Procesory

Jakiś czas temu w sieci pojawiły się pogłoski na temat nadchodzącej premiery kolejnego procesora AMD z 3D V-Cache, tym razem w postaci Ryzen 7 7700X3D. Nie minęło dużo czasu i podczas targów Computex 2026 faktycznie ogłoszono zbliżającą się premierę. Najważniejsze targi komputerowe okazały się również najlepszym miejscem do ujawnienia istotnej aktualizacji dotyczącej żywotności platformy AM5 jak również nowości dla AMD EXPO, czyli technologii skierowanej dla maksymalizacji wydajności pamięci...

Przed weekendem firma Qualcomm, dość nieoczekiwanie, ogłosiła nowy procesor SoC dla notebooków. Mowa o Snapdragonie C, dzięki któremu do sprzedaży trafią laptopy w cenach rozpoczynających się od około 300 dolarów. Perspektywa dalszego konkurowania z Apple MacBook Neo wydaje się ciekawa, ale równie ciekawe było to, że Qualcomm nie zająknął się w żaden sposób na temat specyfikacji. Nowe doniesienia mogą wyjaśniać ten zastanawiający stan rzeczy.

Premiery kolejnych układów SoC do smartfonów często okazują się mało ekscytujące. O ile te najwyżej pozycjonowane jednostki mają jeszcze coś ciekawego do zaoferowania, tak w niższych segmentach producenci pozwalają sobie na "odgrzewanie kotletów" i stosowanie tych samych, przestarzałych już rdzeni. Na szczęście w końcu doczekaliśmy się przełomu. Firma MediaTek zaprezentowała właśnie zupełnie nowy chip Dimensity 7500.

Qualcomm zapowiedział mobilny chip, który ma "zrewolucjonizować doświadczenia na laptopach z niższej półki". Nowy Snapdragon C, który opiera się na architekturze ARM, ma się sprawdzić w notebookach biznesowych, dla studentów lub po prostu w podstawowych zadaniach. Producent stawia tu na energooszczędność, więc mamy się spodziewać bardzo dobrego czasu pracy urządzeń, które przy okazji mają być ciche i chłodne. Ta mobilna jednostka zagości w laptopach od różnych marek.

Podczas targów CES w Las Vegas, firma Intel zaprezentowała procesory z generacji Panther Lake (Core Ultra serii 3), które przygotowane zostały z myślą o notebookach oraz Mini PC. Układy te okazały się bardzo udane, zarówno pod względem wydajności rdzeni CPU, możliwości zintegrowanych układów graficznych Intel ARC B390 oraz ARC B370, jak również ogólnej efektywności energetycznej. W styczniu potwierdzono, że szykowane są także układy Panther Lake z myślą o handheldach.

W gronie mobilnych chipów od pewnego czasu jest stosunkowo nowa jednostka od MediaTeka. Należy ona do wyższej półki, więc możemy się spodziewać bardzo dobrej wydajności, ale otwarcie trzeba przyznać, że omawiany Dimensity 8550 nie różni się za bardzo od wersji Dimensity 8500. Tym razem położono po prostu większy nacisk na sztuczną inteligencję, dodając wsparcie dla modelu AI od Google i nową funkcję. Reszta specyfikacji zdaje się być taka sama, jak w starszym bracie.

Nie da się nie zauważyć, że obecnie NVIDIA kładzie najsilniejszy nacisk na rozwój swoich akceleratorów pod obliczenia związane z AI. Rynek Data Center zdaje się być wciąż nienasycony, a producent doskonale to wykorzystuje, wprowadzając kolejne rozwiązania w bardzo krótkim czasie. W tym roku oficjalnie ogłoszono platformę Vera Rubin, na którą składa się procesor Vera oraz układ GPU Rubin. W sieci pojawiły się właśnie pierwsze testy wydajności procesora NVIDIA Vera i trzeba przyznać, że wyniki...

