micron

Firma ASML właśnie przekroczyła magiczną barierę 500 mld dolarów kapitalizacji rynkowej, stając się trzecią europejską spółką w historii, która osiągnęła tę wartość po Novo Nordisk i LVMH. Akcje producenta zaawansowanych maszyn litograficznych EUV podskoczyły o ponad 5 proc., po tym jak tajwański TSMC, największy klient ASML, zapowiedział rekordowe nakłady inwestycyjne przewyższające oczekiwania analityków o niemal jedną piątą.

Jakiś czas temu firma Micron oficjalnie wycofała swoją markę Crucial, skupiając się na dostarczaniu pamięci RAM dla sztucznej inteligencji. Inni giganci, tacy jak Samsung, czy też SK hynix, też mają sporo pracy do wykonania, jeśli chodzi o dostarczanie wspomnianych podzespołów w tym samym celu. W ostatnim czasie pojawiło się doniesienie, jakoby to ostatnie przedsiębiorstwo miało się zupełnie wycofać z segmentu konsumenckiego. Znamy już jego oficjalne stanowisko w tej kwestii.

SK Hynix postanowił przyspieszyć swoje plany produkcyjne. Firma ogłosiła, że pierwsza fabryka w kompleksie Yongin otworzy się o trzy miesiące wcześniej. czyli już w lutym 2027 roku, podczas gdy zakład M15X w Cheongju rozpocznie produkcję wafli krzemowych dla pamięci HBM już w przyszłym miesiącu. To bezpośrednia odpowiedź na sytuację, którą dyrektor generalny SK Hynix America, Sungsoo Ryu, określił słowami "ogromny i niesamowity popyt".

Na początku grudnia 2025 roku Micron oficjalnie poinformował o decyzji dotyczącej wygaszenia konsumenckiej marki Crucial, co wywołało znaczące poruszenie wśród konsumentów oraz osób śledzących rynek komputerowy i technologiczny. W obliczu narastającej krytyki stanowisko firmy przedstawił wiceprezes ds. marketingu, rynków mobilnych i klientów biznesowych, Christopher Moore, podkreślając, że „postrzeganie tej sytuacji może nie być do końca trafne”.

Powracamy do segmentu pamięci RAM, aby przyjrzeć się ciekawej ofercie od firmy NEMIX RAM. W skrócie: została ona założona w 1993 roku, jest producentem oraz dystrybutorem tytułowych pamięci, a korzysta z chipów od takich marek, jak Micron, Samsung, czy też SK hynix. W serwerowym portfolio tego przedsiębiorstwa jest zestaw, który opiera się na kilkunastu modułach DDR5 o łącznej pojemności kilku TB. Jego koszt przekracza wartość wielu nowych samochodów z salonu.

Micron od lat jest właścicielem marki Crucial, pod którą sprzedaje pamięci RAM i kości NAND dla rynku konsumenckiego, korporacyjnego oraz sektora AI. Dziś jednak historia ta zmienia kierunek, zarząd Microna zdecydował o wycofaniu marki z rynku konsumenckiego. Oznacza to, że nie będzie już dostępnych budżetowych modułów RAM, a produkty Crucial nie trafią do notebooków, co kontrastuje z wprowadzeniem modułów LPCAMM2 w październiku 2025 roku.

W kontekście budowy fabryk półprzewodników w Stanach Zjednoczonych, realizowanych w ramach ustawy CHIPS Act, najczęściej wspomina się o gigantach takich jak TSMC czy Intel. Warto jednak pamiętać, że to jedynie „wisienka na torcie” całego programu. W jego centrum znajdują się firmy pokroju Microna – jednego z trzech największych producentów pamięci operacyjnej i masowej na świecie. Przedsiębiorstwo to zreorganizowało swoje plany inwestycyjne w USA.

Wyścig o najpotężniejsze pamięci dla akceleratorów AI przyspiesza z każdym miesiącem. Samsung Electronics właśnie ujawnił ambitne plany dotyczące siódmej generacji pamięci typu HBM. W obecnej generacji HBM3E zmagał się z problemami kwalifikacyjnymi, tym razem chce odwrócić losy rywalizacji i jako pierwszy publicznie zaprezentował docelowe parametry HBM4E. Liczby robią wrażenie, a stawka jest wysoka, mają się one znaleźć w akceleratorach NVIDII z rodziny Rubin.

Już od kilku lat topowe smartfony bazują na pamięciach UFS 4.0 zapewniających szybkie transfery danych i niemal błyskawiczne wczytywanie aplikacji. Jak na razie nic nie wskazuje, byśmy niebawem doczekali się przełomu w tym aspekcie. W końcu sytuacji nie zmieniły nawet moduły UFS 4.1 obecne już w niektórych modelach (np. POCO F7). Na szczęście organizacja JEDEC nie próżnuje i przedstawiła już oficjalną specyfikację standardu 5.0.

