Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Procesory

ZAYA1 pierwszym modelem Mixture-of-Experts wytrenowanym całkowicie na GPU AMD Instinct MI300X lepszym od Llama-3

ZAYA1 pierwszym modelem Mixture-of-Experts wytrenowanym całkowicie na GPU AMD Instinct MI300X lepszym od Llama-3

AMD przekroczyło próg, którego nie spodziewaliśmy się zobaczyć tak szybko. Startup Zyphra we współpracy z "czerwonymi" i IBM Cloud wytrenował ZAYA1, pierwszy duży model językowy typu Mixture-of-Experts stworzony całkowicie na platformie AMD, bez udziału układów NVIDII. To nie tylko techniczne osiągnięcie, ale potencjalnie punkt zwrotny w rywalizacji o rynek treningów AI wartych setki miliardów dolarów. Czy AMD z Instinct MI300X jest wiarygodną alternatywą?

Intel Nova Lake - Nowe informacje o wydajności NPU 6 oraz zintegrowanym układzie graficznym w procesorach Core Ultra 400

Intel Nova Lake - Nowe informacje o wydajności NPU 6 oraz zintegrowanym układzie graficznym w procesorach Core Ultra 400

Obecnie Intel przygotowuje się do premiery odświeżonych procesorów Arrow Lake Refresh, które zadebiutują na początku przyszłego roku i dostępne będą na platformie LGA 1851. Jednocześnie powoli, ale zgodnie z harmonogramem, trwają prace nad nową generacją procesorów Core Ultra 400 o kodowej nazwie Nova Lake-S. Wprowadzą one nową mikroarchitekturę rdzeni Performance i Efficient (Coyote Cove plus Arctic Wolf) oraz nowy proces technologiczny Intel 18A.

Pierwsze testy wydajności Intel ARC B390 w procesorze Panther Lake potwierdzają duży wzrost wydajności układu Xe3

Pierwsze testy wydajności Intel ARC B390 w procesorze Panther Lake potwierdzają duży wzrost wydajności układu Xe3

Formalna zapowiedź procesorów Intel Panther Lake odbędzie się dokładnie 5 stycznia 2026 roku, chwilę przed rozpoczęciem targów CES w Las Vegas. Według wcześniejszych zapowiedzi firmy, jeden z układów Panther Lake w ograniczonej liczbie laptopów powinien trafić na półki sklepowe jeszcze przed końcem tego roku. Ostatnio w sieci zaczęły pojawiać się wstępne testy wydajności poszczególnych modeli z tej serii, teraz natomiast dochodzą do tego wyniki z 3DMark.

Microsoft ogłasza Cobalt 200 - serwerowy procesor ARM z 132 rdzeniami Neoverse-V3, który zasili platformę chmurową Azure

Microsoft ogłasza Cobalt 200 - serwerowy procesor ARM z 132 rdzeniami Neoverse-V3, który zasili platformę chmurową Azure

Microsoft od 2024 roku wykorzystuje w platformie chmurowej Azure własne, zaprojektowane pod specyfikę swoich usług procesory ARM z serii Cobalt 100, a teraz zapowiada ich następcę, układy Cobalt 200, które mają trafić do publicznej chmury giganta w 2026 roku, oferując według firmy nawet około 50% wyższą wydajność niż poprzednia generacja i tym samym wyznaczając kolejny krok w kierunku pełnej kontroli nad własną infrastrukturą obliczeniową.

AMD Ryzen AI 9 HX 470, Ryzen AI 9 465, Ryzen AI 7 450 - Specyfikacja procesorów Gorgon Point dla laptopów

AMD Ryzen AI 9 HX 470, Ryzen AI 9 465, Ryzen AI 7 450 - Specyfikacja procesorów Gorgon Point dla laptopów

AMD nie zwalnia tempa w segmencie mobilnych procesorów. Kilkanaście miesięcy po debiucie serii Ryzen AI 300 (Strix Point i Krackan Point) z architekturą Zen 5, AMD przygotowuje kolejne wcielenie swoich APU. W bazach benchmarkowych pojawiły się właśnie trzy nowe modele. Flagowy Ryzen AI 9 HX 470 z taktowaniem 5,25 GHz, średniopółkowy Ryzen AI 9 465 oraz bardziej przystępny Ryzen AI 7 450, należące do rodziny Gorgon Point.

Unisoc T9300 - chip dla tańszych smartfonów, który wspiera sieć 5G. Nadchodzi trochę wydajniejszy Helio G100

Unisoc T9300 - chip dla tańszych smartfonów, który wspiera sieć 5G. Nadchodzi trochę wydajniejszy Helio G100

Oprócz znanych na rynku marek, takich jak MediaTek, czy Qualcomm, które zajmują się produkcją mobilnych czipów (np. dla smartfonów), istnieją również inni gracze, tacy jak Unisoc. Ten ostatni ma w swojej ofercie głównie budżetowe rozwiązania - najnowsze z nich, czyli tytułowy Unisoc T9300, także zalicza się do tego grona. Opiera się on na mniej wydajnych rdzeniach, aczkolwiek ma dość przyzwoite możliwości. Zastosowaniem nowości będą więc tańsze urządzenia.

