procesor

Kilka dni temu firma AMD potwierdziła nadchodzącą konferencję dla inwestorów pod nazwą Finacial Analyst Day 2025, podczas której miały zostać ujawnione informacje na temat nadchodzących planów przedsiębiorstwa w zakresie akceleratorów AI, procesorów czy konsumenckich kart graficznych. Podobne wydarzenie odbyło się kilka lat temu, gdzie opublikowano najświeższe wówczas plany wydawnicze na kolejne lata. Teraz poznaliśmy plany AMD na najbliższe dwa lata.

Micorosft w ostatnim czasie rozpoczął proces dystrybucji aktualizacji 25H2 dla systemu Windows 11. W przeciwieństwie do wcześniejszych update'ów, tym razem jest to mniejszy pakiet zmian. Producent jednocześnie prowadzi zaawansowane prace nad aktualizacją 26H1, która powinna pojawić się w pierwszych miesiącach przyszłego roku. Co ciekawe, Windows 11 26H1 nie będzie oferowany dla de facto większości posiadaczy komputerów z tym systemem, jako że skupia się na optymalizacji pod konkretne procesory.

Wielu producentów po prezentacji produktów nowej generacji często zapomina o swoich poprzednich dokonaniach, ale akurat AMD do tego grona nie mamy prawa zaliczać. Czerwoni co jakiś czas dodają do swojego portfolio kolejne desktopowe procesory ze starszych serii. Nawet niedawno pisaliśmy o nowym modelu Ryzen 5 5600F bazującym na architekturze Zen 3. Teraz przyszła pora na coś świeżego opartego na technologii Zen 4.

Od miesięcy do sieci przedostają się strzępki informacji na temat desktopowych procesorów Intel Bartlett Lake-S, które miałyby nieco zamazać kiepską premierę układów Arrow Lake-S. Procesory te miałyby być zgodne z podstawką LGA 1700, a więc tą samą, dla której przygotowano układy Alder Lake / Raptor Lake / Raptor Lake Refresh. Obecnie źródła wskazują, że debiut tychże układów spodziewany jest przed końcem roku, jednakże wciąż istnieje realna możliwość przełożenia premiery np. na...

Intel ARC B580 zadebiutował pod koniec 2024 roku, oferując w miarę przyzwoitą wydajność w rozdzielczościach 1920 x 1080 oraz 2560 x 1440, przy doborze odpowiednich ustawień graficznych. Architektura Battlemage okazała się całkiem solidnym upgrade względem Alchemiasta, ale nie oznacza to bynajmniej, ze wszystko grało jak należy. Piętą achillesową ponownie okazały się sterowniki, które wprowadzały duży narzut na procesor, co było doskonale widoczne, jeśli kartę Intel ARC B580 łączyliśmy ze...

Na początku tego roku AMD oficjalnie wprowadziło do oferty procesory APU Strix Halo, które cechują się brakiem rdzeni Zen 5c oraz znacznie mocniejszymi, wbudowanymi układami graficznymi, które połączono z bardziej rozbudowanym, 256-bitowym kontrolerem RAM LPDDR5X. Niestety, dostępność poszczególnych układów Strix Halo do dzisiaj budzi co najmniej mieszane uczucia, a jak już pojawi się jakiś nowy sprzęt, to cechuje się irracjonalnie wysoką ceną. Najnowsze doniesienia wskazują, że seria Strix Halo...

AKTUALIZACJA: Wygląda na to, że wyniki Ryzena 7 9700X3D zostały spreparowane. Więcej informacji na ten temat znajdziecie w TYM watku w serwisie Reddit. Do tej pory seria procesorów AMD Ryzen 9000 zawiera tylko jeden 8-rdzeniowy model wyposażony w pamięć podręczną 3D V-Cache - to rzecz jasna Ryzen 7 9800X3D. Wiemy już jednak, że Czerwoni szykują także kolejne modele dla wymagających graczy. Niedawno pisaliśmy na naszych łamach o mocniejszym wariancie 9850X3D, a także zupełnie bezkompromisowym 16-rdzeniowym...

