Procesory
- « pierwsza
- ‹ poprzednia
- …
- 5
- 6
- 7
- …
- następna ›
Większość procesorów APU AMD Ryzen zachowa architekturę RDNA 3.5 aż do 2029 roku. Tylko topowe modele z nowym RDNA 5
Tegoroczne procesory APU od AMD - głównie Gorgon Point - są wyłącznie lekkim odświeżeniem w stosunku do zarówno Strix Point jak i Krackan Point. Oznacza to wykorzystanie tylko mikroarchitektury Zen 5 dla rdzeni CPU, ale również RDNA 3.5 dla zintegrowanych układów graficznych. W przyszłym roku odbędzie się premiera nowego APU z serii Medusa Point, gdzie jednak w dalszym ciągu ma występować iGPU RDNA 3.5. Nowe informacje sugerują z kolei, że owa architektura jeszcze długo będzie żyła w portfolio...
Intel przyznaje się do błędu strategicznego. Skupienie się na PC kosztowało firmę pozycję w segmencie AI i data center
Intel po raz kolejny wyznał przed inwestorami podczas prezentacji wyników finansowych za czwarty kwartał 2025 roku, że źle oszacowali zapotrzebowanie na procesory serwerowe ze strony największych operatorów chmurowych. Konsekwencje tej pomyłki są bolesne: niedobory Xeonów, niemożność wywiązania się z zobowiązań wobec klientów i ponowne przesunięcie zasobów produkcyjnych w sytuacji, gdy konkurencja systematycznie powiększa przewagę.
Intel i NVIDIA budują niestandardowe procesory Xeon z technologią NVLink dla infrastruktury AI
Intel przeprowadza jedną z najważniejszych zmian w strategii serwerowej od lat. Podczas konferencji wynikowej za czwarty kwartał 2025 roku CEO Lip-Bu Tan ujawnił serię ważnych decyzji dotyczących przyszłości procesorów Xeon. Firma rezygnuje z mainstreamowych modeli, stawia na wydajność pamięci, przywraca wielowątkowość i nawiązuje bliską współpracę z NVIDIĄ. To odpowiedź na trwającą od lat erozję pozycji rynkowej wobec dominującego AMD EPYC.
Procesory Intel Core Ultra 400 zadebiutują jeszcze w tym roku. Mamy oficjalne potwierdzenie
Procesory Intel Arrow Lake zadebiutowały już ponad roku i mimo kiepskiego przyjęcia producent do tej pory nie zdecydował się na wydanie nowych modeli czy odświeżonej serii. Co prawda ciągle czekamy na premierę Arrow Lake'ów Refresh, ale chyba nikt nie spodziewa się po nich rewolucji. Istotna zmiana w ofercie może jednak nastąpić trochę później, w momencie pojawienia się układów Nova Lake. Jak długo będziemy na nie czekać?
Test procesorów AMD Ryzen 7 9800X3D vs Intel Core i9-14900K vs Intel Core Ultra 9 285K - Pojedynek tytanów w nowej procedurze
Perspektywa kilku najbliższych miesięcy na procesorowym rynku zapowiada się spokojnie, bowiem dopiero na przełomie 2026/2027 roku możemy spodziewać się poważniejszych premier, jednak nawet pomimo stagnacji wybór okazuje się wyjątkowo szeroki. Dzisiaj składając wydajnego gamingowego peceta orbitujemy zasadniczo wokół trzech konkurencyjnych platform, gdzie wiodące pozycje zajmują AMD Ryzen 7 9800X3D, Intel Core i9-14900K i Intel Core Ultra 9 285K. Korzystają z odświeżonej procedury pomiarowej PurePC...
Intel przedstawia projekt szklanych substratów dla pakowania chipów EMIB na targach NEPCON 2026 w Japonii
Od dłuższego czasu wiadomo, że sektor technologiczny coraz wyraźniej zwraca się ku wykorzystaniu szklanych substratów, które w przyszłości mają zastąpić obecnie stosowane substraty organiczne („płytki” znajdujące się pod rdzeniami CPU i GPU). Choć w ubiegłym roku świat obiegły plotki, jakoby Intel odkładał w czasie rozwój technologii Glass Core Substrate, firma stanowczo im zaprzeczyła, a pierwsze efekty tych prac zaprezentowano właśnie teraz na targach NEPCON 2026 w Japonii.
