Procesory

Dokładnie tydzień temu przedstawialiśmy szczegółowe informacje na temat procesorów Intel Panther Lake, które zostały ujawnione w ramach wydarzenia Tech Tour w Arizonie. Zaprezentowano wówczas szczegóły mikroarchitektury rdzeni Cougar Cove oraz Darkmont dla rdzeni CPU oraz architektury Xe3 dla nowych, zintegrowanych układów graficznych. Niedługo później Intel pokazał pierwszą zapowiedź XeSS 3 w postaci XeSS Multi Frame Generation, odpalone na nowym układzie graficznym. Teraz pojawiły się wyniki...

AMD zdecydowanie umie tworzyć uniwersalne podstawki zdolne do obsługi nawet kilku generacji procesorów. AM4 to rzecz jasna flagowy przykład, ale podobnie powinno być również z AM5. Już od jakiegoś czasu wydaje się pewne, że dotychczas wydane płyty główne z tym gniazdem nie powinny mieć problemu we współpracy z procesorami Zen 6. Dziś wydaje się, że założenie to dotyczy nawet modeli z niezbyt pojemnym BIOS-em.

Nadszedł wyczekiwany przez wiele osób dzień, w którym firma Apple prezentuje nowe produkty. W ich skład wchodzą zarówno urządzenia elektroniczne, jak i nowy mobilny chip, którego omówieniem zajmiemy się w tym materiale. Apple M5 skupia się w dużej mierze na lepszej obsłudze sztucznej inteligencji, na co wpływa nowa architektura GPU, która wykorzystuje specjalne akceleratory. Mamy też udoskonalony NPU, lepszą obsługę Ray Tracingu i wyższą ogólną wydajność graficzną.

Unia Europejska od lat dąży do zwiększenia swojej niezależności w tym strategicznym sektorze, aby unikać problemów z łańcuchami dostaw. Podstawą sukcesu jest nie tylko budowa fabryk, ale także rozwój i produkcja zaawansowanych materiałów. Choć krzem pozostaje podstawą elektroniki, coraz większe znaczenie zyskują materiały alternatywne o lepszych właściwościach. Jedna z takich perspektywicznych technologii jest obecnie rozwijana w Polsce.

Google, rozwijając autorskie procesory Tensor, od lat próbuje znaleźć własną drogę, skupiając się na sztucznej inteligencji i fotografii. Jednak najnowsze doniesienia dotyczące układu Tensor G5, który jest w smartfonach z serii Pixel 10, budzą poważne obawy. Wygląda na to, że w najważniejszym aspekcie, jakim jest moc obliczeniowa, firma może pozostać w tyle za najgroźniejszymi konkurentami. To z kolei rodzi pytania o przyszłość całej serii i jej pozycję w segmencie premium.

Obecnie wszystkie topowe układy od Qualcomma powstają w fabrykach TSMC, jednak nie zawsze tak było. Pamiętacie Snapdragona 8 Gen 1? Model ten nieco rozczarowywał wydajnością, a poza tym dosyć mocno się grzał. Winnym tej sytuacji był przede wszystkim Samsung produkujący tę jednostkę przy użyciu autorskich technologii. I właśnie z tego powodu najnowsze doniesienia ws. nadchodzącego Snapdragona 8 Elite Gen 5 for Galaxy mogą budzić sporo emocji.

O litografii Intel 18A krążyło w sieci wiele doniesień i plotek, często sprzecznych ze sobą. Teraz jednak Intel oficjalnie zaprezentował tę technologię, potwierdzając większość wcześniejszych przewidywań dotyczących wzrostu wydajności i lepszej efektywności energetycznej. Nowy proces ma być jednym z kluczowych etapów w strategii odbudowy pozycji firmy na rynku półprzewodników. Sprawdźmy więc, co dokładnie przygotował Intel i jakie nowości wprowadza proces 18A.

