Intel Core Ultra 5 225F - Specyfikacja i pierwsze testy wydajności tańszego procesora Arrow Lake dla rynku PC
W tym roku Intel zdecydował się wprowadzić na rynek (i to w bardzo ograniczonej liczbie) procesory Intel Core Ultra 200 z odblokowanym mnożnikiem (Core Ultra 9 285K, Core Ultra 265K(F) oraz Core Ultra 5 245K(F)). Generacja Arrow Lake-S będzie jednak posiadać znacznie więcej modeli, które zostaną zaprezentowane najpewniej na targach CES 2025 w Las Vegas. Jednym z takich procesorów będzie Intel Core Ultra 5 225F, którego test wydajności wylądował w bazie GeekBench.
W bazie programu GeekBench pojawił się pierwszy wpis na temat procesora Intel Core Ultra 5 225F. Będzie on wyposażony w 10 rdzeni, w tym 6 typu Performance (Lion Cove) i 4 typu Efficient (Skymont).
Intel 800 - Charakterystyka nowego chipsetu dla desktopowych procesorów Intel Core Ultra 200S z generacji Arrow Lake
Wygląda na to, że dotychczasowy Intel Core i5-14400 doczeka się wkrótce następcy w postaci Intel Core Ultra 5 225(F). Wariant bez zintegrowanego układu graficznego pojawił się w bazie oprogramowania GeekBench. Będzie to procesor 10-rdzeniowy i 10-wątkowy, korzystający z 6 rdzeni P-Core (Lion Cove) oraz 4 rdzeni typu E-Core (Skymont). Według portalu VideoCardz, taktowanie bazowe procesora wynosi 3,3 GHz dla rdzeni Performance oraz 2,7 GHz dla Efficient, z kolei zegary w trybie Turbo Boost 2.0 sięgają maksymalnie 4,9 GHz dla P-Core oraz 4,4 GHz dla E-Core. Współczynnik TDP wynosi 65 W.
Intel Arrow Lake-S oraz Arrow Lake-HX - Charakterystyka architektury Lion Cove, Skymont, Xe-LPG oraz NPU
W teście GeekBench, procesor Intel Core Ultra 5 225F uzyskał wyniki na poziomie odpowiednio 2653 punktów dla Single Core oraz 13028 punktów dla Multi Core. W porównaniu do Intel Core i5-14400, nowszy układ Arrow Lake wypada o niespełna 11% lepiej w wydajności jednowątkowej (2653 vs 2394 pkt) oraz o niecałe 17% w przypadku wydajności wielowątkowej (13028 vs 11116 punktów). Tak jak wspomnieliśmy, premiera odbędzie się już w styczniu, jednocześnie z tańszymi płytami głównymi, opartymi na chipsecie Intel B860.
Powiązane publikacje

AMD potwierdza wsparcie openSIL, otwartego firmware'u zastępującego AGESA, dla procesorów Zen 6 Medusa i EPYC Venice
21
Dzięki MediaTek Kompanio 540 Chromebooki mają oferować długi czas pracy. Nowy chip obsługuje treści 4K przy 60 kl/s i UFS 3.1
6
Jensen Huang zaskakuje na GTC 2025. 10x szybsze GPU, robotaxi z Uber i miliard dolarów dla Nokii. To koniec ery, jaką znamy
44
AMD Ryzen 10 oraz Ryzen 100 - Firma uszykowała nam kolejny recykling procesorów Zen 2 i Zen 3+ w notebookach
35







![Intel Core Ultra 5 225F - Specyfikacja i pierwsze testy wydajności tańszego procesora Arrow Lake dla rynku PC [1]](/image/news/2024/11/26_intel_core_ultra_5_225f_specyfikacja_i_pierwsze_testy_wydajnosci_tanszego_procesora_arrow_lake_dla_rynku_pc_0.png)
![Intel Core Ultra 5 225F - Specyfikacja i pierwsze testy wydajności tańszego procesora Arrow Lake dla rynku PC [2]](/image/news/2024/11/26_intel_core_ultra_5_225f_specyfikacja_i_pierwsze_testy_wydajnosci_tanszego_procesora_arrow_lake_dla_rynku_pc_1.jpg)
![Intel Core Ultra 5 225F - Specyfikacja i pierwsze testy wydajności tańszego procesora Arrow Lake dla rynku PC [3]](/image/news/2024/11/26_intel_core_ultra_5_225f_specyfikacja_i_pierwsze_testy_wydajnosci_tanszego_procesora_arrow_lake_dla_rynku_pc_2.jpg)