AMD wytacza ciężkie działa i twierdzi, że procesory Ryzen AI są pod każdym względem lepsze od Intel Panther Lake
Podczas targów CES w Las Vegas doczekaliśmy się zapowiedzi nowych procesorów od Intela oraz AMD dla notebooków. W pierwszym przypadku zaprezentowano układy Core Ultra 300 z serii Panther Lake, podczas gdy AMD uraczyło nas odświeżonymi jednostkami Ryzen AI 400 (Gorgon Point) oraz dodatkowymi modelami Ryzen AI Max+ (Strix Halo). Pierwsze laptopy z Intel Panther Lake jak i AMD Gorgon Point mają trafić do sprzedaży za kilka dni. Z tej okazji AMD postanowiło przedstawić wyższość swoich procesorów nad układami...
AMD Ryzen 7 9850X3D - znamy oficjalną datę premiery i cenę nowego procesora do gier z serii Granite Ridge
Na targach CES 2026, które ponownie odbyły się w Las Vegas, firma AMD zaprezentowała tytułowy procesor Ryzen 7 9850X3D. Wówczas poznaliśmy specyfikację, a więc poniekąd jego możliwości. Jednostka ta ma być jednym z najszybszych procesorów do gier wideo, a sama wydajność ma być lepsza od konkurencyjnego Intel Core Ultra 9 285K aż o 27%. W trakcie prezentacji nie zdradzono jednak, kiedy dokładnie zadebiutuje ten model, ani w jakiej cenie. Właśnie się to zmieniło.
Procesory Intel Alder Lake osiągnęły status EOL. Producent wycofuje z oferty swoje pierwsze hybrydowe układy
Jeszcze całkiem niedawno Intel miał w swojej ofercie wyłącznie 14-nanometrowe modele, których fundament został położony w 2015 roku. Na szczęście fani giganta z Santa Clara doczekali się w końcu rewolucji - w 2021 roku Intel wprowadził do sprzedaży wyczekiwane hybrydowe układy Alder Lake, znane również jako Core 12. generacji. Jednak mimo tego, że nawet dziś nie można narzekać na ich możliwości, producent zdecydował się wycofać się je z oferty.
Intel Core Ultra 9 290HX Plus - Topowy Arrow Lake-HX Refresh dla laptopów niemal na równi z Core Ultra 9 290K Plus
Spodziewaliśmy się, że Intel podczas targów CES 2026 ujawni nie tylko nową generację mobilnych procesorów Panther Lake, ale również odświeżone układy Arrow Lake Refresh, które przyniosą wyższe zegary czy usprawniony kontroler pamięci. Finalnie Intel skupił się wyłącznie na tym pierwszym, z kolei na Arrow Lake Refresh mamy poczekać jeszcze kilka miesięcy. Wygląda na to, że oprócz desktopowych modeli na rynek trafią również mobilne odpowiedniki.
Procesory Intel Bartlett Lake niemal z całkowitą pewnością nie trafią na konsumencki rynek
Od wielu miesięcy w sieci pojawiają się informacje na temat procesorów Intel Bartlett Lake, które miałyby przedłużyć żywotność platformy LGA 1700. Układy te, oparte na mikroarchitekturze Raptor Cove, oferowałyby wyłącznie rdzenie Performance, z pominięciem mniejszych rdzeni Efficient. Intel przez długi czas nic oficjalnie nie zdradzał na ich temat, jednak najnowsze doniesienia jasno sugerują, że brak zapowiedzi wynika po prostu z faktu, iż układy te nigdy nie trafią na rynek konsumencki.
Procesor AMD Ryzen 9 9950X3D2 przetestowany na płycie głównej Gigabyte X870 AORUS TACHYON ICE
Podczas targów CES 2026 w Las Vegas, firma AMD zapowiedziała tylko jeden nowy procesor z serii Ryzen 9000. Mowa o 8-rdzeniowym i 16-wątkowym układzie Ryzen 7 9850X3D, który jest szybszą wersją wcześniejszego Ryzena 7 9800X3D. Choć spodziewaliśmy się prezentacji także Ryzena 9 9950X3D2, finalnie nic takiego nie miało miejsca. Plany co do tego procesora nie zostały jednak porzucone, co potwierdza nowy test z popularnego benchmarku Geekbench.