Technologie pakowania Intel EMIB i Foveros Direct 3D przyciągają uwagę Apple i Qualcomm wobec wąskich gardeł TSMC

Technologie pakowania Intel EMIB i Foveros Direct 3D przyciągają uwagę Apple i Qualcomm wobec wąskich gardeł TSMC

Granice fizyki i koszty produkcji kolejnych, coraz mniejszych litografii sprawiają, że prawo Moore’a traci na znaczeniu. Przyszłość wydajności leży w chipletach. Zamiast budować jeden monolityczny i bardzo drogi układ, integrujemy w jednej obudowie różnorodne, zoptymalizowane pod kątem kosztów i procesu komponenty. Właśnie w tym segmencie, dotychczas zdominowanym przez tajwańskiego giganta, niespodziewanie mocno odbija się echo postępów Intela.

Intel szykuje specjalną wersję procesora Panther Lake, który będzie dostosowany ściśle pod przenośne konsole do gier

Intel szykuje specjalną wersję procesora Panther Lake, który będzie dostosowany ściśle pod przenośne konsole do gier

Intel przygotowuje się do premiery procesorów Panther Lake. Nowa generacja szykowana jest głównie z myślą o laptopach, oferując nowe rdzenie Cougar Cove (Performance) oraz Darkmont (Efficient), a także zintegrowane układy graficzne, oparte na architekturze Xe3. Choć procesory trafią przede wszystkim do notebooków, wygląda na to, że minimum jedno SKU jest szykowane ekskluzywnie dla przenośnych konsol (tzw. handheldów). W ten sposób Intel będzie chciał rzucić rękawicę AMD, która wydało chociażby...

Intel Arrow Lake Refresh - Specyfikacja nadchodzących procesorów Core Ultra 200. Więcej rdzeni i usprawniony kontroler RAM

Intel Arrow Lake Refresh - Specyfikacja nadchodzących procesorów Core Ultra 200. Więcej rdzeni i usprawniony kontroler RAM

Od wielu miesięcy krążą informacje o procesorach Intel Arrow Lake Refresh, które mają być odświeżeniem ubiegłorocznej serii i pewnym przedłużeniem życia podstawki LGA 1851 (nie na długo wprawdzie, bowiem już kolejna generacja Nova Lake przejdzie na inny socket). Swego czasu krążyły informacje o bardzo ubogich zmianach w specyfikacji. Finalnie jednak okazuje się, że Arrow Lake Refresh przyniesie bardziej odczuwalne zmiany, przynajmniej w dwóch z trzech planowanych układów. Czy przełoży się to...

Test procesora AMD Ryzen 5 7500X3D - To byłby świetny procesor dla graczy i zestawów ze średniej półki... gdyby nie wysoka cena

Test procesora AMD Ryzen 5 7500X3D - To byłby świetny procesor dla graczy i zestawów ze średniej półki... gdyby nie wysoka cena

Premiera AMD Ryzen 5 7500X3D okazała się sporym zaskoczeniem, bowiem pierwsze zapowiedzi nowego modelu wypłynęły w październiku, natomiast zaledwie kilka tygodni później możecie zobaczyć test procesora. Chociaż na sklepowych półkach od dłuższego czasu dostępny jest AMD Ryzen 5 7600X3D, którego debiut producent kompletnie przemilczał, postanowiono wprowadzić kolejną jednostkę doprawioną 3D V-Cache. Pytanie czy nareszcie zrozumiano, gdzie faktycznie tkwiła przyczyna niskiej popularności AMD Ryzen...

Broadcom i CAMB.AI projektują chipset z NPU do tłumaczenia audio w czasie rzeczywistym bez dostępu do chmury

Broadcom i CAMB.AI projektują chipset z NPU do tłumaczenia audio w czasie rzeczywistym bez dostępu do chmury

W erze wszechobecnej AI toczymy nieustanną walkę o to, gdzie faktycznie przetwarzane są dane. Chmura, choć potężna, zawsze rodzi pytania o prywatność, szybkość i stabilność połączenia. Teraz wkracza Broadcom, ważny dostawca układów dla urządzeń domowej rozrywki, który właśnie ogłosił współpracę, mającą szansę zrewolucjonizować jeden z najbardziej pożądanych elementów nowoczesnej technologii, czyli tłumaczenie audio w czasie rzeczywistym.

AMD potwierdza prace nad mikroarchitekturą Zen 6 i Zen 7. Nowa generacja kart Radeon skupi się na Ray Tracingu i AI

AMD potwierdza prace nad mikroarchitekturą Zen 6 i Zen 7. Nowa generacja kart Radeon skupi się na Ray Tracingu i AI

Kilka dni temu firma AMD potwierdziła nadchodzącą konferencję dla inwestorów pod nazwą Finacial Analyst Day 2025, podczas której miały zostać ujawnione informacje na temat nadchodzących planów przedsiębiorstwa w zakresie akceleratorów AI, procesorów czy konsumenckich kart graficznych. Podobne wydarzenie odbyło się kilka lat temu, gdzie opublikowano najświeższe wówczas plany wydawnicze na kolejne lata. Teraz poznaliśmy plany AMD na najbliższe dwa lata.

