Pamieci RAM

Micron Technology podpisał list intencyjny zakupu tajwańskiej fabryki P5 należącej do PSMC za 1,8 mld dolarów. Transakcja, która ma zostać sfinalizowana w drugim kwartale 2026 roku, jest próbą zwiększenia mocy produkcyjnych przy niedoborze pamięci DRAM. Problem w tym, że efekty tego ruchu pojawią się najwcześniej w drugiej połowie 2027 roku, gdy ceny pamięci dla konsumentów mogą wzrosnąć łącznie nawet o 100 proc. w stosunku do poziomów z końca 2025 roku.

Jakiś czas temu firma Micron oficjalnie wycofała swoją markę Crucial, skupiając się na dostarczaniu pamięci RAM dla sztucznej inteligencji. Inni giganci, tacy jak Samsung, czy też SK hynix, też mają sporo pracy do wykonania, jeśli chodzi o dostarczanie wspomnianych podzespołów w tym samym celu. W ostatnim czasie pojawiło się doniesienie, jakoby to ostatnie przedsiębiorstwo miało się zupełnie wycofać z segmentu konsumenckiego. Znamy już jego oficjalne stanowisko w tej kwestii.

SK Hynix postanowił przyspieszyć swoje plany produkcyjne. Firma ogłosiła, że pierwsza fabryka w kompleksie Yongin otworzy się o trzy miesiące wcześniej. czyli już w lutym 2027 roku, podczas gdy zakład M15X w Cheongju rozpocznie produkcję wafli krzemowych dla pamięci HBM już w przyszłym miesiącu. To bezpośrednia odpowiedź na sytuację, którą dyrektor generalny SK Hynix America, Sungsoo Ryu, określił słowami "ogromny i niesamowity popyt".

Na początku grudnia 2025 roku Micron oficjalnie poinformował o decyzji dotyczącej wygaszenia konsumenckiej marki Crucial, co wywołało znaczące poruszenie wśród konsumentów oraz osób śledzących rynek komputerowy i technologiczny. W obliczu narastającej krytyki stanowisko firmy przedstawił wiceprezes ds. marketingu, rynków mobilnych i klientów biznesowych, Christopher Moore, podkreślając, że „postrzeganie tej sytuacji może nie być do końca trafne”.

Lexar to amerykański producent znany głównie z wytwarzania pamięci operacyjnej i masowej, oferującej korzystny stosunek ceny do wydajności - w normalnych warunkach rynkowych, a nie w realiach trwającego w 2026 roku kryzysu pamięci flash. Podczas targów CES 2026 firma zaprezentowała budżetową serię pamięci RAM DDR5 THOR Z RGB, przeznaczoną zarówno dla platform Intela (XMP), jak i AMD (EXPO). Sprawdźmy zatem, co mają do zaoferowania te moduły.

Powracamy do segmentu pamięci RAM, aby przyjrzeć się ciekawej ofercie od firmy NEMIX RAM. W skrócie: została ona założona w 1993 roku, jest producentem oraz dystrybutorem tytułowych pamięci, a korzysta z chipów od takich marek, jak Micron, Samsung, czy też SK hynix. W serwerowym portfolio tego przedsiębiorstwa jest zestaw, który opiera się na kilkunastu modułach DDR5 o łącznej pojemności kilku TB. Jego koszt przekracza wartość wielu nowych samochodów z salonu.

Składanie, czy modernizacja komputera, który ma korzystać z nowych pamięci RAM w standardzie DDR4 i DDR5, może być zauważalnym obciążeniem dla portfela. Mimo że jesteśmy w stanie nabyć starsze ze wspomnianych modułów w akceptowalnej cenie, to w przypadku nowszego standardu sytuacja nie wygląda już tak dobrze. Okazuje się, że i na nim można zaoszczedzić, jeśli zastosujemy się do rad pewnych osób. W grę wchodzą jednak zdolności manualne w zakresie lutowania.