Kilka tygodni temu testowaliśmy laptopa Apple MacBook Pro 14 z procesorem M4 Pro, który okazał się bardzo udanym (choć drogim) notebookiem. Oferował bardzo wysoką jakość wykonania, ponadprzeciętnej jakości ekran z podświetleniem Mini LED czy sam układ M4 Pro, który dawał radę również w nowszych grach AAA przy względnie niskim poborze mocy. Nie tak dawno temu, bez specjalnych zapowiedzi, Apple zaprezentowało odświeżony model tego samego urządzenia, tyle że bazujący na procesorze Apple M5. Choć...

AMD aktywnie angażuje się w rozwój oprogramowania open source i jako jedna z nielicznych firm konsekwentnie rozwija ten segment rynku. Nic więc dziwnego, że już w 2023 roku ogłosiła plan stopniowego przechodzenia z wewnętrznego mikrokodu AGESA na openSIL, który oferuje szersze możliwości zarówno dla samego AMD, jak i dla producentów płyt głównych. Podczas wydarzenia OCP 2025 (Open Compute Project) firma potwierdziła kontynuację tej ścieżki rozwoju.

SMX, czyli Silver Monkey X to polska marka specjalizująca się w akcesoriach i podzespołach komputerowych, należąca do grupy x-kom. Firma koncentruje się na tworzeniu sprzętu, który w założeniu ma łączyć dobrą jakość wykonania z przystępną ceną. Wśród kategorii produktów, które można nabyć pod tą marką - oprócz zasilaczy, obudów, powietrznych chłodzeń procesora czy wentylatorów, są także chłodzenia typu All-in-One (AiO), których przedstawicielem jest testowany model - SMX Hayate 280...

Firma MediaTek ma w swojej ofercie mobilne chipy skierowane głównie do dwóch grup urządzeń: smartfonów i tabletów oraz Chromebooków, czyli laptopów, na których pokładzie funkcjonuje system od Google - ChromeOS. Nadchodzący chip, które właśnie zaprezentowano, należy do kategorii tych, które bardziej skupiają się na oszczędzaniu energii, aniżeli wydajności. Dlatego też Chromebooki z nim na pokładzie mają zapewnić przyzwoity czas pracy na akumulatorze.

Intel znany jest z tego, że bardzo często wprowadza kolejne podstawki dla procesorów. Ci entuzjaści, którzy za wszelką ceną chcą trzymać się układów tego producenta, mają więc sporo na głowie podczas upgrade'ów - w końcu poza zakupem chipu w grę wchodzi także zakup nowej płyty głównej. Za każdym razem rodzi się również pytanie: czy dotychczasowy cooler będzie kompatybilny z nową platformą? Okazuje się, że odpowiedź na to pytanie zna już firma Thermaltake.

Kilka dni temu informowaliśmy o nadchodzących planach AMD, dotyczących poszerzenia oferty procesorów Zen 5 z technologią 3D V-Cache. Mowa o układach Ryzen 7 9850X3D oraz Ryzen 9 9950X3D2. Ten pierwszy ma być de facto podkręconą wersją Ryzena 7 9800X3D, z kolei drugi podobno zaoferuje dwa stosy pamięci cache L3, przebijając tym samym barierę 200 MB cache. Najnowsze doniesienia wskazują, że oba układy zadebiutują na targach CES 2026, razem z innymi premierami.

Dotychczas AMD wprowadziło do oferty cztery desktopowe procesory Ryzen 7000, które oparto zarówno na mikroarchitekturze Zen 4 jak i technologii 3D V-Cache. Mowa o układach Ryzen 9 7950X3D, Ryzen 9 7900X3D, Ryzen 7 7800X3D oraz Ryzen 5 7600X3D. Choć producent skupia się przede wszystkim na poszerzeniu oferty dla najnowszej generacji Ryzen 9000, nie zapomina jednocześnie o starszych generacjach. Wszystko wskazuje bowiem na to, że wkrótce do sprzedaży trafi procesor Ryzen 5 7500X3D.

Obecnie Intel przygotowuje się do premiery procesorów Panther Lake (Core Ultra 300), które zasilają nową generację laptopów oraz niewielkich zestawów komputerowych (Mini PC). W międzyczasie trwają prace nad kolejną generacją, która zostanie wprowadzona zarówno do desktopów jak i notebooków. Mowa o rodzinie Nova Lake, w skład której wejdą układy Core Ultra 400. Choć do ich premiery pozostał jeszcze blisko rok, producent stale nad nimi pracuje. Najnowsze aktualizacje dla repozytoriów Linuksa dają...

