotychczasowe plany wydawnicze wspominały m.in. o "erze Angstrema", czego skutkiem była symboliczna zmiana nomenklatury w kontekście kolejnych litografii, m.in. na Intel 20A czy Intel 18A. Dzisiaj Intel...

Samsung i Arm łączą siły przy pracach nad chipami wykonanymi w procesie technologicznym 2 nm

Samsung i Arm łączą siły przy pracach nad chipami wykonanymi w procesie technologicznym 2 nm

Na świecie trwają przygotowania do produkcji chipów opartych na procesie technologicznym 2 nm. Samsung będzie w niedalekiej przyszłości jednym z ich głównych producentów. Koreańskie przedsiębiorstwo ogłosiło właśnie nawiązanie współpracy z brytyjskim Arm, która ma zaowocować optymalizacją projektu rdzeni Cortex-X i Cortex-A kolejnej generacji. Chipy wykorzystujące te rozwiązania będą bazowały na tranzystorach GAA (Gate-All-Around).

SMIC przygotowuje się do produkcji chipów w procesie technologicznym 5 nm. Głównym klientem ma być Huawei

SMIC przygotowuje się do produkcji chipów w procesie technologicznym 5 nm. Głównym klientem ma być Huawei

Choć chiński potencjał w zakresie produkcji chipów znacząco ograniczają amerykańskie sankcje, to tamtejsze firmy starają się nadrobić opóźnienie względem technologicznych liderów. Osiągnięcie poziomu zaawansowania produkcji, którym charakteryzuje się choćby tajwański TSMC, nie będzie możliwe w bliskiej przyszłości. Najnowsze doniesienia wskazują jednak, że SMIC może jeszcze w tym roku rozpocząć produkcję chipów w procesie klasy 5 nm.

TSMC przygotowuje się do budowy fabryki, która będzie produkowała chipy w procesie technologicznym 1 nm

TSMC przygotowuje się do budowy fabryki, która będzie produkowała chipy w procesie technologicznym 1 nm

W obecnej chwili bazą dla postępu w branży półprzewodników jest zmniejszanie procesu technologicznego. Już wkrótce najbardziej zaawansowane chipy będą wykonane w procesie 2 nm. Ich masowa produkcja powinna rozpocząć się w 2025 roku. TSMC ma jednak zaawansowane plany, które przewidują, że w stosunkowo nieodległej przyszłości powstanie ośrodek produkujący 1-nm chipy. Byłoby to osiągnięcie istotnej granicy w tej branży.

Intel przygotowuje się do budowy kolejnej fabryki poza regionem Dalekiego Wschodu. Tym razem powstanie ona w Izraelu

Intel przygotowuje się do budowy kolejnej fabryki poza regionem Dalekiego Wschodu. Tym razem powstanie ona w Izraelu

Na naszych oczach dokonuje się stopniowy odwrót od produkcji chipów w regionie Dalekiego Wschodu. Sytuacja geopolityczna w tym regionie świata jest na tyle napięta, że może w przyszłości doprowadzić do wystąpienia braków w branży półprzewodników oraz chipów komputerowych. Jedną z firm, które chcą zdywersyfikować produkcję jest Intel. Oprócz inwestycji w ośrodki w Europie i USA, firma planuje także budowę kolejnej dużej fabryki w Izraelu.

Samsung chce przyciągnąć klientów za sprawą obniżek cen wafli, które będą bazą dla chipów wykonanych w procesie 2 nm

Samsung chce przyciągnąć klientów za sprawą obniżek cen wafli, które będą bazą dla chipów wykonanych w procesie 2 nm

Start produkcji w procesie technologicznym 2 nm to wyłącznie kwestia czasu. Zarówno Samsung, jak i TSMC, zakładają, że ruszy on w 2025 roku. Oba podmioty są wobec siebie konkurencyjne, zatem muszą przygotować się na bezpośrednią walkę o klientów. Według najnowszych doniesień, koreańska spółka szykuje się do znaczących obniżek cen wafli 2 nm, w stosunku do pierwotnych planów. Otwarte pozostaje pytanie, czy wystarczy to, by pozyskać kluczowych klientów.