AMD Ryzen 5 7500X3D - 6-rdzeniowy chip Zen 4 z pamięcią 3D V-Cache coraz bliżej premiery. Układ jest już w bazie Geekbench

AMD Ryzen 5 7500X3D - 6-rdzeniowy chip Zen 4 z pamięcią 3D V-Cache coraz bliżej premiery. Układ jest już w bazie Geekbench

Wielu producentów po prezentacji produktów nowej generacji często zapomina o swoich poprzednich dokonaniach, ale akurat AMD do tego grona nie mamy prawa zaliczać. Czerwoni co jakiś czas dodają do swojego portfolio kolejne desktopowe procesory ze starszych serii. Nawet niedawno pisaliśmy o nowym modelu Ryzen 5 5600F bazującym na architekturze Zen 3. Teraz przyszła pora na coś świeżego opartego na technologii Zen 4.

Procesory Intel Bartlett Lake-S tylko w wersji z zablokowanym mnożnikiem. Możliwa premiera jeszcze w tym roku

Procesory Intel Bartlett Lake-S tylko w wersji z zablokowanym mnożnikiem. Możliwa premiera jeszcze w tym roku

Od miesięcy do sieci przedostają się strzępki informacji na temat desktopowych procesorów Intel Bartlett Lake-S, które miałyby nieco zamazać kiepską premierę układów Arrow Lake-S. Procesory te miałyby być zgodne z podstawką LGA 1700, a więc tą samą, dla której przygotowano układy Alder Lake / Raptor Lake / Raptor Lake Refresh. Obecnie źródła wskazują, że debiut tychże układów spodziewany jest przed końcem roku, jednakże wciąż istnieje realna możliwość przełożenia premiery np. na...

AMD Ryzen AI Max+ 392 oraz Ryzen AI Max+ 388 - Nadchodzą odświeżone APU Strix Halo z układem AMD Radeon 8060S

AMD Ryzen AI Max+ 392 oraz Ryzen AI Max+ 388 - Nadchodzą odświeżone APU Strix Halo z układem AMD Radeon 8060S

Na początku tego roku AMD oficjalnie wprowadziło do oferty procesory APU Strix Halo, które cechują się brakiem rdzeni Zen 5c oraz znacznie mocniejszymi, wbudowanymi układami graficznymi, które połączono z bardziej rozbudowanym, 256-bitowym kontrolerem RAM LPDDR5X. Niestety, dostępność poszczególnych układów Strix Halo do dzisiaj budzi co najmniej mieszane uczucia, a jak już pojawi się jakiś nowy sprzęt, to cechuje się irracjonalnie wysoką ceną. Najnowsze doniesienia wskazują, że seria Strix Halo...

AMD Ryzen 7 9700X3D - nadchodzi kolejny procesor Zen 5 dla wymagających graczy. Chip pojawił się w bazie PassMark

AMD Ryzen 7 9700X3D - nadchodzi kolejny procesor Zen 5 dla wymagających graczy. Chip pojawił się w bazie PassMark

AKTUALIZACJA: Wygląda na to, że wyniki Ryzena 7 9700X3D zostały spreparowane. Więcej informacji na ten temat znajdziecie w TYM watku w serwisie Reddit. Do tej pory seria procesorów AMD Ryzen 9000 zawiera tylko jeden 8-rdzeniowy model wyposażony w pamięć podręczną 3D V-Cache - to rzecz jasna Ryzen 7 9800X3D. Wiemy już jednak, że Czerwoni szykują także kolejne modele dla wymagających graczy. Niedawno pisaliśmy na naszych łamach o mocniejszym wariancie 9850X3D, a także zupełnie bezkompromisowym 16-rdzeniowym...

AMD potwierdza wsparcie openSIL, otwartego firmware'u zastępującego AGESA, dla procesorów Zen 6 Medusa i EPYC Venice

AMD potwierdza wsparcie openSIL, otwartego firmware'u zastępującego AGESA, dla procesorów Zen 6 Medusa i EPYC Venice

AMD aktywnie angażuje się w rozwój oprogramowania open source i jako jedna z nielicznych firm konsekwentnie rozwija ten segment rynku. Nic więc dziwnego, że już w 2023 roku ogłosiła plan stopniowego przechodzenia z wewnętrznego mikrokodu AGESA na openSIL, który oferuje szersze możliwości zarówno dla samego AMD, jak i dla producentów płyt głównych. Podczas wydarzenia OCP 2025 (Open Compute Project) firma potwierdziła kontynuację tej ścieżki rozwoju.