Producenci laptopów od lat stali przed trudnym wyborem. Z jednej strony mieli do dyspozycji wydajne i energooszczędne pamięci LPDDR, które jednak musiano lutować do płyty głównej, uniemożliwiając rozbudowę. Pozostawały tradycyjne gniazda SO-DIMM, pozwalające na wymianę modułów, ale kosztem wyższego zużycia energii i mniejszej przepustowości. Na rynku jest jednak nowe, ustandaryzowane rozwiązanie, które ma szansę zakończyć ten kompromis.

Choć Micron jako ostatni rozpoczął dostawy pamięci GDDR7 dla układów NVIDIA z rodziny Blackwell, nie oznacza to, że pozostaje w tyle za konkurencją. Wręcz przeciwnie - firma poinformowała o pracach nad szybszymi modułami GDDR7 osiągającymi transfer danych do 40 Gb/s, a także rozpoczęła wysyłkę próbek wydajniejszych kości HBM4 o przepustowości 2,8 TB/s. Dodatkowo wiadomo, że firma wraz z TSMC przygotowuje się do opracowania kości HBM4E.

Rynek pamięci dla segmentu AI oraz HPC rozwija się w błyskawicznym tempie, a zapotrzebowanie na coraz wyższą przepustowość nieustannie rośnie. Producenci prześcigają się w dostarczaniu nowszych i wydajniejszych rozwiązań, które sprostają wymaganiom kolejnych generacji akceleratorów. Standard HBM, czyli High Bandwidth Memory, stał się podstawowym elementem tej układanki. Jego ewolucja jest niezbędna do dalszego postępu w dziedzinie sztucznej inteligencji.

Rynek akceleratorów AI to obecnie jeden z najbardziej dochodowych i najszybciej rozwijających się segmentów branży technologicznej. Ważnym komponentem tych urządzeń są pamięci o wysokiej przepustowości, znane jako HBM. Walka o kontrakty na ich dostawę jest niezwykle zacięta. Producenci, którzy sprostają najwyższym wymaganiom wydajnościowym i jakościowym, mogą liczyć na ogromne zyski. Pozostali muszą pogodzić się z utratą udziałów w rynku.

W wielu domowych pecetach nadal królują dyski SSD w standardzie PCIe 3.0 bądź PCIe 4.0. Co prawda dostępne są już modele PCIe 5.0, aczkolwiek adaptacja nośników wspierający nowy standard jest dosyć powolna. Entuzjaści narzekają na zaporowe ceny i dosyć wysokie temperatury tych dysków, a co więcej, tak naprawdę mało kto jest w stanie wykorzystać potencjał tej technologii. Są jednak już takie segmenty rynku, gdzie debiutują nośniki PCIe 6.0...

Planowane przez administrację Trumpa cła na importowane półprzewodniki i maszyny do ich produkcji wywołują coraz większe obawy w amerykańskim przemyśle technologicznym. Czołowe firmy, organizacje branżowe i analitycy ostrzegają przed negatywnymi konsekwencjami takich działań dla konkurencyjności USA w branży chipów. Podczas gdy intencją nowych regulacji jest wzmocnienie krajowej produkcji, efekt może być odwrotny od zamierzonego.

Już od dłuższego czasu większość topowych smartfonów czy innych urządzeń mobilnych działa w oparciu o pamięć RAM typu LPDDR5X. Co prawda nadal jest ona w zupełności wystarczająca dla producentów i użytkowników, jednak możemy się spodziewać, że niebawem obowiązującym standardem - przynajmniej w segmencie high-end - stanie się LPDDR6. Organizacja JEDEC właśnie zaprezentowała nowy typ modułów i przedstawiła jego najważniejsze cechy.

Od momentu premiery pierwszych kart graficznych NVIDIA GeForce RTX 5000 z generacji Blackwell, głównym dostawcą pamięci GDDR7 był Samsung. Koreańska firma jako pierwsza ruszyła z masową produkcją i miała najszerszą dostępność nowych kości. W międzyczasie drugim dostawcą kości stał się SK hynix. Teraz pojawiają się informację, że także Micron rozpoczął proces dostarczania swoich pamięci do kart NVIDII, dzięki czemu znacząco powinna zwiększyć się ich dostępność.

Mimo że standardem w PC są dziś pamięci RAM typu DDR5, nadal dosyć popularne pozostają moduły DDR4, które możemy zainstalować na platformie AMD AM4 czy Intel LGA 1700. Korzysta z nich również wiele przemysłowych stacji roboczych oraz serwerów na całym świecie. Nie oznacza to jednak, że z biegiem czasu będą one coraz tańsze. Tajwański serwis DigiTimes donosi, że ceny pamięci DDR4 drastycznie poszły w górę. Jakie są tego przyczyny?