Intel Arrow Lake - procesory mają charakteryzować się znacznie wyższą energooszczędnością względem Raptor Lake

Intel Arrow Lake - procesory mają charakteryzować się znacznie wyższą energooszczędnością względem Raptor Lake

Debiutujące wkrótce procesory Intel Meteor Lake ominą desktopową platformę LGA 1851. Nowa podstawka zostanie wprowadzona w przyszłym roku, wraz z procesorami Arrow Lake-S. Przyszła generacja układów Core Ultra wprowadzi nie tylko nową architekturę x86 dla rdzeni Performance (Lion Cove) oraz Efficient (Skymont), ale również nowy proces technologiczny Intel 20A. Jeśli udostępnione informacje się potwierdzą, nowa litografia istotnie wpłynie na pobór mocy układów.

Intel Innovation 2023 - poznaliśmy szczegóły litografii Intel 4, która ma przynieść dwukrotnie większą skalowalność

Intel Innovation 2023 - poznaliśmy szczegóły litografii Intel 4, która ma przynieść dwukrotnie większą skalowalność

Na wydarzeniu Intel Innovation 2023, przedsiębiorstwo z Santa Clara przedstawiło nam dokładne szczegóły na temat litografii Intel 4, która została użyta do produkcji chipów z rodziny Meteor Lake. Nowoczesny proces technologiczny ma przynieść blisko dwukrotnie większą skalowalność i być łatwiejszy w produkcji dzięki naświetlaniu w ekstremalnym ultrafiolecie (EUV). Zobaczmy zatem, co kryje w sobie konkurent dla procesu TSMC N5.

NVIDIA GeForce RTX 5090 - poznaliśmy specyfikację karty graficznej, pierwsze przecieki zapowiadają duży wzrost wydajności

NVIDIA GeForce RTX 5090 - poznaliśmy specyfikację karty graficznej, pierwsze przecieki zapowiadają duży wzrost wydajności

W 2025 roku mają się ukazać nowe karty graficzne NVIDIA GeForce RTX 5000 z rodziny Blackwell. Od dłuższego czasu pojawiają się sporadyczne wycieki na temat pamięci VRAM, użytej litografii, planowanego oznaczenia chipów czy strzępki informacji o architekturze układów scalonych. Teraz jednak światło dzienne ujrzały pierwsze przecieki na temat specyfikacji topowego układu GeForce RTX 5090. Nie przedłużając, zerknijmy na nadchodzącego króla wydajności.

Intel prezentuje ośmiordzeniowy procesor na architekturze RISC, który obsługuje jednocześnie 528 wątków

Intel prezentuje ośmiordzeniowy procesor na architekturze RISC, który obsługuje jednocześnie 528 wątków

Podczas konferencji Hot Chips 2023 Intel zaprezentował nie tylko informacje na temat serwerowych procesorów Granite Rapids i Sierra Forest, ale także projekt ośmiordzeniowego procesora bazującego na architekturze RISC, która jest wykorzystywana obecnie między innymi w rozwiązaniach sieciowych czy niektórych superkomputerach. Nowa propozycja Intela będzie cechowała się obsługą olbrzymiej liczby wątków, zaś dokładniej: 528. To oznacza, że każdy rdzeń obsłuży ich 66.

Amerykańskie sankcje mogły opóźnić chiński sektor półprzewodników o trzy generacje

Amerykańskie sankcje mogły opóźnić chiński sektor półprzewodników o trzy generacje

Sankcje nałożone przez USA, a później dodatkowo przez Japonię i Holandię, mają zauważalny wpływ na branżę półprzewodników w Chinach. Podmioty z Państwa Środka starają się radzić sobie z nimi na różne sposoby, w tym wykształceniem czarnego rynku, na którym można nabyć między innymi GPU przeznaczone do obsługi sztucznej inteligencji. W efekcie nałożonych restrykcji, pogłębiła się też przepaść dzieląca sektory produkcji chipów w krajach zachodnich i w Chinach.

