Micron reorganizuje budowę swoich fabryk w USA. Przekierowano środki do Idaho i przełożono otwarcie New York Fab 1

W kontekście budowy fabryk półprzewodników w Stanach Zjednoczonych, realizowanych w ramach ustawy CHIPS Act, najczęściej wspomina się o gigantach takich jak TSMC czy Intel. Warto jednak pamiętać, że to jedynie „wisienka na torcie” całego programu. W jego centrum znajdują się firmy pokroju Microna – jednego z trzech największych producentów pamięci operacyjnej i masowej na świecie. Przedsiębiorstwo to zreorganizowało swoje plany inwestycyjne w USA.

Micron zreorganizował swoje plany inwestycyjne w USA, opóźniając budowę fabryk w stanie Nowy Jork i przekierowując środki o wartości 1,2 miliarda dolarów na rozwój obiektów w Idaho.

Micron rozpoczął wysyłki próbnych, wydajniejszych kości HBM4 oraz pracuje nad jeszcze szybszymi pamięciami GDDR7

Inwestycja Microna w pobliżu miasta Clay w stanie Nowy Jork rozpoczęła się w 2022 roku, obejmując etap uzyskiwania niezbędnych pozwoleń i opracowywania projektów. Kompleks ma docelowo składać się z czterech fabryk oraz zaplecza socjalnego dla pracowników. Zgodnie z najnowszym harmonogramem firma planuje rozpoczęcie prac przygotowawczych pod budowę pod koniec 2025 roku, a właściwe prace budowlane mają ruszyć pod koniec 2026 roku. Ukończenie pierwszej fabryki przewidywane jest na drugą połowę 2028 roku lub początek 2029 roku, natomiast rozruch produkcji pamięci DRAM nastąpi najprawdopodobniej w 2030 roku. Wynika to z faktu, że pełne wyposażenie zakładu produkcyjnego zajmuje zwykle od 12 do 24 miesięcy, co oznacza przesunięcie terminu o około pięć lat względem pierwotnych założeń.

Europejski Chips Act wkracza w fazę realizacji. Cztery fabryki ze statusem IPF i OEF. Aż 43 miliardy euro w grze o niezależność

Zgodnie z dokumentacją EIS, budowa Fab 2 ma rozpocząć się w drugiej połowie 2028 roku, Fab 3 w drugiej połowie 2033 roku, a Fab 4 w pierwszej połowie 2039 roku. W rezultacie kompleks Microna w Clay ma zostać w pełni ukończony i osiągnąć pełną zdolność produkcyjną do 2045 roku. Jako przyczynę nowelizacji harmonogramu władze lokalne, w tym dyrektor hrabstwa Onondaga Ryan McMahon, wskazały powszechny niedobór siły roboczej oraz wydłużone cykle budowy. W tym samym czasie Micron zaktualizował swoją umowę federalną z rządem Stanów Zjednoczonych w ramach ustawy CHIPS Act, przenosząc około 1,2 miliarda dolarów z inwestycji w stanie Nowy Jork na rozwój obiektów w stanie Idaho. Chodzi o fabrykę ID2 w mieście Boise - drugi zakład obok już powstającego. Oba te obiekty zostaną ukończone wcześniej niż fabryki w stanie Nowy Jork i będą wyposażone w zaawansowane linie do pakowania pamięci o dużej przepustowości, co ma na celu zaspokojenie krótkoterminowego popytu związanego z rozwojem sztucznej inteligencji i obliczeń wysokiej wydajności (AI i HPC).

Procesory i karty graficzne będą droższe. TSMC podniesie ceny wafli w zaawansowanych litografiach

Reorganizacja harmonogramów przez Microna pokazuje, że firma koncentruje się na uruchomieniu najpierw jednego obiektu, a dopiero później kolejnych. To strategiczne posunięcie, które pozwoli szybciej osiągnąć efekty zarówno dla rynku, jak i samego przedsiębiorstwa. Fabryki w Idaho mają zaspokoić gwałtownie rosnący popyt w krótkim terminie, natomiast zakłady w stanie Nowy Jork mają zapewnić stabilność i ciągłość dostaw w dłuższej perspektywie. W ten sposób Micron konsekwentnie realizuje strategię, której celem jest, aby 40% całkowitej produkcji pamięci firmy powstawało na terytorium USA.