Układy Bartlett Lake-S od dawna przyciągają uwagę wielu graczy i pasjonatów, a w sieci pojawiło się już kilka testów i publikacji udowadniających, że w tych jednostkach drzemie całkiem spory potencjał. Zresztą, ledwie parę tygodni sami informowaliśmy Was, że w niektórych scenariuszach Core 9 273PQE jest w stanie pokonać popularnego Core i9-14900K. Możliwe jednak, że ostatecznie nieco pospieszyliśmy się z wychwalaniem tego procesora.

Gdy akceleratory AI puchną od chipletów, HBM i mostków komunikacyjnych, zwykły organiczny substrat zaczyna być hamulcem, gdyż wygina się, traci precyzję i utrudnia dalsze zagęszczanie połączeń. Intel chce ten moment wykorzystać i przesunąć ciężar gry do Rio Rancho w Nowym Meksyku. Tam szkło ma przejść drogę z obiecującego materiału laboratoryjnego do pełnoprawnego narzędzia dla dużych pakietów serwerowych.

Intel pracuje obecnie nad różnymi wariantami procesorów Nova Lake zarówno dla desktopów jak i notebooków. Topowe układy dla komputerów stacjonarnych będą wyposażone nawet w 52 rdzenie, z kolei część mobilnych jednostek zaoferuje wyraźnie mocniejsze, zintegrowane układy graficzne. Tymczasem nowe doniesienia wskazują, że Intel pracuje nad bardzo ciekawym wariantem Nova Lake, który w sprzyjających okolicznościach mógłby być hitem na PC.

Obecnie AMD jest na etapie zaawansowanych prac nad serwerowymi procesorami EPYC Venice, które skorzystają z nowych rdzeni Zen 6. Ich masowa produkcja już się rozpoczęła, zatem tegoroczna premiera wydaje się niezagrożona. W międzyczasie trwają także prace nad nową generacją konsumenckich procesorów Ryzen, które pojawią się na rynku na początku 2027 roku. Tymczasem do sieci przedostały się nowe szczegóły dotyczące przyszłej generacji rdzeni Zen. Wygląda na to, że AMD nie zamierza zwalniać i...

Jakiś czas temu informowaliśmy, że AMD testuje próbki inżynieryjne procesorów EPYC Venice opartych na architekturze Zen 6. Firma poinformowała niedawno, że serwerowe CPU weszły w fazę wczesnej masowej produkcji w zakładach TSMC na Tajwanie. Pojawiły się również informacje dotyczące układów EPYC Verano, a producent pochwalił się inwestycją przekraczającą 10 mld dolarów, związaną z szafami AI Helios opartymi również na akceleratorach Instinct MI450X.

Komputery kwantowe zwykle pojawiają się w nagłówkach przy okazji pojawienia się kolejnego chipa, rekordu użytych kubitów albo obietnicy przełomu, który zostanie dokonany już za kilka lat. Tym razem sprawa jest mniej widowiskowa, ale ma znacznie większą wagę. Chodzi o to, że rząd USA wchodzi kapitałowo w branżę i dorzuca miliardy. Na pierwszym planie stoi IBM z nową spółką Anderon, lecz stawka wykracza daleko poza tę jedną firmę.

Na początku tego roku firma AMD zaprezentowała nowe procesory Ryzen AI Max 300, wchodzące jeszcze w skład pierwotnej serii Strix Halo. Były to jednostki Ryzen AI Max+ 392 oraz Ryzen AI Max+ 388. Jednocześnie trwały prace nad kompletnym odświeżeniem oferty, którą to miały być procesory Ryzen AI Max 400. Po szeregu nieoficjalnych informacji, producent w końcu zaprezentował układy Gorgon Halo. Jest kilka zmian, które będą istotne z punktu widzenia zadań opartych na AI, jednak na prawdziwie nową generację...