PlayStation 5 Pro ma otrzymać układ SoC oparty na procesie technologicznym N4P. Zapowiada się spory wzrost wydajności

PlayStation 5 Pro ma otrzymać układ SoC oparty na procesie technologicznym N4P. Zapowiada się spory wzrost wydajności

Jeszcze w tym roku, a być może nawet już za kilka tygodni powinniśmy zapoznać się z nową wersją konsoli PlayStation 5, która póki co określana jest mianem "Slim". To jednak nie koniec nowości, które przygotowuje dla nas Sony. W drodze jest również mocniejsza wersja Pro, na którą przyjdzie nam poczekać nieco dłużej. Mimo to pojawiają się już informacje nt. układu SoC zasilającego tę konsolę. Czego możemy oczekiwać?

Samsung osiąga lepszy uzysk z procesu technologicznego 3 nm niż TSMC, ale nie zmienia to na razie sytuacji rynkowej

Samsung osiąga lepszy uzysk z procesu technologicznego 3 nm niż TSMC, ale nie zmienia to na razie sytuacji rynkowej

Produkcja chipów wykonanych w najlepszych procesach technologicznych, to domena nielicznych firm. Szczególną uwagę przyciąga rywalizacja pomiędzy Samsungiem, a TSMC. Zazwyczaj uważa się, że tajwańskie przedsiębiorstwo ma przewagę nad swoim rywalem. Szacuje się, że w przypadku procesu technologicznego 3 nm, koreańska firma jest mniej więcej jeden rok za technologią wykorzystywaną przez TSMC. Interesująco przedstawia się jednak kwestia uzysku.

TSMC bardzo intensywnie przygotowuje się do testowej produkcji chipów w procesie technologicznym 2 nm

TSMC bardzo intensywnie przygotowuje się do testowej produkcji chipów w procesie technologicznym 2 nm

TSMC jest jednym ze światowych liderów produkcji chipów. Z usług tajwańskiej firmy korzysta bardzo wiele podmiotów, nie wyłączając NVIDII i Apple. Trwają właśnie intensywne przygotowania do uruchomienia produkcji w procesie technologicznym 2 nm. Wiele wskazuje na to, że czynnikiem, który znacząco mobilizuje TSMC do szybkiego wdrożenia nowego rozwiązania jest potencjalnie duży popyt na to rozwiązanie ze strony największych firm technologicznych.

Samsung zapowiada, że w przeciągu pięciu lat dogoni i prześcignie TSMC w technologii produkcji chipów

Samsung zapowiada, że w przeciągu pięciu lat dogoni i prześcignie TSMC w technologii produkcji chipów

TSMC jest obecnie niekwestionowanym liderem produkcji chipów w najbardziej zaawansowanych litografiach. W przyszłości to może się jednak zmienić, ponieważ firma Samsung zaczyna powoli deptać po piętach tajwańskiemu przedsiębiorstwu. Choć zmiana lidera nie nastąpi od razu, to wiele wskazuje na proces, który może w przyszłości zaowocować dużo większą konkurencyjnością w tym segmencie rynku. Na tym zaś zawsze zyskują docelowo zwykli klienci.

TSMC planuje budowę fabryki w Niemczech. Nie będzie to jednak najbardziej zaawansowany technologicznie zakład

TSMC planuje budowę fabryki w Niemczech. Nie będzie to jednak najbardziej zaawansowany technologicznie zakład

TSMC coraz mocniej rozwija swoją produkcję poza Tajwanem. Firma buduje aktualnie dwie fabryki w Stanach Zjednoczonych i jedną w Japonii. W planach jest także zakład w Niemczech, choć ostateczne decyzje jeszcze nie zapadły. Toczą się aktualnie rozmowy na ten temat. Firma oczekuje dużej partycypacji w kosztach budowy ze strony tamtejszych władz. Co ważne, nie będzie to najbardziej zaawansowana technologicznie fabryka.

