Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Procesory

Nadchodzą nowe układy AMD Zen 3 na platformę AM4? Wszystko w ramach walki z rosnącymi cenami pamięci RAM

Nadchodzą nowe układy AMD Zen 3 na platformę AM4? Wszystko w ramach walki z rosnącymi cenami pamięci RAM

Drożejące pamięci RAM sprawiają, że sytuacja na rynku podzespołów komputerowych zmienia się nie do poznania. Dosłownie kilka dni temu pisaliśmy, że NVIDIA zamierza nadal oferować 5-letniego GeForce'a RTX 3060, a teraz wychodzi na jaw, że również AMD wcale nie zamierza kończyć ze swoimi starszymi technologiami. David McAfee, wiceprezes i dyrektor generalny ds. procesorów Ryzen i kart graficznych Radeon, zasugerował właśnie dalsze wsparcie platformy AM4.

Samsung Foundry pozyskuje kontrakt z Qualcomm na produkcję układów Snapdragon 8 Elite Gen 5 w procesie 2 nm

Samsung Foundry pozyskuje kontrakt z Qualcomm na produkcję układów Snapdragon 8 Elite Gen 5 w procesie 2 nm

Podczas targów CES 2026 Cristiano Amon, prezes Qualcomma, potwierdził informację, że producent najpopularniejszych SoC dla flagowych smartfonów z Androidem rozpoczął rozmowy z Samsungiem dotyczące produkcji układu Snapdragon 8 Elite Gen 5 w procesie technologicznym 2 nm z architekturą GAA (Gate-All-Around). To szczególnie istotna wiadomość, bo przywraca współpracę, która została brutalnie przerwana w 2022 roku.

AMD Ryzen 7 9850X3D - Oficjalna zapowiedź jeszcze szybszego procesora dla gier. Specyfikacja oraz wydajność układu Zen 5

AMD Ryzen 7 9850X3D - Oficjalna zapowiedź jeszcze szybszego procesora dla gier. Specyfikacja oraz wydajność układu Zen 5

Dzisiaj w nocy czasu lokalnego odbyła się konferencja firmy AMD, która jednocześnie otwiera tegoroczną odsłonę targów CES 2026 w Las Vegas. Jeszcze przed oficjalnym rozpoczęciem wydarzenia w Las Vegas, wzięliśmy udział w zamkniętej prezentacji firmy AMD, podczas której zaprezentowano nowe lub odświeżone procesory dla desktopów oraz notebooków. Na początek przychodzimy z oficjalną zapowiedzią procesora AMD Ryzen 7 9850X3D. Pisaliśmy o nim już kilkakrotnie w przeszłości i zgodnie z naszymi oczekiwaniami,...

AMD Ryzen AI 9 HX 475, Ryzen AI 9 HX 470, Ryzen AI 7 450 i inne - Oficjalna zapowiedź procesorów Gorgon Point

AMD Ryzen AI 9 HX 475, Ryzen AI 9 HX 470, Ryzen AI 7 450 i inne - Oficjalna zapowiedź procesorów Gorgon Point

W nocy odbyła się konferencja firmy AMD w ramach rozpoczynających się właśnie targów CES w Las Vegas. O procesorze Ryzen 7 9850X3D napisaliśmy już w osobnym materiale, tutaj natomiast skupimy się na mobilnych jednostkach Ryzen AI 400, o których również przedpremierowo krążyło sporo informacji. Seria Gorgon Point, bo o niej mowa, to odświeżone procesory APU, które wcześniej wchodziły w skład serii Strix Point oraz Krackan Point. Na znaczące zmiany w wydajności nie ma co liczyć tym razem, ponieważ...

