Procesory

Od jakiegoś Apple czasu stara się robić wszystko, by dopłata do iPhone'ów Pro była jeszcze bardziej uzasadniona - i m.in. dlatego właśnie tylko te modele otrzymują możliwie najlepsze procesory. To dosyć dziwne zagranie, bowiem nabywcy podstawowych wariantów mogą odnieść wrażenie, że wybierają niejako wersję Lite, czyli w pewnym stopniu niepełną. Niestety, wiele wskazuje na to, że do podobnych sytuacji zacznie dochodzić również w androidowym świecie.

Przedsiębiorstwo królujące obecnie w segmencie kart graficznych, czyli tytułowa NVIDIA, szykuje się do wprowadzenia na rynek układu opartego na architekturze ARM - a przynajmniej dużo wskazuje na taki rozwój wydarzeń. Omawiana jednostka pojawiła się bowiem w bazie benchmarku Geekbench i dzięki temu mogliśmy w pewnym stopniu poznać jej specyfikację. Natomiast prawdopodobnie mowa o wczesnej wersji, więc ostatecznie chip powinien okazać się wydajniejszy.

Coraz większe wymagania związane ze sztuczną inteligencją, a także z analityką danych zmuszają producentów procesorów do wprowadzania innowacji. Firma Intel zamierza wypuścić kolejne generacje układów Xeon. Są nimi Diamond Rapids z rdzeniami Panther Cove‑X, a także Clearwater Forest bazujący na rdzeniach Darkmont. Obydwa wykonane są w procesie technologicznym Intel 18A i wykorzystują technologię pakowania Foveros Direct. Warto przyjrzeć się, co oznaczają te zmiany.

W segmencie mobilnych procesorów wydajność coraz częściej dorównuje komputerom stacjonarnym. Najnowszy układ Intela z serii Core 9 reprezentuje kolejną iterację sprawdzonej architektury Raptor Lake-H, w której zwiększono taktowanie i rozszerzono wsparcie dla szybszych pamięci. Dzięki temu konstrukcja ta ma szansę znaleźć zastosowanie nie tylko w laptopach gamingowych, ale także w sprzęcie przeznaczonym do profesjonalnych obciążeń obliczeniowych.

Wczoraj, na konferencji Xbox Games Showcase, Microsoft zaprezentował przenośne konsole stworzone we współpracy z firmą ASUS - ROG Xbox Ally oraz ROG Xbox Ally X. Pierwsze z urządzeń będzie napędzane przez procesor AMD Ryzen Z2 A, natomiast drugie skorzysta z AMD Ryzen AI Z2 Extreme. Co ciekawe, układy te nie były wcześniej oficjalnie ujawnione przez producenta, jednak zmieniło się to kilka godzin temu, gdy AMD potwierdziło częściową specyfikację. Różnice w parametrach pomiędzy obydwoma układami...

Na rynku desktopowych procesorów króluje teraz AMD. Jeszcze kilka lat temu byłoby to nie do pomyślenia, jednak ostatnia generacja chipów Niebieskich okazała się na tyle rozczarowująca, że chyba tylko drastyczne obniżki mogą jeszcze zachęcić niezdecydowanych klientów do zakupu. Na całe szczęście nie będziemy musieli zbyt długo czekać na kolejne nowości od Intela. Gigant z Santa Clara właśnie potwierdził swoje plany na najbliższe miesiące.

Branża półprzewodników to jedna z najbardziej dynamicznych i konkurencyjnych gałęzi współczesnej technologii. Huawei, mimo licznych wyzwań i ograniczeń, planuje zrealizować ambitny projekt opracowania 3 nm chipów GAA, które mogą odmienić rynek. To zapowiedź nie tylko technologicznego postępu, ale też próba uniezależnienia się od światowych liderów. Czy chińska firma zrealizuje swoje cele i wpłynie na globalny krajobraz technologiczny?

Rozwój sztucznej inteligencji i nowoczesnych technologii wpływa na przemiany w globalnym przemyśle półprzewodników. Wzrost zapotrzebowania na zaawansowane układy scalone zmusza producentów do poszukiwania nowych rozwiązań technologicznych i zwiększania mocy produkcyjnych. W tym kontekście ważną rolę odgrywają innowacyjne metody integracji komponentów, które zmieniają sposób projektowania i wytwarzania chipów.

Samsung od lat rozwija własne procesory, które trafiają do urządzeń mobilnych, stanowiąc alternatywę dla układów konkurencji. Najnowsze premiery i wyniki testów pokazują, jak dużym wyzwaniem jest utrzymanie wysokiej pozycji w tej branży. Warto przyjrzeć się, jakie strategie stosują producenci, aby sprostać rosnącym oczekiwaniom użytkowników i jakie czynniki mogą zdecydować o sukcesie nowych generacji procesorów na globalnym rynku.