Chińska firma Biwin jest ciekawym graczem na rynku pamięci. To właśnie ona zaprezentowała standard Mini SSD, a przy tym w swojej ofercie ma nośniki SSD, karty pamięci, a także pamięci RAM. Wkrótce spod jej skrzydeł ukażą się te ostatnie, które są interesujące pod kilkoma względami: parametrów, pojemności, a także odłączanego chłodzenia. Omawiane zestawy pochodzą od marki Origin Code, a linię nazwano VORTEX. Przyjrzyjmy się bliżej temu rozwiązaniu.

Od wielu tygodni Internet zalewa fala informacji na temat dramatycznej wręcz sytuacji na rynku pamięci RAM. W ciągu ostatnich dwóch miesięcy, zestawy pamięci podrożały przynajmniej kilkukrotnie i wszystko wskazuje na to, że przez cały przyszły rok sytuacja nie tylko nie ulegnie poprawie, ale będzie znacznie gorzej niż teraz. Najnowsze informacje na temat trendów w notebookach oraz smartfonach jasno sugerują, że problem z dostępnością pamięci będzie miał wpływ na konfiguracje urządzeń z obu wymienionych...

Aktualna sytuacja na rynku pamięci RAM nie jest zbyt korzystna. W ostatnim czasie moduły w standardzie DDR4 i DDR5 stawały się coraz droższe, a dziś ich ceny są naprawdę wysokie. Powodem takiej sytuacji jest sztuczna inteligencja, a konkretniej fakt, że najwięksi producenci DRAM (SK hynix i Samsung) zobowiązali się do dostarczania pamięci dla OpenAI (mowa o bardzo dużych ilościach w skali miesiąca). Efekt? Nie tylko wysokie ceny, ale i gorsza dostępność na rynku konsumenckim.

Micron od lat jest właścicielem marki Crucial, pod którą sprzedaje pamięci RAM i kości NAND dla rynku konsumenckiego, korporacyjnego oraz sektora AI. Dziś jednak historia ta zmienia kierunek, zarząd Microna zdecydował o wycofaniu marki z rynku konsumenckiego. Oznacza to, że nie będzie już dostępnych budżetowych modułów RAM, a produkty Crucial nie trafią do notebooków, co kontrastuje z wprowadzeniem modułów LPCAMM2 w październiku 2025 roku.

Rynek pamięci DRAM przeżywa jeden z najgwałtowniejszych wzrostów cen w historii branży, a jak donoszą źródła branżowe, koszmar konsumentów może potrwać jeszcze długo. Samsung Electronics i SK Hynix, kontrolujące łącznie ponad 70% globalnej produkcji DRAM, oficjalnie potwierdziły, że nie zamierzają agresywnie zwiększać mocy produkcyjnych. Wprost deklarują, że priorytetem jest "długoterminowa rentowność", a nie nasycenie rynku konsumenckiego.

Centra danych AI pochłaniają rocznie setki terawatogodzin energii, a każdy smartfon walczy o każdą minutę pracy na akumulatorze. Samsung właśnie zaprezentował rozwiązanie, które może zmienić te równania, technologię pamięci NAND flash redukującą pobór mocy o zawrotne 96 proc. To nie marketingowa hyperbola, lecz wynik badań 34 naukowców z Samsung Advanced Institute of Technology, opublikowany w prestiżowym czasopiśmie Nature.

W prasie naukowej i technicznej co kilka miesięcy pojawiają się doniesienia o nowych patentach i badaniach na temat pamięci operacyjnych RAM od kości ULTRARAM po format LPCAMM2. Jedne stanowią ciekawą wizję i często wieszczą przyszłą rewolucję, drugie to standardy stopniowo trafiające na rynek lub dopiero do niego zmierzające. Teraz ogłoszono standard TDIMM od Tachyum, który rzeczywiście może nieco namieszać na rynku serwerowym.

