Procesory

Wielu komputerowych pasjonatów z niecierpliwością oczekuje debiutu desktopowych procesorów Intel Nova Lake (Core Ultra 400). Z dotychczasowych przecieków wynika, że będzie to najciekawsza premiera Niebieskich od czasu pojawienia się Alder Lake'ów (Core 12. Gen), szczególnie że producent szykuje nową podstawkę LGA-1954 i chipy z 52 rdzeniami na pokładzie. Wygląda jednak na to, że wysoka wydajność zostanie okupiona ogromnym poborem mocy.

Na targach CES 2026 w Las Vegas otrzymaliśmy dwa odświeżone procesory Strix Halo w postaci Ryzen AI Max+ 388 oraz Ryzen AI Max+ 392. W planach jest także odświeżona seria Ryzen AI Max 400 (Gorgon Halo), które zaoferują nieco wyższe taktowania dla rdzeni Zen 5 oraz układów RDNA 3.5, a także ulepszony kontroler pamięci, wspierający natywnie moduły LPDDR5X 8533 MT/s zamiast 8000 MT/s. Tymczasem AMD jest także na etapie prac nad nową generacją APU "Halo".

W tym roku doczekaliśmy się premiery nowej generacji procesorów Intela z serii Panther Lake (Core Ultra serii 3) oraz odświeżonych układów AMD z rodziny Gorgon Point (Ryzen AI 400). Trzecim producentem, który pomału przygotowuje się do premiery jest Qualcomm. Amerykańska firma jeszcze w zeszłym roku zapowiedziała układy Snapdragon X2 dla laptopów, na czele z modelami Snapdragon X2 Elite oraz X2 Elite Extreme. Pierwsza z wymienionych jednostek została już przedpremierowo sprawdzona, a rezultaty są obiecujące.

Stagnacja w desktopowej ofercie Intela niestety trwa, a jakby tego było, ostatnio pojawiły się informacje, że producent odpuścił sobie wydanie modelu Core Ultra 9 290K Plus, który miał być czołowym modelem z serii Arrow Lake. Na szczęście wiemy już, że Niebiescy pracują nad nową, znakomicie zapowiadają się generacją Nova Lake. Wraz z nimi pojawią się nowe płyty główne LGA-1954, a tymczasem udało się ustalić jakie chipsety znajdą się na ich pokładzie.

W tym roku Intel planuje wydać nie tylko nową generację procesorów Nova Lake-S dla desktopów (tu jednak dopiero w Q4 2026), ale również odświeżone jednostki Arrow Lake Refresh. Początkowo sądziliśmy, że zapowiedź odbędzie się w trakcie targów CES, jednak finalnie producent całkowicie przemilczał tę kwestię. Według ostatnich doniesień, układy te powinny trafić do sprzedaży w okolicach drugiego kwartału tego roku. Według pierwotnych planów, do oferty miały trafić trzy procesory, jednak najnowsze...

Podczas targów CES w Las Vegas, firma Intel skupiła się przede wszystkim na procesorach Panther Lake dla notebooków oraz ewentualnie komputerów klasy Mini PC. Najwydajniejszymi jednostkami są takie układy jak Core Ultra X9 388H, Core Ultra X7 368H czy Core Ultra X7 358H, które korzystają z 16 rdzeni dla CPU oraz układu graficznego Intel ARC B390. Podczas styczniowej prezentacji potwierdzono także przygotowanie specjalnych wersji układów dla handheldów. Kiedy odbędzie się ich premiera?

Chińczycy od dawna samodzielnie rozwijają swoje własne rozwiązania, a niektóre ich osiągnięcia mogą budzić podziw. Szkoda tylko, że nie mamy zbyt wielu okazji do ich szczegółowego omówienia - w końcu nie da się ukryć, że trudno je dostać i przetestować w porządnych warunkach. Ale niektórym czasem się to udaje. Ekipa Phoronix sprawdziła 12-rdzeniowy procesor Loongson 3B6000 w licznych testach wydajnościowych opartych na Linuksie.