Dzięki MediaTek Kompanio 540 Chromebooki mają oferować długi czas pracy. Nowy chip obsługuje treści 4K przy 60 kl/s i UFS 3.1

Dzięki MediaTek Kompanio 540 Chromebooki mają oferować długi czas pracy. Nowy chip obsługuje treści 4K przy 60 kl/s i UFS 3.1

Firma MediaTek ma w swojej ofercie mobilne chipy skierowane głównie do dwóch grup urządzeń: smartfonów i tabletów oraz Chromebooków, czyli laptopów, na których pokładzie funkcjonuje system od Google - ChromeOS. Nadchodzący chip, które właśnie zaprezentowano, należy do kategorii tych, które bardziej skupiają się na oszczędzaniu energii, aniżeli wydajności. Dlatego też Chromebooki z nim na pokładzie mają zapewnić przyzwoity czas pracy na akumulatorze.

Jensen Huang zaskakuje na GTC 2025. 10x szybsze GPU, robotaxi z Uber i miliard dolarów dla Nokii. To koniec ery, jaką znamy

Jensen Huang zaskakuje na GTC 2025. 10x szybsze GPU, robotaxi z Uber i miliard dolarów dla Nokii. To koniec ery, jaką znamy

Wzrost zapotrzebowania na moc obliczeniową dla modeli językowych i generatywnych osiągnął już poziom, który wymusza rewolucyjne zmiany w architekturze sprzętu. Na konferencji GTC 2025 w Waszyngtonie NVIDIA zaprezentowała platformę, która ma być odpowiedzią na te wyzwania. To więcej niż tylko nowy procesor graficzny. To redefinicja podejścia do skalowalności AI, która wpłynie na każdego użytkownika internetu i usług w chmurze.

AMD Ryzen 10 oraz Ryzen 100 - Firma uszykowała nam kolejny recykling procesorów Zen 2 i Zen 3+ w notebookach

AMD Ryzen 10 oraz Ryzen 100 - Firma uszykowała nam kolejny recykling procesorów Zen 2 i Zen 3+ w notebookach

Od kilku lat, zarówno w nazwach procesorów Intela jak i AMD, panuje naprawdę spory bałagan, ponieważ w ramach w teorii jednej grupy nazewnictwa możemy otrzymać kompletnie różne procesory, wykorzystujące różne mikroarchitektury. Prym wiedzie tutaj jednak ta druga firma, gdzie jeden konkretny procesor potrafił być odświeżany bez większych zmian po kilka razy, w międzyczasie kompletnie przebudowując nazwę takiej jednostki. Wygląda na to, że AMD szykuje się po raz kolejny do identycznego działania.

Konkurencja między GPU a chipami ASIC nie stanowi zagrożenia dla TSMC. Obydwie strony korzystają z fabryk tajwańskiego giganta

Konkurencja między GPU a chipami ASIC nie stanowi zagrożenia dla TSMC. Obydwie strony korzystają z fabryk tajwańskiego giganta

W świecie nowoczesnych technologii toczy się cicha, ale zacięta wojna o przyszłość AI. Po jednej stronie barykady stoi NVIDIA ze swoimi potężnymi, choć uniwersalnymi, układami GPU, a po drugiej armia firm, od gigantów chmurowych po startupy krypto, które stawiają na ASIC, czyli układy projektowane do jednego, konkretnego zadania. Jest jednak jeden podmiot, który z wysokości swojej dominującej pozycji z uśmiechem obserwuje ten pojedynek.

AMD Ryzen 9 9950X3D2, Ryzen 7 9850X3D, Ryzen 5 9600X3D i Ryzen 9000G mogą zostać ujawnione na targach CES 2026

AMD Ryzen 9 9950X3D2, Ryzen 7 9850X3D, Ryzen 5 9600X3D i Ryzen 9000G mogą zostać ujawnione na targach CES 2026

Kilka dni temu informowaliśmy o nadchodzących planach AMD, dotyczących poszerzenia oferty procesorów Zen 5 z technologią 3D V-Cache. Mowa o układach Ryzen 7 9850X3D oraz Ryzen 9 9950X3D2. Ten pierwszy ma być de facto podkręconą wersją Ryzena 7 9800X3D, z kolei drugi podobno zaoferuje dwa stosy pamięci cache L3, przebijając tym samym barierę 200 MB cache. Najnowsze doniesienia wskazują, że oba układy zadebiutują na targach CES 2026, razem z innymi premierami.

AMD Ryzen 5 7500X3D - Firma przygotowuje bardziej ekonomiczną wersję procesora Ryzen 5 7600X3D

AMD Ryzen 5 7500X3D - Firma przygotowuje bardziej ekonomiczną wersję procesora Ryzen 5 7600X3D

Dotychczas AMD wprowadziło do oferty cztery desktopowe procesory Ryzen 7000, które oparto zarówno na mikroarchitekturze Zen 4 jak i technologii 3D V-Cache. Mowa o układach Ryzen 9 7950X3D, Ryzen 9 7900X3D, Ryzen 7 7800X3D oraz Ryzen 5 7600X3D. Choć producent skupia się przede wszystkim na poszerzeniu oferty dla najnowszej generacji Ryzen 9000, nie zapomina jednocześnie o starszych generacjach. Wszystko wskazuje bowiem na to, że wkrótce do sprzedaży trafi procesor Ryzen 5 7500X3D.