Świat overclockingu żyje nieustannym dążeniem do przekraczania barier i te właśnie zostały ponownie przekroczone. Choć regularnie donosimy o rosnącej wydajności modułów RAM, to najnowsze osiągnięcie w dziedzinie częstotliwości pracy pamięci DDR5 wykracza poza standardowe ramy ewolucji. To może na zawsze zmienić nasze postrzeganie potencjału najnowszych platform sprzętowych, a za wszystkim stoi precyzja i ekstremalne chłodzenie.

Pamięci RAM DDR5 drożeją w zastraszającym tempie, a to stwierdzenie i tak nie oddaje pełnej skali wzrostu cen tych podzespołów PC. Od początku listopada 2025 roku obserwujemy wręcz pionowe wzrosty, choć sam trend rozpoczął się już na początku października. Zapraszam więc na analizę cen popularnych zestawów pamięci operacyjnych i ich zmian w ostatnich miesiącach. Polecam usiąść - jeśli planowaliście składać komputer pod koniec tego roku, może was to zaboleć.

Świat technologii znów zadrżał w posadach, a tym razem epicentrum wstrząsów zlokalizowane jest w Azji. Mówimy o technologii, która w dużej mierze decyduje dziś o postępie w dziedzinie sztucznej inteligencji, superszybkich obliczeń i centrów danych. Chińska firma CXMT właśnie osiągnęła kamień milowy, wysyłając próbki pamięci HBM3 do Huaweia. To coś więcej niż tylko dostawa. To sygnał, że Państwo Środka uniezależnienia od globalnych gigantów.

Wyścig o najpotężniejsze pamięci dla akceleratorów AI przyspiesza z każdym miesiącem. Samsung Electronics właśnie ujawnił ambitne plany dotyczące siódmej generacji pamięci typu HBM. W obecnej generacji HBM3E zmagał się z problemami kwalifikacyjnymi, tym razem chce odwrócić losy rywalizacji i jako pierwszy publicznie zaprezentował docelowe parametry HBM4E. Liczby robią wrażenie, a stawka jest wysoka, mają się one znaleźć w akceleratorach NVIDII z rodziny Rubin.

Pamięci RAM DDR5 CUDIMM to domena platformy LGA1851 oraz procesorów Intel Core Ultra 200, które aktualnie jako jedyne pozwalają wykorzystać ich pełny potencjał, wynikający z możliwości uzyskiwania bardzo wysokich taktowań. Dlatego stosunkowo niewielu producentów rozwija ofertę w kierunku CUDIMM, natomiast wśród liderów z pewnością znajduje się Kingston, posiadający naprawdę pokaźną kolekcję najróżniejszych zestawów. Najnowszym oraz najszybszym Kingston Fury Renegade RGB 8800 MHz CL42 postanowiłem...

Producenci laptopów od lat stali przed trudnym wyborem. Z jednej strony mieli do dyspozycji wydajne i energooszczędne pamięci LPDDR, które jednak musiano lutować do płyty głównej, uniemożliwiając rozbudowę. Pozostawały tradycyjne gniazda SO-DIMM, pozwalające na wymianę modułów, ale kosztem wyższego zużycia energii i mniejszej przepustowości. Na rynku jest jednak nowe, ustandaryzowane rozwiązanie, które ma szansę zakończyć ten kompromis.

Od maja 2025 roku światowe rekordy w podkręcaniu pamięci RAM DDR5 przesuwały się do przodu powoli, zwykle o kilkanaście MT/s. Ostatnim razem, gdy o tym pisaliśmy, rekord wynosił 12 806 MT/s i wydawało się, że kolejne postępy będą równie drobne, gdyż granice możliwości pamięci DDR5 oraz płyt głównych zaczęły dawać o sobie znać. Tymczasem sytuacja właśnie się zmieniła. Po raz pierwszy udało się bowiem przełamać magiczną barierę 13 000 MT/s.