Od dłuższego czasu Intel boryka się z problemem niskiej marży brutto, co bezpośrednio przekładało się na topniejący zysk netto, coraz częściej będąc na stracie i to całkiem sporej. W dodatku, przy poprzednim raporcie za drugi kwartał roku, poinformowano o zakończeniu planów dotyczących budowy fabryki w Niemczech oraz ośrodka w Polsce, w którym miał powstać zakład montażowy i testujący nowe rozwiązania półprzewodnikowe. Jak wygląda sytuacja w trzecim kwartale tego roku? Intel opublikował...

O ile topowe układy SoC mogą zachwycać możliwościami i specyfikacją techniczną, tak od wielu lat obserwujemy zastój w procesorach ze średniej i niskiej półki cenowej. Prawie każda premiera taniej jednostki MediaTeka czy Qualcomma jest właściwie równoznaczna z odświeżeniem kilkuletniego już chipu. Nie inaczej jest również tym razem. Zaprezentowano właśnie Snapdragona 6s Gen 4, który choć ma parę atutów, również nie zapowiada przełomu.

Firma Cooler Master wprowadziła do swojej oferty nowe chłodzenia powietrzne, w skład których wchodzą tytułowe serie Hyper 212 3DHP Black (ARGB) oraz V4 Alpha 3DHP Black. Najbardziej wyróżniają się one autorską technologią 3DHP, która dotyczy połączonych z radiatorem ciepłowodów. Dzięki niej ciepło ma być odprowadzane z procesora efektywniej, a same temperatury powinny być stabilniejsze podczas obciążenia. Przyjrzyjmy się bliżej nowościom i samemu rozwiązaniu.

Minął już prawie rok od debiutu desktopowych procesorów Intel Arrow Lake, znanych także jako Core Ultra 200. Pomimo wielu różnych plotek i przecieków, do dziś nie wydarzyło się nic istotnego w ofercie Intela dla entuzjastów. Niewykluczone jednak, że niebawem w końcu coś ruszy - na dobry początek przydałoby się wprowadzić do sprzedaży odświeżone modele Arrow Lake. Dopiero teraz poznaliśmy oznaczenie i dane technicznego jednego z nich.

Minęło już całkiem sporo czasu od momentu premiery procesorów AMD Ryzen 8000G z serii Phoenix Point. Obecnie najmocniejszym APU, które zadebiutowało na platformie AM5, jest Ryzen 7 8700G z 8 rdzeniami Zen 4 oraz zintegrowanym układem graficznym Radeon 780M. Wygląda na to, że oferta APU może zostać wkrótce powiększona o pierwsze układy Ryzen 9000G, jako że najnowsza aktualizacja AGESA 1.2.7.0 wprowadziła obsługę mikrokodu dla niezapowiedzianych oficjalnie procesorów od AMD.

Obecnie firma AMD ma w swojej ofercie kilka bardzo interesujących procesorów Zen 5 z 3D. Z jednej strony mamy 8-rdzeniowego Ryzena 7 9800X3D, który jest wciąż jednym z najlepszych (w wielu wypadkach najlepszym) procesorów do gier. Z drugiej mamy wszechstronnego Ryzena 9 9950X3D, który jest świetny zarówno do gier jak i do programów. Wygląda jednak na to, że firma nie zamierza na tym poprzestać i już szykuje bardziej rozbudowane wersje obu układów.

W x-komie ruszył Tydzień Komponentów – to wyjątkowa okazja, by zmodernizować komputer i sięgnąć po najnowsze procesory, karty graficzne, zasilacze oraz inne kluczowe części w cenach obniżonych nawet do 50%. Oprócz tego w ofercie x-komu czekają również rabaty do 2000 zł na TV i audio, promocja 50 zł za każde 500 zł na sprzęty mobilne, laptopy z Windows 11 Pro taniej o 11%, a także bon za opinię o komponentach SMX.

AMD zdecydowanie umie tworzyć uniwersalne podstawki zdolne do obsługi nawet kilku generacji procesorów. AM4 to rzecz jasna flagowy przykład, ale podobnie powinno być również z AM5. Już od jakiegoś czasu wydaje się pewne, że dotychczas wydane płyty główne z tym gniazdem nie powinny mieć problemu we współpracy z procesorami Zen 6. Dziś wydaje się, że założenie to dotyczy nawet modeli z niezbyt pojemnym BIOS-em.