MediaTek Dimensity 9500s i Dimensity 8500 - nowe, wydajne układy SoC, które wcale nie imponują specyfikacją
Firma MediaTek dodała właśnie do swojej oferty nowe procesory Dimensity 9500s i Dimensity 8500. To układy wręcz stworzone dla smartfonów z wyższej półki, które jednak mimo to mogą pozostać atrakcyjne cenowo dla konsumentów. Z jakiego powodu? Cóż, wbrew pozorom nie są to zupełnie nowoczesne jednostki. Ten pierwszy - mimo ogromnych możliwości - ma bardzo dużo wspólnego z ex-flagowym SoC, natomiast ten drugi to tylko ulepszony wariant 8450.
Intel Core Ultra 290K Plus przetestowany w Geekbench. Nowy flagowy Arrow Lake wyraźnie pokonuje model 285K
Targi CES ponownie nie zawiodły - tegoroczna edycja obfitowała w różne ciekawe urządzenia i rozwiązania. Mimo wszystko niektórzy mogą być nimi zawiedzeni. NVIDIA przemilczała sprawę GeForce'ów RTX 50 SUPER, AMD wstrzymało pokaz 16-rdzeniowego Ryzena 9 9950X3D2, zaś Intel nadal nie podzielił się informacjami ws. nowych Arrow Lake'ów. Ale - czy tego chcemy czy nie - odświeżone chipy Niebieskich z Plusem w nazwie i tak są już w drodze.
Zintegrowane układy graficzne Intel Xe3P w procesorach Nova Lake mają przynieść spory wzrost wydajności względem Xe3
Podczas targów CES 2026 firma Intel oficjalnie zaprezentowała procesory Core Ultra 300 z serii Panther Lake. Dla układów Core Ultra X9 oraz Core Ultra X7, jedną z kluczowych zmian jest nowy układ graficzny - Intel ARC B390, który wykorzystuje architekturę Xe3. Według deklaracji producenta oraz wstępnych wrażeń z samych targów CES, układ iGPU w Panther Lake oferuje bardzo duży skok wydajności względem Intel ARC 140V oraz ARC 140T. Najświeższe doniesienia wskazują, że już w kolejnej generacji Nova...
Chiny gotowe do produkcji chipów WUJI z 5900 tranzystorami o grubości kilku atomów. Procesor MoS2 w architekturze RISC-V
Każde słowo o "końcu krzemu" w półprzewodnikach brzmi jak przesada, dopóki nie spojrzymy na twardą fizykę. Standardowe tranzystory krzemowe kurczą się nieprzerwanie od dekad, ale przy węzłach 3 nm i mniejszych napotykają fundamentalną barierę. Elektrony zaczynają tunelować przez izolatory, a wycieki energetyczne czynią dalszą miniaturyzację nieopłacalną. Chińscy badacze właśnie przekroczyli próg, który przez lata pozostawał domeną laboratoriów.
AMD Ryzen 9 9950X3D2 - producent potwierdził istnienie procesora, a poszlaki wskazują na wstrzymaną premierę na CES 2026
AMD podczas targów CES 2026 zapowiedziało oficjalnie tylko jeden procesor Ryzen 7 9850X3D, jednak coraz więcej przesłanek sugeruje, że firma pierwotnie planowała ujawnić również mocniejszą jednostkę AMD Ryzen 9 9950X3D2. Wszystko wskazuje na to, że w ostatniej chwili podjęto decyzję o wstrzymaniu prezentacji pierwszego procesora z podwójnym 3D V-Cache. Co więcej, wybrana grupa dziennikarzy miała otrzymać ustne potwierdzenie istnienia tej konstrukcji.
Nadchodzą nowe układy AMD Zen 3 na platformę AM4? Wszystko w ramach walki z rosnącymi cenami pamięci RAM
Drożejące pamięci RAM sprawiają, że sytuacja na rynku podzespołów komputerowych zmienia się nie do poznania. Dosłownie kilka dni temu pisaliśmy, że NVIDIA zamierza nadal oferować 5-letniego GeForce'a RTX 3060, a teraz wychodzi na jaw, że również AMD wcale nie zamierza kończyć ze swoimi starszymi technologiami. David McAfee, wiceprezes i dyrektor generalny ds. procesorów Ryzen i kart graficznych Radeon, zasugerował właśnie dalsze wsparcie platformy AM4.