Firma Intel od miesięcy przekazuje nam jedną historię, a mianowicie to, że foundry ma wreszcie działać jak biznes, a nie jak studnia bez dna dla ambitnych planów. Teraz ta opowieść dostała konkretny, dość konkretny i nieco brutalny dopisek. Jej CEO, Lip-Bu Tan nie tylko podtrzymał harmonogram 14A, ale też jasno zakomunikował, że nie zamierza tolerować żadnych projektów, które po tape-oucie rozjeżdżają się w kolejnych rewizjach.

Intel obecnie przygotowuje się do premiery procesorów Nova Lake, należących do serii Core Ultra 400. Choć ich premiera miała się odbyć jeszcze w tym roku, finalnie na debiut poczekamy do początku przyszłego (zapowiedź powinna odbyć się podczas CES 2027, natomiast premiera sklepowa niedługo później). Z pewnością o architekturze stojącej za Nova Lake usłyszymy zapewne w tym roku (w ramach kolejnego Intel Tech Tour), obecnie producent skupia się na innym etapie prac, lecz nie mniej ważnym.

Firma AMD wydała już w tym roku dwa nowe procesory z 3D V-Cache i należące do serii Ryzen 9000. Mowa oczywiście o Ryzen 7 9850X3D oraz Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition. Jednocześnie jeszcze pod koniec zeszłego roku do sprzedaży trafiła także jednostka Ryzen 5 7500X3D. Jak widać, procesorów z 3D V-Cache jest obecnie całkiem sporo pod podstawkę AM5 i wygląda na to, że wkrótce rodzina powiększy się o kolejnego członka. W sieci pojawiły się bowiem informacje o jednostce AMD Ryzen 7 7700X3D.

Kilka dni temu informowaliśmy o procesorach Intel Razor Lake-AX, które będą kolejną generacją układów x86 po Nova Lake. Ta konkretna linia procesorów ma stanowić bezpośrednią konkurencję dla modeli AMD Ryzen AI Max 500 (formalnie określanych jako Medusa Halo), a które to zadebiutują gdzieś w drugiej połowie przyszłego roku. Po informacjach o wykorzystaniu budowy typu Memory-on-package, kolejne doniesienia związane są ze zintegrowanymi układami graficznymi, które mają napędzać owe jednostki...

Firma Xiaomi wraca do tematu, który jeszcze niedawno wielu traktowało jak kosztowną ambicję bez gwarancji ciągu dalszego. Po debiucie procesora XRING O1 firma nie zaprzestaje projektowania swoich SoC. Przeciwnie, zapowiada kolejną generację własnego układu mobilnego i robi to w momencie, gdy rynek coraz wyraźniej premiuje producentów, którzy potrafią spiąć sprzęt, system i funkcje AI we własnym ekosystemie.

Po latach opóźnień we wdrażaniu kolejnych procesów technologicznych, wygląda na to, że Intel Foundry wychodzi pomału na prostą. Litografia Intel 14A jest obecnie stale dopracowywana, a uzysk z każdym miesiącem jest coraz lepszy. Sam proces jest także najlepszym od lat u Intela, tymczasem w planach jest już ulepszona wersja Intel 18A-P, nastawiona na większą wydajność. Ponadto prace nad Intel 14A mają przebiegać bez większych zakłóceń - proces ten powinien być gotowy do wdrożenia za około dwa...

Jeszcze 10 lat temu trudno było mówić o AMD jako o firmie w pełni konkurencyjnej na rynku procesorów. Sytuacja producenta w tamtym czasie była o wiele trudniejsza niż dzisiaj, gdzie w wyniku szeregu błędnych decyzji mówiło się nawet o upadku AMD. W 2017 roku wprowadzono jednak nową architekturę Zen, która była punktem zwrotnym w historii AMD i pozwoliła po latach wprowadzić w końcu w pełni konkurencyjne rozwiązania w stosunku do Intela. Jak dzisiaj wygląda sytuacja AMD pod kątem procentowego udziału...

