proces technologiczny

TSMC pozostaje obecnie liderem, jeśli chodzi o firmy wdrażające najnowszej generacji procesy technologiczne. To właśnie u TSMC produkuje się większość nowoczesnych układów scalonych, w tym procesorów czy jednostek graficznych. W ostatnich latach TSMC niemal zdominował ten rynek, co doprowadziło oczywiście to znaczących wzrostów cen za wafle krzemowe dla klientów firmy. Z kolei wdrażanie kolejnych, coraz bardziej zaawansowanych litografii odbywało się w miarę płynnie. Jakie plany ma przedsiębiorstwo...

Rynek pamięci operacyjnej dla akceleratorów sztucznej inteligencji rozwija się bardzo dynamicznie, a konkurencja w tym segmencie stale rośnie. Do najnowszych układów już wkrótce trafi pamięć HBM4, tymczasem w sieci coraz częściej pojawiają się informacje o kolejnej generacji - HBM4E. Według najnowszych doniesień Samsung planuje wykorzystać litografię 2 nm do produkcji układów bazowych dla tej pamięci, aby utrzymać przewagę technologiczną w tym segmencie.

W tym roku na pewno czeka nas premiera mikroarchitektury Zen 6 dla rynku serwerowego w postaci procesorów EPYC Venice. Nie ma natomiast wciąż 100% pewności czy w tym roku do sprzedaży trafią również desktopowe modele Ryzen z nowej serii Olympic Ridge. Jeśli tak będzie, to z pewnością czeka nas ciekawa rywalizacja z układami Intel Nova Lake. Tymczasem do sieci trafiły informacje na temat konfiguracji, jakie będą dostępne wraz z nową generacją Ryzenów.

Choć procesy technologiczne od Samsunga raczej nie uchodziły dotąd za szczególnie udane, to jednak niewykluczone, że południowokorański gigant w przyszłości zwiększy swój udział w rynku. W sieci nie brakuje przecieków o rzekomo świetnych wynikach nowego procesu 2 nm GAA, a teraz dodatkowo pojawiły się informacje, że firma AMD może szykować spore zamówienie dla Samsung Foundry. Chodzi tutaj konkretnie o produkcję chipów Zen 7.

Intel w ostatnich latach znajduje się w nieciekawej pozycji rynkowej. Nowe generacje procesorów nie oferują tak dużego skoku wydajności jak oczekiwano (w przypadku desktopowych Arrow Lake nastąpił wręcz regres w kontekście gier), a działalność Intel Foundry wciąż nie przynosi żadnych zysków, w dodatku wprowadzanie kolejnych litografii odbywa się z dużymi opóźnieniami. Niemniej jednak dla Foundry wciąż pali się iskra nadziei, bowiem nowe doniesienia sugerują zainteresowanie procesem Intel 18A-P...

Dla giganta półprzewodnikowego, jakim jest TSMC, kluczowe znaczenie ma know-how dotyczące produkcji skomplikowanych i zaawansowanych układów krzemowych, podobnie jak dla tajwańskiego rządu i bezpieczeństwa narodowego wyspy. Jak się jednak okazuje, jeden z byłych wiceprezesów firmy postanowił dołączyć do Intela, zabierając ze sobą wiedzę oraz poufne informacje dotyczące wdrożonego procesu 2 nm oraz planowanych litografii TSMC A16 i A14.

Całkiem niedawno pisaliśmy o tym, że Micron i SK hynix pracują nad szybszymi wariantami pamięci HBM4, podczas gdy Samsung wyraźnie pozostawał w tyle. Jednak, jak to często bywa w tej branży, sytuacja szybko uległa zmianie. Samsung dołączył do rywali, zapowiadając własne, ulepszone moduły HBM4, a przy okazji zaprezentował również postępy w rozwoju nowych generacji pamięci GDDR7 i DDR5. Sprawdźmy więc, co dokładnie firma przygotowała.

Obecnie wszystkie topowe układy od Qualcomma powstają w fabrykach TSMC, jednak nie zawsze tak było. Pamiętacie Snapdragona 8 Gen 1? Model ten nieco rozczarowywał wydajnością, a poza tym dosyć mocno się grzał. Winnym tej sytuacji był przede wszystkim Samsung produkujący tę jednostkę przy użyciu autorskich technologii. I właśnie z tego powodu najnowsze doniesienia ws. nadchodzącego Snapdragona 8 Elite Gen 5 for Galaxy mogą budzić sporo emocji.

O litografii Intel 18A krążyło w sieci wiele doniesień i plotek, często sprzecznych ze sobą. Teraz jednak Intel oficjalnie zaprezentował tę technologię, potwierdzając większość wcześniejszych przewidywań dotyczących wzrostu wydajności i lepszej efektywności energetycznej. Nowy proces ma być jednym z kluczowych etapów w strategii odbudowy pozycji firmy na rynku półprzewodników. Sprawdźmy więc, co dokładnie przygotował Intel i jakie nowości wprowadza proces 18A.