Formalny debiut procesorów Intel Panther Lake odbędzie się za kilka miesięcy. Nowa generacja, oferowana pod serią Intel Core Ultra 300, zaoferuje nową mikroarchitekturę dla rdzeni Performance oraz Efficient, jak również kompletnie nowy, zintegrowany układ graficzny, oparty na architekturze Xe3. Panther Lake wprowadzi także sporo innych udoskonaleń, jak zaktualizowany kontroler pamięci czy NPU 5. generacji. Podczas Intel Tech Tour, które niedawno się odbyło w Arizonie, omówiono pierwsze szczegóły na...

Od dłuższego czasu w sieci pojawiały się doniesienia i plotki o nadchodzących procesorach Intel Core Ultra. Teraz firma z Santa Clara odkryła karty, ujawniając szczegóły dotyczące układów z rodziny Panther Lake, które trafią do notebooków w ramach serii Core Ultra 300. Choć ich specyfikacja jest już znana, dopiero teraz poznaliśmy dokładny opis architektury rdzeni Cougar Cove i Darkmont, usprawnień w działaniu Thread Directora oraz procesu Intel 18A.

Wyścig o dominację w dziedzinie sztucznej inteligencji wzmaga zapotrzebowanie na moc obliczeniową. Wymaga to dostępu do ogromnych zasobów najnowocześniejszych układów scalonych. Najważniejsi gracze rynkowi, od których zależą losy branży, podejmują strategiczne decyzje dotyczące produkcji półprzewodników. Ich wybory wpłyną na układ sił w sektorze technologicznym na najbliższe lata i zdefiniują przyszłe łańcuchy dostaw.

Przedsiębiorstwo AMD ma w swojej ofercie procesory przeznaczone dla różnych segmentów: od tych standardowych dla użytkowników, po wydajne jednostki dla serwerów i innych tego typu rozwiązań. Do tej drugiej kategorii trafiły właśnie nowe modele z serii Ryzen Embedded 9000. Według producenta stworzono je dla "przemysłowych PC, systemów automatyzacji oraz aplikacji widzenia maszynowego". Mowa tutaj o siedmiu nowościach, które oparte są na architekturze Zen 5.

Kilka dni temu pisaliśmy o pierwszych szczegółach specyfikacji procesorów Intel Panther Lake, które będą należały do serii Core Ultra 300. Planowanych jest łącznie 12 układów, przy czym tylko cztery z nich otrzymają mocniejsze, zintegrowane układy graficzne, wyposażone w od 10 do 12 bloków Xe-Core, opartych na architekturze Xe3 (kodowa nazwa Celestial). Gdy zbliżamy się do oficjalnego ujawnienia informacji o mikroarchitekturze oraz procesie 18A, w sieci pojawia się coraz więcej informacji na temat...

Na początku XXI wieku firmy Intel i AMD prześcigały się w prezentowaniu coraz szybszych układów, a granica gigaherców była regularnie przesuwana. W tej walce ważną rolę odgrywały nie tylko produkty trafiające na rynek, ale też próbki inżynieryjne pokazujące potencjał technologii i kierunek rozwoju. Czasami jednak takie układy nigdy nie trafiały do masowej produkcji, stając się po latach technologicznymi ciekawostkami o dużej wartości historycznej.

Rynek półprzewodników przechodzi przez okres intensywnych zmian, w którym architektury ARM coraz częściej konkurują z tradycyjnymi rozwiązaniami x86. Rene Haas, CEO ARM Holdings w niedawnych wypowiedziach przedstawił swoją ocenę sytuacji Intela i przyszłości branży. Jego słowa rzucają nowe światło na strategiczne wyzwania, przed którymi stoi gigant z Santa Clara, oraz na rosnącą pozycję ARM w najważniejszych segmentach rynku, od mobilnych po data center.

