foveros direct 3d

Intel znowu przestawia klocki w dziale foundry, ale tym razem sprawa nie kręci się wokół procesów 18A czy też 14A. Firma wydziela pakowanie układów jako zupełnie osobny obszar i oddaje go w ręce Seok-Hee Lee, byłego szefa SK hynix oraz SK On. To ruch ciekawszy, niż wygląda na pierwszy rzut oka, bo dziś o pozycji producenta decyduje to, kto potrafi połączyć logikę, HBM i interkonekt w jeden sensowny, masowo produkowalny pakiet.

Intel w ostatnich latach znajduje się w nieciekawej pozycji rynkowej. Nowe generacje procesorów nie oferują tak dużego skoku wydajności jak oczekiwano (w przypadku desktopowych Arrow Lake nastąpił wręcz regres w kontekście gier), a działalność Intel Foundry wciąż nie przynosi żadnych zysków, w dodatku wprowadzanie kolejnych litografii odbywa się z dużymi opóźnieniami. Niemniej jednak dla Foundry wciąż pali się iskra nadziei, bowiem nowe doniesienia sugerują zainteresowanie procesem Intel 18A-P...