Procesory

Dążenie do uniezależnienia łańcuchów dostaw istotnych komponentów, takich jak półprzewodniki, staje się priorytetem dla światowych mocarstw. Inicjatywy rządowe, mające na celu przeniesienie produkcji na grunt lokalny, wiążą się z ogromnymi inwestycjami i budzą wiele nadziei. Proces ten nie jest jednak pozbawiony wyzwań, a jego ekonomiczne realia zaczynają powoli wychodzić na światło dzienne, stawiając przed firmami technologicznymi zupełnie nowe dylematy.

Rynek układów do obliczeń związanych ze sztuczną inteligencją cechuje się ogromną dynamiką. Nawet najwięksi gracze w tej dziedzinie muszą mierzyć się z wyzwaniami, które wykraczają poza samo projektowanie chipów. Ważne są moce produkcyjne i dostęp do najbardziej zaawansowanych technologii. Najnowsze doniesienia z łańcucha dostaw pokazują, że problemy logistyczne i produkcyjne mogą skutecznie zahamować plany nawet lidera tej branży.

Rynek akceleratorów AI rozwija się w niespotykanym dotąd tempie. Producenci układów graficznych prześcigają się w zapowiedziach coraz wydajniejszych architektur, skracając cykle produkcyjne do absolutnego minimum. Obecne nowości szybko stają się standardem, a pojawiają się już ich następcy. To pokazuje, jak wielkie jest zapotrzebowanie na moc obliczeniową w obecnej rewolucji związanej z AI, zmuszając cały łańcuch dostaw do pracy na najwyższych obrotach

Japoński sektor półprzewodnikowy przeżywa renesans dzięki rządowej strategii odbudowy krajowego potencjału produkcyjnego. Najnowsze osiągnięcia w dziedzinie zaawansowanych technologii wytwarzania chipów pokazują, że Japonia poważnie traktuje powrót do grona liderów branży. Ważną rolę odgrywa tu współpraca z międzynarodowymi partnerami technologicznymi i zastosowanie najnowszych rozwiązań w obszarze litografii i architektury tranzystorów.

Na nową generację procesorów Intel Core Ultra musimy poczekać przynajmniej do drugiej połowy roku. Na ten moment pozostaje natomiast wybór albo konkurencyjnych jednostek AMD Ryzen, albo pozostanie na starszej generacji Intela albo wybór układów Arrow Lake, które mogą zaoferować wysoką wydajność, choć wymagają ich precyzyjnego dostrojenia. W tym roku otrzymamy co najwyżej odświeżone procesory Arrow Lake Refresh, jednak nowe informacje wskazują, że odświeżenie będzie symboliczne.

Procesory AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000 zostały szczegółowo omówione przez Czerwonych już w maju tego roku. Dziś wiemy, że bazują one na architekturze Zen 5, posiadają do 96 rdzeni i 192 wątków, a także osiągają taktowania nawet do 5,4 GHz. Na konkretne informacje o cenach oraz rynkowym debiucie musieliśmy jednak poczekać aż do teraz. Co istotne, równolegle z chipami dostępny stanie się także układ Radeon AI PRO R9700.

Procesory AMD Ryzen raczej nie kojarzą się nam z dużą awaryjnością, zwłaszcza w porównaniu z jednostkami Intel Raptor Lake, jednak mimo to należy mieć na uwadze, że żaden układ nie jest w pełni odporny na różnego rodzaju problemy. YouTuber znany jako Tech YES City miał okazję przetestować dosyć osobliwego Ryzena 7 5800X, który wykazywał dużą niestabilność. Pewnie większość osób spisałaby taki model na straty, ale remedium okazało się zaskakująco proste.

