procesor

Jeszcze w marcu swoją premierę będą miały mobilne procesory z serii AMD Ryzen 7040HS. Wszystko wskazuje jednak na to, że otrzymamy jednostki o nieco gorszej niż zakładano specyfikacji. Firma AMD zaktualizowała bowiem wartość taktowania rdzenia układów graficznych zintegrowanych z najnowszymi CPU. Choć zmiana nie jest kolosalna, to należy liczyć się z nieco niższą wydajnością. Oficjalne powody modyfikacji nie są znane, a cała procedura została przeprowadzona bez specjalnego rozgłosu.

Mimo że procesory Intel Core 13. generacji zadebiutowały na rynku zaledwie kilka miesięcy temu, to w sieci regularnie pojawiają się informacje dotyczące specyfikacji następców. Według najnowszych doniesień amerykański producent szykuje bezpośrednią odpowiedź na ofertę AMD, co w szczególności ucieszy osoby planujące zakup SSD PCIe 5.0. Nowe modele procesorów i płyt głównych mają zyskać więcej linii PCIe. Pojawi się także obsługa nadchodzącego standardu WiFi 7.

Od momentu wprowadzenia platformy AM5 wiedzieliśmy, że oprócz standardowych procesorów AMD Ryzen 7000, producent planuje również modele dysponujące pamięcią 3D V-Cache. Demonstracja technologii w wykonaniu AMD Ryzen 7 5800X3D okazała się obiecująca, natomiast dzisiaj oficjalnie debiutują nowe jednostki dopakowane 3D V-Cache, bazujące na architekturze Zen4. Bohaterem niniejszej recenzji będzie AMD Ryzen 9 7950X3D, topowy przedstawiciel długo wyczekiwanej rodziny, rzucający rękawicę Intel Core i9-13900K....

Microsoft posiada w swojej ofercie kilka różnorodnych urządzeń z rodziny Surface i dotyczy to przede wszystkim sektora przenośnych komputerów. Mamy klasyczne notebooki Surface Laptop, hybrydę Surface Pro oraz mobilną stację roboczą Surface Laptop Studio, będący połączeniem cech Surface Laptopa oraz nierozwijanego już Surface Booka. Ten ostatni pojawił się na razie tylko w ramach jednej generacji, bowiem to wciąż stosunkowo świeży pomysł. Pierwsza wersja jednak niedomagała pod względem wydajności....

Do premiery procesorów AMD Ryzen 7000 z pamięcią 3D-V Cache zostało już ledwie parę dni. Choć w sieci pojawiło się już kilka przecieków wydajności topowego modelu Ryzen 9 7950X3D, to jednak pochodzą one z testów syntetycznych, które nie robią właściwie żadnego użytku z dodatkowej pamięci podręcznej. Najwięcej o faktycznej mocy obliczeniowej zdradzą nam więc same gry. A jak wynika z materiałów producenta, 16-rdzeniowiec spisuje się w nich lepiej nawet od czołowego chipu Intela.

W przyszłym miesiącu do sprzedaży powinny trafić pierwsze laptopy wyposażone nie tylko w układy graficzne NVIDIA GeForce RTX 4000, ale jednocześnie także procesory AMD Ryzen 7045 z rodziny Dragon Range. Są to w rzeczywistości desktopowe procesory Raphael, które przystosowano do mobilnych platform. Topowym układem z tej serii będzie AMD Ryzen 9 7945HX. W bazie wyników GeekBench pojawił się rzeczony procesor, a jego wyniki są bardziej niż zadowalające.

Zaledwie kilka dni temu miała miejsce premiera nowych procesorów Intela dla profesjonalnych stacji roboczych. Teraz pojawiły się doniesienia o imponującym rezultacie, jaki uzyskano w programie Geekbench 5 z użyciem topowej jednostki tego typu o nazwie Intel Xeon w9-3495X. Dzięki bardzo wysokiemu podniesieniu taktowania, udało się pobić rekord świata, który do tej pory należał do jednostki AMD Threadripper PRO 5995WX.

Procesory serwerowe z serii AMD EPYC to bardzo udane jednostki, które skutecznie napędzają wyniki finansowe firmy z Santa Clara. Przekłada się to też na udział rynkowy spółki. Choć nadal jego zdecydowana większość należy do Intela, to najnowsze prognozy wskazują, że AMD będzie mogło liczyć na coraz większą porcję tortu. Zasługa w tym kilku czynników, spośród których najważniejszym jest stosunek wydajności do ceny.

Według udostępnionych przez DigiTimes Asia informacji, TSMC jest bardzo zadowolone z wydajności oferowanych przez litografię N3. W zasadzie to oczekiwania względem nowego procesu zostały nawet przewyższone. Według założeń, litografia ta ma oferować do 70% gęstsze upakowanie tranzystorów, do 15% wyższą wydajność przy tym samym poborze mocy lub o 30% mniejsze zużycie energii przy takich samych parametrach pracy. To samo źródło przekazało również informację, jakoby Intel znacząco opóźnił realizację...