Kilka dni temu pisaliśmy o pierwszych szczegółach specyfikacji procesorów Intel Panther Lake, które będą należały do serii Core Ultra 300. Planowanych jest łącznie 12 układów, przy czym tylko cztery z nich otrzymają mocniejsze, zintegrowane układy graficzne, wyposażone w od 10 do 12 bloków Xe-Core, opartych na architekturze Xe3 (kodowa nazwa Celestial). Gdy zbliżamy się do oficjalnego ujawnienia informacji o mikroarchitekturze oraz procesie 18A, w sieci pojawia się coraz więcej informacji na temat...

Producenci procesorów prześcigają się w schodzeniu na coraz niższe procesy technologiczne, a nazwy takie jak 3 nm czy 2 nm rozpalają wyobraźnię entuzjastów. To właśnie mniejsza litografia przez lata była głównym gwarantem wzrostu wydajności i efektywności energetycznej. Okazuje się jednak, że nie wszyscy giganci technologiczni podążają tą samą ścieżką. Niektórzy, często z konieczności, szukają alternatywnych dróg do zwiększenia mocy obliczeniowej.

TSMC obecnie finalizuje przygotowania do uruchomienia masowej produkcji w technologii 2 nm, której linie mają ruszyć już w czwartym kwartale 2025 roku. Jednocześnie tajwański gigant półprzewodnikowy ma zamiar wkrótce przejść w zaawansowaną fazę rozwoju procesu 1,4 nm (A14), przechodząc z badań do próbnej produkcji i walidacji układów. Sprawdźmy więc, jakie plany chce zrealizować TSMC w najbliższych latach i gdzie powstanie fabryka nr 25.

Strategia Intela dotycząca usług produkcyjnych budzi duże emocje i wiele komentarzy. Firma inwestuje ogromne środki, aby konkurować z liderami rynku, takimi jak TSMC. Analitycy finansowi bacznie przyglądają się tym działaniom, oceniając ich szanse powodzenia. Niedawna rekomendacja jednego z czołowych banków inwestycyjnych przedstawia jednak radykalnie odmienną wizję. Sugeruje ona drogę, która stoi w całkowitej sprzeczności z obecnymi planami Intela.

Intel nie ma ostatnio zbyt dobrej passy. Desktopowe procesory tego producenta rozczarowują i mimo różnych plotek o rzekomej premierze odświeżonych modeli raczej nikt nie ma wobec tych układów wysokich oczekiwań. Ponadto firma co chwila planuje zwolnienia, a jakby tego było mało - co akurat jest szczególnie istotne z naszej perspektywy - zrezygnowano z budowy fabryki pod Wrocławiem. Teraz docierają do nas niewesołe wieści ws. chipów Panther Lake.

W branży zaawansowanych technologii informacja jest najcenniejszym aktywem. Utrzymanie przewagi konkurencyjnej zależy nie tylko od innowacyjności, ale również od zdolności do ochrony tajemnic handlowych. Najwięksi światowi gracze inwestują ogromne środki w zabezpieczenia, jednak czynnik ludzki pozostaje najsłabszym ogniwem. Oto historia pokazująca, jak poważne mogą być konsekwencje nawet najmniejszego naruszenia wewnętrznych procedur.

Intel w ostatnim czasie boryka się z mnóstwem problemów. Kolejne miesiące będą stały pod znakiem kontynuacji planu głębokiej restrukturyzacji. W dodatku sektor Intel Foundry nieustannie ciągnie ogólne finanse przedsiębiorstwa w dół. Producent obecnie dopracowuje proces technologiczny 18A, w którym po raz pierwszy zastosowane zostanie tylne zasilanie PowerVia oraz tranzystory RibbonFET, zastępujące obecne FinFET. Nowy proces ma pomóc w osiągnięciu wyższej wydajności oraz lepszej efektywności energetycznej,...

Ostatnio pojawiły się pogłoski dotyczące dostarczenia pierwszych próbek inżynieryjnych procesorów AMD Zen 6 do partnerów firmy, w tym także producentów płyt głównych. Wszystko wskazuje na to, że prace nad nową generacją Ryzenów przebiegają bez większych zakłóceń i w przyszłym roku otrzymamy nowe układy, które powinny przynieść dalszy wzrost zarówno wydajności jak i efektywności energetycznej. Tymczasem w sieci pojawiły się kolejne doniesienia o nadchodzących procesorach.