TSMC planuje podnieść znacząco ceny chipów produkowanych na terenie Stanów Zjednoczonych i Japonii

TSMC planuje podnieść znacząco ceny chipów produkowanych na terenie Stanów Zjednoczonych i Japonii

TSMC w niedalekiej przyszłości rozpocznie produkcję chipów na terenie Stanów Zjednoczonych. Choć dywersyfikacja to dobra wiadomość dla klientów, to przeniesienie procesu wytwarzania urządzeń poza wyspę wiąże się z dodatkowymi kosztami. Tajwański producent nie zamierza obniżać swojej marży, zatem jedyną prostą decyzją w takiej sytuacji jest podniesienie cen. Najnowsze doniesienia wskazują, że TSMC może sobie słono policzyć za sprzęt produkowany w USA.

NVIDIA GeForce RTX 5000 - pierwsze karty graficzne w litografii TSMC N3 mogą pojawić się dopiero w 2025 roku

NVIDIA GeForce RTX 5000 - pierwsze karty graficzne w litografii TSMC N3 mogą pojawić się dopiero w 2025 roku

W ostatnich latach kolejne generacje kart graficznych NVIDII debiutowały mniej więcej w okresie sierpień-wrzesień; tak było z trzema ostatnimi generacjami: GeForce RTX 2000 (Turing, sierpień 2018), GeForce RTX 3000 (Ampere, wrzesień 2020) oraz GeForce RTX 4000 (Ada Lovelace, wrzesień 2022). Jeszcze z wcześniejszych planów wydawniczych NVIDII wyglądało na to, że przedsiębiorstwo planuje zachować dwuletni cykl wydania kolejnych architektur GPU. Nowe doniesienia od DigiTimes wskazują jednak, że na kolejną...

Intel zakończył prace rozwojowe nad swoimi przełomowymi litografiami Intel 18A oraz 20A

Intel zakończył prace rozwojowe nad swoimi przełomowymi litografiami Intel 18A oraz 20A

Dostępne obecnie na szerokim rynku konsumenckim procesory Raptor Lake wykonane są w procesie produkcyjnym Intel 7, który jest w rzeczywistości litografią 10 nm. Nadchodzące CPU Meteor Lake skorzystają z rozwiązania Intel 4 (litografia 7 nm). Amerykańska firma mocno też pracuje nad rozwojem kolejnych procesów, które opatrzone zostały nazwami Intel 18A oraz Intel 20A. Ich rozwój badawczy miał zostać niedawno zakończony, co pozwoli przejść do kolejnego etapu.

Samsung PM9C1a - pierwsze konsumenckie dyski SSD PCIe 4.0 NVMe z autorskim kontrolerem, wytworzonym w litografii 5 nm

Samsung PM9C1a - pierwsze konsumenckie dyski SSD PCIe 4.0 NVMe z autorskim kontrolerem, wytworzonym w litografii 5 nm

W bieżącym tygodniu Samsung ogłosił swoją gotowość do produkcji pierwszych nośników SSD opartych o nowy kontroler wykonany w litografii 5 nm. Układ ma być oparty na siódmej generacji pamięci V-NAND. Według producenta, nośniki PM9C1a mają oferować sekwencyjne prędkości odczytu oraz zapisu na poziomie odpowiednio 6 GB/s oraz 5,6 GB/s. Jeśli dane te znajdą potwierdzenie w rzeczywistości, będą to wartości wyższe odpowiednio o 1,6x i 1,8x w porównaniu do nośników zeszłej generacji (o oznaczeniu...

TSMC podobno chce obniżyć ceny za wafle krzemowe, by zachęcić firmy tj. NVIDIA oraz AMD do szybszego przejścia na proces N3

TSMC podobno chce obniżyć ceny za wafle krzemowe, by zachęcić firmy tj. NVIDIA oraz AMD do szybszego przejścia na proces N3

Kilka tygodni temu informowaliśmy Was o cenach jakie TSMC życzy sobie za wafle krzemowe wyprodukowane w litografii N3. Wówczas potwierdziliśmy, że w porównaniu do wafli w procesie N5, ceny za niższą litografię są dużo wyższe, sięgające 25%. Bez wątpienia wpłynęło to na ilość zamówień, bo obecnie właściwie tylko Apple decyduje się przejść na nowy proces technologiczny. By zachęcić do korzystania z gotowej już litografii TSMC N3, tajwańskie przedsiębiorstwo może zdecydować się na obniżki...