AMD Ryzen AI Max+ 392 oraz Ryzen AI Max+ 388 - Odświeżone procesory Strix Halo. Zen 5 i RDNA 3.5 na pokładzie

AMD Ryzen AI Max+ 392 oraz Ryzen AI Max+ 388 - Odświeżone procesory Strix Halo. Zen 5 i RDNA 3.5 na pokładzie

Rok temu AMD zaprezentowało procesory Ryzen AI Max z serii Strix Halo. To nietypowe jednostki, w których wykorzystano do 16 rdzeni Zen 5 oraz znacznie większe, wbudowane układy graficzne, oferujące nawet 40 bloków CU RDNA 3.5, co byłoby niemożliwe w przypadku klasycznych APU o mniejszych rozmiarach. Strix Halo, jak na zintegrowane rozwiązanie, radzi sobie bardzo dobrze zarówno w grach jak i programach oraz zastosowaniach AI, gdzie sam układ graficzny może mieć przyporządkowane do 96 GB pamięci z łącznej...

Intel Panther Lake - Oficjalna zapowiedź procesorów Core Ultra 300 dla notebooków i Mini PC. Specyfikacja i wydajność układów

Intel Panther Lake - Oficjalna zapowiedź procesorów Core Ultra 300 dla notebooków i Mini PC. Specyfikacja i wydajność układów

Kilka miesięcy temu odbyło się wydarzenie Intel Tech Tour, które miało miejsce tym razem w Arizonie, w Stanach Zjednoczonych. To bowiem w tamtejszej fabryce produkowane są procesory Intel Panther Lake, które jako pierwsze konsumenckie układy wykorzystują proces technologiczny Intel 18A, z tranzystorami RibbonFET oraz tylnym zasilaniem PowerVia. Kilka miesięcy temu poznaliśmy szczegóły mikroarchitektury Cougar Cove oraz Darkmont dla rdzeni CPU oraz architektury Xe3 dla zintegrowanych układów graficznych....

TSMC osiągnie miesięcznie 140 000 wafli w litografii 2 nm już pod koniec 2026 roku. Rekordowe tempo skalowania produkcji

TSMC osiągnie miesięcznie 140 000 wafli w litografii 2 nm już pod koniec 2026 roku. Rekordowe tempo skalowania produkcji

Tajwańskie TSMC właśnie rozpoczęło najbardziej agresywną ekspansję produkcyjną w swojej historii. Plan zakłada, że miesięczna produkcja wafli w procesie 2 nm osiągnie 140 000 sztuk już pod koniec 2026 roku, czyli zaledwie rok po uruchomieniu masowej produkcji. To tempo skalowania nie ma precedensu i znacząco przewyższa dynamikę rozwoju poprzednich węzłów technologicznych. Dla porównania, proces 3 nm potrzebował 3 lat, aby zbliżyć się do 160 000 wafli miesięcznie.

MediaTek Dimensity 7100 - nowa platforma mobilna dla tanich smartfonów. To wcale nie jest następca Dimensity 7050

MediaTek Dimensity 7100 - nowa platforma mobilna dla tanich smartfonów. To wcale nie jest następca Dimensity 7050

Qualcomm to w zasadzie producent nr 1 jeśli chodzi o układy do urządzeń mobilnych, jednak nie jest tajemnicą, że amerykański gigant ma wyraźny problem z dobrym, spójnym nazewnictwem swoich chipów. Mówiąc krótko, bez spoglądania do tabelki ze specyfikacją nie można być pewnym, jak wysoko pozycjonowany jest dany model. Niestety, okazuje się, że to samo możemy powiedzieć o innych firmach. Dobrym przykładem jest chociażby konkurencyjny MediaTek.

NVIDIA wydała trzykrotność wartości firmy Groq! To największy deal w historii firmy. Co kupują za 20 miliardów dolarów?

NVIDIA wydała trzykrotność wartości firmy Groq! To największy deal w historii firmy. Co kupują za 20 miliardów dolarów?