Po niedawnych doniesieniach Samsung Galaxy S23 FE urósł do miana najbardziej wyczekiwanego smartfona tego roku. Po sukcesie dotychczasowych modeli z dopiskiem FE spodziewamy się, że zainteresowanie kolejnym także będzie bardzo duże. Producent nie potwierdził jeszcze, że urządzenie powstanie, jednak pojawia się coraz więcej optymistycznych doniesień w tej sprawie. Najnowsze przecieki wskazują, że smartfon może być atrakcyjny z wielu względów.

Wielkimi krokami zbliża się premiera procesorów AMD Ryzen 7000X3D. Dzięki interesującemu rozwiązaniu zwiększającemu pojemność cache L3, spodziewany jest wyraźny wzrost wydajności w grach, w porównaniu do modeli bez technologii pakowania 3D V-Cache. W ramach przygotowań do premiery, pierwsi producenci płyt głównych zaczynają publikować aktualizacje BIOS-u, oficjalnie dodające obsługę wspomnianych procesorów Zen 4.

Jakiś czas temu informowaliśmy Was o anulowaniu premiery procesorów Intel Meteor Lake-S. Początkowo liczyliśmy, że to właśnie ta rodzina chipów będzie reprezentować desktopową serię Core 14. generacji, jednak wygląda na to, że Intel w tym segmencie zdobędzie się jedynie na odświeżenie modeli Raptor Lake. Nie oznacza to jednak, że projekt Meteor Lake-S zostanie wyrzucony do kosza.

W styczniu tego roku, AMD zaprezentowało dwie nowe serie procesorów mobilnych. Pierwsza to APU Phoenix z maksymalnie 8 rdzeniami Zen 4 oraz zintegrowanymi układami graficznymi Radeon 700M, opartymi na architekturze RDNA 3. Druga seria to Dragon Range, gdzie producent przeniósł desktopowe układy Ryzen 7000 do notebooków. Oferują zatem maksymalnie dwa chiplety z 16 rdzeniami oraz osobny blok I/O z układem graficznym Radeon 610M (RDNA 2). W sieci pojawił się pierwszy test układu AMD Ryzen 7 7745HX z tej serii.

Jeszcze w tym miesiącu powinniśmy doczekać się premiery topowego procesora AMD Ryzen 9 7950X3D. Cechą charakterystyczną CPU będzie pokaźna ilość pamięci cache L3. Osiągnięcie poziomu 128 MB możliwe jest dzięki wykorzystaniu technologii 3D V-Cache. To pierwszy przypadek jej zastosowania w procesorach AMD Ryzen 9. Ma to przełożyć się na wyższy poziom wydajności, co sprawi, że ta seria CPU trafi do najbardziej wymagających użytkowników.

Jeden z najpopularniejszych producentów mobilnych układów nie zwalnia tempa i zapowiada nowy procesor. Tym razem MediaTek prezentuje chip przeznaczony dla "średniaków", jednak wprowadzając do nich technologię z flagowców. Okazuje się, że nadchodzący Dimensity 7200 jest produkowany w tym samym 4 nm procesie technologicznym 2. generacji, co topowy układ Dimensity 9200. Co jeszcze jest w stanie nam zaoferować nowy chip z Tajwanu?

Konsumenci zainteresowani zakupem notebooków wyposażonych w procesory APU z serii AMD Ryzen 7000 muszą mieć się na baczności. Przez zmiany w oznaczeniach łatwo o pomyłkę i zakup modelu, którego CPU korzysta ze starszej architektury. Dobrym przykładem jest AMD Ryzen 7 7730U - jego osiągi zostały niedawno dodane do bazy PassMark. Pod względem specyfikacji i wydajności to niemal wierna kopia Ryzena 7 5825U.

Ostatnie procesory Intela z segmentu HEDT zostały wydane w 2019 roku. Mowa tu oczywiście o modelach Cascade Lake-X, które były przeznaczone na płyty główne z chipsetem X299. Niestety, trudno mówić o nich wyłącznie w superlatywach - w końcu w ostatnich latach to raczej AMD oferowało nieco lepsze produkty w tej półce, o czym świadczy wysoka popularność modeli Threadripper. Najnowsza premiera Xeonów W-3400 i W-2400 pokazuje jednak, że Niebiescy nie powiedzieli jeszcze ostatniego słowa w dziedzinie...

Na naszych łamach często opisujemy komponenty testowane w różnych benchmarkach. Jednym z najpopularniejszych jest Geekbench, który dotychczas dostępny był w wersji nr 5. Wczoraj jednak ekipa Primate Labs ogłosiła wydanie nowej odsłony z "szóstką" w nazwie. Wewnętrzne testy wydajnościowe nowego oprogramowania powinny być teraz bardziej reprezentatywne dla rzeczywistych obciążeń.

