MediaTek Dimensity 8350 to nowy... teoretycznie nowy mobilny procesor, który trafił na pokład urządzeń OPPO
W branży technologicznej istnieją przypadki, w których producent wprowadza do swojej oferty nowy produkt, który tak naprawdę nowością wcale nie jest. Zdarza się bowiem, że dana rzecz debiutuje drugi raz na rynku, jednak pod nieco inną nazwą. Właśnie taki jest procesor MediaTek Dimensity 8350. Na pierwszy rzut oka mamy do czynienia z całkiem przyzwoitym mobilnym chipem. Wystarczy go tylko porównać z poprzednikiem i wychodzi na jaw, że jedyną zmianą jest...
MediaTek Dimensity 8350 to pozornie nowy chip mobilny, który może się pochwalić całkiem dobrą specyfikacją. Okazuje się jednak, że producent tym razem postanowił zaoferować starszy układ, ale nadał mu inną nazwę.
MediaTek Dimensity 9400 już oficjalnie. Oto topowa mobilna jednostka wykonana w procesie technologicznym 3 nm
Wprawne oko od razu dostrzeże, że nowy MediaTek Dimensity 8350 różni się od swojego starszego brata z końcówki 2023 roku... praktycznie niczym. Nie podano co prawda częstotliwości taktowania rdzeni Cortex-A510, natomiast można założyć, że jest ona identyczna lub bardzo nieznacznie zmieniona. Ponownie więc mamy do czynienia z 4-nanometrowym procesem technologicznym, 4 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu, a także obsługą pamięci RAM w standardzie LPDDR5X. W przypadku pamięci na dane będzie to nawet UFS 4.0.
MediaTek Dimensity 8300 | MediaTek Dimensity 8350 | |
Proces technologiczny | 4 nm | |
Układ rdzeni | 4 x 3,35 GHz Cortex-A715 4 x 2,2 GHz Cortex-A510 |
4 x 3,35 GHz Cortex-A715 4 x ? Cortex-A510 |
Układ graficzny | Arm Mali-G615 MC6 | |
NPU | MediaTek NPU 780 | |
Pamięć podręczna | 4 MB L3 | |
Obsługiwane pamięci RAM | LPDDR5X do 8533 Mb/s | |
Obsługiwana pamięć flash | UFS 4.0 + MCQ | |
Łączność | 5G, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 GPS, BeiDou, GLONASS, Galileo, QZSS, NavIC |
|
Obsługa wyświetlaczy | FHD+ do 180 Hz WQHD+ do 120 Hz |
|
Aspekty fotograficzne | 14-bitowy HDR-ISP Obsługa aparatów: do 320 MP Nagrywanie wideo: 4K przy 60 FPS |
MediaTek Dimensity 7300 i Dimensity 7300X - premiera nowych, wydajnych chipów SoC dla m.in. składanych smartfonów
W kwestii łączności bezprzewodowej spotkamy się z modułami 5G, Wi-Fi 6E i Bluetooth 5.4, a nie zabraknie też wsparcia dla wielu systemów nawigacji satelitarnej. Obsługa wyświetlaczy, czy też możliwości fotograficzne i wideo również nie uległy żadnej zmianie. Nowość już trafiła na pokład tabletu OPPO Pad 3 (chińska premiera), a niebawem znajdzie się w serii smartfonów Reno13. Szkoda tylko, że marketing wchodzi dziś na taki poziom, gdzie starsze produkty sprzedaje się jako zupełne nowości - i to na dodatek ponad rok po pierwotnej premierze.
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7