W obliczu planowanych przez administrację USA ceł na importowane materiały do produkcji półprzewodników, czołowe amerykańskie firmy technologiczne wyrażają swoje zaniepokojenie. Obawiają się, że takie działania mogą zaszkodzić konkurencyjności przemysłu chipowego i prowadzić do przeniesienia produkcji za granicę. Apelują o przemyślane podejście do polityki handlowej, które uwzględni realia globalnego rynku i potrzeby krajowego przemysłu.

Micron Technology to amerykański producent, znany przede wszystkim z produkcji pamięci operacyjnej, będący jednym z liderów w branży. Firma nieustannie się rozwija, współpracując z wieloma partnerami, a jej moduły pamięci można znaleźć w licznych produktach, takich jak moduły pamięci RAM, karty graficzne czy akceleratory do obliczeń AI. Przedsiębiorstwo ogłosiło, że w ciągu najbliższego kwartału przejdzie wewnętrzną reorganizację, aby usprawnić współpracę z klientami.

Rosnące zapotrzebowanie na wydajne pamięci wykorzystywane w systemach sztucznej inteligencji napędza konkurencję między największymi producentami. W centrum uwagi znalazły się nowe generacje modułów HBM, które stają się podstawą dla układów przetwarzających ogromne ilości danych. Firmy takie jak Samsung i Micron intensyfikują działania, by zabezpieczyć pozycję na globalnym rynku. Jakie strategie przyjmują i kto może zyskać przewagę?

W ostatnim czasie rynek technologiczny zmienił swój kurs i mocno rozwija się w kierunku "sztucznej inteligencji". Taki ruch mocno wpłynął na zapotrzebowanie w kwestii wielu podzespołów, takich jak specjalne akceleratory, a co za tym idzie - również pamięci, które trafiają na ich pokład. Wcześniej producenci pokroju firmy Micron mierzyli się z nadwyżkami, natomiast obecnie popyt na pamięci HBM bardzo wzrósł, a podaż jest niewystarczająca. Skutek może być tylko jeden: wzrost cen.

Micron ogłasza współpracę z NVIDIA, dostarczając pamięci HBM3E i SOCAMM dla nowej generacji serwerów AI i centrów danych. HBM3E 12H 36GB została zoptymalizowana pod kątem NVIDIA GB300 Grace Blackwell, a HBM3E 8H 24GB będzie wspierać HGX B200 i GB200 NVL72. Dzięki 1,2 TB/s przepustowości nowe moduły zapewnią wyższą wydajność AI i HPC. Micron zapowiedział także LPDDR5X SOCAMM, nowy format pamięci serwerowej dla rozwiązań AI i edge computing.

Postęp technologiczny na rynku pamięci DRAM nie przyciąga uwagi tak mocno, jak w przypadku innych segmentów branży komputerowej. W ostatnich miesiącach przejawiał się przede wszystkim we wprowadzeniu pamięci z modułem CKD, który optymalizuje jej pracę, a także wykorzystaniu nowych procesów technologicznych. Teraz Micron zaprezentował układy pamięci DDR5 o pojemności 16 Gb, które będą wykonane w procesie 1γ (1-gamma).

Coraz więcej producentów dysków SSD wprowadza do swojej oferty nośniki wykorzystujące standard PCIe 5.0. Micron 4600 jest właśnie tego typu propozycją dla rynku konsumenckiego i, co istotne, dysk ten nie będzie sprzedawany pod marką Crucial, jak to często bywa w przypadku tej firmy. Grono potencjalnych odbiorców dla omawianego sprzętu jest dosyć szerokie, ale szczególnie dobrze powinien sprawdzić się w zastosowaniach profesjonalnych, w tym obsłudze AI.

Na rynku od dłuższego czasu powszechnie są dostępne moduły DDR5. To jednak nie oznacza, że ten standard upowszechnił się wśród użytkowników komputerów. W praktyce wielu z nich korzysta wciąż z pamięci DDR4, a nawet jeszcze starszego DDR3. Wkrótce zmianę zacznie wymuszać sam rynek, ponieważ firmy Micron, Samsung i SK hynix przygotowują się do zakończenia produkcji starszych rozwiązań. Może to nastąpić już pod koniec bieżącego roku.

W 2023 roku na rynku zadebiutowały po raz pierwszy moduły pamięci LPCAMM. Jest to kompaktowe rozwiązanie przeznaczone do laptopów, które cechuje się lepszą efektywnością energetyczną i wydajnością niż tradycyjne moduły SO-DIMM. NVIDIA oraz czołowe firmy z branży pamięci komputerowej pracują już nad kolejnym rozwiązaniem określanym mianem SOCAMM. Nowy standard ma być dobrze skrojony pod kompaktowe komputery zdolne wykonywać obliczenia AI.