Qualcomm musi pożegnać się z jednym ze swoich kluczowych inżynierów. Gerard Williams III, człowiek, którego nazwisko zapisało się w historii rozwoju procesorów mobilnych, opuścił firmę po zaledwie czterech latach od przejęcia jego startupu Nuvia. To właśnie Williams stał za powstaniem własnych rdzeni Oryon, które pozwoliły gigantowi z San Diego rzucić rękawicę Apple i walczyć o dominację w segmencie wydajnych układów ARM.

Rynek smartfonów w 2026 roku stanie przed bezprecedensowym wyzwaniem, czyli globalnym niedoborem pamięci DRAM, który uderza w całą branżę bez wyjątku. Prognozy mówią o 7 proc. spadku dostaw chipsetów i 6,1 proc. kurczeniu się rynku telefonów. W tym ponurym scenariuszu Google z procesorem Tensor G6 może jednak ograniczyć straty lepiej niż konkurencja. Według Counterpoint Research firma z Mountain View osiągnie 18,9 proc. wzrost dostaw rok do roku.

O jednostkach Intel Xeon 600 z rodziny Granite Rapids‑WS usłyszeliśmy już w listopadzie 2025 roku, kiedy do sieci wyciekł diagram chipsetu Intel W890 oraz wyniki testu z bazy SiSoftware. Teraz jednak doczekaliśmy się oficjalnej premiery tych high‑endowych procesorów dla stacji roboczych, które oferują do 86 rdzeni Performance i 172 wątków logicznych, a także obsłużą do 4 TB pamięci MRDIMM DDR5. Te CPU mają konkurować z AMD Ryzen Threadripper 9000.

W tym roku AMD wprowadzi do oferty pierwsze serwerowe procesory EPYC, oparte na mikroarchitekturze Zen 6 (seria EPYC Venice). Nowe układy, co zostało już dawno temu potwierdzone, będą produkowane w 2 nm procesie technologicznym TSMC. W tym roku firma powinna również zaprezentować konsumenckie układy Ryzen z nowej serii Olympic Ridge, także oparte na rdzeniach Zen 6. W sieci pojawiło się kilka ciekawych informacji na temat nowego klastra CCD, który będzie skrywał owe rdzenie.

Według informacji branżowych NVIDIA rozważa zmianę dotychczasowej strategii produkcyjnej. Firma ma wprowadzić model dual-foundry dla generacji Feynman, dzieląc zamówienia między TSMC i Intel Foundry. To posunięcie, choć dość ograniczone w skali, sygnalizuje istotną zmianę w podejściu największych graczy rynku półprzewodników do zabezpieczania łańcucha dostaw. Czy Intel rzeczywiście zdołał przekonać NVIDIĘ do realnej współpracy produkcyjnej?

Tegoroczne procesory APU od AMD - głównie Gorgon Point - są wyłącznie lekkim odświeżeniem w stosunku do zarówno Strix Point jak i Krackan Point. Oznacza to wykorzystanie tylko mikroarchitektury Zen 5 dla rdzeni CPU, ale również RDNA 3.5 dla zintegrowanych układów graficznych. W przyszłym roku odbędzie się premiera nowego APU z serii Medusa Point, gdzie jednak w dalszym ciągu ma występować iGPU RDNA 3.5. Nowe informacje sugerują z kolei, że owa architektura jeszcze długo będzie żyła w portfolio...

Intel po raz kolejny wyznał przed inwestorami podczas prezentacji wyników finansowych za czwarty kwartał 2025 roku, że źle oszacowali zapotrzebowanie na procesory serwerowe ze strony największych operatorów chmurowych. Konsekwencje tej pomyłki są bolesne: niedobory Xeonów, niemożność wywiązania się z zobowiązań wobec klientów i ponowne przesunięcie zasobów produkcyjnych w sytuacji, gdy konkurencja systematycznie powiększa przewagę.

Intel przeprowadza jedną z najważniejszych zmian w strategii serwerowej od lat. Podczas konferencji wynikowej za czwarty kwartał 2025 roku CEO Lip-Bu Tan ujawnił serię ważnych decyzji dotyczących przyszłości procesorów Xeon. Firma rezygnuje z mainstreamowych modeli, stawia na wydajność pamięci, przywraca wielowątkowość i nawiązuje bliską współpracę z NVIDIĄ. To odpowiedź na trwającą od lat erozję pozycji rynkowej wobec dominującego AMD EPYC.