TSMC Fab 21 w Arizonie produkuje układy NVIDIA Blackwell w procesie 4 nm. Czy to koniec zależności od Tajwanu?

TSMC Fab 21 w Arizonie produkuje układy NVIDIA Blackwell w procesie 4 nm. Czy to koniec zależności od Tajwanu?

Jensen Huang podpisał wafel jak rockman płytę dla fana. Tyle że ten kawałek krzemu o wartości setek tysięcy dolarów to nie pamiątka, to symbol największej rewolucji przemysłowej dekady. NVIDIA i TSMC ogłosiły produkcję pierwszego wafla Blackwell na amerykańskiej ziemi, kończąc dziesięciolecia zależności od tajwańskich fabryk. Brzmi jak uniezależnienie? Nie do końca, bo zanim ten chip trafi do centrum danych, czeka go jeszcze jedna podróż, z powrotem przez Pacyfik.

Intel Nova Lake - Nie wszystkie procesory nowej generacji zaoferują zintegrowane układy graficzne z obsługą Ray Tracingu

Intel Nova Lake - Nie wszystkie procesory nowej generacji zaoferują zintegrowane układy graficzne z obsługą Ray Tracingu

Obecnie Intel przygotowuje się do premiery procesorów Panther Lake (Core Ultra 300), które zasilają nową generację laptopów oraz niewielkich zestawów komputerowych (Mini PC). W międzyczasie trwają prace nad kolejną generacją, która zostanie wprowadzona zarówno do desktopów jak i notebooków. Mowa o rodzinie Nova Lake, w skład której wejdą układy Core Ultra 400. Choć do ich premiery pozostał jeszcze blisko rok, producent stale nad nimi pracuje. Najnowsze aktualizacje dla repozytoriów Linuksa dają...

Intel Core Ultra 5 338H to kolejny procesor Panther Lake. Będzie wyposażony w układ graficzny Intel ARC B370

Intel Core Ultra 5 338H to kolejny procesor Panther Lake. Będzie wyposażony w układ graficzny Intel ARC B370

W ostatnim czasie do bazy programu Geekbench dołączyły dwa nowe procesory Intela z serii Panther Lake. Mowa o Intel Core Ultra X9 388H oraz Core Ultra X7 358H. W obu przypadkach otrzymamy po 16 rdzeni, w podziale na 4 rdzenie Performance, 8 rdzeni Efficient oraz 4 rdzenie Low Power Efficient. Nie zabraknie także zintegrowanych układów graficznych z 12 blokami Xe-Core, opartymi na architekturze Xe3. Teraz do tego grona dołączył trzeci układ - Intel Core Ultra 5 338H.

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 4 to nowy układ SoC dla tanich smartfonów. Widać spory postęp w stosunku do modelu 6s Gen 3

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 4 to nowy układ SoC dla tanich smartfonów. Widać spory postęp w stosunku do modelu 6s Gen 3

O ile topowe układy SoC mogą zachwycać możliwościami i specyfikacją techniczną, tak od wielu lat obserwujemy zastój w procesorach ze średniej i niskiej półki cenowej. Prawie każda premiera taniej jednostki MediaTeka czy Qualcomma jest właściwie równoznaczna z odświeżeniem kilkuletniego już chipu. Nie inaczej jest również tym razem. Zaprezentowano właśnie Snapdragona 6s Gen 4, który choć ma parę atutów, również nie zapowiada przełomu.

Intel Core Ultra X7 358H - W sieci pojawiły się testy wydajności kolejnego procesora z serii Panther Lake

Intel Core Ultra X7 358H - W sieci pojawiły się testy wydajności kolejnego procesora z serii Panther Lake

Dwa tygodnie temu Intel zdradził sporo szczegółów na temat nowych procesorów Panther Lake dla notebooków. Dotyczy to zarówno omówienia mikroarchitektury rdzeni Cougar Cove i Darkmont jak również zmian w architekturze Xe3, które znajdą zastosowanie w nadchodzących, zintegrowanych układach graficznych. Od tego czasu w sieci zaczęły pojawiać się pierwsze testy wydajności, co potwierdza, że rozpoczął się proces sprawdzania pierwszych próbek inżynieryjnych. Po Intel Core Ultra X9 388H, przyszła...

Intel Core Ultra 7 270K Plus - poznaliśmy pierwszy układ z linii Arrow Lake Refresh. Ma wiele wspólnego z Core Ultra 9 285K

Intel Core Ultra 7 270K Plus - poznaliśmy pierwszy układ z linii Arrow Lake Refresh. Ma wiele wspólnego z Core Ultra 9 285K

Minął już prawie rok od debiutu desktopowych procesorów Intel Arrow Lake, znanych także jako Core Ultra 200. Pomimo wielu różnych plotek i przecieków, do dziś nie wydarzyło się nic istotnego w ofercie Intela dla entuzjastów. Niewykluczone jednak, że niebawem w końcu coś ruszy - na dobry początek przydałoby się wprowadzić do sprzedaży odświeżone modele Arrow Lake. Dopiero teraz poznaliśmy oznaczenie i dane technicznego jednego z nich.