Do premiery procesorów Intel Panther Lake dla laptopów pozostało coraz mniej czasu - choć zdecydowana większość układów Core Ultra 300 zadebiutuje w przyszłym roku wraz z nowymi notebookami, w tym roku powinniśmy otrzymać przynajmniej jedno SKU z nowej generacji oraz pojedyncze, nowe laptopy. Im bliżej do premiery procesorów, tym więcej informacji o nich przedostaje się do sieci. Tym razem mamy bardziej konkretne informacje o poszczególnych modelach. Intel najprawdopodobniej zdecyduje się na dalsze,...

Producenci procesorów prześcigają się w schodzeniu na coraz niższe procesy technologiczne, a nazwy takie jak 3 nm czy 2 nm rozpalają wyobraźnię entuzjastów. To właśnie mniejsza litografia przez lata była głównym gwarantem wzrostu wydajności i efektywności energetycznej. Okazuje się jednak, że nie wszyscy giganci technologiczni podążają tą samą ścieżką. Niektórzy, często z konieczności, szukają alternatywnych dróg do zwiększenia mocy obliczeniowej.

AMD w procesorach Ryzen zaczęło stosować technologię chipletową wraz z architekturą Zen 2, gdy po raz pierwszy pojawiła się wewnętrzna magistrala Infinity Fabric. Od tego czasu konstrukcja była stale udoskonalana - aż do najnowszych Ryzenów 9000 i architektury Zen 5 - ale jej podstawowe zadanie pozostawało niezmienne. Teraz jednak budowa tej magistrali może się zasadniczo zmienić, przynosząc niższe zużycie energii i niższe opóźnienia transferów danych.

Pod koniec lipca na naszym portalu opisywaliśmy zapowiedź chińskiego procesora serwerowego Zhaoxin KH-50000. Wówczas poznaliśmy ogólny zarys jego imponującej specyfikacji. Od tamtej pory pojawiło się jednak nieco nowych, istotnych szczegółów, które pozwalają znacznie lepiej ocenić możliwości tej konstrukcji. Ujawnione informacje dotyczą między innymi konkretnych częstotliwości pracy, obsługiwanych standardów oraz ważnych technologii bezpieczeństwa.

Choć procesory Intel Core 13. i 14. generacji miały poważne problemy z degradacją oraz błędnymi ustawieniami napięć, wciąż cieszą się większą popularnością niż nowsze jednostki Core Ultra 200 z rodziny Arrow Lake. Wynika to przede wszystkim z faktu, że nowsze CPU oferują niższą wydajność w grach w porównaniu do poprzedników. W obliczu tej sytuacji oraz mniejszej podaży Intel może zdecydować się, podnieść ceny starszych procesorów.

Wracamy do konferencji Snapdragon Summit 2025 - tym razem, aby bliżej przyjrzeć się mobilnemu chipowi, jakim jest Snapdragon 8 Elite Gen 5. Jest to flagowa jednostka, która trafi na pokład równie topowych smartfonów. Nowość opiera się na rdzeniach Oryon (3. generacja), z których dwa mogą się rozpędzić do 4,6 GHz - wartość zdumiewająca, jak na mobilny świat. Do tego mamy poprawiony NPU, a także lepszy układ graficzny, który zaoferuje pełne wsparcie dla Unreal Engine 5.

Jesteśmy świeżo po konferencji Snapdragon Summit 2025, na której firma Qualcomm zaprezentowała swoje nowe mobilne chipy. W tym materiale skupimy się na omówieniu serii, która trafi np. do laptopów z systemem Windows (wersja ARM). Omawiana linia, czyli Snapdragon X2 Elite, na ten moment składa się z trzech jednostek, które różnią się od siebie możliwościami. Dzięki nim komputery mają zapewniać przyzwoitą wydajność, lepiej obsługiwać AI i oferować dobry czas pracy.

Najważniejszym zasobem w wyścigu o dominację w AI staje się moc obliczeniowa, bez której rozwój zaawansowanych modeli jest niemożliwy. Infrastruktura centrów danych rośnie na całym świecie, jednak jedno z mocarstw podjęło niedawno decyzję o budowie ogromnego kompleksu w bardzo nietypowej lokalizacji. Ten strategiczny projekt pokazuje, jak wielką wagę przykłada się dziś do technologicznej suwerenności i jakie koszty jest się w stanie ponieść, by ją osiągnąć.