Procesory Intel Arrow Lake zadebiutowały już ponad roku i mimo kiepskiego przyjęcia producent do tej pory nie zdecydował się na wydanie nowych modeli czy odświeżonej serii. Co prawda ciągle czekamy na premierę Arrow Lake'ów Refresh, ale chyba nikt nie spodziewa się po nich rewolucji. Istotna zmiana w ofercie może jednak nastąpić trochę później, w momencie pojawienia się układów Nova Lake. Jak długo będziemy na nie czekać?

Od dłuższego czasu wiadomo, że sektor technologiczny coraz wyraźniej zwraca się ku wykorzystaniu szklanych substratów, które w przyszłości mają zastąpić obecnie stosowane substraty organiczne („płytki” znajdujące się pod rdzeniami CPU i GPU). Choć w ubiegłym roku świat obiegły plotki, jakoby Intel odkładał w czasie rozwój technologii Glass Core Substrate, firma stanowczo im zaprzeczyła, a pierwsze efekty tych prac zaprezentowano właśnie teraz na targach NEPCON 2026 w Japonii.

Podczas targów CES w Las Vegas doczekaliśmy się zapowiedzi nowych procesorów od Intela oraz AMD dla notebooków. W pierwszym przypadku zaprezentowano układy Core Ultra 300 z serii Panther Lake, podczas gdy AMD uraczyło nas odświeżonymi jednostkami Ryzen AI 400 (Gorgon Point) oraz dodatkowymi modelami Ryzen AI Max+ (Strix Halo). Pierwsze laptopy z Intel Panther Lake jak i AMD Gorgon Point mają trafić do sprzedaży za kilka dni. Z tej okazji AMD postanowiło przedstawić wyższość swoich procesorów nad układami...

Na targach CES 2026, które ponownie odbyły się w Las Vegas, firma AMD zaprezentowała tytułowy procesor Ryzen 7 9850X3D. Wówczas poznaliśmy specyfikację, a więc poniekąd jego możliwości. Jednostka ta ma być jednym z najszybszych procesorów do gier wideo, a sama wydajność ma być lepsza od konkurencyjnego Intel Core Ultra 9 285K aż o 27%. W trakcie prezentacji nie zdradzono jednak, kiedy dokładnie zadebiutuje ten model, ani w jakiej cenie. Właśnie się to zmieniło.

Jeszcze całkiem niedawno Intel miał w swojej ofercie wyłącznie 14-nanometrowe modele, których fundament został położony w 2015 roku. Na szczęście fani giganta z Santa Clara doczekali się w końcu rewolucji - w 2021 roku Intel wprowadził do sprzedaży wyczekiwane hybrydowe układy Alder Lake, znane również jako Core 12. generacji. Jednak mimo tego, że nawet dziś nie można narzekać na ich możliwości, producent zdecydował się wycofać się je z oferty.

Spodziewaliśmy się, że Intel podczas targów CES 2026 ujawni nie tylko nową generację mobilnych procesorów Panther Lake, ale również odświeżone układy Arrow Lake Refresh, które przyniosą wyższe zegary czy usprawniony kontroler pamięci. Finalnie Intel skupił się wyłącznie na tym pierwszym, z kolei na Arrow Lake Refresh mamy poczekać jeszcze kilka miesięcy. Wygląda na to, że oprócz desktopowych modeli na rynek trafią również mobilne odpowiedniki.

Od wielu miesięcy w sieci pojawiają się informacje na temat procesorów Intel Bartlett Lake, które miałyby przedłużyć żywotność platformy LGA 1700. Układy te, oparte na mikroarchitekturze Raptor Cove, oferowałyby wyłącznie rdzenie Performance, z pominięciem mniejszych rdzeni Efficient. Intel przez długi czas nic oficjalnie nie zdradzał na ich temat, jednak najnowsze doniesienia jasno sugerują, że brak zapowiedzi wynika po prostu z faktu, iż układy te nigdy nie trafią na rynek konsumencki.