Procesory AMD Ryzen AI 7 350 oraz Ryzen AI 5 340 mogą wkrótce trafić na desktopową platformę AM5

Procesory AMD Ryzen AI 7 350 oraz Ryzen AI 5 340 mogą wkrótce trafić na desktopową platformę AM5

Minęło już całkiem sporo czasu od momentu premiery procesorów AMD Ryzen 8000G z serii Phoenix Point. Obecnie najmocniejszym APU, które zadebiutowało na platformie AM5, jest Ryzen 7 8700G z 8 rdzeniami Zen 4 oraz zintegrowanym układem graficznym Radeon 780M. Wygląda na to, że oferta APU może zostać wkrótce powiększona o pierwsze układy Ryzen 9000G, jako że najnowsza aktualizacja AGESA 1.2.7.0 wprowadziła obsługę mikrokodu dla niezapowiedzianych oficjalnie procesorów od AMD.

AMD Ryzen 9 9950X3D2 oraz Ryzen 7 9850X3D - Nadchodzą nowe, high-endowe procesory Zen 5 z technologią 3D V-Cache

AMD Ryzen 9 9950X3D2 oraz Ryzen 7 9850X3D - Nadchodzą nowe, high-endowe procesory Zen 5 z technologią 3D V-Cache

Obecnie firma AMD ma w swojej ofercie kilka bardzo interesujących procesorów Zen 5 z 3D. Z jednej strony mamy 8-rdzeniowego Ryzena 7 9800X3D, który jest wciąż jednym z najlepszych (w wielu wypadkach najlepszym) procesorów do gier. Z drugiej mamy wszechstronnego Ryzena 9 9950X3D, który jest świetny zarówno do gier jak i do programów. Wygląda jednak na to, że firma nie zamierza na tym poprzestać i już szykuje bardziej rozbudowane wersje obu układów.

Intel Core Ultra X9 388H z pierwszymi testami wydajności dla układu graficznego Xe3. Jest spory skok względem Intel ARC 140V

Intel Core Ultra X9 388H z pierwszymi testami wydajności dla układu graficznego Xe3. Jest spory skok względem Intel ARC 140V

Dokładnie tydzień temu przedstawialiśmy szczegółowe informacje na temat procesorów Intel Panther Lake, które zostały ujawnione w ramach wydarzenia Tech Tour w Arizonie. Zaprezentowano wówczas szczegóły mikroarchitektury rdzeni Cougar Cove oraz Darkmont dla rdzeni CPU oraz architektury Xe3 dla nowych, zintegrowanych układów graficznych. Niedługo później Intel pokazał pierwszą zapowiedź XeSS 3 w postaci XeSS Multi Frame Generation, odpalone na nowym układzie graficznym. Teraz pojawiły się wyniki...

Procesory AMD Zen 6 mają działać na wszystkich płytach głównych AM5. Pojemność BIOS-u nie powinna mieć znaczenia

Procesory AMD Zen 6 mają działać na wszystkich płytach głównych AM5. Pojemność BIOS-u nie powinna mieć znaczenia

AMD zdecydowanie umie tworzyć uniwersalne podstawki zdolne do obsługi nawet kilku generacji procesorów. AM4 to rzecz jasna flagowy przykład, ale podobnie powinno być również z AM5. Już od jakiegoś czasu wydaje się pewne, że dotychczas wydane płyty główne z tym gniazdem nie powinny mieć problemu we współpracy z procesorami Zen 6. Dziś wydaje się, że założenie to dotyczy nawet modeli z niezbyt pojemnym BIOS-em.

Czip Apple M5 zadebiutował. Lepsza obsługa AI i Ray Tracingu oraz usprawniona pamięć RAM. Omówienie i porównanie z M3 i M4

Czip Apple M5 zadebiutował. Lepsza obsługa AI i Ray Tracingu oraz usprawniona pamięć RAM. Omówienie i porównanie z M3 i M4

Nadszedł wyczekiwany przez wiele osób dzień, w którym firma Apple prezentuje nowe produkty. W ich skład wchodzą zarówno urządzenia elektroniczne, jak i nowy mobilny chip, którego omówieniem zajmiemy się w tym materiale. Apple M5 skupia się w dużej mierze na lepszej obsłudze sztucznej inteligencji, na co wpływa nowa architektura GPU, która wykorzystuje specjalne akceleratory. Mamy też udoskonalony NPU, lepszą obsługę Ray Tracingu i wyższą ogólną wydajność graficzną.