NVIDIA sięgnęła do portfela i wyłożyła 20 mld dolarów gotówką. Cel? Przejęcie aktywów technologicznych i kluczowych inżynierów Groq, startupu założonego przez współtwórcę Google TPU. To największa transakcja w 32-letniej historii firmy, niemal trzykrotnie przewyższająca zakup izraelskiego Mellanoksa. To nie tradycyjne przejęcie, lecz strategiczny manewr mający ominąć antymonopolowe miny i jednocześnie zagarnąć najcenniejsze aktywa.

AMD Ryzen 9 9950X3D2 pojawił się w bazach Geekbench oraz PassMark. Częściowa specyfikacja procesora została potwierdzona

AMD Ryzen 9 9950X3D2 pojawił się w bazach Geekbench oraz PassMark. Częściowa specyfikacja procesora została potwierdzona

Jesienią tego roku pojawiły się pierwsze doniesienia na temat kolejnych procesorów AMD Zen 5 z technologią pakowania 3D V-Cache. Wiemy, że producent pracuje nad układem Ryzen 7 9850X3D, który ma być nieco podkręconą wersją Ryzena 7 9800X3D, charakteryzującym się wyższym taktowaniem Turbo, co powinno dać kilka dodatkowych procentów do osiągów w grach, zwłaszcza tych preferujących dodatkową pamięć cache. Informowaliśmy ponadto o procesorze Ryzen 9 9950X3D2, który miałby zaoferować podwójny...

Intel Core Ultra 5 335 oraz Core Ultra 5 325 - Budżetowe układy Panther Lake o konfiguracji zbliżonej do Lunar Lake

Intel Core Ultra 5 335 oraz Core Ultra 5 325 - Budżetowe układy Panther Lake o konfiguracji zbliżonej do Lunar Lake

Już na początku przyszłego miesiąca Intel oficjalnie zaprezentuje nową generację mobilnych procesorów Panther Lake (seria Core Ultra 300). Zaoferują one nową mikroarchitekturę dla rdzeni Performance i Efficient, odpowiednio Cougar Cove oraz Darkmont, a także nowe układy graficzne oparte na architekturze Xe3 oraz wbudowane chipy NPU 5. generacji. Najsłabszymi przedstawicielami tej generacji będą najpewniej układy Intel Core Ultra 5 335 oraz Core Ultra 5 325.

Moore Threads Yangtze AI - Nowy układ typu SoC z wbudowanym NPU oraz obsługą pamięci RAM typu LPDDR5X

Moore Threads Yangtze AI - Nowy układ typu SoC z wbudowanym NPU oraz obsługą pamięci RAM typu LPDDR5X

Podczas konferencji MUSA Developer Conference 2025, jedną z najważniejszych "twarzy" prezentacji była bez wątpienia firma Moore Threads. O nowej architekturze GPU o nazwie Huangang już pisaliśmy w poprzedniej wiadomości. Wiadomo, że owa architektura została przygotowana zarówno z myślą o konsumenckich kartach (Lushan GPU) jak również profesjonalnych akceleratorach AI (Huashan GPU). To jednak nie wszystko, bowiem chiński producent opracował również autorski chip SoC Yangtze, który napędzać ma komputery...

Samsung prezentuje układ Exynos 2600. To 10-rdzeniowa jednostka wykonana w procesie technologicznym 2 nm GAA

Samsung prezentuje układ Exynos 2600. To 10-rdzeniowa jednostka wykonana w procesie technologicznym 2 nm GAA

O tym, że Samsung przygotowuje procesor Exynos 2600, wiedzieliśmy już od kilku miesięcy. W sieci pojawiło się mnóstwo różnych informacji na temat tego układu i udało się ustalić, że niebawem trafi do niektórych smartfonów z serii Galaxy S26. Na początku grudnia producent oficjalnie zapowiedział tę jednostkę, jednak dopiero teraz podzielił się technicznymi szczegółami na jej temat. Czym więc konkretnie wyróżnia się Exynos 2600?