Podczas targów CES 2026 w Las Vegas, firma AMD zapowiedziała tylko jeden nowy procesor z serii Ryzen 9000. Mowa o 8-rdzeniowym i 16-wątkowym układzie Ryzen 7 9850X3D, który jest szybszą wersją wcześniejszego Ryzena 7 9800X3D. Choć spodziewaliśmy się prezentacji także Ryzena 9 9950X3D2, finalnie nic takiego nie miało miejsca. Plany co do tego procesora nie zostały jednak porzucone, co potwierdza nowy test z popularnego benchmarku Geekbench.

Firma MediaTek dodała właśnie do swojej oferty nowe procesory Dimensity 9500s i Dimensity 8500. To układy wręcz stworzone dla smartfonów z wyższej półki, które jednak mimo to mogą pozostać atrakcyjne cenowo dla konsumentów. Z jakiego powodu? Cóż, wbrew pozorom nie są to zupełnie nowoczesne jednostki. Ten pierwszy - mimo ogromnych możliwości - ma bardzo dużo wspólnego z ex-flagowym SoC, natomiast ten drugi to tylko ulepszony wariant 8450.

Targi CES ponownie nie zawiodły - tegoroczna edycja obfitowała w różne ciekawe urządzenia i rozwiązania. Mimo wszystko niektórzy mogą być nimi zawiedzeni. NVIDIA przemilczała sprawę GeForce'ów RTX 50 SUPER, AMD wstrzymało pokaz 16-rdzeniowego Ryzena 9 9950X3D2, zaś Intel nadal nie podzielił się informacjami ws. nowych Arrow Lake'ów. Ale - czy tego chcemy czy nie - odświeżone chipy Niebieskich z Plusem w nazwie i tak są już w drodze.

Podczas targów CES 2026 firma Intel oficjalnie zaprezentowała procesory Core Ultra 300 z serii Panther Lake. Dla układów Core Ultra X9 oraz Core Ultra X7, jedną z kluczowych zmian jest nowy układ graficzny - Intel ARC B390, który wykorzystuje architekturę Xe3. Według deklaracji producenta oraz wstępnych wrażeń z samych targów CES, układ iGPU w Panther Lake oferuje bardzo duży skok wydajności względem Intel ARC 140V oraz ARC 140T. Najświeższe doniesienia wskazują, że już w kolejnej generacji Nova...

Każde słowo o "końcu krzemu" w półprzewodnikach brzmi jak przesada, dopóki nie spojrzymy na twardą fizykę. Standardowe tranzystory krzemowe kurczą się nieprzerwanie od dekad, ale przy węzłach 3 nm i mniejszych napotykają fundamentalną barierę. Elektrony zaczynają tunelować przez izolatory, a wycieki energetyczne czynią dalszą miniaturyzację nieopłacalną. Chińscy badacze właśnie przekroczyli próg, który przez lata pozostawał domeną laboratoriów.

AMD podczas targów CES 2026 zapowiedziało oficjalnie tylko jeden procesor Ryzen 7 9850X3D, jednak coraz więcej przesłanek sugeruje, że firma pierwotnie planowała ujawnić również mocniejszą jednostkę AMD Ryzen 9 9950X3D2. Wszystko wskazuje na to, że w ostatniej chwili podjęto decyzję o wstrzymaniu prezentacji pierwszego procesora z podwójnym 3D V-Cache. Co więcej, wybrana grupa dziennikarzy miała otrzymać ustne potwierdzenie istnienia tej konstrukcji.

Drożejące pamięci RAM sprawiają, że sytuacja na rynku podzespołów komputerowych zmienia się nie do poznania. Dosłownie kilka dni temu pisaliśmy, że NVIDIA zamierza nadal oferować 5-letniego GeForce'a RTX 3060, a teraz wychodzi na jaw, że również AMD wcale nie zamierza kończyć ze swoimi starszymi technologiami. David McAfee, wiceprezes i dyrektor generalny ds. procesorów Ryzen i kart graficznych Radeon, zasugerował właśnie dalsze wsparcie platformy AM4.