Najwięksi producenci procesorów dla smartfonów obecnie albo pracują nad swoimi najnowszymi chipami (np. Snapdragon 8 Elite 2), albo niedawno wprowadzili je do oferty (tak jak Apple ze swoimi układami A19 oraz A19 Pro). Teraz do tego grona dołącza MediaTek, który oficjalnie zaprezentował swój najmocniejszy procesor dla urządzeń mobilnych. Mowa o jednostce MediaTek Dimensity 9500, który do pierwszych smartfonów trafi jeszcze w tym roku.

Rywalizacja na rynku najnowocześniejszych procesów litograficznych nabiera tempa. Walka toczy się między technologicznymi gigantami o każdy nanometr. Producenci prześcigają się we wdrażaniu innowacji, które zdefiniują wydajność przyszłych procesorów i kart graficznych. W centrum tej rywalizacji znajduje się przejście na nową architekturę tranzystorów, która ma otworzyć kolejny rozdział w historii mocy obliczeniowej i efektywności energetycznej.

Rrosnące zapotrzebowanie na moc obliczeniową w centrach danych i sztucznej inteligencji otwiera drzwi dla alternatywnych rozwiązań. W tle technologicznego wyścigu toczą się również geopolityczne zmagania, które zmuszają kluczowych graczy do poszukiwania pełnej niezależności. Chińskie firmy, w odpowiedzi na ograniczenia, intensywnie rozwijają własne, kompletne ekosystemy sprzętowe, które mają uniezależnić je od zagranicznych dostawców i technologii.

Przedsiębiorstwo AMD wprowadziło do swojej oferty nowe procesory z kilku serii. Chwilę temu na PurePC omawiane były pokrótce jednostki skierowane do komputerów osobistych, choć głównie na rynek OEM, a dokładniej Ryzen 7 9700F i Ryzen 5 9500F. W tym materiale będziemy mogli bliżej przyjrzeć się nowościom z kolejnych trzech linii: Ryzen PRO 7000, Ryzen PRO 9000 oraz EPYC Embedded 4005. Łącznie mowa tutaj o 10 modelach, z których większość opiera się na architekturze Zen 5.

Firma AMD przedstawiła sporo nowych procesorów, do których właśnie dołączyła kolejna jednostka. Tym razem nie mówimy jednak o aktualnej platformie AM5, a o "wiecznie żywej" podstawce AM4. Gniazdo to było następcą AM3+ i ukazało się w 2016 roku. Jest to więc niemalże 10-letnie rozwiązanie, na które zmierza kolejny procesor. Tytułowy AMD Ryzen 5 5600F nie przynosi jednak żadnej rewolucji, gdyż wariant ten jest po prostu mniej wydajną odsłoną popularnej "5600-tki".

Już wiele tygodni temu pisaliśmy na naszych łamach o nowych desktopowych chipach AMD Zen 5 pozbawionych zintegrowanego układu graficznego. Jak się okazuje, firma AMD dopiero dziś dodała takie jednostki do swojej oferty. Mowa tutaj konkretnie o 8-rdzeniowym/16-wątkowym Ryzenie 7 9700F oraz 6-rdzeniowym/12-wątkowym Ryzenie 5 9500F. Najwyższa pora zapoznać się z oficjalną specyfikacją tych procesorów.

Masowa produkcja chipów w litografii TSMC N2 stopniowo nabiera tempa, choć wciąż nie osiągnęła pełnej planowanej wydajności. Poznaliśmy już pierwszych klientów - AMD, Apple i MediaTek - oraz układy, które powstaną w tym procesie. Wśród nich znajdą się chiplety wykorzystujące architekturę Zen 6 dla serwerowych procesorów EPYC z rodziny Venice, chipy Apple A20 (Pro), M6, C2 i R2, a także niezapowiedziany jeszcze SoC Dimensity 9600 od MediaTeka.