Samsung Foundry pozyskuje kontrakt z Qualcomm na produkcję układów Snapdragon 8 Elite Gen 5 w procesie 2 nm
Podczas targów CES 2026 Cristiano Amon, prezes Qualcomma, potwierdził informację, że producent najpopularniejszych SoC dla flagowych smartfonów z Androidem rozpoczął rozmowy z Samsungiem dotyczące produkcji układu Snapdragon 8 Elite Gen 5 w procesie technologicznym 2 nm z architekturą GAA (Gate-All-Around). To szczególnie istotna wiadomość, bo przywraca współpracę, która została brutalnie przerwana w 2022 roku.
AMD Ryzen AI 9 HX 475, Ryzen AI 9 HX 470, Ryzen AI 7 450 i inne - Oficjalna zapowiedź procesorów Gorgon Point
W nocy odbyła się konferencja firmy AMD w ramach rozpoczynających się właśnie targów CES w Las Vegas. O procesorze Ryzen 7 9850X3D napisaliśmy już w osobnym materiale, tutaj natomiast skupimy się na mobilnych jednostkach Ryzen AI 400, o których również przedpremierowo krążyło sporo informacji. Seria Gorgon Point, bo o niej mowa, to odświeżone procesory APU, które wcześniej wchodziły w skład serii Strix Point oraz Krackan Point. Na znaczące zmiany w wydajności nie ma co liczyć tym razem, ponieważ...
AMD Ryzen AI Max+ 392 oraz Ryzen AI Max+ 388 - Odświeżone procesory Strix Halo. Zen 5 i RDNA 3.5 na pokładzie
Rok temu AMD zaprezentowało procesory Ryzen AI Max z serii Strix Halo. To nietypowe jednostki, w których wykorzystano do 16 rdzeni Zen 5 oraz znacznie większe, wbudowane układy graficzne, oferujące nawet 40 bloków CU RDNA 3.5, co byłoby niemożliwe w przypadku klasycznych APU o mniejszych rozmiarach. Strix Halo, jak na zintegrowane rozwiązanie, radzi sobie bardzo dobrze zarówno w grach jak i programach oraz zastosowaniach AI, gdzie sam układ graficzny może mieć przyporządkowane do 96 GB pamięci z łącznej...
AMD Ryzen 7 9850X3D - Oficjalna zapowiedź jeszcze szybszego procesora dla gier. Specyfikacja oraz wydajność układu Zen 5
Dzisiaj w nocy czasu lokalnego odbyła się konferencja firmy AMD, która jednocześnie otwiera tegoroczną odsłonę targów CES 2026 w Las Vegas. Jeszcze przed oficjalnym rozpoczęciem wydarzenia w Las Vegas, wzięliśmy udział w zamkniętej prezentacji firmy AMD, podczas której zaprezentowano nowe lub odświeżone procesory dla desktopów oraz notebooków. Na początek przychodzimy z oficjalną zapowiedzią procesora AMD Ryzen 7 9850X3D. Pisaliśmy o nim już kilkakrotnie w przeszłości i zgodnie z naszymi oczekiwaniami,...
Intel Panther Lake - Oficjalna zapowiedź procesorów Core Ultra 300 dla notebooków i Mini PC. Specyfikacja i wydajność układów
Kilka miesięcy temu odbyło się wydarzenie Intel Tech Tour, które miało miejsce tym razem w Arizonie, w Stanach Zjednoczonych. To bowiem w tamtejszej fabryce produkowane są procesory Intel Panther Lake, które jako pierwsze konsumenckie układy wykorzystują proces technologiczny Intel 18A, z tranzystorami RibbonFET oraz tylnym zasilaniem PowerVia. Kilka miesięcy temu poznaliśmy szczegóły mikroarchitektury Cougar Cove oraz Darkmont dla rdzeni CPU oraz architektury Xe3 dla zintegrowanych układów graficznych....