Intel Nova Lake - Nowe informacje o procesorach Core Ultra 9 oraz Core Ultra 7 z odpowiednikiem 3D V-Cache

Intel Nova Lake - Nowe informacje o procesorach Core Ultra 9 oraz Core Ultra 7 z odpowiednikiem 3D V-Cache

Mniej więcej w czwartym kwartale 2026 roku, Intel powinien wprowadzić do sprzedaży nową generację procesorów desktopowych z serii Nova Lake-S. Producent (jak i gracze) ma spore oczekiwania co do nadchodzących jednostek, jako że według deklaracji Intela, seria ta ma przywrócić firmę jako numer jeden w kontekście najwydajniejszych procesorów dla graczy. Od dłuższego czasu krążą także doniesienia na temat wprowadzenia dodatkowej pamięci cache dla wybranych SKU na wzór AMD Ryzen X3D z 3D V-Cache.

AMD Ryzen AI 7 445 - Szykuje się kolejny procesor z serii Gorgon Point. Wbrew pozorom nie będzie to układ 8-rdzeniowy

AMD Ryzen AI 7 445 - Szykuje się kolejny procesor z serii Gorgon Point. Wbrew pozorom nie będzie to układ 8-rdzeniowy

Już za kilka tygodni, podczas targów CES 2026, firma AMD ogłosi linię odświeżonych procesorów Gorgon Point dla notebooków w ramach serii Ryzen AI 400. Będą to nieco mocniejsze odpowiedniki Strix Point oraz Krackan Point, w dalszym ciągu korzystające z mikroarchitektury Zen 5(c). Według najnowszych danych pochodzących z popularnego oprogramowania Geekbench, AMD oprócz dotychczas poznanych układów, planuje wprowadzić jeszcze jeden wariant Gorgon Point. Czyha tutaj jednak pewna pułapka, o czym warto...

Snapdragon 4 Gen 4 i Snapdragon 6s 4G Gen 2 debiutują. Mobilne chipy od Qualcomma dla tańszych smartfonów

Snapdragon 4 Gen 4 i Snapdragon 6s 4G Gen 2 debiutują. Mobilne chipy od Qualcomma dla tańszych smartfonów

Firma Qualcomm zaprezentowała dwa mobilne chipy, które trafią na pokład nowych smartfonów i tabletów z budżetowej półki cenowej - nie są to więc najwydajniejsze jednostki. Najwięcej różnic względem poprzednika można zauważyć w odsłonie Snapdragon 6s 4G Gen 2, którą wykonano w nowszej litografii, ma lepszą wydajność i większe możliwości fotograficzne. Z kolei Snapdragon 4 Gen 4 jest prawie taki sam, jak starszy wariant Snapdragon 4 Gen 2.

Procesory AMD Zen 7 mogą powstawać w litografii 2 nm Samsung Foundry, ale to wcale nie musi oznaczać odejścia od TSMC

Procesory AMD Zen 7 mogą powstawać w litografii 2 nm Samsung Foundry, ale to wcale nie musi oznaczać odejścia od TSMC

Choć procesy technologiczne od Samsunga raczej nie uchodziły dotąd za szczególnie udane, to jednak niewykluczone, że południowokorański gigant w przyszłości zwiększy swój udział w rynku. W sieci nie brakuje przecieków o rzekomo świetnych wynikach nowego procesu 2 nm GAA, a teraz dodatkowo pojawiły się informacje, że firma AMD może szykować spore zamówienie dla Samsung Foundry. Chodzi tutaj konkretnie o produkcję chipów Zen 7.