Intel może szykować istotną zmianę w projektowaniu procesorów. Po planowanej na 2027 rok serii Razer Lake firma zamierza przejść na jednolitą architekturę rdzeni. Taki ruch może uprościć konstrukcję układów i przynieść lepszą wydajność przy mniejszym zużyciu energii. Zmiana ta byłaby największą od czasu wprowadzenia koncepcji hybrydowej z podziałem na rdzenie wydajne i energooszczędne. Czy nowy kierunek okaże się lepszy?

Wczoraj pisaliśmy newsa na temat procesorów Intel Nova Lake-AX, które producent miałby przygotowywać obok klasycznych układów Nova Lake-S czy Nova Lake-HX. Seria Nova Lake-AX docelowo powinna konkurować z modelami AMD Strix Halo (Ryzen AI Max) ze względu na swoją nietypową budowę oraz konfigurację kontrolera pamięci. W sieci pojawiły się jednak już nowe szczegóły specyfikacji, które nieco odkrywają czym będzie ów projekt. Jednocześnie źródło zaznacza, że premiera Nova Lake-AX jest bardzo...

Branża półprzewodników przechodzi fundamentalne zmiany w geografii wydarzeń technologicznych. Arizona staje się nowym centrum przemysłu mikroelektroniki w USA. Kluczowe konferencje branżowe po raz pierwszy przenoszą się do Phoenix, sygnalizując strategiczne przesunięcie w kierunku regionu, który intensywnie rozwija produkcję chipów. Decyzje te odbywają się w kontekście globalnej rywalizacji o dominację w sektorze technologicznym.

Na początku lipca pojawiły się informacje, jakby AMD przygotowywało się do wprowadzenia kolejnego procesora z serii APU Krackan Point (Ryzen AI 300). Mowa o AMD Ryzen AI 5 330, który pojawił się w bazie popularnego programu GeekBench. Stąd pojawiło się trochę danych dotyczących specyfikacji rzeczonego układu. AMD postanowiło nie zwlekać zbyt długo i już teraz poznaliśmy wszystkie szczegóły dotyczące parametrów najtańszego z procesorów Krackan Point.

Intel obecnie pracuje nad procesorami Panther Lake oraz Nova Lake. Pierwsza z serii zadebiutuje na początku przyszłego roku (najpewniej na targach CES), z kolei główną premierą dla producenta będzie debiut nowej generacji Nova Lake. Ta ostatnia przygotowywana jest zarówno pod desktopy jak i laptopy. Tymczasem z najnowszych doniesień wynika dodatkowo, że Intel może opracowywać nieco odrębną podserię o nazwie Nova Lake-AX. Czym będą się cechować owe procesory?

Wyścig o dominację w technologiach półprzewodników 2 nm nabiera tempa, gdy trzej główni gracze rynku foundry prezentują różne poziomy postępów w swoich najnowszych procesach produkcyjnych. Najnowsze dane analityczne ujawniają zmiany w układzie sił między liderami branży, pokazując znaczące różnice w uzyskach procesów, które mogą określić przyszłość produkcji chipów dla kolejnej generacji procesorów i układów graficznych w nadchodzących latach.

Ostatnio pojawiły się pogłoski dotyczące dostarczenia pierwszych próbek inżynieryjnych procesorów AMD Zen 6 do partnerów firmy, w tym także producentów płyt głównych. Wszystko wskazuje na to, że prace nad nową generacją Ryzenów przebiegają bez większych zakłóceń i w przyszłym roku otrzymamy nowe układy, które powinny przynieść dalszy wzrost zarówno wydajności jak i efektywności energetycznej. Tymczasem w sieci pojawiły się kolejne doniesienia o nadchodzących procesorach.

Nie da się ukryć, że firma Intel najlepsze lata świetności ma już raczej za sobą. Jeszcze kilka lat temu trudno było wyobrazić sobie gamingowego peceta czy laptopa bez jednostki Niebieskich, natomiast dziś oferta giganta z Santa Clara okazuje się po prostu niezbyt przekonująca dla coraz większej grupy klientów. A to tylko jeden z problemów. Widzą to także włodarze Intel, z Lip-Bu Tanem na czele, który wprost przyznaje, że Intel po prostu odstaje już od konkurencji.