Samsung przechodzi przez jeden z trudniejszych okresów w swojej historii. Zmaga się z problemami uzysku w zaawansowanych procesach litograficznych, traci udział w rynku na korzyść TSMC i podejmuje decyzje dotyczące swojej strategii produkcyjnej. Co gorsza, najnowsze doniesienia wskazują na możliwe wycofanie się z najambitniejszych planów technologicznych, co może mieć długotrwałe konsekwencje dla branży półprzewodników i elektroniki.

Producenci układów scalonych i dostawcy usług chmurowych coraz częściej podejmują współpracę, która wykracza poza tradycyjne relacje klient–dostawca. Rosnące potrzeby w zakresie wydajności, energooszczędności i bezpieczeństwa sprawiają, że firmy inwestują w nowe procesy litograficzne i niezależne łańcuchy dostaw. W tym kontekście decyzje największych graczy, takich jak Microsoft i Intel, mogą znacząco wpłynąć na przyszłość infrastruktury obliczeniowej.

Na rynku zaawansowanych technologii coraz więcej uwagi poświęca się przyszłym procesom produkcyjnym i zmianom podejścia do projektowania układów scalonych. Firmy inwestują w nowe rozwiązania, które mają zapewnić większą wydajność, niższe zużycie energii, lepsze dopasowanie do zastosowań sztucznej inteligencji i infrastruktury chmurowej. Wiele wskazuje na to, że nadchodzące miesiące mogą przynieść przetasowania wśród liderów branży.

TSMC, lider branży w produkcji najnowocześniejszych chipów, nie tylko regularnie podnosi poprzeczkę, ale także intensyfikuje budowę nowych fabryk, zarówno na Tajwanie, jak i w USA. Teraz tajwański gigant ogłosił, że od 1 kwietnia 2025 roku zacznie przyjmować zamówienia na proces produkcyjny N2 (2 nm). Najprawdopodobniej to Apple będzie pierwszym klientem składającym pokaźne zamówienia. Znamy również szacowaną cenę pojedynczego wafla krzemowego.

Dotychczasowa oferta Intela raczej nie prezentuje się zbyt oszałamiająco, aczkolwiek można mieć nadzieję, że w przyszłości będzie lepiej. Niebiescy przygotowują już bowiem kolejną architekturę chipów. Mowa tutaj np. o Panther Lake, która pod niektórymi względami może okazać się rewolucyjna - w końcu ma opierać się na obiecującej litografii Intel 18A. Choć obecny uzysk jest rzekomo dosyć niski, to jednak producent nie przewiduje problemów z dostępnością.

Intel na ten rok miał zaplanowaną premierę jednej nowej generacji procesorów - Panther Lake - które przygotowywane są z myślą o urządzeniach mobilnych. To również pierwszy konsumencki produkt przedsiębiorstwa, który ma zostać wytworzony z użyciem litografii Intel 18A, charakteryzującej się wykorzystaniem nowej generacji tranzystorów RibbonFET czy układu PowerVia. Najnowsze doniesienia wskazują, że Intel może znacząco opóźnić termin rozpoczęcia masowej produkcji procesorów dla notebooków.

Postęp technologiczny na rynku pamięci DRAM nie przyciąga uwagi tak mocno, jak w przypadku innych segmentów branży komputerowej. W ostatnich miesiącach przejawiał się przede wszystkim we wprowadzeniu pamięci z modułem CKD, który optymalizuje jej pracę, a także wykorzystaniu nowych procesów technologicznych. Teraz Micron zaprezentował układy pamięci DDR5 o pojemności 16 Gb, które będą wykonane w procesie 1γ (1-gamma).

W kwestii produkcji najbardziej zaawansowanych chipów można obecnie mówić o pewnego rodzaju dominacji TSMC. Jeszcze niedawno skuteczną walkę z tajwańskim przedsiębiorstwem nawiązywał Samsung. Firma z Korei Południowej ma jednak trudności we wdrażaniu najnowocześniejszych procesów technologicznych. W związku z tym podjęto decyzję o znaczącym zmniejszeniu inwestycji w produkcję chipów. Jakie dokładnie obszary obejmą cięcia?

Najnowsze procesory AMD z dopiskiem "X3D" wypadają znacznie lepiej niż konkurencyjne jednostki Intela. To oznacza, że w obecnej generacji CPU nietrudno wskazać zwycięzcę. Wciąż czekamy na premierę kart graficznych RDNA 4, choć na tym polu AMD z pewnością nie zajmie pozycji lidera. Trwają już jednak prace nad kolejną generacją procesorów i kart graficznych. W ramach przecieku poznaliśmy kilka ciekawych informacji na temat architektur Zen 6 oraz UDNA.

Tajwan nie jest zbyt skłonny, by błyskawicznie przenieść produkcję najbardziej zaawansowanych chipów do innych krajów. W rezultacie, ruszająca właśnie produkcja w procesie technologicznym 2 nm pozostanie przynajmniej przez jakiś czas domeną tajwańskich fabryk. To może się jednak zmienić w przyszłości, gdyż według najnowszych doniesień TSMC miało dostać zgodę władz na eksport omawianej technologii do Stanów Zjednoczonych.