Podczas targów CES 2026 Cristiano Amon, prezes Qualcomma, potwierdził informację, że producent najpopularniejszych SoC dla flagowych smartfonów z Androidem rozpoczął rozmowy z Samsungiem dotyczące produkcji układu Snapdragon 8 Elite Gen 5 w procesie technologicznym 2 nm z architekturą GAA (Gate-All-Around). To szczególnie istotna wiadomość, bo przywraca współpracę, która została brutalnie przerwana w 2022 roku.

Rok temu AMD zaprezentowało procesory Ryzen AI Max z serii Strix Halo. To nietypowe jednostki, w których wykorzystano do 16 rdzeni Zen 5 oraz znacznie większe, wbudowane układy graficzne, oferujące nawet 40 bloków CU RDNA 3.5, co byłoby niemożliwe w przypadku klasycznych APU o mniejszych rozmiarach. Strix Halo, jak na zintegrowane rozwiązanie, radzi sobie bardzo dobrze zarówno w grach jak i programach oraz zastosowaniach AI, gdzie sam układ graficzny może mieć przyporządkowane do 96 GB pamięci z łącznej...

Dzisiaj w nocy czasu lokalnego odbyła się konferencja firmy AMD, która jednocześnie otwiera tegoroczną odsłonę targów CES 2026 w Las Vegas. Jeszcze przed oficjalnym rozpoczęciem wydarzenia w Las Vegas, wzięliśmy udział w zamkniętej prezentacji firmy AMD, podczas której zaprezentowano nowe lub odświeżone procesory dla desktopów oraz notebooków. Na początek przychodzimy z oficjalną zapowiedzią procesora AMD Ryzen 7 9850X3D. Pisaliśmy o nim już kilkakrotnie w przeszłości i zgodnie z naszymi oczekiwaniami,...

W nocy odbyła się konferencja firmy AMD w ramach rozpoczynających się właśnie targów CES w Las Vegas. O procesorze Ryzen 7 9850X3D napisaliśmy już w osobnym materiale, tutaj natomiast skupimy się na mobilnych jednostkach Ryzen AI 400, o których również przedpremierowo krążyło sporo informacji. Seria Gorgon Point, bo o niej mowa, to odświeżone procesory APU, które wcześniej wchodziły w skład serii Strix Point oraz Krackan Point. Na znaczące zmiany w wydajności nie ma co liczyć tym razem, ponieważ...

Kilka miesięcy temu odbyło się wydarzenie Intel Tech Tour, które miało miejsce tym razem w Arizonie, w Stanach Zjednoczonych. To bowiem w tamtejszej fabryce produkowane są procesory Intel Panther Lake, które jako pierwsze konsumenckie układy wykorzystują proces technologiczny Intel 18A, z tranzystorami RibbonFET oraz tylnym zasilaniem PowerVia. Kilka miesięcy temu poznaliśmy szczegóły mikroarchitektury Cougar Cove oraz Darkmont dla rdzeni CPU oraz architektury Xe3 dla zintegrowanych układów graficznych....

Tajwańskie TSMC właśnie rozpoczęło najbardziej agresywną ekspansję produkcyjną w swojej historii. Plan zakłada, że miesięczna produkcja wafli w procesie 2 nm osiągnie 140 000 sztuk już pod koniec 2026 roku, czyli zaledwie rok po uruchomieniu masowej produkcji. To tempo skalowania nie ma precedensu i znacząco przewyższa dynamikę rozwoju poprzednich węzłów technologicznych. Dla porównania, proces 3 nm potrzebował 3 lat, aby zbliżyć się do 160 000 wafli miesięcznie.

Qualcomm to w zasadzie producent nr 1 jeśli chodzi o układy do urządzeń mobilnych, jednak nie jest tajemnicą, że amerykański gigant ma wyraźny problem z dobrym, spójnym nazewnictwem swoich chipów. Mówiąc krótko, bez spoglądania do tabelki ze specyfikacją nie można być pewnym, jak wysoko pozycjonowany jest dany model. Niestety, okazuje się, że to samo możemy powiedzieć o innych firmach. Dobrym przykładem jest chociażby konkurencyjny MediaTek.