AMD EPYC Embedded 2005 - nowa seria procesorów dla kompaktowych i energooszczędnych stacji roboczych

AMD EPYC Embedded 2005 - nowa seria procesorów dla kompaktowych i energooszczędnych stacji roboczych

Firma AMD ma już w swojej ofercie procesory dla różnych odbiorców. Teraz producent postanowił zaspokoić potrzeby klientów korporacyjnych, którzy wymagają energooszczędnych układów np. do systemów AI czy maszyn przemysłowych, które muszą działać bez przerwy. Nowa linia EPYC Embedded 2005 została oparta na dobrze nam już znanej architekturze Zen 5 i zawiera trzy różne modele. Sprawdźmy ich specyfikacje.

Hygon C86-4G to chiński procesor x86 oferujący 16 rdzeni, 3,0 GHz w trybie boost i zaskakującą efektywność energetyczną

Hygon C86-4G to chiński procesor x86 oferujący 16 rdzeni, 3,0 GHz w trybie boost i zaskakującą efektywność energetyczną

Rynek procesorów x86 przeżywa ciche, ale systematyczne trzęsienie ziemi. Hygon, chiński producent działający na licencji AMD, właśnie ujawnił specyfikacje swojego układu C86-4G, które zaskakują nie samą mocą, lecz sposobem jej dostarczania. Zastosowana kombinacja parametrów stawia niewygodne pytania producentom z Zachodu. Jak to możliwe, że architektura z 2017 roku wciąż potrafi konkurować z nowoczesnymi rozwiązaniami?

Intel Core Ultra 7 270K Plus doczekał się testu w programie Geekbench. Nowy układ nieznacznie wyprzedza model 265K

Intel Core Ultra 7 270K Plus doczekał się testu w programie Geekbench. Nowy układ nieznacznie wyprzedza model 265K

O odświeżonych procesorach Arrow Lake mówi się już od wielu miesięcy, ale do dzisiaj nie doczekaliśmy się ich zapowiedzi ze strony Intela. Najnowsze przecieki wskazują jednak, że nie ma co oczekiwać rewolucji. Wiemy już, że należy spodziewać się co najwyżej wyższych taktowań, obsługi szybszych pamięci RAM czy większej liczby rdzeni. Jasne jest zatem, że wydajność nowych jednostek raczej nie będzie zniewalająca, co potwierdza przykład wariantu 270K Plus.

AMD Ryzen 7 9850X3D - specyfikacja nie kryje już przed nami tajemnic. To będzie wymarzony chip dla graczy

AMD Ryzen 7 9850X3D - specyfikacja nie kryje już przed nami tajemnic. To będzie wymarzony chip dla graczy

AMD Ryzen 7 9800X3D to w tym momencie chyba najlepszy procesor dla graczy, szczególnie że ostatnio za sprawą licznych promocji wzrosła jego opłacalność. Jeśli jednak należycie do tej grupy konsumentów, dla których najważniejsza jest jak najwyższa wydajność, mamy dla Was dobrą wiadomość. W drodze jest jeszcze mocniejszy model Ryzen 7 9850X3D. Do jego premiery zostało jeszcze kilka tygodni, ale dziś wiemy już wszystko na jego temat.

Samsung zapowiada autorski chip Exynos 2600. Układ zasili nadchodzące smartfony z serii Galaxy S26

Samsung zapowiada autorski chip Exynos 2600. Układ zasili nadchodzące smartfony z serii Galaxy S26

Seria smartfonów Galaxy S25 w całości opiera się na procesorach Snapdragon 8 Elite for Galaxy. Użytkownicy mogą być raczej zadowoleni z działania tych modeli, choć warto pamiętać, że Samsung został niejako zmuszony do masowego użycia topowej jednostki firmy Qualcomm - w końcu gigant z Korei Południowej przez długi czas pracował nad własnym Exynosem 2500, ale ostatecznie nie wyrobił się z premierą. Tym razem jednak wszystko pójdzie zgodnie z planem.