Firma MediaTek ma już w swoim portfolio chyba wystarczającą liczbę tanich i niezbyt zaawansowanych technologicznie jednostek do smartfonów. Przykładem niech będą sprawdzone już modele Helio G35 czy Helio G37. Mimo to tajwański gigant doszedł do wniosku, że przydałby się jeszcze jeden układ w ofercie, który wypełni lukę między wspomnianymi już chipami. Pytanie tylko, czy nowy model Helio G36 rzeczywiście jest wart zachodu?

Inżynier Mechatroniki Roman Hartung znany bardziej jako der8auer, na swoim niedawnym filmie na YouTube zdał relację z odwiedzonego labolatorium Intela - OC-Lab. Używając niewydanego programu o nazwie ROC (Real-Time Overclocking), udało mu się podkręcić procesor Intel Core i9-13900HK do imponujących, a zarazem stabilnych 5,8 GHz. Co wiemy o wewnętrznym programie Intela?

Superkomputery to imponujące urządzenia z niezrównaną mocą obliczeniową. Nieustannie powstają kolejne jednostki, których głównym zastosowaniem są badania naukowe. W ostatnim czasie ogłoszono, że w miasteczku Gaching, niedaleko niemieckiego Monachium, powstanie superkomputer wyposażony w topowe komponenty firmy AMD. Z potencjału jednostki korzystać będzie Towarzystwo Popierania Rozwoju Nauki im. Maxa Plancka.

Do oficjalnej premiery procesorów Intel Xeon W-2400 zostało ledwie kilka dni, jednak już teraz wyciekły pierwsze konkretne testy wydajności flagowego układu z tej serii. Model Xeon W7-2495X wyposażony został w 24 rdzenie i 48 wątków doczekał się właśnie pierwszego testu w popularnym benchmarku Geekbench. Jak wypada Sapphire Rapids na tle konkurencyjnego AMD Threadrippera PRO 5965WX i konsumenckiego Core i9-13900K?

W tym tygodniu odbyła się premiera notebooków wyposażonych w najszybsze procesory z serii Intel Raptor Lake-HX. Benchmark PassMark dodał do swojej bazy dwa modele - Intel Core i9-13980HX i Core i9-13900HX. Obie jednostki oferują bardzo wysoką wydajność, zajmując pierwsze i drugie miejsce w rankingu mobilnych procesorów. Osiągnięty wynik pozwolił im także wyprzedzić dotychczasowego lidera, czyli 12-rdzeniowego AMD Ryzen 9 7845HX.

Nie jest chyba żadną tajemnicą, że desktopowe układy Intel Rocket Lake nigdy nie podbiły serc graczy. Układy te co prawda bazowały na architekturze innej niż Skylake i oferowały kompatybilność z płytami głównymi LGA 1200, ale mimo wszystko nadal opierały się na procesie 14 nm i - mimo obiecujących przecieków - nie oferowały zbyt przełomowej wydajności. Nic dziwnego więc, że producent podjął decyzję o wycofywaniu tych chipów.

Na ten moment procesory AMD Ryzen 7000 są sporą nowością na rynku i ciągle czekamy, aż producent uzupełni tę serię chipami Zen 4 z pamięcią 3D V-Cache. Ponadto oszczędni gracze nadal z niecierpliwością wyczekują tańszych płyt głównych z chipsetem A620. Tymczasem na horyzoncie zaczynają już pojawiać się pierwsze doniesienia na temat wydajności i specyfikacji przyszłorocznych jednostek opartych na architekturze Zen 5.

Najnowsze flagowe smartfony Samsunga z serii Galaxy S23 raczej nie stanowią rewolucji pod żadnym względem, jednak mogą one przyciągnąć do siebie procesorem Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 (który dodatkowo nieco różni się od standardowej wersji chipu). To miła odmiana po grzejących się i pożerających baterię Exynosach znanych z dotychczasowych flagowych Galaktyk. Możliwe jednak, że to tylko jednorazowa sytuacja. Wiele wskazuje na to, że już w przyszłym roku południowokoreański gigant wróci do swojego...

Według danych napływających z Tajwanu dochodzi do spadku cen sprzedażowych wafli krzemowych, wykorzystywanych do produkcji półprzewodników które znajdziemy w elektronice. Wpływ na to mają mniejsze zamówienia które są obecnie notowane w pierwszym kwartale 2023 roku oraz dalszy przewidywany spadek popytu w drugim kwartale tego roku. Niestety, może nie mieć to jednak wpływu na ceny elektroniki konsumenckiej.