Pierwsze procesory AMD Ryzen 9000, wykorzystujące mikroarchitekturę Zen 5, trafiły na rynek latem ubiegłego roku. Jesienią natomiast otrzymaliśmy jeden z najlepszych układów do gier - Ryzen 7 9800X3D. W tym roku seria została praktycznie domknięta wraz z premierą kolejnych modeli Ryzen 9 9900X3D oraz Ryzen 9 9950X3D. AMD obecnie pracuje już nad nową generacją Ryzenów, a najnowsze doniesienia sugerują, że pierwsze próbki inżynieryjne są już gotowe.

Debiutujące w zeszłym roku procesory Intel Arrow Lake, delikatnie mówiąc, nie zrobiły wrażenia ani na graczach ani na recenzentach. O ile seria Core Ultra 200S oferuje bardzo duże możliwości w aplikacjach kreatywnych, o tyle w grach często mocno odbiegają od topowych jednostek AMD Ryzen 9000. Obecnie czekamy na nową generację Nova Lake, jednak w międzyczasie do sprzedaży powinny trafić układy Arrow Lake Refresh. Poznaliśmy nowe szczegóły ich budowy i działania.

Procesory AMD Zen 5(c) dla laptopów zostały w ostatnich miesiącach podzielone na dwie podserie: Strix Point, które oferują high-endowe konfiguracje w postaci Ryzen AI 9 HX 370 (oraz Ryzen AI 9 HX 375 z nieco mocniejszym NPU 55 TOPS zamiast 50 TOPS) i Ryzen AI 9 365 oraz Krackan Point o obciętej specyfikacji CPU/iGPU poza NPU. Dotychczas w serii Krackan Point pojawiły się dwa układy: Ryzen AI 7 350 oraz Ryzen AI 5 340. Najnowsze informacje oraz wpis z bazy GeekBench wskazują na nadchodzący debiut budżetowej...

Już w połowie 2020 roku AMD, dzięki procesorom EPYC, zdobyło ponad 10% rynku serwerowych CPU. Opóźnienia i problemy produkcyjne wokół procesorów Intel Xeon z rodziny Sapphire Rapids skłoniły wielu klientów do szukania alternatyw. Pod koniec 2022 roku AMD przekroczyło 20%, a udział Intela spadł poniżej 75% – pierwszy raz od lat. Dziś AMD przejęło około jedną trzecią rynku serwerowych procesorów, choć w 2017 roku niemal nie istniało w tym segmencie.

Od kilku miesięcy pojawia się coraz więcej informacji na temat nowej generacji procesorów Intela dla rynku konsumenckiego. Mowa o serii Nova Lake, która ma przynieść znaczące zmiany w samej konfiguracji rdzeni dla poszczególnych podserii układów (Core Ultra 9, Core Ultra 7, Core Ultra 5, Core Ultra 3), wprowadzając maksymalnie 52 rdzenie, w tym 16 rdzeni typu Performance. Tymczasem w sieci pojawił się fragment z wewnętrznej prezentacji Intela, która ma dotyczyć wzrostów wydajności dla Nova Lake.

Firma AMD wydała już wiele różnych procesorów przeznaczonych na podstawkę AM4, dzięki czemu platforma ta nadal nie jest przestarzała - osoby z kilkuletnią płytą główną nadal są w stanie bez większych problemów kupić kompatybilny procesor w niskiej cenie. Wiele wskazuje na to, że Czerwoni mają podobne zamiary także wobec podstawki AM5, bowiem co jakiś czas okazuje się, że w drodze na nią są kolejne chipy - i to nawet te oparte na architekturze Zen 4.