AMD ma podnieść ceny procesorów Ryzen 9000, a także starszych modeli. To może być ostatni dobry moment na zakup

AMD ma podnieść ceny procesorów Ryzen 9000, a także starszych modeli. To może być ostatni dobry moment na zakup

Od wielu tygodni mówi się, że przyszły rok nie będzie dobry dla osób chcących kupić nowy komputer lub upgrade'ować swój sprzęt. W końcu chyba każdy wie już, że nadchodzą spore podwyżki cen pamięci. Wyższe ceny widoczne są już teraz i wszystko wskazuje na to, że to dopiero początek. Co gorsza, pojawiają się teraz doniesienia, że droższe będą również desktopowe procesory AMD Ryzen. Czy to ostatni dobry moment na zakup?

Z litografii Intel 18A-P może skorzystać firma Apple do produkcji kolejnych generacji procesorów dla MacBooków Air i iPadów

Z litografii Intel 18A-P może skorzystać firma Apple do produkcji kolejnych generacji procesorów dla MacBooków Air i iPadów

Intel w ostatnich latach znajduje się w nieciekawej pozycji rynkowej. Nowe generacje procesorów nie oferują tak dużego skoku wydajności jak oczekiwano (w przypadku desktopowych Arrow Lake nastąpił wręcz regres w kontekście gier), a działalność Intel Foundry wciąż nie przynosi żadnych zysków, w dodatku wprowadzanie kolejnych litografii odbywa się z dużymi opóźnieniami. Niemniej jednak dla Foundry wciąż pali się iskra nadziei, bowiem nowe doniesienia sugerują zainteresowanie procesem Intel 18A-P...

AMD Ryzen 7 9850X3D - Zbliża się premiera najmocniejszego, 8-rdzeniowego procesora do gier

AMD Ryzen 7 9850X3D - Zbliża się premiera najmocniejszego, 8-rdzeniowego procesora do gier

Już kilka tygodni temu pojawiły się pierwsze informacje, jakoby AMD planowało wypuścić jeszcze trzy procesory z generacji Ryzen 9000 i które oferowałyby dodatkową pamięć cache (w ramach technologii 3D V-Cache). Mowa o Ryzen 5 9600X3D, Ryzen 7 9850X3D oraz Ryzen 9 9950X3D2. Przynajmniej jeden z tych układów został potwierdzony przez samą firmę AMD. Mowa o drugim z wymienionych na liście modeli. Szykuje się najlepszy, 8-rdzeniowy układ dla graczy.

Intel Xeon 696X - wyciekła specyfikacja nowego procesora HEDT dla stacji roboczych. Układ pojawił się w bazie SiSoftware

Intel Xeon 696X - wyciekła specyfikacja nowego procesora HEDT dla stacji roboczych. Układ pojawił się w bazie SiSoftware

Niedawno do sieci trafiły informacje o platformie Intel W890 wraz ze schematem blokowym dla procesorów HEDT z serii Xeon 6 z rodziny Granite Rapids-WS przeznaczonych dla stacji roboczych. Teraz w internecie pojawiła się także specyfikacja układu Intel Xeon 696X, który ma współpracować z tą platformą, a w bazie benchmarku SiSoftware odnotowano pierwsze wyniki. Sprawdźmy więc, czym Intel zamierza rywalizować z konkurencyjnymi CPU AMD Ryzen Threadripper 9000.

Procesory Intel Core Ultra 400K z dodatkową pamięcią cache. W końcu nadchodzi godna konkurencja dla Ryzenów X3D?

Procesory Intel Core Ultra 400K z dodatkową pamięcią cache. W końcu nadchodzi godna konkurencja dla Ryzenów X3D?

Pamięć 3D V-Cache zupełnie odmieniła ofertę AMD i dziś trudno wyobrazić sobie wydajny, gamingowy procesor tej firmy bez dodatkowego modułu zwiększającego pamięć podręczną. Od premiery pierwszego desktopowego chipu z tą pamięcią minęło już kilka lat, jednak do tej pory Intel nie zdecydował się na prezentację swojego układu w tym stylu. Teraz potwierdza się, że w nadchodzącej serii Nova Lake-S w końcu pojawią się konkurenci dla Ryzenów X3D.