Pamięci CUDIMM to wciąż świeże rozwiązanie, które dzięki sterownikowi CKD, znajdującemu się bezpośrednio na modułach, ma zapewnić wyższą stabilność pracy, a w przyszłości także wyższą szybkość niż standardowa pamięć DDR5. Jednym z pierwszych producentów, który wprowadził je do swojej oferty jest Crucial. Moduły te nie będą walczyły o palmę pierwszeństwa pod względem szybkości czy pojemności, jednak to się prawdopodobnie zmieni w 2025 roku.

Rynek sprzętu dedykowanego sztucznej inteligencji jest obecnie jednym z najbardziej zyskownych w całej branży nowych technologii. Kierowane są na niego pokaźne środki, co owocuje dynamicznym rozwojem. Szybki postęp dokonuje się także w przypadku pamięci wykorzystywanej w akceleratorach AI. Jednym z największych jej producentów jest firma SK hynix. Właśnie rozpoczęła ona masową produkcję pamięci HBM3E o najwyższej pojemności na rynku.

Kolejna generacja konsumenckich kart graficznych NVIDII zbliża się wielkimi krokami. Jedną z jej cech charakterystycznych będą nowe pamięci GDDR7, które powinny zaoferować zauważalnie wyższą wydajność zarówno w tradycyjnej rasteryzacji, jak i przy wykorzystaniu Ray Tracingu. Producentem GDDR7 będzie między innymi firma Micron. Amerykańskie przedsiębiorstwo opublikowało ostatnio kilka nowych informacji na temat tej pamięci.

Micron zaprezentował oficjalnie chipy pamięci GDDR7. Kolejna generacja przyniesie kilka zmian, wśród których można wymienić oczywiście znacznie wyższą wydajność czy efektywność energetyczną. Pamięć tego typu będzie lepiej sprawdzała się zarówno w grach, jak i zastosowaniach zakładających obliczenia powiązane ze sztuczną inteligencją. Już wkrótce będą na niej bazowały prawdopodobnie układy graficzne z serii NVIDIA GeForce RTX 5000.

Amerykański CHIPS and Science Act to bezprecedensowe rozwiązanie w amerykańskiej branży półprzewodników, które ma docelowo doprowadzić Stany Zjednoczone do światowej czołówki w produkcji chipów. Z odpowiednich dofinansowań korzystają już między innymi TSMC, Intel czy Samsung. Źródła donoszą, że na pokaźną dotację może liczyć także Micron. Firma ma imponujące plany inwestycyjne, które sięgają co najmniej 20 lat w przyszłość.

W ostatnim okresie mogliśmy obserwować cięcia produkcji na rynku pamięci DRAM. W połączeniu z odradzającym się wyraźnie popytem, doprowadziło to do zauważalnego wzrostu cen tych komponentów. Nie jest to jedyny czynnik, który będzie oddziaływał na ten segment rynku. Okazuje się, że niedawne trzęsienie ziemi na Tajwanie doprowadzi prawdopodobnie do wzrostów cen znacząco wykraczających poza niedawne prognozy ekspertów.

NVIDIA zaprezentowała podczas GTC 2024 pierwszy układ graficzny z rodziny Blackwell. B200 to rozwiązanie przeznaczone na rynek sztucznej inteligencji. Jedną z cech sprzętu będzie niezwykle szybka pamięć HBM3e. Firma SK hynix ogłosiła właśnie uruchomienie jej produkcji masowej. Dużą część zarezerwowała NVIDIA z myślą o nowych akceleratorach. Warto przy tym odnotować, że SK hynix nie jest pierwszym podmiotem, który rozpoczął produkcję tej pamięci.

Dostępne na rynku moduły pamięci RAM są coraz bardziej zróżnicowane. Obok standardowego w ostatnich latach postępu zakładającego dwukrotny wzrost ich pojemności (8 GB, 16 GB, 32 GB), otrzymaliśmy niedawno także bardziej nietypowe moduły. Chodzi tutaj przede wszystkim o pamięć 24 GB i 48 GB. Okazuje się jednak, że na tym nie koniec. Micron postanowił bowiem opracować moduły 12 GB, które także zapewne znajdą swoich odbiorców.

Problem cen energii pozostaje istotnym problemem w naszej strefie geograficznej. Dotyczy jednak także Dalekiego Wschodu, gdzie wciąż produkuje się najwięcej chipów. Wszelkiego rodzaju produkcja masowa wiąże się z odpowiednio wysokim zużyciem prądu. Tak jest też w tym przypadku. Duże zakłady produkcyjne na Tajwanie przygotowują się na znaczące podwyżki cen energii elektrycznej. Z pewnością nie uda się docelowo uniknąć przerzucenia ich części na konsumentów.