Sytuacja na rynku procesorów w ostatnim czasie uległa - a przynajmniej tak się wydaje - całkiem dużej zmianie. Gracze do tej pory zdawali się preferować jednostki od Intela, a w tym momencie chętniej wybierane są modele od AMD. Na taki rozwój wydarzeń wpłynął problem ze stabilnością procesorów z serii Raptor Lake i Raptor Lake Refresh, a także nieradzące sobie aż tak dobrze w grach, jak oczekiwano, nowości z linii Arrow Lake. Jakie CPU cieszą się więc największą popularnością?

Samsung przechodzi przez jeden z trudniejszych okresów w swojej historii. Zmaga się z problemami uzysku w zaawansowanych procesach litograficznych, traci udział w rynku na korzyść TSMC i podejmuje decyzje dotyczące swojej strategii produkcyjnej. Co gorsza, najnowsze doniesienia wskazują na możliwe wycofanie się z najambitniejszych planów technologicznych, co może mieć długotrwałe konsekwencje dla branży półprzewodników i elektroniki.

Kolejny flagowy chip od marki Samsung wkroczył w fazę produkcji masowej, a przy okazji poznaliśmy dotyczące go szczegóły. Tym razem także mamy do czynienia z 10-rdzeniową jednostką, aczkolwiek wykonaną w innym procesie technologicznym. Koreańska firma nadal współpracuje z AMD, więc zintegrowany z chipem układ graficzny ponownie oparty jest na architekturze RDNA 3. Do tego możemy liczyć na wydajniejszy NPU. Zobaczmy, co zaoferuje nam szykowana nowość.

TSMC wchodzi w nową fazę współpracy z Apple, przygotowując się do masowej produkcji procesorów nowej generacji. Tajwańska firma inwestuje w zaawansowane technologie pakowania układów scalonych, które mają zrewolucjonizować nie tylko smartfony, ale również serwery przeznaczone do obsługi AI. Nowe rozwiązania technologiczne mogą znacząco wpłynąć na przyszłość branży półprzewodników i konkurencję z innymi gigantami technologicznymi.

Niekiedy premiera nowego chipu od firmy MediaTek przypomina sytuację, w której bliźniaczo podobne obrazki mamy porównać ze sobą, aby znaleźć różnicę. Wiemy, że jakaś istnieje, skoro dostaliśmy do wykonania takie zadanie, natomiast dość trudno nam ją dostrzec na pierwszy rzut oka. Tak właśnie jest z tytułowym chipem MediaTek Dimensity 8450, który jest niemal identyczny, jak jego poprzednik - nie powinniśmy spodziewać się lepszej wydajności, a mniejszych zmian.

Nowsze jednostki Intela z rodziny Arrow Lake, które pojawiły się na rynku pod koniec 2024 roku, z miesiąca na miesiąc coraz bardziej tanieją - nie jest to oczywiście niczym zaskakującym, gdyż dzieje się tak praktycznie z każdym produktem, natomiast w omawianym przypadku mamy do czynienia z całkiem solidnymi obniżkami, do których rękę (lub dwie) przyłożył sam Intel, zmieniając sugerowane ceny tytułowych jednostek na niższe. W lepszych cenach kupimy też inne CPU z tej serii.

Technologia produkcji chipów to najważniejszy element współczesnej elektroniki, napędzający rozwój procesorów, kart graficznych i innych komponentów. Firmy takie jak ASML, Intel czy Lam Research od lat pracują nad coraz bardziej zaawansowanymi metodami, które pozwalają tworzyć znacznie mniejsze i wydajniejsze układy. Wraz z ewolucją procesów produkcyjnych pojawiają się nowe podejścia, które mogą zmienić przyszłość branży.

Samsung intensywnie pracuje nad swoim najnowszym mobilnym procesorem. Firma wprowadza znaczące zmiany w architekturze swoich chipów, odchodząc od sprawdzonych rozwiązań na rzecz nowego podejścia. Pierwsze wyniki testów publikowane przez leaksterów sugerują, że nadchodzący procesor może zaskoczyć branżę, a także użytkowników swoimi możliwościami, szczególnie w kontekście rywalizacji z najbardziej zaawansowanymi układami konkurencji.