Intel potwierdza szczegóły dotyczące wdrożenia litografii 20A oraz 18A do końca 2024 roku

Intel potwierdza szczegóły dotyczące wdrożenia litografii 20A oraz 18A do końca 2024 roku

Intel już dawno temu określił dość konkretne plany jeśli chodzi o wdrażanie kolejnych procesów technologicznych, przy okazji całkowicie przemeblowując ich nazewnictwo. W ten sposób 10 nm zostało przerobione na Intel 7, a nadchodzący 7 nm EUV będzie określany jako Intel 4. W dalszej perspektywie mamy jeszcze Intel 3, Intel 20A oraz Intel 18A. Producent opublikował ciekawy materiał, w którym potwierdza najświeższe plany co do wdrożenia kolejnych procesów.

Karty graficzne NVIDIA GeForce RTX 4000 mają powstać przy użyciu litografii TSMC 4N. Przewaga nad AMD RDNA 3 już na starcie?

Karty graficzne NVIDIA GeForce RTX 4000 mają powstać przy użyciu litografii TSMC 4N. Przewaga nad AMD RDNA 3 już na starcie?

O kartach graficznych NVIDII z serii GeForce RTX 4000 robi się coraz głośniej. Mimo tego, że niedawno zadebiutował GeForce RTX 3090 Ti, to jednak wszystko wskazuje na to, że mianem najwydajniejszej konsumenckiej jednostki będzie się on cieszył ledwie parę miesięcy. Nowe układy z generacji Ada na pewno zapewnią nowy poziom wydajności, który zapewne będzie okupiony także nowym poziomem poboru energii, jednak entuzjaści mogą już zacierać ręce. Mimo niedawnych wiadomości, jakoby układy nie były...

Intel aktualizuje plan wydawniczy dla kolejnych litografii - produkcja w procesie Intel 4 ruszy już za kilka miesięcy

Intel aktualizuje plan wydawniczy dla kolejnych litografii - produkcja w procesie Intel 4 ruszy już za kilka miesięcy

Już w 2019 roku Intel deklarował rozbudowę fabryki D1X w mieście Hillsboro, w stanie Oregon. Jest to jeden z kluczowych punktów firmy na mapie Stanów Zjednoczonych, gdzie to właśnie w Oregonie wprowadzane są nowe procesy technologiczne m.in. dla przyszłych procesorów. Dzisiaj producent oficjalnie otworzył rozbudowaną fabrykę, przy okazji zmieniając nazwę całego kampusu (którego powierzchnia obecnie wynosi już 500 akrów, czyli ponad 200 hektarów) na Gordon Moore Park at Ronler Acres, co ma oczywiście...

Procesor ARM Apple M2 ma pojawić się jeszcze w tym roku. Wykorzysta także 4 nm proces technologiczny TSMC

Procesor ARM Apple M2 ma pojawić się jeszcze w tym roku. Wykorzysta także 4 nm proces technologiczny TSMC

Kilka dni temu odbyła się konferencja firmy Apple "Peek Performance", na której spodziewaliśmy się zobaczyć pierwsze urządzenia z procesorem ARM Apple M2. Finalnie otrzymaliśmy jednak brak informacji o układzie oraz zapowiedź komputera Mac Studio z chipem Apple M1 Ultra, który jest de facto sklejką z dwóch M1 Max, oferując w wybranych zastosowaniach wyższą wydajność od duetu Intel Core i9-12900K oraz NVIDIA GeForce RTX 3090. Według nieoficjalnych informacji, producent nadal ma w planie premierę drugiej...