TSMC osiągnie miesięcznie 140 000 wafli w litografii 2 nm już pod koniec 2026 roku. Rekordowe tempo skalowania produkcji
Tajwańskie TSMC właśnie rozpoczęło najbardziej agresywną ekspansję produkcyjną w swojej historii. Plan zakłada, że miesięczna produkcja wafli w procesie 2 nm osiągnie 140 000 sztuk już pod koniec 2026 roku, czyli zaledwie rok po uruchomieniu masowej produkcji. To tempo skalowania nie ma precedensu i znacząco przewyższa dynamikę rozwoju poprzednich węzłów technologicznych. Dla porównania, proces 3 nm potrzebował 3 lat, aby zbliżyć się do 160 000 wafli miesięcznie.
MediaTek Dimensity 7100 - nowa platforma mobilna dla tanich smartfonów. To wcale nie jest następca Dimensity 7050
Qualcomm to w zasadzie producent nr 1 jeśli chodzi o układy do urządzeń mobilnych, jednak nie jest tajemnicą, że amerykański gigant ma wyraźny problem z dobrym, spójnym nazewnictwem swoich chipów. Mówiąc krótko, bez spoglądania do tabelki ze specyfikacją nie można być pewnym, jak wysoko pozycjonowany jest dany model. Niestety, okazuje się, że to samo możemy powiedzieć o innych firmach. Dobrym przykładem jest chociażby konkurencyjny MediaTek.
NVIDIA wydała trzykrotność wartości firmy Groq! To największy deal w historii firmy. Co kupują za 20 miliardów dolarów?
NVIDIA sięgnęła do portfela i wyłożyła 20 mld dolarów gotówką. Cel? Przejęcie aktywów technologicznych i kluczowych inżynierów Groq, startupu założonego przez współtwórcę Google TPU. To największa transakcja w 32-letniej historii firmy, niemal trzykrotnie przewyższająca zakup izraelskiego Mellanoksa. To nie tradycyjne przejęcie, lecz strategiczny manewr mający ominąć antymonopolowe miny i jednocześnie zagarnąć najcenniejsze aktywa.
AMD Ryzen 9 9950X3D2 pojawił się w bazach Geekbench oraz PassMark. Częściowa specyfikacja procesora została potwierdzona
Jesienią tego roku pojawiły się pierwsze doniesienia na temat kolejnych procesorów AMD Zen 5 z technologią pakowania 3D V-Cache. Wiemy, że producent pracuje nad układem Ryzen 7 9850X3D, który ma być nieco podkręconą wersją Ryzena 7 9800X3D, charakteryzującym się wyższym taktowaniem Turbo, co powinno dać kilka dodatkowych procentów do osiągów w grach, zwłaszcza tych preferujących dodatkową pamięć cache. Informowaliśmy ponadto o procesorze Ryzen 9 9950X3D2, który miałby zaoferować podwójny...
Intel Core Ultra 5 335 oraz Core Ultra 5 325 - Budżetowe układy Panther Lake o konfiguracji zbliżonej do Lunar Lake
Już na początku przyszłego miesiąca Intel oficjalnie zaprezentuje nową generację mobilnych procesorów Panther Lake (seria Core Ultra 300). Zaoferują one nową mikroarchitekturę dla rdzeni Performance i Efficient, odpowiednio Cougar Cove oraz Darkmont, a także nowe układy graficzne oparte na architekturze Xe3 oraz wbudowane chipy NPU 5. generacji. Najsłabszymi przedstawicielami tej generacji będą najpewniej układy Intel Core Ultra 5 335 oraz Core Ultra 5 325.
Moore Threads Yangtze AI - Nowy układ typu SoC z wbudowanym NPU oraz obsługą pamięci RAM typu LPDDR5X
Podczas konferencji MUSA Developer Conference 2025, jedną z najważniejszych "twarzy" prezentacji była bez wątpienia firma Moore Threads. O nowej architekturze GPU o nazwie Huangang już pisaliśmy w poprzedniej wiadomości. Wiadomo, że owa architektura została przygotowana zarówno z myślą o konsumenckich kartach (Lushan GPU) jak również profesjonalnych akceleratorach AI (Huashan GPU). To jednak nie wszystko, bowiem chiński producent opracował również autorski chip SoC Yangtze, który napędzać ma komputery...