Niemiecka marka be quiet!, która ma w ofercie obudowy, zasilacze, a także elementy związane z chłodzeniem podzespołów, zaprezentowała nowy model chłodzenia powietrznego. Tym razem jest to smuklejsza odsłona, która ma się sprawdzić w mniejszych konfiguracjach. Jest to jednowieżowa konstrukcja, która ma do dyspozycji autorski wentylator o średnicy 100 mm. Całość ma być całkiem cicha i stosunkowo wydajna. Przyjrzyjmy się więc bliżej tytułowej edycji be quiet! Pure Rock Slim 3.

XPG, czyli Xtreme Performance Gear to istniejąca od 2008 submarka A-Daty. Ta doświadczona, tajwańska firma znana jest z produkcji RAMu, SSD, obudów, zasilaczy, oraz peryferii takich jak klawiatury, myszki, zestawy słuchawkowe, czy foteli gamingowych. To jednak nie wszystko co występuje w porftolio, gdyż znajdują się tam także chłodzenia, również typu AIO. Przedstawicielem tego typu produktów jest testowany model Levante II 360 cechujący się użyciem radiatora w rozmiarze 360 mm, który jest kompromisem...

Desktopowe procesory AMD Zen 5 już dawno zdążyły rozgościć się na sklepowych półkach. Od premiery tych modeli minęło sporo czasu, jednak nie ma co liczyć na szybki debiut układów opartych na nowszej architekturze. Spekuluje się, że jednostki Zen 6 doczekają się oficjalnej prezentacji najwcześniej za rok. Mimo to firma ASUS już teraz ma dobrą wiadomość dla tych użytkowników płyt głównych B850, którzy zaczynają myśleć o upgradzie.

Procesory Samsung Exynos nie kojarzą się zbyt dobrze użytkownikom flagowców z serii Galaxy S20 czy S22. Te modele w wersjach na nasz rynek zostały w pełni oparte na autorskich układach, które nie tylko były wolniejsze od konkurencyjnych Snapdragonów, ale także grzały się jak szalone i pobierały sporo energii. I choć z biegiem lat opinie o Exynosach mimo wszystko uległy sporej poprawie, to jednak najnowsze doniesienia i tak mogą budzić pewne emocje.

Dzisiaj Intel oficjalnie omawia szczegóły procesorów Panther Lake, głównie pod względem prezentacji mikroarchitektury Cougar Cove / Darkmont oraz architektury Xe3 dla zintegrowanych układów graficznych. Już poprzednia generacja - Intel ARC 130V oraz ARC 140V, które oparto na architekturze Xe2 (generacja Lunar Lake) potrafiła zaoferować bardzo przyzwoite wyniki w grach, przy zbalansowanych odpowiednio ustawieniach graficznych. Nowa architektura Xe3 idzie o krok dalej, a Intel zapowiada że nadchodząca seria...

Formalny debiut procesorów Intel Panther Lake odbędzie się za kilka miesięcy. Nowa generacja, oferowana pod serią Intel Core Ultra 300, zaoferuje nową mikroarchitekturę dla rdzeni Performance oraz Efficient, jak również kompletnie nowy, zintegrowany układ graficzny, oparty na architekturze Xe3. Panther Lake wprowadzi także sporo innych udoskonaleń, jak zaktualizowany kontroler pamięci czy NPU 5. generacji. Podczas Intel Tech Tour, które niedawno się odbyło w Arizonie, omówiono pierwsze szczegóły na...

Od dłuższego czasu w sieci pojawiały się doniesienia i plotki o nadchodzących procesorach Intel Core Ultra. Teraz firma z Santa Clara odkryła karty, ujawniając szczegóły dotyczące układów z rodziny Panther Lake, które trafią do notebooków w ramach serii Core Ultra 300. Choć ich specyfikacja jest już znana, dopiero teraz poznaliśmy dokładny opis architektury rdzeni Cougar Cove i Darkmont, usprawnień w działaniu Thread Directora oraz procesu Intel 18A.

Kilka dni temu pisaliśmy o pierwszych szczegółach specyfikacji procesorów Intel Panther Lake, które będą należały do serii Core Ultra 300. Planowanych jest łącznie 12 układów, przy czym tylko cztery z nich otrzymają mocniejsze, zintegrowane układy graficzne, wyposażone w od 10 do 12 bloków Xe-Core, opartych na architekturze Xe3 (kodowa nazwa Celestial). Gdy zbliżamy się do oficjalnego ujawnienia informacji o mikroarchitekturze oraz procesie 18A, w sieci pojawia się coraz więcej informacji na temat...