Intel Arrow Lake-P - informacje o procesorach 15. generacji zwiastują obecność układu graficznego w litografii 3 nm TSMC

Intel Arrow Lake-P - informacje o procesorach 15. generacji zwiastują obecność układu graficznego w litografii 3 nm TSMC

W ostatnich dniach Intel ujawnił zaktualizowane plany dotyczące swoich przyszłych premier w segmentach procesorów, kart graficznych oraz wdrażania kolejnych procesorów technologicznych, m.in. Intel 4, Intel 3, Intel 20A czy 18A. W najbliższych 3 latach spodziewamy się debiutu aż czterech generacji procesorów: Raptor Lake, Meteor Lake, Arrow Lake oraz Lunar Lake. Ze względu na fakt, że od 14. generacji (Meteor Lake) Intel zmieni design swoich jednostek, przechodząc na kafelki, modyfikacji ulegnie także...

Intel 4 oraz Intel 3 - nowe informacje na temat prac nad litografiami. Intel Sapphire Rapids z debiutem w drugiej połowie 2022

Intel 4 oraz Intel 3 - nowe informacje na temat prac nad litografiami. Intel Sapphire Rapids z debiutem w drugiej połowie 2022

Po latach problemów z wdrażaniem 10 nm litografii, Intelowi udało się w końcu na tyle ją dopracować, by móc produkować procesory z różnych rynków: czy to desktopowych (Alder Lake), czy mobilnych (Ice Lake, Tiger Lake) lub serwerowych (Ice Lake-SP, nadchodzące Sapphire Rapids). Obecnie Intel, już pod przewodnictwem Pata Gelsingera, wprowadził szereg zmian w działaniu oraz zarządzaniu, co ma w domyśle pomóc w opracowywaniu kolejnych litografii. Wygląda na to, że przynajmniej na razie, wszystko idzie...

Intel przejmie Tower Semiconductor. Dlaczego zdecydowano się na zakup producenta korzystającego z leciwej litografii?

Intel przejmie Tower Semiconductor. Dlaczego zdecydowano się na zakup producenta korzystającego z leciwej litografii?

Intel wybrał się na zakupy. Niebiescy przejęli Tower Semiconductor, izraelskiego producenta chipów, który skupia się głównie na tworzeniu jednostek w dość leciwej litografii. Najświeższym procesem technologicznym jest tu bowiem 45 nm, natomiast przedsiębiorstwo z powodzeniem wykorzystuje również starsze rozwiązania. Może się więc wydawać, że przejęcie biznesu, który „trąci myszką” nie jest najlepszą decyzją Intela. Nic bardziej mylnego. Okazuje się bowiem, że pozwoli to tytułowemu producentowi...

AMD Radeon RX 7000 - inżynier firmy potwierdza wykorzystanie 5 nm oraz 6 nm litografii dla układów NAVI 31 oraz NAVI 32

AMD Radeon RX 7000 - inżynier firmy potwierdza wykorzystanie 5 nm oraz 6 nm litografii dla układów NAVI 31 oraz NAVI 32

Za kilka miesięcy zadebiutuje nowa architektura kart graficznych od AMD. Mowa o RDNA 3, które zastąpi dotychczasowe RDNA 2 i zmierzy się z nową generacją NVIDII w postaci architektury Ada Lovelace oraz układów GeForce RTX 4000. O samej architekturze nie wiemy zbyt wiele, prócz tego, że producent planuje przynajmniej trzy układy graficzne: NAVI 31, NAVI 32 oraz NAVI 33. Według nieoficjalnych informacji, ostatni z układów ma zaoferować wydajność zbliżoną do Radeona RX 6900 XT, a topowy NAVI 31 ma znacznie...

AMD Radeon RX 6950 XT, Radeon RX 6850 XT oraz Radeon RX 6750 XT mają wykorzystać 7 nm proces technologiczny TSMC

AMD Radeon RX 6950 XT, Radeon RX 6850 XT oraz Radeon RX 6750 XT mają wykorzystać 7 nm proces technologiczny TSMC

Pod koniec 2020 roku pojawiły się pierwsze karty graficzne AMD Radeon RX 6000, oparte na architekturze RDNA 2 oraz usprawnionym, 7 nm procesie technologicznym. Przez blisko 1,5 roku, firma zaprezentowała następujące układy: Radeon RX 6900 XT (LC), Radeon RX 6800 XT, Radeon RX 6800, Radeon RX 6700 XT, Radeon RX 6600 XT, Radeon RX 6600 oraz Radeon RX 6500 XT. Jeszcze przed końcem tego roku, producent zamierza zaprezentować nową architekturę RDNA 3, o której mówi się, że wykorzysta modułową budowę MCM,...