Google przygotowuje się do wprowadzenia nowych rozwiązań technologicznych, które mogą wpłynąć na kształt rynku urządzeń mobilnych w najbliższych latach. Firma negocjuje strategiczne porozumienie z ważnym partnerem. Ma to oczywiście przynieść liczne usprawnienia i otworzyć drogę do dalszych innowacji. Eksperci podkreślają, że takie zmiany mogą zmienić oczekiwania użytkowników i wpłynąć na konkurencję w branży.

Samsung pracuje nad nowymi rozwiązaniami, które mogą zmienić przyszłość układów scalonych wykorzystywanych w AI i innych zaawansowanych zastosowaniach. Firma przygotowuje się do wdrożenia innowacyjnych materiałów, które mają poprawić parametry techniczne, ale także zwiększyć konkurencyjność w dynamicznie rozwijającej się branży. Eksperci zwracają uwagę, że ten kierunek może wpłynąć na cały rynek półprzewodników w nadchodzących latach.

Podczas dzisiejszej konferencji firmy AMD na Tajwanie, zaprezentowano m.in. kartę graficzną Radeon RX 9060 XT. Nowy układ RDNA 4 to jednak niejedyna nowość, jaką przywiózł producent na targi Computex. Od pewnego czasu w sieci pojawiało się coraz więcej informacji na temat procesorów Ryzen Threadripper nowej generacji. To właśnie te układy stały się istotną częścią przeprowadzonej konferencji. Ujawniono bowiem procesory dla rynku HEDT jak i wersje PRO dla stacji roboczych.

Mindfactory to jeden z nielicznych sprzedawców na świecie, który otwarcie dzieli się swoimi wynikami sprzedaży. Dzięki temu możliwe jest częściowe zweryfikowanie trendów panujących na rynku procesorów i kart graficznych. Jak jednak wynika z tych danych, sprzedaż procesorów Intela nadal utrzymuje się na zbliżonym poziomie, co jeszcze pół roku temu. Innymi słowy, seria Intel Core Ultra 200K z rodziny Arrow Lake wciąż dumnie zalega na sklepowych półkach.

Qualcomm w przeszłości prezentował mniej lub bardziej udane flagowe układy dla urządzeń mobilnych. Obecnie topowego Snapdragona 8 Elite należy zaliczać raczej do tej drugiej grupy chipów, bowiem nie tylko zapewnił bardzo wyraźny skok wydajności w stosunku do modelu 8 Gen 3, ale okazał się także niezwykle energooszczędny, co dobrze pokazuje przykład kompaktowego Samsunga Galaxy S25. Wygląda jednak na to, że mimo to producent i tak nie będzie zwlekał z premierą następcy.

Rok temu, podczas targów Computex w Tajpej i w trakcie konferencji Intela, ówczesny prezes Pat Gelsinger obiecywał, że następnym razem w Tajpej usłyszymy więcej o procesorach Intel Panther Lake. Niestety w tych obietnic niewiele wyszło, bo choć układy Panther Lake w pewnej formie się pojawiły na miejscu, to sama prezentacja z pewnością nie była taka jakiej byśmy oczekiwali. Niemniej poznaliśmy kilka szczegółów, a dodatkowo potwierdzono opóźnienie premiery.

Przyzwyczailiśmy się, że najwydajniejsze układy SoC na rynku projektowane są przez firmy Apple, Samsung, Qualcomm czy MediaTek, jednak wiele wskazuje na to, że niebawem do tego grona zaliczać będziemy również chińskie Xiaomi. Popularny producent smartfonów i innych urządzeń elektronicznych kilka dni temu oficjalnie zapowiedział swój nowy chip o nazwie XRING 01. Niewykluczone, że będzie to naprawdę potężna jednostka.

Chyba nikogo nie zdziwi stwierdzenie, że desktopowe procesory Core Ultra 200 to najmniej udane produkty Intela w ostatnich latach. W wielu zastosowaniach nowe układy Niebieskich wypadają gorzej od poprzedników, a co gorsza, wymagają płyt głównych z całkowicie przebudowaną podstawką. Mimo to gigant nie zamierza skreślać tej generacji. Wygląda na to, że w niedalekiej przyszłości pojawią się kolejne procesory z tej serii.

Proces 2 nm TSMC to przełom w technologii produkcji układów scalonych, a AMD wybiera go dla procesorów EPYC Venice, planowanych na 2026 rok. Wywiad z Danem MacNamarą dla Chosun Biz ujawnia, dlaczego TSMC przoduje. Jak wpłynie to na serwery i PC? Czy Samsung nadgoni? Analizujemy słowa Dana MacNamary, plany AMD i przyszłość miniaturyzacji, zachęcając do dyskusji o technologicznym wyścigu, a także o jego wpływie na branżę.

