Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

MediaTek Dimensity 9400 już oficjalnie. Oto topowa mobilna jednostka wykonana w procesie technologicznym 3 nm

Piotr Piwowarczyk | 09-10-2024 11:30 |

MediaTek Dimensity 9400 już oficjalnie. Oto topowa mobilna jednostka wykonana w procesie technologicznym 3 nmPo wielu przeciekach w końcu oficjalnie poznaliśmy procesor, który zasili wiele nadchodzących topowych smartfonów - a być może również niektóre przyszłoroczne modele Samsung Galaxy S25. Firma MediaTek szczegółowo omówiła jednostkę Dimensity 9400. To pierwszy chip tej firmy wykonany w procesie technologicznym 3 nm (N3E) autorstwa TSMC. Specyfikacja jasno nam mówi, że tutaj nie ma miejsca na jakiekolwiek kompromisy.

MediaTek Dimensity 9400 to nowoczesna, 3-nanometrowa jednostka mająca zapewnić wyraźny wzrost wydajności w porównaniu do poprzednika. W pierwszej kolejności SoC trafi do nowych flagowców od Vivo i OPPO.

MediaTek Dimensity 9400 już oficjalnie. Oto topowa mobilna jednostka wykonana w procesie technologicznym 3 nm [1]

Samsung Galaxy S25 jednak otrzyma układ Dimensity 9400? Tajemniczy wpis na blogu Google sugeruje porozumienie gigantów

MediaTek Dimensity 9400 to 8-rdzeniowy procesor, który składa się z jednej potężnej jednostki Cortex-X925 @ 3,63 GHz, trzech Cortex-X4 @ 3,3 GHz i czterech nieco mniej zaawansowanych Cortex-A720 @ 2,4 GHz. Jak zatem widać, na pokładzie nie ma stricte energooszczędnych rdzeni. Według producenta nowy układ oferuje 15-procentowy wzrost IPC w porównaniu do poprzednika, co w połączeniu z wyższymi zegarami ma przekładać się na 35-procentowy wzrost wydajności pojedynczego rdzenia oraz 28-procentowy wzrost wydajności wielu rdzeni.

MediaTek Dimensity 9400 już oficjalnie. Oto topowa mobilna jednostka wykonana w procesie technologicznym 3 nm [3]

MediaTek Dimensity 9400 ma być znacznie tańszy od Snapdragona 8 Gen 4. Producent przed szansą na zwiększenie udziału w rynku

Dimensity 9400 wyposażono w 12-rdzeniową grafikę ARM Immortalis-G925 działającą z częstotliwością 1612 MHz, która ma zapewnić wzrost czystej wydajności o 41%, wzrost wydajności w ray tracingu o 40% i mniejsze zużycie energii aż o 44%. Za obliczenia dot. sztucznej inteligencji odpowiada tutaj układ NPU 890, który powinien zużywać o 35% mniej energii niż jego poprzednik, a przy tym ma zapewniać korekcyjne wypełnianie obrazów w celu uzyskania ostrych i wyraźnych zdjęć, 100-krotny szczegółowy zoom i lepszą wydajność energetyczną podczas nagrywania wideo w jakości 4K@60fps. Nowy procesor MediaTeka wyróżnia się także obsługą pojedynczej kamery 320 MP, pamięci RAM LPDDR5X 10,7 Gbps czy standardów Wi-Fi 7 i Bluetooth 5.4. Chip ma poradzić sobie nawet z nagrywaniem filmów w jakości 8K@60fps. W pierwszej kolejności SoC trafi do nowych flagowców od Vivo i OPPO. Pełna specyfikacja chipu znajduje się TUTAJ.

MediaTek Dimensity 9400 już oficjalnie. Oto topowa mobilna jednostka wykonana w procesie technologicznym 3 nm [2]

Źródło: GSMarena, WCCFTech
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 28

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.