Samsung prezentuje układ Exynos 2600. To 10-rdzeniowa jednostka wykonana w procesie technologicznym 2 nm GAA
O tym, że Samsung przygotowuje procesor Exynos 2600, wiedzieliśmy już od kilku miesięcy. W sieci pojawiło się mnóstwo różnych informacji na temat tego układu i udało się ustalić, że niebawem trafi do niektórych smartfonów z serii Galaxy S26. Na początku grudnia producent oficjalnie zapowiedział tę jednostkę, jednak dopiero teraz podzielił się technicznymi szczegółami na jej temat. Czym więc konkretnie wyróżnia się Exynos 2600?
Intel Nova Lake - Nowe informacje o procesorach Core Ultra 9 oraz Core Ultra 7 z odpowiednikiem 3D V-Cache
Mniej więcej w czwartym kwartale 2026 roku, Intel powinien wprowadzić do sprzedaży nową generację procesorów desktopowych z serii Nova Lake-S. Producent (jak i gracze) ma spore oczekiwania co do nadchodzących jednostek, jako że według deklaracji Intela, seria ta ma przywrócić firmę jako numer jeden w kontekście najwydajniejszych procesorów dla graczy. Od dłuższego czasu krążą także doniesienia na temat wprowadzenia dodatkowej pamięci cache dla wybranych SKU na wzór AMD Ryzen X3D z 3D V-Cache.
AMD Ryzen AI 7 445 - Szykuje się kolejny procesor z serii Gorgon Point. Wbrew pozorom nie będzie to układ 8-rdzeniowy
Już za kilka tygodni, podczas targów CES 2026, firma AMD ogłosi linię odświeżonych procesorów Gorgon Point dla notebooków w ramach serii Ryzen AI 400. Będą to nieco mocniejsze odpowiedniki Strix Point oraz Krackan Point, w dalszym ciągu korzystające z mikroarchitektury Zen 5(c). Według najnowszych danych pochodzących z popularnego oprogramowania Geekbench, AMD oprócz dotychczas poznanych układów, planuje wprowadzić jeszcze jeden wariant Gorgon Point. Czyha tutaj jednak pewna pułapka, o czym warto...
Snapdragon 4 Gen 4 i Snapdragon 6s 4G Gen 2 debiutują. Mobilne chipy od Qualcomma dla tańszych smartfonów
Firma Qualcomm zaprezentowała dwa mobilne chipy, które trafią na pokład nowych smartfonów i tabletów z budżetowej półki cenowej - nie są to więc najwydajniejsze jednostki. Najwięcej różnic względem poprzednika można zauważyć w odsłonie Snapdragon 6s 4G Gen 2, którą wykonano w nowszej litografii, ma lepszą wydajność i większe możliwości fotograficzne. Z kolei Snapdragon 4 Gen 4 jest prawie taki sam, jak starszy wariant Snapdragon 4 Gen 2.
Procesory AMD Zen 7 mogą powstawać w litografii 2 nm Samsung Foundry, ale to wcale nie musi oznaczać odejścia od TSMC
Choć procesy technologiczne od Samsunga raczej nie uchodziły dotąd za szczególnie udane, to jednak niewykluczone, że południowokorański gigant w przyszłości zwiększy swój udział w rynku. W sieci nie brakuje przecieków o rzekomo świetnych wynikach nowego procesu 2 nm GAA, a teraz dodatkowo pojawiły się informacje, że firma AMD może szykować spore zamówienie dla Samsung Foundry. Chodzi tutaj konkretnie o produkcję chipów Zen 7.
AMD EPYC Embedded 2005 - nowa seria procesorów dla kompaktowych i energooszczędnych stacji roboczych
Firma AMD ma już w swojej ofercie procesory dla różnych odbiorców. Teraz producent postanowił zaspokoić potrzeby klientów korporacyjnych, którzy wymagają energooszczędnych układów np. do systemów AI czy maszyn przemysłowych, które muszą działać bez przerwy. Nowa linia EPYC Embedded 2005 została oparta na dobrze nam już znanej architekturze Zen 5 i zawiera trzy różne modele. Sprawdźmy ich specyfikacje.