Ostatnie generacje procesorów APU od AMD to odpowiednio serie Strix Point (Ryzen AI 9), Strix Halo (Ryzen AI Max) oraz Krackan Point (Ryzen AI 5 oraz Ryzen AI 7). Wszystkie te procesory wykorzystują mikroarchitekturę Zen 5 (oraz dodatkowo Zen 5c dla Strix Point i Krackan Point) dla rdzeniu CPU oraz architekturę RDNA 3.5 dla wbudowanych układów graficznych. Na nową generację, opartą o Zen 6, czyli Medusa Point, poczekamy najpewniej do 2026 roku. Jednak już teraz pojawiły się nowe konkrety dotyczące ich budowy....

W ostatnich dniach zaprezentowane zostały dwa mobilne chipy od firmy MediaTek, a już teraz doczekaliśmy się przedstawienia nowej jednostki od przedsiębiorstwa Qualcomm, która zapowiada się całkiem ciekawie. Możemy oczekiwać przyzwoitej wydajności, na co składać się będzie nie tylko dobry procesor, ale także obsługa nowszych modułów pamięci RAM i szybkiego magazynu na dane. Spotkamy się również z tytułowymi modułami łączności bezprzewodowej i wsparciem dla "AI".

Firma MediaTek zaprezentowała kolejny mobilny chip, który już wkrótce trafi na pokład pierwszego smartfona od realme. Nowość - tak jak pełnoprawna flagowa edycja - opiera się tylko na tzw. dużych rdzeniach, oferuje wydajniejszy układ graficzny od Dimensity 8400, a przy tym zapewnia dobre możliwości w zakresie nagrywania wideo. Tytułowy Dimensity 9400e będzie również ciekawą propozycją dla mobilnych graczy, a producent wspomina też o lepszym wsparciu dla modeli "AI".

Firma AMD zapowiedziała właśnie nową serię procesorów EPYC 4005 opartą na architekturze Zen 5. Układy przeznaczone są do serwerów jednoprocesorowych klasy podstawowej. Stworzono je zatem głównie z myślą o małych firmach i dostawcach hostingu. Nowa linia obejmuje w sumie sześć różnych modeli, które cechują się stosunkowo niską ceną. Mają one zapewnić maksymalną wydajność w ramach domyślnej licencji Windows Server 2025.

W świecie półprzewodników współpraca między globalnymi producentami staje się jednym z najważniejszych elementów napędzających innowacje. Zmiany w łańcuchach dostaw, nowe procesy technologiczne, a także strategiczne decyzje dotyczące produkcji mogą mieć wpływ na całą branżę mobilną. Warto zatem przyjrzeć się bliżej relacjom między największymi graczami, a także ich wpływowi na przyszłe rozwiązania sprzętowe.

Zmieniające się podejście do projektowania sprzętu i oprogramowania sprawia, że niektóre technologie znikają szybciej, niż się pojawiły. Producenci często rezygnują z rozwiązań, które nie zyskały zainteresowania lub okazały się trudne do utrzymania. Decyzje te mogą mieć wpływ na użytkowników końcowych, ale stanowią też element szerszej strategii rozwoju produktów i koncentracji na funkcjach o szerszym zastosowaniu i większym potencjale wdrożeniowym.

W segmencie mobilnych chipów, które swoje zastosowanie znajdują w smartfonach, czy też tabletach, pojawiła się nowa jednostka od firmy MediaTek. Mówimy o budżetowym rozwiązaniu, które w rzeczywistości okazuje się trochę ulepszoną edycją Helio G100 - ten natomiast jest lekko udoskonaloną wersją Helio G99. Nie powinniśmy jednak oczekiwać dużych zmian w wydajności, gdyż poprawiono głównie aspekty związane z nagrywaniem wideo, a także z łącznością 4G.

Najnowsza generacja serwerowych procesorów AMD EPYC, które zadebiutowały w 2024 oraz 2025 roku, to układy EPYC Turin (Zen 5), EPYC Turin-X (Zen 5 + 3D V-Cache) oraz EPYC Turin-Dense (Zen 5c). Producent jednak z pewnością jest już na zaawansowanym etapie prac nad następną generacją, która przejmie kodową nazwę EPYC Venice. Tym razem wykorzystana zostanie mikroarchitektura Zen 6 oraz Zen 6c. W sieci pojawiły się nowe detale o ich budowie i specyfikacji.

Branża procesorów serwerowych rozwija się niezwykle szybko, odpowiadając na rosnące potrzeby związane z przetwarzaniem danych i sztuczną inteligencją. Nowe konstrukcje pojawiające się na rynku wskazują na zmiany w podejściu do architektury oraz coraz większe znaczenie efektywności energetycznej i skalowalności. W obliczu tych trendów rośnie konkurencja między producentami, a kolejne premiery układów mogą wpłynąć na kształt infrastruktury centrów danych.