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5 - nowy układ SoC do smartfonów z wyższej półki. Na pokładzie rdzenie Oryon

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5 - nowy układ SoC do smartfonów z wyższej półki. Na pokładzie rdzenie Oryon

Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 to w tym momencie najmocniejsza jednostka do smartfonów z Androidem. Tyle tylko, że jej użycie z miejsca oznacza dosyć wysoką końcową cenę urządzenia. Na szczęście producenci nie muszą już sięgać po zeszłoroczne jednostki, by zaoferować wysoką wydajność w rozsądnej cenie. Amerykański gigant zaprezentował właśnie Snapdragona 8 Gen 5. Zapoznajmy się teraz z jego specyfikacją.

Intel Core Ultra 9 386H - Pierwsze szczegóły specyfikacji flagowego procesora Panther Lake dla laptopów do gier

Intel Core Ultra 9 386H - Pierwsze szczegóły specyfikacji flagowego procesora Panther Lake dla laptopów do gier

Gdy w październiku Intel ujawnił mnóstwo szczegółów na temat procesorów Panther Lake, w tym także nową mikroarchitekturę dla rdzeni Performance (Cougar Cove) oraz Efficient (Darkmont), producent potwierdził, że generacja ta zaoferuje kilka wariantów, które będą wyróżniały się wielkością bloku iGPU, liczbą rdzeni CPU czy konfiguracją linii PCIe. Ostatnio informowaliśmy głównie o tych układach Panther Lake, które posiadają najbardziej rozbudowane bloki GPU. Teraz w bazie Geekbench pojawił...

ZAYA1 pierwszym modelem Mixture-of-Experts wytrenowanym całkowicie na GPU AMD Instinct MI300X lepszym od Llama-3

ZAYA1 pierwszym modelem Mixture-of-Experts wytrenowanym całkowicie na GPU AMD Instinct MI300X lepszym od Llama-3

AMD przekroczyło próg, którego nie spodziewaliśmy się zobaczyć tak szybko. Startup Zyphra we współpracy z "czerwonymi" i IBM Cloud wytrenował ZAYA1, pierwszy duży model językowy typu Mixture-of-Experts stworzony całkowicie na platformie AMD, bez udziału układów NVIDII. To nie tylko techniczne osiągnięcie, ale potencjalnie punkt zwrotny w rywalizacji o rynek treningów AI wartych setki miliardów dolarów. Czy AMD z Instinct MI300X jest wiarygodną alternatywą?

Intel Nova Lake - Nowe informacje o wydajności NPU 6 oraz zintegrowanym układzie graficznym w procesorach Core Ultra 400

Intel Nova Lake - Nowe informacje o wydajności NPU 6 oraz zintegrowanym układzie graficznym w procesorach Core Ultra 400

Obecnie Intel przygotowuje się do premiery odświeżonych procesorów Arrow Lake Refresh, które zadebiutują na początku przyszłego roku i dostępne będą na platformie LGA 1851. Jednocześnie powoli, ale zgodnie z harmonogramem, trwają prace nad nową generacją procesorów Core Ultra 400 o kodowej nazwie Nova Lake-S. Wprowadzą one nową mikroarchitekturę rdzeni Performance i Efficient (Coyote Cove plus Arctic Wolf) oraz nowy proces technologiczny Intel 18A.