Hygon C86-4G to chiński procesor x86 oferujący 16 rdzeni, 3,0 GHz w trybie boost i zaskakującą efektywność energetyczną
Rynek procesorów x86 przeżywa ciche, ale systematyczne trzęsienie ziemi. Hygon, chiński producent działający na licencji AMD, właśnie ujawnił specyfikacje swojego układu C86-4G, które zaskakują nie samą mocą, lecz sposobem jej dostarczania. Zastosowana kombinacja parametrów stawia niewygodne pytania producentom z Zachodu. Jak to możliwe, że architektura z 2017 roku wciąż potrafi konkurować z nowoczesnymi rozwiązaniami?
Intel Core Ultra 7 270K Plus doczekał się testu w programie Geekbench. Nowy układ nieznacznie wyprzedza model 265K
O odświeżonych procesorach Arrow Lake mówi się już od wielu miesięcy, ale do dzisiaj nie doczekaliśmy się ich zapowiedzi ze strony Intela. Najnowsze przecieki wskazują jednak, że nie ma co oczekiwać rewolucji. Wiemy już, że należy spodziewać się co najwyżej wyższych taktowań, obsługi szybszych pamięci RAM czy większej liczby rdzeni. Jasne jest zatem, że wydajność nowych jednostek raczej nie będzie zniewalająca, co potwierdza przykład wariantu 270K Plus.
AMD Ryzen 7 9850X3D - specyfikacja nie kryje już przed nami tajemnic. To będzie wymarzony chip dla graczy
AMD Ryzen 7 9800X3D to w tym momencie chyba najlepszy procesor dla graczy, szczególnie że ostatnio za sprawą licznych promocji wzrosła jego opłacalność. Jeśli jednak należycie do tej grupy konsumentów, dla których najważniejsza jest jak najwyższa wydajność, mamy dla Was dobrą wiadomość. W drodze jest jeszcze mocniejszy model Ryzen 7 9850X3D. Do jego premiery zostało jeszcze kilka tygodni, ale dziś wiemy już wszystko na jego temat.
Samsung zapowiada autorski chip Exynos 2600. Układ zasili nadchodzące smartfony z serii Galaxy S26
Seria smartfonów Galaxy S25 w całości opiera się na procesorach Snapdragon 8 Elite for Galaxy. Użytkownicy mogą być raczej zadowoleni z działania tych modeli, choć warto pamiętać, że Samsung został niejako zmuszony do masowego użycia topowej jednostki firmy Qualcomm - w końcu gigant z Korei Południowej przez długi czas pracował nad własnym Exynosem 2500, ale ostatecznie nie wyrobił się z premierą. Tym razem jednak wszystko pójdzie zgodnie z planem.
AMD ma podnieść ceny procesorów Ryzen 9000, a także starszych modeli. To może być ostatni dobry moment na zakup
Od wielu tygodni mówi się, że przyszły rok nie będzie dobry dla osób chcących kupić nowy komputer lub upgrade'ować swój sprzęt. W końcu chyba każdy wie już, że nadchodzą spore podwyżki cen pamięci. Wyższe ceny widoczne są już teraz i wszystko wskazuje na to, że to dopiero początek. Co gorsza, pojawiają się teraz doniesienia, że droższe będą również desktopowe procesory AMD Ryzen. Czy to ostatni dobry moment na zakup?
Z litografii Intel 18A-P może skorzystać firma Apple do produkcji kolejnych generacji procesorów dla MacBooków Air i iPadów
Intel w ostatnich latach znajduje się w nieciekawej pozycji rynkowej. Nowe generacje procesorów nie oferują tak dużego skoku wydajności jak oczekiwano (w przypadku desktopowych Arrow Lake nastąpił wręcz regres w kontekście gier), a działalność Intel Foundry wciąż nie przynosi żadnych zysków, w dodatku wprowadzanie kolejnych litografii odbywa się z dużymi opóźnieniami. Niemniej jednak dla Foundry wciąż pali się iskra nadziei, bowiem nowe doniesienia sugerują zainteresowanie procesem Intel 18A-P...