Intel przygotowuje się do wprowadzenia nowej generacji procesorów desktopowych, które mają wyznaczyć kierunek rozwoju platform komputerowych na kolejne lata. Nowa architektura, nowe gniazdo i obsługa nowoczesnych standardów komunikacji to tylko część nadchodzących zmian. Wzrost liczby rdzeni i przepustowości może przynieść zauważalny skok wydajności. Pozostaje pytanie, jak rynek i użytkownicy zareagują na tak rozbudowaną, ale wymagającą platformę.

Huawei kontynuuje rozwój własnych układów mobilnych mimo ograniczeń wynikających z braku dostępu do zaawansowanej litografii. W planach jest nowy procesor w procesie technologicznym 5 nm, który może w przyszłości trafić do flagowych smartfonów tej marki. Choć projekt nabiera kształtów, na komercyjny debiut trzeba będzie jeszcze poczekać. Temat budzi duże zainteresowanie, ponieważ może wpłynąć na przyszłość całego rynku urządzeń mobilnych.

Minęło już sporo czasu od premiery pierwszych układów AMD Zen 5. Na rynek trafiły podstawowe modele Granite Ridge, jak również te wyposażone w pamięć 3D V-Cache. Czerwoni mają jednak w zwyczaju po cichu dodawać do swojego portfolio kolejne modele, które powinny zainteresować wielu zwykłych konsumentów. Chyba nie inaczej będzie i tym razem. Wg najnowszych doniesień szykuje nam się premiera 8-rdzeniowego modelu Zen 5 bez iGPU.

Desktopowa oferta Intela jest w tym momencie dosyć rozczarowująca, bowiem użytkownicy mają do wyboru albo niesławne Arrow Lake'i, albo starzejące się układy Core 12/13/14. generacji na podstawkę LGA 1700. Na całe szczęście Niebiescy zamierzają coś z tym zrobić. Szczególnie usatysfakcjonowani mogą być mniej zamożni gracze, których nie interesują produkty od AMD. Poznaliśmy właśnie szczegóły pewnego 6-rdzeniowca z rodziny Bartlett Lake-S.

Od jakiegoś Apple czasu stara się robić wszystko, by dopłata do iPhone'ów Pro była jeszcze bardziej uzasadniona - i m.in. dlatego właśnie tylko te modele otrzymują możliwie najlepsze procesory. To dosyć dziwne zagranie, bowiem nabywcy podstawowych wariantów mogą odnieść wrażenie, że wybierają niejako wersję Lite, czyli w pewnym stopniu niepełną. Niestety, wiele wskazuje na to, że do podobnych sytuacji zacznie dochodzić również w androidowym świecie.

Przedsiębiorstwo królujące obecnie w segmencie kart graficznych, czyli tytułowa NVIDIA, szykuje się do wprowadzenia na rynek układu opartego na architekturze ARM - a przynajmniej dużo wskazuje na taki rozwój wydarzeń. Omawiana jednostka pojawiła się bowiem w bazie benchmarku Geekbench i dzięki temu mogliśmy w pewnym stopniu poznać jej specyfikację. Natomiast prawdopodobnie mowa o wczesnej wersji, więc ostatecznie chip powinien okazać się wydajniejszy.

Coraz większe wymagania związane ze sztuczną inteligencją, a także z analityką danych zmuszają producentów procesorów do wprowadzania innowacji. Firma Intel zamierza wypuścić kolejne generacje układów Xeon. Są nimi Diamond Rapids z rdzeniami Panther Cove‑X, a także Clearwater Forest bazujący na rdzeniach Darkmont. Obydwa wykonane są w procesie technologicznym Intel 18A i wykorzystują technologię pakowania Foveros Direct. Warto przyjrzeć się, co oznaczają te zmiany.