Pamięci RAM DDR5 CUDIMM to domena platformy LGA1851 oraz procesorów Intel Core Ultra 200, które aktualnie jako jedyne pozwalają wykorzystać ich pełny potencjał, wynikający z możliwości uzyskiwania bardzo wysokich taktowań. Dlatego stosunkowo niewielu producentów rozwija ofertę w kierunku CUDIMM, natomiast wśród liderów z pewnością znajduje się Kingston, posiadający naprawdę pokaźną kolekcję najróżniejszych zestawów. Najnowszym oraz najszybszym Kingston Fury Renegade RGB 8800 MHz CL42 postanowiłem...

Już 16 października do regularnej sprzedaży trafią wyczekiwane przenośne konsole ASUS ROG Xbox Ally oraz ROG Xbox Ally X. Oba te modele zostały przygotowane we współpracy z Microsoftem, jednak raczej daleko nam do określania ich mianem "przenośnych Xboksów". Nie oznacza to jednak, że gigant nie miał w planach własnego urządzenia w tym stylu, bez udziału ASUS-a czy innych dużych firm zaznajomionych z tym rynkiem.

Do premiery procesorów Intel Panther Lake dla laptopów pozostało coraz mniej czasu - choć zdecydowana większość układów Core Ultra 300 zadebiutuje w przyszłym roku wraz z nowymi notebookami, w tym roku powinniśmy otrzymać przynajmniej jedno SKU z nowej generacji oraz pojedyncze, nowe laptopy. Im bliżej do premiery procesorów, tym więcej informacji o nich przedostaje się do sieci. Tym razem mamy bardziej konkretne informacje o poszczególnych modelach. Intel najprawdopodobniej zdecyduje się na dalsze,...

FSP to tajwańska firma z wieloletnim doświadczeniem na rynku komponentów komputerowych, szczególnie mocno kojarzona z produktów w segmencie zasilaczy (jest tam również dostawcą tzw. OEM dla innych producentów), UPS, a od jakiegoś czasu także obudów. FSP postrzegany jest jako producent oferujący w większości dobre artykuły. Wejście na rynek chłodzeń (w tym AiO) stanowi naturalny krok w rozwoju oferty tej marki. Model FSP AE36 cechuje się użyciem radiatora w rozmiarze 360 mm, który jest zazwyczaj...

Najwięksi producenci procesorów dla smartfonów obecnie albo pracują nad swoimi najnowszymi chipami (np. Snapdragon 8 Elite 2), albo niedawno wprowadzili je do oferty (tak jak Apple ze swoimi układami A19 oraz A19 Pro). Teraz do tego grona dołącza MediaTek, który oficjalnie zaprezentował swój najmocniejszy procesor dla urządzeń mobilnych. Mowa o jednostce MediaTek Dimensity 9500, który do pierwszych smartfonów trafi jeszcze w tym roku.

Od dłuższego czasu wiemy, że NVIDIA pomału będzie wchodzić również na rynek tak zwanych niestandardowych APU dla komputerów PC, czyli układów łączących w sobie rdzenie CPU oraz układy graficzne, oparte na najnowszej architekturze GeForce RTX. Pierwszymi takimi produktami mają być chipy NVIDIA N1 oraz N1X, tworzone zarówno z myślą o stacjonarnych PC jak i notebookach. Nieoczekiwanie NVIDIA oraz Intel ogłosiły dzisiaj ważne partnerstwo, które dotyczy zarówno rynku centrów danych jak i konsumenckiego.

Firma AMD przedstawiła sporo nowych procesorów, do których właśnie dołączyła kolejna jednostka. Tym razem nie mówimy jednak o aktualnej platformie AM5, a o "wiecznie żywej" podstawce AM4. Gniazdo to było następcą AM3+ i ukazało się w 2016 roku. Jest to więc niemalże 10-letnie rozwiązanie, na które zmierza kolejny procesor. Tytułowy AMD Ryzen 5 5600F nie przynosi jednak żadnej rewolucji, gdyż wariant ten jest po prostu mniej wydajną odsłoną popularnej "5600-tki".