AMD Radeon RX 6500 XT - karta nie ma już przed nami żadnych tajemnic. Poznaliśmy pełną specyfikację układu NAVI 24

AMD Radeon RX 6500 XT - karta nie ma już przed nami żadnych tajemnic. Poznaliśmy pełną specyfikację układu NAVI 24

W grudniu pojawiło się szereg informacji na temat karty graficznej AMD Radeon RX 6500 XT. Jeszcze przed końcem roku większość specyfikacji technicznej została ujawniona, a ponadto poznaliśmy schemat budowy rdzenia NAVI 24, który jako pierwszy z tej rodziny wyprodukowany został przy użyciu 6 nm litografii TSMC. Oficjalnej prezentacji nowej karty graficznej spodziewamy się jutro, jednak już teraz poznaliśmy wszystkie brakujące informacje. Nadchodzący układ z segmentu entry-level powinien poradzić sobie...

NVIDIA GeForce RTX 4000 - firma płaci wysokie kwoty TSMC za rezerwację wafli krzemowych dla 5 nm układów Ada Lovelace

NVIDIA GeForce RTX 4000 - firma płaci wysokie kwoty TSMC za rezerwację wafli krzemowych dla 5 nm układów Ada Lovelace

Obecne karty graficzne NVIDIA GeForce RTX 3000 z rodziny Ampere wykorzystują 8 nm proces technologiczny Samsunga, który nie odznacza się jednak wybitną sprawnością energetyczną. Już od dłuższego czasu mówi się, że firma w kolejnej generacji wróci z powrotem do TSMC - to właśnie w fabrykach Tajwańczyków powstały już układy z takich rodzin jak Pascal czy Turing. Nadchodząca generacja Ada Lovelace (GeForce RTX 4000) ma wykorzystać 5 nm litografię, a przynajmniej tak wskazują wszystkie dotychczasowe...

AMD Radeon RX 6500 XT oraz Radeon RX 6400 będą pierwszymi kartami graficznymi RDNA 2, wykorzystującymi 6 nm litografię

AMD Radeon RX 6500 XT oraz Radeon RX 6400 będą pierwszymi kartami graficznymi RDNA 2, wykorzystującymi 6 nm litografię

Już na początku stycznia odbędzie się konferencja firmy AMD, podczas której zaprezentowane zostaną nowości z segmentu procesorów oraz kart graficznych. Jeśli chodzi o pierwszą kategorię, to spodziewamy się debiutu APU Rembrandt oraz desktopowych procesorów Ryzen z 3D V-Cache. Ponadto usłyszymy pierwsze konkrety dotyczące mikroarchitektury Zen 4. W przypadku kart graficznych, producent również szykuje kilka zapowiedzi. Po pierwsze mamy usłyszeć o odświeżonych układach RDNA 2 dla notebooków. Po...

AMD Zen 4 - pierwsze szczegóły dotyczące nowej architektury dla procesorów Ryzen 7000 zostaną ujawnione na CES 2022

AMD Zen 4 - pierwsze szczegóły dotyczące nowej architektury dla procesorów Ryzen 7000 zostaną ujawnione na CES 2022

Już za niecałe dwa tygodnie odbędzie się konferencja firmy AMD w ramach targów CES 2022. Producent ujawni m.in. najnowsze procesory AMD Ryzen serii 6000, wśród których znajdą się desktopowe układy Vermeer-S z 3D V-Cache oraz mobilne procesory Rembrandt ze zintegrowanymi układami graficznymi RDNA 2. Oprócz tego odświeżenia doczekają się karty graficzne AMD Radeon RX 6000 dla laptopów, zyskując nie tylko literkę "S" w nazewnictwie, ale także przechodząc na 6 nm proces technologiczny. Okazuje się,...

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.