AMD Ryzen 7 9850X3D - Zbliża się premiera najmocniejszego, 8-rdzeniowego procesora do gier
Już kilka tygodni temu pojawiły się pierwsze informacje, jakoby AMD planowało wypuścić jeszcze trzy procesory z generacji Ryzen 9000 i które oferowałyby dodatkową pamięć cache (w ramach technologii 3D V-Cache). Mowa o Ryzen 5 9600X3D, Ryzen 7 9850X3D oraz Ryzen 9 9950X3D2. Przynajmniej jeden z tych układów został potwierdzony przez samą firmę AMD. Mowa o drugim z wymienionych na liście modeli. Szykuje się najlepszy, 8-rdzeniowy układ dla graczy.
Intel Xeon 696X - wyciekła specyfikacja nowego procesora HEDT dla stacji roboczych. Układ pojawił się w bazie SiSoftware
Niedawno do sieci trafiły informacje o platformie Intel W890 wraz ze schematem blokowym dla procesorów HEDT z serii Xeon 6 z rodziny Granite Rapids-WS przeznaczonych dla stacji roboczych. Teraz w internecie pojawiła się także specyfikacja układu Intel Xeon 696X, który ma współpracować z tą platformą, a w bazie benchmarku SiSoftware odnotowano pierwsze wyniki. Sprawdźmy więc, czym Intel zamierza rywalizować z konkurencyjnymi CPU AMD Ryzen Threadripper 9000.
Procesory Intel Core Ultra 400K z dodatkową pamięcią cache. W końcu nadchodzi godna konkurencja dla Ryzenów X3D?
Pamięć 3D V-Cache zupełnie odmieniła ofertę AMD i dziś trudno wyobrazić sobie wydajny, gamingowy procesor tej firmy bez dodatkowego modułu zwiększającego pamięć podręczną. Od premiery pierwszego desktopowego chipu z tą pamięcią minęło już kilka lat, jednak do tej pory Intel nie zdecydował się na prezentację swojego układu w tym stylu. Teraz potwierdza się, że w nadchodzącej serii Nova Lake-S w końcu pojawią się konkurenci dla Ryzenów X3D.
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5 - nowy układ SoC do smartfonów z wyższej półki. Na pokładzie rdzenie Oryon
Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 to w tym momencie najmocniejsza jednostka do smartfonów z Androidem. Tyle tylko, że jej użycie z miejsca oznacza dosyć wysoką końcową cenę urządzenia. Na szczęście producenci nie muszą już sięgać po zeszłoroczne jednostki, by zaoferować wysoką wydajność w rozsądnej cenie. Amerykański gigant zaprezentował właśnie Snapdragona 8 Gen 5. Zapoznajmy się teraz z jego specyfikacją.
Intel Core Ultra 9 386H - Pierwsze szczegóły specyfikacji flagowego procesora Panther Lake dla laptopów do gier
Gdy w październiku Intel ujawnił mnóstwo szczegółów na temat procesorów Panther Lake, w tym także nową mikroarchitekturę dla rdzeni Performance (Cougar Cove) oraz Efficient (Darkmont), producent potwierdził, że generacja ta zaoferuje kilka wariantów, które będą wyróżniały się wielkością bloku iGPU, liczbą rdzeni CPU czy konfiguracją linii PCIe. Ostatnio informowaliśmy głównie o tych układach Panther Lake, które posiadają najbardziej rozbudowane bloki GPU. Teraz w bazie Geekbench pojawił...
- « pierwsza
- ‹ poprzednia
- …
- 5
- 6
- 7
- …
- następna ›



























Karty graficzne GeForce RTX 5090 kosztują ponad 25 000 zł. To nie żart, lecz smutna rzeczywistość
Test NVIDIA DLSS 5 w NBA 2K27 na GeForce RTX 5080 oraz GeForce RTX 5070 Ti Laptop. Szykuje się rewolucja w renderingu grafiki 3D
10 lat temu Apple zrezygnowało z mini-jacka i wywołało burzę. Dziś jego brak prawie nikogo nie dziwi
Test procesora AMD Ryzen 5 5500X3D - Najtańszy procesor z pamięcią 3D V-Cache dla platformy AM4. Tylko czy sensowny?
NVIDIA DLSS 5 zadebiutuje w tym tygodniu. Jakość renderowania neuronowego widzieliśmy na przykładzie karty GeForce RTX 5060