Polska firma CBRTP opracowuje technologię 8-calowych wafli GaN dla europejskiej niezależności półprzewodnikowej

Polska firma CBRTP opracowuje technologię 8-calowych wafli GaN dla europejskiej niezależności półprzewodnikowej

Unia Europejska od lat dąży do zwiększenia swojej niezależności w tym strategicznym sektorze, aby unikać problemów z łańcuchami dostaw. Podstawą sukcesu jest nie tylko budowa fabryk, ale także rozwój i produkcja zaawansowanych materiałów. Choć krzem pozostaje podstawą elektroniki, coraz większe znaczenie zyskują materiały alternatywne o lepszych właściwościach. Jedna z takich perspektywicznych technologii jest obecnie rozwijana w Polsce.

Tensor G5 w Google Pixel 10 zawodzi. Wybór Imagination DXT-48-1536 zamiast ARM Mali powoduje problemy z wydajnością GPU

Tensor G5 w Google Pixel 10 zawodzi. Wybór Imagination DXT-48-1536 zamiast ARM Mali powoduje problemy z wydajnością GPU

Google, rozwijając autorskie procesory Tensor, od lat próbuje znaleźć własną drogę, skupiając się na sztucznej inteligencji i fotografii. Jednak najnowsze doniesienia dotyczące układu Tensor G5, który jest w smartfonach z serii Pixel 10, budzą poważne obawy. Wygląda na to, że w najważniejszym aspekcie, jakim jest moc obliczeniowa, firma może pozostać w tyle za najgroźniejszymi konkurentami. To z kolei rodzi pytania o przyszłość całej serii i jej pozycję w segmencie premium.

Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy ma zostać wyprodukowany przez Samsunga przy użyciu litografii 2 nm

Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy ma zostać wyprodukowany przez Samsunga przy użyciu litografii 2 nm

Obecnie wszystkie topowe układy od Qualcomma powstają w fabrykach TSMC, jednak nie zawsze tak było. Pamiętacie Snapdragona 8 Gen 1? Model ten nieco rozczarowywał wydajnością, a poza tym dosyć mocno się grzał. Winnym tej sytuacji był przede wszystkim Samsung produkujący tę jednostkę przy użyciu autorskich technologii. I właśnie z tego powodu najnowsze doniesienia ws. nadchodzącego Snapdragona 8 Elite Gen 5 for Galaxy mogą budzić sporo emocji.

Intel 18A - Omówienie nowej litografii dla procesorów Panther Lake. Lepsza efektywność energetyczna dzięki RibbonFET i PowerVia

Intel 18A - Omówienie nowej litografii dla procesorów Panther Lake. Lepsza efektywność energetyczna dzięki RibbonFET i PowerVia

O litografii Intel 18A krążyło w sieci wiele doniesień i plotek, często sprzecznych ze sobą. Teraz jednak Intel oficjalnie zaprezentował tę technologię, potwierdzając większość wcześniejszych przewidywań dotyczących wzrostu wydajności i lepszej efektywności energetycznej. Nowy proces ma być jednym z kluczowych etapów w strategii odbudowy pozycji firmy na rynku półprzewodników. Sprawdźmy więc, co dokładnie przygotował Intel i jakie nowości wprowadza proces 18A.

Intel Panther Lake - Oficjalna zapowiedź nowych procesorów dla laptopów. Cougar Cove, Darkmont i Xe3 na pokładzie

Intel Panther Lake - Oficjalna zapowiedź nowych procesorów dla laptopów. Cougar Cove, Darkmont i Xe3 na pokładzie

Formalny debiut procesorów Intel Panther Lake odbędzie się za kilka miesięcy. Nowa generacja, oferowana pod serią Intel Core Ultra 300, zaoferuje nową mikroarchitekturę dla rdzeni Performance oraz Efficient, jak również kompletnie nowy, zintegrowany układ graficzny, oparty na architekturze Xe3. Panther Lake wprowadzi także sporo innych udoskonaleń, jak zaktualizowany kontroler pamięci czy NPU 5. generacji. Podczas Intel Tech Tour, które niedawno się odbyło w Arizonie, omówiono pierwsze szczegóły na...

Intel Panther Lake - omówienie mikroarchitektury Cougar Cove i Darkmont, a także usprawnień dla Thread Director

Intel Panther Lake - omówienie mikroarchitektury Cougar Cove i Darkmont, a także usprawnień dla Thread Director

Od dłuższego czasu w sieci pojawiały się doniesienia i plotki o nadchodzących procesorach Intel Core Ultra. Teraz firma z Santa Clara odkryła karty, ujawniając szczegóły dotyczące układów z rodziny Panther Lake, które trafią do notebooków w ramach serii Core Ultra 300. Choć ich specyfikacja jest już znana, dopiero teraz poznaliśmy dokładny opis architektury rdzeni Cougar Cove i Darkmont, usprawnień w działaniu Thread Directora oraz procesu Intel 18A.

