CXMT opóźnia masową produkcję pamięci DDR5 do końca 2025 roku z powodu problemów z jakością i wydajnością termiczną

Rynek pamięci RAM od lat jest zdominowany przez zaledwie kilka firm dyktujących warunki i kierunki rozwoju technologii. Od pewnego czasu rosną ambicje chińskich producentów, którzy dążą do uniezależnienia się od zagranicznych dostawców. Droga na szczyt jest jednak pełna wyzwań technologicznych i geopolitycznych. Najnowsze doniesienia z tego sektora pokazują, że nawet przy ogromnym wsparciu państwa, realizacja ambitnych planów wymaga czasu i pokonania problemów.

Próbki DDR5 z pierwszego kwartału 2025 roku nie przeszły ważnych testów jakości, wykazując problemy ze stabilnością termiczną powyżej 60°C.

G.SKILL CAMM2 DDR5 osiąga stabilne 10000 MT/s na płycie ASUS ROG Maximus Z890 Hero z procesorem Intel Core Ultra 7 265K

Chińska firma ChangXin Memory Technologies (CXMT) musiała przesunąć masową produkcję pamięci DDR5 na koniec 2025 roku. Pierwotnie planowano rozpoczęcie komercyjnej produkcji znacznie wcześniej, jednak problemy z jakością i wydajnością zmusiły firmę do opóźnienia planów. Testy próbek z pierwszego kwartału 2025 roku wykazały znaczące niedociągnięcia w porównaniu z produktami konkurencji. Głównym problemem CXMT okazała się niska stabilność termiczna pamięci DDR5. Chipy tracą stabilność już przy temperaturze powyżej 60 stopni Celsjusza, podczas gdy pamięci Samsunga pracują stabilnie w zakresie od minus 40 do 85 stopni Celsjusza. Problem dotyczy również pracy w niskich temperaturach, co wyraźnie ogranicza zastosowanie pamięci CXMT w trudnych warunkach. Dodatkowe testy wykazały, że jakość chińskich pamięci jest porównywalna z produktami tajwańskiej firmy Nanya, ale wciąż ustępuje standardom wyznaczanym przez południowokoreańskich liderów.

Pamięci RAM DDR4 są coraz droższe. Sytuacja rynkowa dość mocno zmieniła się w ostatnim czasie

Pomimo opóźnień CXMT pozostaje poważnym zagrożeniem dla obecnej trójki liderów rynku DRAM. Firma planuje osiągnąć produkcję 280 tys. wafli miesięcznie do końca 2025 roku, co stanowiłoby około 15 proc. globalnego rynku. Takie moce produkcyjne mogą znacząco wpłynąć na ceny pamięci, szczególnie w segmencie DDR4, z którego CXMT planuje całkowicie wycofać się do połowy 2026 roku. Strategia CXMT wpisuje się w plany Chin, które dotyczą uniezależnienia się od zagranicznych dostawców półprzewodników. Rząd w Pekinie naciska na przyspieszenie rozwoju krajowej branży pamięci, co może prowadzić do dalszych napięć handlowych z USA i ich sojusznikami. Firma przygotowuje się również do debiutu giełdowego, dzięki czemu ma zapewnić sobie finansowanie dalszej ekspansji. Jednocześnie CXMT rozwija nowe technologie, w tym pamięci HBM3, choć w tym segmencie pozostaje znacznie w tyle za liderami rynku.