Wczoraj opisywaliśmy na naszych łamach procesor Intel Core i5-13490F, które wyróżnia się bardzo ciekawą specyfikacją. Niestety, model niemal na pewno będzie dostępny jedynie w Chinach. Dziś wiemy już, że wspomniany model nie jest jedynym tego typu eksperymentem. W drodze jest również nieco wydajniejszy Core i7-13790F. Poznaliśmy już jego specyfikację i wygląda na to, że układ ten zaoferuje wyższą wydajność od niedawno topowego Core i9-12900KS.

Premiera kolejnej generacji procesorów mobilnych Intela zbliża się wielkimi krokami. Układy Meteor Lake zadebiutują najprawdopodobniej jeszcze w tym roku. Przecieki wskazują, że mają cechować się znacznie wyższym poziomem efektywności energetycznej, co jest bardzo istotne zwłaszcza na rynku laptopów. Poprawie ma ulec też oczywiście wydajność zarówno samych procesorów, jak i zintegrowanych układów graficznych produkcji amerykańskiej firmy.

Nieco ponad rok temu pojawiły się pierwsze informacje o interesującym procesorze Intel Core i5-12490F. Jego niecodzienne oznaczenie skrywało zwiększone taktowania oraz więcej pamięci cache L3 względem popularnego modelu i5-12400F. Mogłoby się wydawać, że to jednorazowy eksperyment, jednak okazuje się, że na stworzenie podobnej jednostki Niebiescy wpadli również teraz. W sieci pojawiły się właśnie wieści o modelu Intel Core i5-13490F, który także oferuje nietypową specyfikację.

IEM zbliża się wielkimi krokami, więc x-kom przygotował promocję, w której sprzęty gamingowe można kupić nawet do 1000 zł taniej. Trwa także przedsprzedaż najnowszych smartfonów Samsung Galaxy S23, podczas której można zamówić najnowsze smartfony Samsunga w obniżonej. Postaw na najlepsze gamingowe sprzęty, a te znajdziesz oczywiście w x-komie. Co więcej teraz z tej okazji sklep przygotował specjalną promocję, gdzie znajdziesz wszystko co niezbędne, w tym m.in.: laptopy, procesory, monitory,...

Kilka dni temu w sieci pojawiły się pierwsze testy wydajności topowego procesora AMD z serii APU Phoenix - mowa o 8-rdzeniowym układzie AMD Ryzen 9 7940HS, wykorzystującym architekturę Zen 4 dla rdzeni oraz RDNA 3 dla zintegrowanego układu graficznego. Tym razem wracamy do tematu nowych APU poprzez kolejny test wydajności, jednak związany ze środkowym układem Ryzen 7 7840HS. Jak poradził sobie w programie Cinebench R23 i jak wypada na tle poprzednika z serii Rembrandt i konkurencyjnych procesorów Intel...

Pomysłowość ludzka czasami nie zna granic. Wiele zrodzonych projektów ujrzało światło dzienne dzięki internetowi. W tym wypadku nie będzie wyjątku. Użytkownik Reddita utworzył wątek, na którym podzielił się bardzo niecodziennym chłodzeniem dla procesora. Takich pomysłów były już setki. Teraz przyszedł czas na... chłodzenie procesora wielkim miedzianym cylindrem.

Intel powrócił właśnie do swojego zapomnianego segmentu HEDT. Po prawie 3 latach letargu firma zaprezentuje szczegóły dotyczące dwóch nowych procesorów - Xeon W-2400 oraz W-3400. Wiadomo już, że charakteryzować się będą pokaźną liczbą rdzeni oraz obsługiwały najnowsze technologie. Czego jeszcze możemy się spodziewać po wskrzeszonej platformie Intela?

Niespełna miesiąc temu AMD zaprezentowało nową generację procesorów APU Phoenix w postaci układów Ryzen 7040 dla wydajnych i ultrasmukłych laptopów. Początkowo w skład rodziny APU Phoenix wejdą procesory Ryzen 9 7940HS, Ryzen 7 7840HS oraz Ryzen 5 7640HS. Nowe procesory dla notebooków będą pierwszymi w ofercie firmy, które zaoferują wbudowane rdzenie Ryzen AI do akceleracji obliczeń związanych z uczeniem maszynowym. Na procesory poczekamy jeszcze trochę, bowiem pierwsze laptopy będą dostępne...

Steam regularnie zaprasza użytkowników do udziału w ankiecie, w ramach której zbierane są dane dotyczące posiadanego sprzętu. Pozyskane informacje prezentowane są w ramach comiesięcznych raportów, które pozwalają ocenić, jak szybko gracze wyposażają swoje komputery w najnowsze podzespoły. Mimo że najpopularniejszą kartą graficzną w dalszym ciągu jest NVIDIA GeForce GTX 1650, to w styczniowym zestawieniu po raz pierwszy możemy odszukać najnowsze karty NVIDII z serii GeForce RTX 4000.