W 2024 roku Intel wprowadził do oferty procesory Lunar Lake (seria Core Ultra 200V), które jako jedyne charakteryzowały się budową typu Memory-on-package. Oznaczało to, że pamięć RAM znajdowała się na tej samej płytce BGA co pozostała część procesora, co w zamierzeniu miało wpłynąć chociażby na zmniejszone opóźnienia w dostępie do pamięci. Intel jednak wkrótce po premierze Lunar Lake zrezygnował z tego pomysłu, a głównym powodem miały być wysokie koszty projektu.

We wrześniu ubiegłego roku firma AMD zaprezentowała nową serię procesorów Ryzen PRO 9000. To modele przeznaczone na rynek profesjonalny, jednak ich specyfikacja na pierwszy rzut oka niewiele różni się w stosunku do konsumenckich jednostek opierających się na architekturze Zen 5. Dziś producent postanowił uzupełnić tę serię kolejnymi modelami. Do oferty trafiają m.in. wydajne układy z pamięcią 3D-V Cache.

Nagłówki o litografiach 3 nm i 2 nm klikają się świetnie, ale dla fabryk jest to tylko część problemu. Richard Chang, założyciel Semiconductor Manufacturing International Corporation, przekonuje, że branża za bardzo skupia się na wyścigu o najniższy proces technologiczny. W praktyce równie ważne są dziś sankcje, koszty i uzysk produkcji, bo to one decydują, czy nowa technologia ma sens biznesowy, czy jedynie jest to slogan marketingowy.

Do świata miniaturowych komputerów zawitała nowa jednostka od chińskiej marki GMKtec. Tym razem korzysta ona z procesora od marki Intel z serii Raptor Lake (13. generacja), oferuje kilka slotów na pamięć RAM w standardzie DDR4, a przy tym pomieści dwa nośniki SSD na złączach M.2 (choć w różnych rozmiarach). Na pokładzie mamy kilka portów USB (jedno z wyjściem obrazu), czy choćby dwa złącza HDMI. Przyjrzyjmy się nieco bliżej nowemu modelowi GMKtec NucBox M3 Pro.

Wkrótce na rynek trafią dwa nowe mobilny chipy od marki Qualcomm, które zostały przedstawione "chwilę" temu. Obie nowości mają według producenta zapewnić "lepszą wydajność i dłuższy czas pracy na baterii". Pierwsza z nich - Snapdragon 4 Gen 5 - to jednostka, która trafi do budżetowych smartfonów, ale ma oferować dużo wyższą wydajność w grach. Z kolei druga, czyli Snapdragon 6 Gen 5, to poziom tańszych średniopółkowców, który ma całkiem przyzwoite możliwości.

Procesory Intel Bartlett Lake-S nie są dostępne dla konsumentów - to modele przeznaczone wyłącznie do urządzeń brzegowych i wbudowanych. A szkoda, bo ich specyfikacja wskazuje na to, że z powodzeniem sprawdziłyby się np. w grach, a to za sprawą prostej specyfikacji obejmującej rdzenie Perfomance, bez mniejszych Efficient. Jak pokazuje najnowszy materiał na youtube'owym kanele Zed Up PC Streams, faktycznie jest czego żałować...

Zanim doczekamy się premiery nowej generacji procesorów AMD Medusa Halo (Ryzen AI Max 500), które wykorzystają nową mikroarchitekturę Zen 6, do sprzedaży trafią laptopy i Mini PC z odświeżoną serią Gorgon Halo, które będą w dalszym ciągu bazować na rdzeniach Zen 5. Choć AMD jeszcze oficjalnie nie zapowiedziało Gorgon Halo, w sieci już pojawiła się częściowa specyfikacja topowego przedstawiciela tej serii. Okazuje się, że pojawią się nieoczekiwane wcześniej zmiany.

Advanced Micro Devices i Intel Corporation od miesięcy próbują pokazać, że x86 nadal potrafi reagować na zmiany w rynku AI bez kolejnego rozłamu w instrukcjach i narzędziach. Najnowszy ruch, czyli opis ACE, nie obiecuje rewolucji widocznej od razu na pulpicie użytkownika. Znacznie ważniejsze jest to, że obydwaj producenci próbują wreszcie ustalić wspólny język dla obliczeń macierzowych na CPU serwerów, desktopów i laptopów.