Rynek komputerów osobistych zmienia się coraz szybciej, a producenci coraz częściej sięgają po nowe architektury i nietypowe sojusze technologiczne. W obliczu rosnącego znaczenia energooszczędnych i wydajnych rozwiązań obliczeniowych kolejne inicjatywy mogą wpłynąć na sposób projektowania komputerów i wybór rozwiązań przez producentów sprzętu. Nadchodzące wydarzenia mogą zarysować nowy kierunek dla komputerów PC i ich wewnętrznej architektury.

Zainteresowanie obliczeniami kwantowymi rośnie z każdym rokiem, a firmy technologiczne coraz częściej inwestują w badania nad nowymi układami i architekturami. Potencjał tej technologii może w przyszłości zmienić sposób przetwarzania danych, a także rozwiązywania złożonych problemów. To już nie tylko koncepcje naukowe, lecz również realne projekty, jak również i współprace, które budują podstawy pod kolejną generację systemów obliczeniowych.

Wśród osób śledzących rozwój nowoczesnych procesorów rośnie zainteresowanie ujawnionymi materiałami pokazującymi szczegóły konstrukcyjne jednego z najnowszych układów. Analizy dotyczące jego budowy wpisują się w szerszy kontekst zmian architektonicznych obserwowanych w ostatnich latach. Opublikowany materiał pozwala spojrzeć z bliska na rozwiązania zastosowane w najnowszej generacji procesorów i ich potencjalny wpływ na rynek.

Dodawanie gier przy zakupie wybranych podzespołów jest jedną z najczęściej wybieranych metod przez duże firmy, które mają zachęcić do zakupu konkretnych procesorów czy kart graficznych. Działa to zwłaszcza, jeśli mowa o dużych i głośnych tytułach. Ostatnio informowaliśmy chociażby o akcji NVIDII, która do kart graficznych i notebooków z układami GeForce RTX 5000, dodaje grę DOOM: The Dark Ages. Na podobną akcję zdecydował się też Intel.

Pojawiają się nowe informacje, które mogą zwiastować istotne zmiany w segmencie smartfonów. Jedna z dużych firm technologicznych rozwija własne rozwiązanie sprzętowe, które ma wpłynąć na dalszy rozwój jej ekosystemu. Jeśli doniesienia się potwierdzą, w nadchodzących miesiącach możemy być świadkami istotnego ogłoszenia związanego z układami mobilnymi. Szczegóły projektu nadal pozostają nieoficjalne, ale zainteresowanie nim systematycznie rośnie.

Od zeszłego roku firma AMD wydała już na rynek całkiem sporo procesorów, opartych na mikroarchitekturze Zen 5 oraz Zen 5c. Mowa o serwerowych układach EPYC Turin, desktopowych jednostkach Ryzen 9000 (w tym także z 3D V-Cache), mobilnych AMD Ryzen 9000HX (Fire Range) oraz APU - Krackan Point, Strix Point oraz Strix Halo. Jako ostatnie w kolejce (lub przynajmniej jedne z ostatnich) pozostały układy HEDT Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX.

Pierwsze skrzypce w segmencie procesorów zaczyna grać AMD, z kolei firma Intel schodzi na dalszy plan, wciąż borykając się z pewnymi problemami. Ostatnie premiery Czerwonych okazały się udane - także w kwestii pierwszych układów graficznych z serii Radeon RX 9000. Jednym z najlepszych procesorów do gier został okrzyknięty Ryzen 7 9800X3D, jednak szybko okazało się, że nie tak łatwo go kupić w kwocie MSRP. Sytuacja nie tylko wróciła do normy, ale zmieniła się na lepsze.

Na rynku zaawansowanych technologii coraz więcej uwagi poświęca się przyszłym procesom produkcyjnym i zmianom podejścia do projektowania układów scalonych. Firmy inwestują w nowe rozwiązania, które mają zapewnić większą wydajność, niższe zużycie energii, lepsze dopasowanie do zastosowań sztucznej inteligencji i infrastruktury chmurowej. Wiele wskazuje na to, że nadchodzące miesiące mogą przynieść przetasowania wśród liderów branży.

Rosnące wymagania sztucznej inteligencji i obliczeń wysokiej wydajności sprawiają, że wszyscy producenci chipów poszukują nowych metod zwiększenia mocy obliczeniowej przy jednoczesnym zachowaniu efektywności energetycznej. Nowe technologie tworzenia układów scalonych, integrujące wiele komponentów w jednym rozwiązaniu, stają się niezwykle ważne dla przyszłości centrów danych, a także zaawansowanych systemów obliczeniowych.