Intel Core Ultra 5 225F - Specyfikacja i pierwsze testy wydajności tańszego procesora Arrow Lake dla rynku PC
W tym roku Intel zdecydował się wprowadzić na rynek (i to w bardzo ograniczonej liczbie) procesory Intel Core Ultra 200 z odblokowanym mnożnikiem (Core Ultra 9 285K, Core Ultra 265K(F) oraz Core Ultra 5 245K(F)). Generacja Arrow Lake-S będzie jednak posiadać znacznie więcej modeli, które zostaną zaprezentowane najpewniej na targach CES 2025 w Las Vegas. Jednym z takich procesorów będzie Intel Core Ultra 5 225F, którego test wydajności wylądował w bazie GeekBench.
W bazie programu GeekBench pojawił się pierwszy wpis na temat procesora Intel Core Ultra 5 225F. Będzie on wyposażony w 10 rdzeni, w tym 6 typu Performance (Lion Cove) i 4 typu Efficient (Skymont).
Intel 800 - Charakterystyka nowego chipsetu dla desktopowych procesorów Intel Core Ultra 200S z generacji Arrow Lake
Wygląda na to, że dotychczasowy Intel Core i5-14400 doczeka się wkrótce następcy w postaci Intel Core Ultra 5 225(F). Wariant bez zintegrowanego układu graficznego pojawił się w bazie oprogramowania GeekBench. Będzie to procesor 10-rdzeniowy i 10-wątkowy, korzystający z 6 rdzeni P-Core (Lion Cove) oraz 4 rdzeni typu E-Core (Skymont). Według portalu VideoCardz, taktowanie bazowe procesora wynosi 3,3 GHz dla rdzeni Performance oraz 2,7 GHz dla Efficient, z kolei zegary w trybie Turbo Boost 2.0 sięgają maksymalnie 4,9 GHz dla P-Core oraz 4,4 GHz dla E-Core. Współczynnik TDP wynosi 65 W.
Intel Arrow Lake-S oraz Arrow Lake-HX - Charakterystyka architektury Lion Cove, Skymont, Xe-LPG oraz NPU
W teście GeekBench, procesor Intel Core Ultra 5 225F uzyskał wyniki na poziomie odpowiednio 2653 punktów dla Single Core oraz 13028 punktów dla Multi Core. W porównaniu do Intel Core i5-14400, nowszy układ Arrow Lake wypada o niespełna 11% lepiej w wydajności jednowątkowej (2653 vs 2394 pkt) oraz o niecałe 17% w przypadku wydajności wielowątkowej (13028 vs 11116 punktów). Tak jak wspomnieliśmy, premiera odbędzie się już w styczniu, jednocześnie z tańszymi płytami głównymi, opartymi na chipsecie Intel B860.
Powiązane publikacje

Rapidus prezentuje proces 2HP i chce dorównać TSMC N2. Gęstość tranzystorów ma przekroczyć 300 MTr/mm² już w 2027 roku
13
Intel opatentował technologię Software Defined Super Cores. Wyższa wydajność jednowątkowa bez rdzeni Performance?
76
Intel przyznaje, że Arrow Lake nie był zbyt udaną generacją. Firma ma zamiar zmienić sytuację w 2026 roku
58
Następna aktualizacja BIOS od ASRock już dostępna. Powinna wpłynąć na awaryjność AMD Ryzen 7 9800X3D i innych CPU na AM5
42