Sam Altman z OpenAI stawia na TSMC. CEO firmy woli rozbudowę mocy produkcyjnych na Tajwanie niż współpracę z Intel Foundry

Sam Altman z OpenAI stawia na TSMC. CEO firmy woli rozbudowę mocy produkcyjnych na Tajwanie niż współpracę z Intel Foundry

Wyścig o dominację w dziedzinie sztucznej inteligencji wzmaga zapotrzebowanie na moc obliczeniową. Wymaga to dostępu do ogromnych zasobów najnowocześniejszych układów scalonych. Najważniejsi gracze rynkowi, od których zależą losy branży, podejmują strategiczne decyzje dotyczące produkcji półprzewodników. Ich wybory wpłyną na układ sił w sektorze technologicznym na najbliższe lata i zdefiniują przyszłe łańcuchy dostaw.

AMD Ryzen Embedded 9000 - nowa seria procesorów Zen 5. Gniazdo AM5, 3D V-Cache i nawet 5,7 GHz dla Ryzen Embedded 9950X3D

AMD Ryzen Embedded 9000 - nowa seria procesorów Zen 5. Gniazdo AM5, 3D V-Cache i nawet 5,7 GHz dla Ryzen Embedded 9950X3D

Przedsiębiorstwo AMD ma w swojej ofercie procesory przeznaczone dla różnych segmentów: od tych standardowych dla użytkowników, po wydajne jednostki dla serwerów i innych tego typu rozwiązań. Do tej drugiej kategorii trafiły właśnie nowe modele z serii Ryzen Embedded 9000. Według producenta stworzono je dla "przemysłowych PC, systemów automatyzacji oraz aplikacji widzenia maszynowego". Mowa tutaj o siedmiu nowościach, które oparte są na architekturze Zen 5.

Dzięki litografii Intel 18A, układy Panther Lake mają przynieść duży wzrost efektywności energetycznej względem Lunar Lake

Dzięki litografii Intel 18A, układy Panther Lake mają przynieść duży wzrost efektywności energetycznej względem Lunar Lake

Kilka dni temu pisaliśmy o pierwszych szczegółach specyfikacji procesorów Intel Panther Lake, które będą należały do serii Core Ultra 300. Planowanych jest łącznie 12 układów, przy czym tylko cztery z nich otrzymają mocniejsze, zintegrowane układy graficzne, wyposażone w od 10 do 12 bloków Xe-Core, opartych na architekturze Xe3 (kodowa nazwa Celestial). Gdy zbliżamy się do oficjalnego ujawnienia informacji o mikroarchitekturze oraz procesie 18A, w sieci pojawia się coraz więcej informacji na temat...

Intel Pentium 4 Extreme Edition 980 z taktowaniem 4,0 GHz odnaleziony po 20 latach. To rzadka próbka inżynieryjna NetBurst

Intel Pentium 4 Extreme Edition 980 z taktowaniem 4,0 GHz odnaleziony po 20 latach. To rzadka próbka inżynieryjna NetBurst

Na początku XXI wieku firmy Intel i AMD prześcigały się w prezentowaniu coraz szybszych układów, a granica gigaherców była regularnie przesuwana. W tej walce ważną rolę odgrywały nie tylko produkty trafiające na rynek, ale też próbki inżynieryjne pokazujące potencjał technologii i kierunek rozwoju. Czasami jednak takie układy nigdy nie trafiały do masowej produkcji, stając się po latach technologicznymi ciekawostkami o dużej wartości historycznej.

Rene Haas z ARM Holdings analizuje strategiczne błędy Intela w segmencie mobilnym i wyzwania produkcyjne firmy

Rene Haas z ARM Holdings analizuje strategiczne błędy Intela w segmencie mobilnym i wyzwania produkcyjne firmy

Rynek półprzewodników przechodzi przez okres intensywnych zmian, w którym architektury ARM coraz częściej konkurują z tradycyjnymi rozwiązaniami x86. Rene Haas, CEO ARM Holdings w niedawnych wypowiedziach przedstawił swoją ocenę sytuacji Intela i przyszłości branży. Jego słowa rzucają nowe światło na strategiczne wyzwania, przed którymi stoi gigant z Santa Clara, oraz na rosnącą pozycję ARM w najważniejszych segmentach rynku, od mobilnych po data center.

Kolejne szczegóły specyfikacji Intel Panther Lake. Nową generację wzbogacą układy Core Ultra 9 X, Core Ultra 7 X oraz Core Ultra 5 X

Kolejne szczegóły specyfikacji Intel Panther Lake. Nową generację wzbogacą układy Core Ultra 9 X, Core Ultra 7 X oraz Core Ultra 5 X

Do premiery procesorów Intel Panther Lake dla laptopów pozostało coraz mniej czasu - choć zdecydowana większość układów Core Ultra 300 zadebiutuje w przyszłym roku wraz z nowymi notebookami, w tym roku powinniśmy otrzymać przynajmniej jedno SKU z nowej generacji oraz pojedyncze, nowe laptopy. Im bliżej do premiery procesorów, tym więcej informacji o nich przedostaje się do sieci. Tym razem mamy bardziej konkretne informacje o poszczególnych modelach. Intel najprawdopodobniej zdecyduje się na dalsze,...

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.