Już wiele tygodni temu pisaliśmy na naszych łamach o nowych desktopowych chipach AMD Zen 5 pozbawionych zintegrowanego układu graficznego. Jak się okazuje, firma AMD dopiero dziś dodała takie jednostki do swojej oferty. Mowa tutaj konkretnie o 8-rdzeniowym/16-wątkowym Ryzenie 7 9700F oraz 6-rdzeniowym/12-wątkowym Ryzenie 5 9500F. Najwyższa pora zapoznać się z oficjalną specyfikacją tych procesorów.

Masowa produkcja chipów w litografii TSMC N2 stopniowo nabiera tempa, choć wciąż nie osiągnęła pełnej planowanej wydajności. Poznaliśmy już pierwszych klientów - AMD, Apple i MediaTek - oraz układy, które powstaną w tym procesie. Wśród nich znajdą się chiplety wykorzystujące architekturę Zen 6 dla serwerowych procesorów EPYC z rodziny Venice, chipy Apple A20 (Pro), M6, C2 i R2, a także niezapowiedziany jeszcze SoC Dimensity 9600 od MediaTeka.

Qualcomm ma na swoim koncie mnóstwo udanych procesorów, ale wszyscy widzimy, że firma od wielu lat ma spore problemy z odpowiednim nazywaniem swoich produktów. Mówiąc krótko, można się bardzo łatwo pogubić w oznaczeniach tych wszystkich Snapdragonów i właściwie bez dokładnego researchu nie wiadomo do końca, czy dany model jest wart uwagi. Najnowsze ogłoszenie wskazuje, że w przyszłości raczej nic się pod tym względem nie zmieni.

Postęp związany z AI jest widoczny także w mobilnym świecie. Aktualnie wiele firm zmierza w stronę chipów, które będą w stanie odpowiednio dobrze, a zarazem lokalnie obsłużyć różne usługi z tego segmentu. Arm zaprezentowało nowe rdzenie z serii C1, które skupiają się właśnie na tym aspekcie, a które znajdą się na pokładzie nadchodzących procesorów dla smartfonów. Przedstawiono też układy graficzne, które oprócz lepszej obsługi AI celują w wydajniejszą obsługę Ray Tracingu.

Producenci procesorów lubią od czasu do czasu wprowadzać do oferty starsze jednostki ze zmienioną nazwą, sprawiając tym samym wrażenie, że mamy do czynienia z czymś potencjalnie nowym i interesującym, w rzeczywistości nie oferując nic faktycznie nowego. Przykładowo w laptopach taka praktyka jest nagminnie stosowana zarówno przez Intela jak i AMD. Teraz pierwsza z tych firm postanowiła przywrócić do życia jeden ze starszych układów, nadając mu nową-starą nazwę.

Jeszcze kilka dni temu sądziliśmy, że odświeżone procesory Intel Arrow Lake-S Refresh (z nomenklaturą Core Ultra 300S) zadebiutują jesienią tego roku. Było to oczekiwane zważywszy na fakt, że procesory te nie powinny przynieść większych zmian w specyfikacji oraz wydajności. Tymczasem, według deklaracji Intela, na omawiane procesory poczekamy trochę dłużej. Potwierdzono również okna czasowe dla desktopowych układów Nova Lake i mobilnych Panther Lake.

Oprócz mega promocji na procesor Intel Core i5-14600KF BOX dodatkowo z kodem do Battlefield 6, który kosztuje 599 złotych, dzisiaj x-kom dorzucił także obniżkę na chłodzenia wodne - przypadek? AiO Silver Monkey X Snowy Blackout 360 i Silver Monkey X Snowy ARGB znacznie potaniały, stając się idealnym uzupełnieniem oferty z procesorem, którego schłodzą bez większego problemu. Sprawdźcie ile możecie zaoszczędzić i wybierzcie wersję pasującą do Waszej obudowy.

Ostatnia promocja na procesor Intel Core i5-14600K razem z darmowym kodem do Battlefield 6, spotkała się z ogromnym zainteresowaniem, jednak sklep x-kom postanowił przebić ofertę modelem Intel Core i5-14600KF. Poprzednia cena na poziomie 649 złotych była rewelacyjna, ale poziom 599 złotych dosłownie złomuje klasową konkurencję. I właśnie tyle kosztuje teraz Intel Core i5-14600KF BOX, niezmiennie posiadając w zestawie Battlefield 6.