Pierwsze testy wydajności Intel ARC B390 w procesorze Panther Lake potwierdzają duży wzrost wydajności układu Xe3

Pierwsze testy wydajności Intel ARC B390 w procesorze Panther Lake potwierdzają duży wzrost wydajności układu Xe3

Formalna zapowiedź procesorów Intel Panther Lake odbędzie się dokładnie 5 stycznia 2026 roku, chwilę przed rozpoczęciem targów CES w Las Vegas. Według wcześniejszych zapowiedzi firmy, jeden z układów Panther Lake w ograniczonej liczbie laptopów powinien trafić na półki sklepowe jeszcze przed końcem tego roku. Ostatnio w sieci zaczęły pojawiać się wstępne testy wydajności poszczególnych modeli z tej serii, teraz natomiast dochodzą do tego wyniki z 3DMark.

Microsoft ogłasza Cobalt 200 - serwerowy procesor ARM z 132 rdzeniami Neoverse-V3, który zasili platformę chmurową Azure

Microsoft ogłasza Cobalt 200 - serwerowy procesor ARM z 132 rdzeniami Neoverse-V3, który zasili platformę chmurową Azure

Microsoft od 2024 roku wykorzystuje w platformie chmurowej Azure własne, zaprojektowane pod specyfikę swoich usług procesory ARM z serii Cobalt 100, a teraz zapowiada ich następcę, układy Cobalt 200, które mają trafić do publicznej chmury giganta w 2026 roku, oferując według firmy nawet około 50% wyższą wydajność niż poprzednia generacja i tym samym wyznaczając kolejny krok w kierunku pełnej kontroli nad własną infrastrukturą obliczeniową.

AMD Ryzen AI 9 HX 470, Ryzen AI 9 465, Ryzen AI 7 450 - Specyfikacja procesorów Gorgon Point dla laptopów

AMD Ryzen AI 9 HX 470, Ryzen AI 9 465, Ryzen AI 7 450 - Specyfikacja procesorów Gorgon Point dla laptopów

AMD nie zwalnia tempa w segmencie mobilnych procesorów. Kilkanaście miesięcy po debiucie serii Ryzen AI 300 (Strix Point i Krackan Point) z architekturą Zen 5, AMD przygotowuje kolejne wcielenie swoich APU. W bazach benchmarkowych pojawiły się właśnie trzy nowe modele. Flagowy Ryzen AI 9 HX 470 z taktowaniem 5,25 GHz, średniopółkowy Ryzen AI 9 465 oraz bardziej przystępny Ryzen AI 7 450, należące do rodziny Gorgon Point.

Unisoc T9300 - chip dla tańszych smartfonów, który wspiera sieć 5G. Nadchodzi trochę wydajniejszy Helio G100

Unisoc T9300 - chip dla tańszych smartfonów, który wspiera sieć 5G. Nadchodzi trochę wydajniejszy Helio G100

Oprócz znanych na rynku marek, takich jak MediaTek, czy Qualcomm, które zajmują się produkcją mobilnych czipów (np. dla smartfonów), istnieją również inni gracze, tacy jak Unisoc. Ten ostatni ma w swojej ofercie głównie budżetowe rozwiązania - najnowsze z nich, czyli tytułowy Unisoc T9300, także zalicza się do tego grona. Opiera się on na mniej wydajnych rdzeniach, aczkolwiek ma dość przyzwoite możliwości. Zastosowaniem nowości będą więc tańsze urządzenia.

Technologie pakowania Intel EMIB i Foveros Direct 3D przyciągają uwagę Apple i Qualcomm wobec wąskich gardeł TSMC

Technologie pakowania Intel EMIB i Foveros Direct 3D przyciągają uwagę Apple i Qualcomm wobec wąskich gardeł TSMC

Granice fizyki i koszty produkcji kolejnych, coraz mniejszych litografii sprawiają, że prawo Moore’a traci na znaczeniu. Przyszłość wydajności leży w chipletach. Zamiast budować jeden monolityczny i bardzo drogi układ, integrujemy w jednej obudowie różnorodne, zoptymalizowane pod kątem kosztów i procesu komponenty. Właśnie w tym segmencie, dotychczas zdominowanym przez tajwańskiego giganta, niespodziewanie mocno odbija się echo postępów Intela.

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.