Qualcomm ma na swoim koncie mnóstwo udanych procesorów, ale wszyscy widzimy, że firma od wielu lat ma spore problemy z odpowiednim nazywaniem swoich produktów. Mówiąc krótko, można się bardzo łatwo pogubić w oznaczeniach tych wszystkich Snapdragonów i właściwie bez dokładnego researchu nie wiadomo do końca, czy dany model jest wart uwagi. Najnowsze ogłoszenie wskazuje, że w przyszłości raczej nic się pod tym względem nie zmieni.

Postęp związany z AI jest widoczny także w mobilnym świecie. Aktualnie wiele firm zmierza w stronę chipów, które będą w stanie odpowiednio dobrze, a zarazem lokalnie obsłużyć różne usługi z tego segmentu. Arm zaprezentowało nowe rdzenie z serii C1, które skupiają się właśnie na tym aspekcie, a które znajdą się na pokładzie nadchodzących procesorów dla smartfonów. Przedstawiono też układy graficzne, które oprócz lepszej obsługi AI celują w wydajniejszą obsługę Ray Tracingu.

Wielomiliardowe inwestycje w produkcję półprzewodników, wspierane przez rządowe dotacje, mają istotne znaczenie dla globalnego łańcucha dostaw. Każdy taki projekt jest niezwykle złożony i wymaga stabilnego oraz doświadczonego kierownictwa. Nawet najmniejsze zmiany w zespole zarządzającym mogą wpłynąć na harmonogram i ostateczny sukces przedsięwzięcia. Sytuacja kadrowa w firmach realizujących tak strategiczne budowy jest uważnie obserwowana przez całą branżę.

Producenci procesorów lubią od czasu do czasu wprowadzać do oferty starsze jednostki ze zmienioną nazwą, sprawiając tym samym wrażenie, że mamy do czynienia z czymś potencjalnie nowym i interesującym, w rzeczywistości nie oferując nic faktycznie nowego. Przykładowo w laptopach taka praktyka jest nagminnie stosowana zarówno przez Intela jak i AMD. Teraz pierwsza z tych firm postanowiła przywrócić do życia jeden ze starszych układów, nadając mu nową-starą nazwę.

Producenci procesorów prześcigają się w pomysłach na tworzenie coraz potężniejszych i bardziej złożonych układów scalonych. Obecne rozwiązania technologiczne powoli zbliżają się jednak do granic swoich możliwości. Aby sprostać wymaganiom sztucznej inteligencji i obliczeń wielkoskalowych, konieczne jest poszukiwanie nowych, rewolucyjnych materiałów i technik produkcyjnych, które otworzą kolejny rozdział w historii rozwoju półprzewodników.

Apple A19 Pro to najnowszy układ SoC (System on a Chip) zaprojektowany dla modeli iPhone 17 Pro oraz iPhone 17 Pro Max. Choć w sieci toczą się dyskusje dotyczące wyglądu, funkcjonalności i zmian w nowych urządzeniach, jedno pozostaje bezdyskusyjne - firma z Cupertino wciąż dominuje technologicznie na rynku ARM. Przejawem tego są wyniki w Geekbench, które nakreślają nam wydajność nowych chipów, które to dorównują pełnoprawnym CPU z Macbooków.

Jeszcze kilka dni temu sądziliśmy, że odświeżone procesory Intel Arrow Lake-S Refresh (z nomenklaturą Core Ultra 300S) zadebiutują jesienią tego roku. Było to oczekiwane zważywszy na fakt, że procesory te nie powinny przynieść większych zmian w specyfikacji oraz wydajności. Tymczasem, według deklaracji Intela, na omawiane procesory poczekamy trochę dłużej. Potwierdzono również okna czasowe dla desktopowych układów Nova Lake i mobilnych Panther Lake.