Niezachwiana pozycja firmy TSMC na rynku półprzewodników może być dla niej pokusą do nadmiernego wykorzystywania swojej pozycji. Z racji, że konkurencja w tej branży jest dosyć ograniczona, tajwański podmiot mógłby podyktować niemalże dowolne warunki. Wafle krzemowe wykorzystywane w najnowszych procesach technologicznych są rzeczywiście sporo droższe niż przed laty, ale czy świadczy to o monopolistycznych zapędach TSMC?

Rok 2025 upłynie pod znakiem dalszego postępu w branży półprzewodników. TSMC jest już na ostatniej prostej do pełnoskalowego wdrożenia procesu technologicznego 2 nm, który posłuży do wytwarzania najbardziej zaawansowanych chipów. Prace postępują szybko, ponieważ tajwańska firma rozpoczęła już właściwą produkcję wafli w tym procesie. Skala jest na razie ograniczona, jednak powinno obyć się bez żadnych znaczących opóźnień.

W kwestii produkcji najbardziej zaawansowanych chipów niedoścignioną pozycję ma od lat TSMC. Jeszcze niedawno wydawało się, że Samsung będzie w stanie nawiązać równorzędną walkę z tajwańską firmą w niektórych obszarach rynku. W praktyce proces technologiczny 3 nm od Samsunga obarczony jest problemami, które sprawią zapewne, że procesory Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 2 będą wytwarzane wyłącznie w fabrykach TSMC.

TSMC finalizuje właśnie prace nad swoim procesem technologicznym klasy 2 nm. Nowe rozwiązanie, noszące nazwę N2, formalnie zadebiutuje w 2025 roku, choć produkcję testową rozpoczęto już w połowie bieżącego roku. Proces ten będzie miał liczne zalety i może kłaść nacisk na różne aspekty, w zależności od specyfiki danego chipu i woli projektanta. Tajwańska firma ujawniła ostatnio więcej szczegółów dotyczących swojego nadchodzącego rozwiązania.

Od wielu lat nazwa Exynos nie kojarzy się zbyt dobrze użytkownikom smartfonów. Wszystko dlatego, że układy SoC oznaczone w ten sposób najczęściej okazują się niezbyt energooszczędne i zwyczajnie gorące pod obciążeniem. Jaka jest tego przyczyna? Cóż, nie jest tajemnicą, że to ogólnie dosyć złożona kwestia, ale wydaje się, że sporą część problemów stanowi tutaj autorski proces technologiczny Samsunga. Możliwe jednak, że gigant z Korei Południowej ma pewien pomysł, jak rozwiązać tę kwestię.

Na rynku chipów liderem pozostaje tajwańskie TSMC, które wyróżnia się zarówno liczbą zamówień, jak i postępem technologicznym w opracowywaniu coraz mniejszych i bardziej zaawansowanych procesów litograficznych. W wyścigu tym aktywnie uczestniczy także Intel oraz Samsung. Jednak według najnowszych informacji z sieci, Samsung napotyka obecnie poważne trudności z drugą generacją litografii 3 nm, która opiera się na tranzystorach w technologii GAAFET.

Firma TSMC jest obecnie liderem w branży półprzewodników. Większość ośrodków produkcyjnych firmy znajduje się jednak na Tajwanie, wokół którego panuje niepewna sytuacja geopolityczna. W związku z tym w krajach zachodnich prowadzone są inwestycje, które zaowocują budową fabryk poza tym regionem. Wiele jednak wskazuje na to, że najbardziej zaawansowane chipy jeszcze długo pozostaną domeną Tajwanu. Wynika to między innymi z tamtejszego prawa.

Japońskie przedsiębiorstwo Nikon, powszechnie znane jako jeden z producentów aparatów fotograficznych, jest również jednym z największych producentów optyki na świecie, nie tylko w zakresie obiektywów do lustrzanek. Firma ogłosiła niedawno, że opracowała własny system litograficzny, który dzięki autorskiej technologii umożliwia produkcję podłoży elektronicznych w procesie technologicznym o rozdzielczości 1 μm (mikrona / mikrometra).

Za kilka dni do sprzedaży trafią procesory Intel Arrow Lake-S, będące drugą generacją układów Core Ultra. Początkowo do sklepów trafią modele z odblokowanym mnożnikiem: Intel Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K(F) oraz Core Ultra 5 245K(F). Podczas oficjalnej prezentacji, producent nie był zbyt wylewny chociażby w kontekście zastosowanych procesów technologicznych. Teraz jednak informacje na ten temat pojawiły się w sieci, podobnie jak szczegółowe zdjęcie Intel Core Ultra 9 285K po zdjęciu IHS.