Jedno z najczęściej zadawanych i zarazem najbardziej trywialnych pytań - ile pamięci RAM potrzeba do grania - zawsze okazuje się aktualne. Teoretycznie większość ankietowanych byłaby w stanie bezproblemowo wskazać, jaka wartość jest dzisiaj optymalna i będzie wystarczająca w najbliższej przyszłości, jednak zapewne każdy chciałby zobaczyć potwierdzenie tych przypuszczeń w postaci wykresów. Dlatego zrobiłem porównanie wydajności zestawów Dual Channel o pojemności 16 GB, 32 GB oraz 64 GB, przeprowadzone...

Rynek pamięci dla segmentu AI oraz HPC rozwija się w błyskawicznym tempie, a zapotrzebowanie na coraz wyższą przepustowość nieustannie rośnie. Producenci prześcigają się w dostarczaniu nowszych i wydajniejszych rozwiązań, które sprostają wymaganiom kolejnych generacji akceleratorów. Standard HBM, czyli High Bandwidth Memory, stał się podstawowym elementem tej układanki. Jego ewolucja jest niezbędna do dalszego postępu w dziedzinie sztucznej inteligencji.

Rynek akceleratorów AI to obecnie jeden z najbardziej dochodowych i najszybciej rozwijających się segmentów branży technologicznej. Ważnym komponentem tych urządzeń są pamięci o wysokiej przepustowości, znane jako HBM. Walka o kontrakty na ich dostawę jest niezwykle zacięta. Producenci, którzy sprostają najwyższym wymaganiom wydajnościowym i jakościowym, mogą liczyć na ogromne zyski. Pozostali muszą pogodzić się z utratą udziałów w rynku.

Rynek pamięci półprzewodnikowych od lat jest zdominowany przez kilku globalnych graczy. Jednak dążenia do niezależności i rosnące znaczenie AI napędzają dynamiczne zmiany. Szczególnie w Chinach, które w obliczu geopolitycznych ograniczeń intensywnie inwestują w rozwój własnych technologii. Najnowsze doniesienia z branży wskazują na możliwość powstania nowego, potężnego sojuszu. Może on w przyszłości znacząco wpłynąć na układ sił w tej branży.

Producenci chipów dążą do zmniejszania rozmiarów tranzystorów, co pozwala na tworzenie wydajniejszych i energooszczędnych układów. Istotną rolę w tym procesie odgrywa litografia w ekstremalnym ultrafiolecie (EUV). Okazuje się jednak, że dotychczasowe rozwiązania powoli osiągają swoje granice. Na horyzoncie pojawia się nowa generacja tej technologii, która ma otworzyć drzwi do produkcji komponentów w jeszcze niższych procesach technologicznych.

Na rynku pamięci za jakiś czas ma szansę zaistnieć nowy gracz, jakim jest ULTRARAM. Mowa tutaj o pamięci, która może przechowywać dane przez naprawdę długi okres, jest wytrzymała i pobiera niewiele energii. Opracował ją profesor fizyki z Uniwersytetu Lancester, Manus Hayne, który jest przy okazji współzałożycielem firmy QUINAS Technology. Właśnie udało się zamknąć pierwszy etap, który ma otwierać drzwi do masowej produkcji omawianej pamięci. Czego udało się dokonać?

SK hynix w ostatnim czasie przegoniło firmę Samsung pod względem udziału na rynku pamięci DRAM. Sytuacja ta była wyjątkowa, ponieważ zdarzyła się po raz pierwszy od ponad trzech dekad. Wpływ na nią miała bliska współpraca SK Hynix z marką NVIDIA, ponieważ ta druga odpowiada za akceleratory AI, do których potrzebne są pamięci HBM, które z kolei tworzy pierwsza firma. SK hynix podzieliło się kolejnym osiągnięciem, aczkolwiek tym razem z segmentu pamięci NAND flash.

Rozwój sztucznej inteligencji mocno napędził produkcję dedykowanych akceleratorów graficznych, a co za tym idzie pamięci, w które muszą zostać wyposażone. Zapewne większość czytelników PurePC zdaje sobie sprawę, że obecnie dominującym producentem omawianych akceleratorów jest firma NVIDIA. Przedsiębiorstwo, które będzie jej partnerem w dostarczaniu pamięci DRAM, może więc oczekiwać lepszych wyników sprzedażowych. Tak właśnie stało się z SK hynix.

