Były prezes SK hynix wraca do Intela. Firma wydziela pakowanie układów jako osobny filar Intel Foundry

Intel znowu przestawia klocki w dziale foundry, ale tym razem sprawa nie kręci się wokół procesów 18A czy też 14A. Firma wydziela pakowanie układów jako zupełnie osobny obszar i oddaje go w ręce Seok-Hee Lee, byłego szefa SK hynix oraz SK On. To ruch ciekawszy, niż wygląda na pierwszy rzut oka, bo dziś o pozycji producenta decyduje to, kto potrafi połączyć logikę, HBM i interkonekt w jeden sensowny, masowo produkowalny pakiet.

Intel przestał traktować pakowanie chipów jak dopisek do litografii. Skoro ten obszar dostał własnego szefa z dorobkiem w SK hynix, w Santa Clara dobrze wiedzą, gdzie dziś zbiera się przewaga i pieniądze.

Intel i Cadence podpisują wieloletnią umowę wokół procesu 14A. Stawką są PPA, gotowe PDK i wiarygodność Intel Foundry

Seok-Hee Lee wraca do Intela jako executive vice president Intel Foundry i raportuje bezpośrednio do Lip-Bu Tana. Bierze pod siebie zaawansowane pakowanie, integrację systemową, rozwój technologii back-end oraz produkcję back-end. Naga Chandrasekaran zostaje przy front-endzie, czyli przy rozpędzaniu 18A, 14A i kolejnych węzłów. Komunikat kadrowy mówi wprost, że Intel robi z pakowania osobny biznes. To ważniejsze niż PR-owa oprawa, bo pokazuje, gdzie firma szuka dziś odzyskania wiarygodności.

Elon Musk pierwszym bilionerem na świecie? SpaceX debiutuje na giełdzie przy wycenie wyższej niż większość Big Tech

Powód jest prosty, a chodzi o dogonienie TSMC w litografii nie załatwi sprawy. Intel ma już EMIB 2.5D, rozwija EMIB-T z TSV pod układy z HBM i promuje Foveros Direct 3D z HBI, czyli miedzianym łączeniem warstw. To właśnie tutaj można sprzedawać klientom związanym z AI i HPC coś więcej niż jedynie wafle, zwłaszcza gdy kolejki do CoWoS od TSMC nadal bywają problemem. Pisaliśmy już o EMIB i Foveros jako alternatywie dla tajwańskiego modelu, jak również o malezyjskiej inwestycji wartej ponad 7,1 mld USD w zaplecze pakowania. Dzisiejsza nominacja spina te wątki w całość.

Samsung chce wyrwać MediaTeka z objęć TSMC. Stawka: kontrakty na układy 2 nm i realny powrót do gry w foundry

Dla rynku oznacza to więcej opcji dla projektantów akceleratorów AI, mniejszą zależność od jednego wąskiego gardła i próbę zarabiania tam, gdzie AI naprawdę przepala moce produkcyjne. Intel wciąż przegrywa z TSMC skalą, listą wdrożeń i reputacją wykonawcy. Jeden transfer tego nie odwróci. Mimo to ruch ma sens. Pod Lip-Bu Tanem firma wreszcie przestała wrzucać litografię, testy i pakowanie do jednego worka, a pamięciowy weteran przy HBM-owym boomie wygląda tu znacznie lepiej niż przekonanie, że 18A wszystko naprawi.