Apple iPhone 18, według licznych przecieków i plotek nie będzie miał premiery w roku kalendarzowym 2026, a dokładnie jesienią. Jego debiut ma zostać przeniesiony na wiosnę 2027 roku. To właśnie do tego smartfona ma trafić układ Apple Silicon A20, który według najświeższych doniesień nie skorzysta z pakowania WMCM, a co za tym idzie może również nie otrzymać 12 GB pamięci RAM, jak hucznie ogłaszano w licznych przeciekach.

Wczoraj otrzymaliśmy duży pokaz gry The Blood of Dawnwalker, za które odpowiada warszawskie studio Rebel Wolves. Otrzymaliśmy trailer, dość długi gameplay, szereg nowych informacji o produkcji, w tym datę premiery oraz wymagania sprzętowe. Jak samo studio przygotowuje się do premiery swojej pierwszej gry? Okazuje się, że producent wykorzystuje najnowsze technologie firmy AMD, by usprawnić proces produkcji. Z czego Rebel Wolves korzysta w ramach owej współpracy?

Smartfony Google Pixel mają wiele zalet, ale nie trzeba długo szukać ich najsłabszego punktu. Od kilku ładnych lat producent tych urządzeń stawia na własne układy SoC Google Tensor, które - mówiąc krótko - mają tendencję do przegrzewania, a poza tym nie są zbyt wydajne. Co więcej, wydaje się, że wielkiego przełomu w tym aspekcie nie doczekamy się również w kolejnej generacji. Co konkretnie udało nam się już ustalić?

Litografia, pamięci HBM i kolejne generacje GPU to zazwyczaj opis urządzeń stających w wyścigu związanym z AI. Tymczasem coraz częściej pęka nie krzem, tylko to, co leży pod nim. Kyocera dorzuca do tej układanki własny pomysł. Zamiast kolejnej opowieści o zastosowaniu szkła proponuje ceramiczny rdzeń substratu. W praktyce chodzi o część pakietu, która może zdecydować, czy wielki układ da się zmontować bez walki z odkształceniami i stratą uzysku.

W technologicznym świecie jakiś czas po wprowadzeniu produktu na rynek prezentowany jest kolejny, którego oznaczenie wskazuje, że mamy do czynienia z nowszą wersją. Oczekujemy, że będzie ona lepsza pod pewnymi względami od poprzednika - wydajności, efektywności energetycznej, czy choćby funkcjonalności. Zdarza się natomiast, że wprowadzone zmiany można określić mianem kosmetycznych. Tak właśnie jest w przypadku nowych mobilnych chipów od firmy MediaTek.

Procesory Intel Core 5 320 z rodziny Wildcat Lake to układy przeznaczone do tańszych notebooków, wykorzystujące rdzenie Cougar Cove (P-core) oraz Darkmont (LP E-core). Dla osób mniej zaznajomionych z ofertą Intela można powiedzieć, że jest to słabsza i bardziej okrojona generacja Panther Lake. Swoją drogą, obecna oferta producenta nie należy do najbardziej przejrzystych. W sieci pojawiły się właśnie pierwsze testy Core 5 320. Sprawdźmy, jak wypada ten CPU.

Na pierwszy rzut oka wygląda to jak statystyczna bomba. Pekin mówi o 1882 EFLOPS inteligentnej mocy obliczeniowej, a publiczne rankingi pokazują dla Chin ledwie ułamek tej wartości. Ktoś tu musi przesadzać, tylko niekoniecznie wiadomo kto. Nowa deklaracja nie jest prostym dowodem dominacji, ale też nie da się jej zbyć wzruszeniem ramion. Problem leży głębiej, bo obydwie strony liczą coś innego i robią to do zupełnie innych zastosowań.