Rynek pamięci RAM od lat jest zdominowany przez zaledwie kilka firm dyktujących warunki i kierunki rozwoju technologii. Od pewnego czasu rosną ambicje chińskich producentów, którzy dążą do uniezależnienia się od zagranicznych dostawców. Droga na szczyt jest jednak pełna wyzwań technologicznych i geopolitycznych. Najnowsze doniesienia z tego sektora pokazują, że nawet przy ogromnym wsparciu państwa, realizacja ambitnych planów wymaga czasu i pokonania problemów.

Jednym z nielicznych atutów platformy LGA1851 oraz procesorów Intel Core Ultra 200 jest obsługa szybkich pamięci RAM DDR5 CUDIMM, osiągających taktowania coraz śmielej zbliżające do magicznej granicy 10000 MHz. Niedawno do sprzedaży trafił wyczynowy zestaw ADATA XPG Lancer RGB DDR5-9200 CL42, należący do absolutnej światowej czołówki pamięci DDR5 CUDIMM, który postanowiłem sprawdzić pod względem wydajności oraz możliwości overclockingu. Jednocześnie na wykresach znajdziecie porównanie do zwykłych...

Już od dłuższego czasu większość topowych smartfonów czy innych urządzeń mobilnych działa w oparciu o pamięć RAM typu LPDDR5X. Co prawda nadal jest ona w zupełności wystarczająca dla producentów i użytkowników, jednak możemy się spodziewać, że niebawem obowiązującym standardem - przynajmniej w segmencie high-end - stanie się LPDDR6. Organizacja JEDEC właśnie zaprezentowała nowy typ modułów i przedstawiła jego najważniejsze cechy.

Technologia pamięci DDR5 osiąga kolejne rekordy w dziedzinie overclockingu. Nowy standard CAMM2 otwiera nowe możliwości dla entuzjastów wysokich częstotliwości, oferując lepsze parametry elektryczne i kompaktową konstrukcję. Najnowsze osiągnięcia w tej dziedzinie wskazują na potencjał tej technologii do przekroczenia dotychczasowych barier wydajności. Współpraca producentów daje obiecujące rezultaty w zakresie stabilności i podnoszenia parametrów.

Rozwój technologii często przynosi za sobą pozytywne skutki na niektórych polach. Można do nich zaliczyć spadek cen za urządzenia bądź podzespoły, które są na rynku obecne od jakiegoś czasu. Tak na przykład było do tej pory z nośnikami SSD, czy też pamięciami RAM w standardzie DDR4. W drugim przypadku sytuacja zaczyna się jednak zmieniać - aktualnie na niekorzyść potencjalnych klientów, gdyż w wielu przypadkach można zauważyć całkiem spory wzrost cen.

Mimo że standardem w PC są dziś pamięci RAM typu DDR5, nadal dosyć popularne pozostają moduły DDR4, które możemy zainstalować na platformie AMD AM4 czy Intel LGA 1700. Korzysta z nich również wiele przemysłowych stacji roboczych oraz serwerów na całym świecie. Nie oznacza to jednak, że z biegiem czasu będą one coraz tańsze. Tajwański serwis DigiTimes donosi, że ceny pamięci DDR4 drastycznie poszły w górę. Jakie są tego przyczyny?

Rynek półprzewodników przechodzi dynamiczne zmiany, napędzane rosnącym zapotrzebowaniem na nowoczesne rozwiązania technologiczne. Producenci z całego świata intensyfikują swoje działania, aby sprostać wyzwaniom związanym z rozwojem sztucznej inteligencji i infrastrukturą chmurową. W tym kontekście decyzje największych graczy mogą znacząco wpłynąć na kształtowanie się globalnych trendów i przyszłość branży pamięci.