temperatury
Test obudowy ASUS TUF Gaming GT302 TG ARGB - Przewiewna, ciężka, solidnie wykonana i gotowa na płyty główne BTF
ASUS to producent kojarzony przede wszystkim z twardym hardware - płytami głównymi i kartami graficznymi - chociaż obok podzespołów posiada również bogate portfolio sprzętu sieciowego oraz peryferii komputerowych. Wśród zdecydowanie mniej rozreklamowanych produktów znajdują się chociażby obudowy komputerowe ASUS TUF Gaming i ProArt, których rodzina ostatnimi czasy znacząco się powiększyła. Firma postanowiła nadążać za rynkowymi trendami, jednak oprócz solidnie przeszklonych modeli, jednocześnie...
Test obudowy komputerowej be quiet! Pure Base 501 Airflow Window - Nowsza wersja bardzo popularnej skrzynki
Obudowa komputerowa be quiet! Pure Base 500 okazała się wielkim sukcesem niemieckiego producenta, który wprawdzie posiadał ugruntowaną pozycję w świecie droższych konstrukcji, jednak dopiero zamierzał podbić segment zdominowany przez mniejszych graczy. Dzisiaj do sprzedaży trafił następca popularnego modelu w postaci be quiet! Pure Base 501, który wprawdzie wielkiej rewolucji nie przynosi, aczkolwiek względem poprzednika został odpowiednio ulepszony. Czy będzie najlepszym wyborem w swojej klasie? Konkurencja...
Procesory Intel Core Ultra 200K wymagają specialnej procedury do oskalpowania. Pokazuje ją popularny overclocker
Jesteśmy tuż po nieco rozczarowującej premierze procesorów Intel Core Ultra 200K z rodziny Arrow Lake na platformę LGA 1851. Teraz znany niemiecki overclocker i entuzjasta sprzętu komputerowego, Der8auer, opublikował film, w którym wyjawia, że delidding nowych jednostek CPU od Intela jest wyjątkowo trudny i ryzykowny. Ponadto wymaga specjalistycznej procedury, aby bezpiecznie oddzielić IHS od krzemowego, kafelkowego rdzenia procesora.
Test płyty głównej ASUS ROG Maximus Z890 APEX - Najlepsza do podkręcania procesorów i pamięci RAM. Za taką cenę musiała...
ASUS ROG Maximus Z890 APEX to specyficzna płyta główna przeznaczona dla procesorów Intel Core Ultra 200, stworzona przede wszystkim z myślą o najbardziej zagorzałych overclockerach, których nie satysfakcjonują zwykłe codzienne ustawienia. Konstrukcje z rodziny APEX wielokrotnie były wykorzystywane w międzynarodowych konkursach i podczas bicia rekordów taktowania, niemniej nawet przeciętny użytkownik może docenić możliwości tego sprzętu. ASUS ROG Maximus Z890 APEX okazuje się bowiem niezrównany...
Test płyty głównej MSI MEG Z890 ACE dla procesorów Intel Core Ultra 200 - Najwyższa klasa, jeśli nie liczy się kasa. Premiera LGA 1851
Premierze procesorów Intel Core Ultra 200 towarzyszą płyty główne bazujące na jedynym aktualnie dostępnym chipsecie Intel Z890, pozwalającym odblokować pełny potencjał jednostek Arrow Lake. Pierwszą konstrukcją nowej generacji jaka trafiła do naszego laboratorium testowego jest flagowy MSI MEG Z890 ACE, reprezentujący niemal najwyższą półkę jakościową, którą wzmocniono solidnym wyposażeniem dodatkowym obejmującym każdy aspekt konstrukcji. Poprzednie wcielenia ACE praktycznie zawsze okazywały...
Test obudowy be quiet! Light Base 900 DX - Powiew świeżości w ofercie producenta wprowadzający kilka niespodzianek
Be quiet! Light Base 900 to rodzina nowych flagowych obudów komputerowych niemieckiego producenta, charakteryzująca się obsługą płyt głównych z odwróconymi złączami, możliwością zmiany ułożenia i występująca w wariantach FX / DX. Pierwsza posiada fabrycznie zainstalowane cztery 140 mm wentylatory Light Wings 140 mm, natomiast druga została ich całkowicie pozbawiona. Be quiet! Light Base 900 jest zarazem pierwszą odpowiedzią firmy na rosnące zainteresowanie obudowami w rodzaju akwariów, aczkolwiek...
Recenzja obudowy XPG Invader X BTF - Szklarnia z dobrym przewiewem i obsługą płyt głównych ze złączami na rewersie
Obudowy komputerowe o akwarystycznym wyglądzie, czyli posiadające całkowicie szklany front, stanowią obecnie priorytet dla producentów. Kierunek wytyczony głównie przez Lian Li przeżywa teraz prawdziwe oblężenie, ponieważ jednocześnie dodawana jest obsługa płyt głównych z odwróconymi złączami, będącymi stosunkowo świeżym trendem w świecie komponentów. Przedstawicielem takich obudów komputerowych jest recenzowany XPG Invader X BTF, którego wcześniejszą wersję powinniście kojarzyć, ponieważ...
Test płyty głównej MSI MPG X870E Carbon WiFi - Nowy chipset wnosi niewiele nowego, ale płyta główna jest kozacka
Kolejnym seriom procesorów zwykle towarzyszą nowe chipsety, umożliwiające producentom płyt głównych wypuszczenie odświeżonych modeli, dlatego nie inaczej sytuacja wygląda w przypadku AMD Ryzen 9000. Wszystko działa bezproblemowo na przedstawicielach poprzedniej generacji, natomiast użytkownicy dopiero składający zestaw otrzymają po prostu szerszy wybór, uzupełniony chipsetami należącymi do właśnie wchodzącej rodziny 800. Jednak czy cokolwiek zostało zmienione, poprawione lub dodane? Pojawiły...
Test obudowy komputerowej Silver Monkey X Pyxis - Pojemne akwarium z efektownym podświetleniem
Silver Monkey X Pyxis to kolejna obudowa komputerowa skierowana do entuzjastów przeszklonych konstrukcji, planujących silną ekspozycję gamingowego zestawu, bowiem tutaj wszystkie komponenty bazowe będą doskonale widoczne. Skrzynka została również przygotowana do obsługi płyt głównych ze złączami umieszczonymi na rewersie, idealnie komponujących z akwarystycznym stylem jaki reprezentuje. Silver Monkey X Pyxis fabrycznie posiada zamontowane cztery 120 mm wentylatory z dodatkowym podświetleniem, zapewniające...
Test smartfona HTC U24 pro - funkcjonalny model ze Snapdragonem 7 Gen 3 i mini-jackiem 3,5 mm. Jedyny w swoim rodzaju
HTC już od dawna nie kojarzy nam się ze smartfonami. Rzecz jasna jeszcze kilka lat temu urządzenia tego producenta były obiektem westchnień wielu osób, ale chyba każdy już pogodził się z rzeczywistością, w której tajwańska firma skupia się na rozwiązaniach VR. Mimo wszystko raz na jakiś czas jesteśmy świadkami premiery kolejnego telefonu od HTC. W zeszłym roku na rynek trafił model U23 pro, który okazał się niestety sporym rozczarowaniem (a wielka szkoda, bo na papierze okazał się bardzo interesujący)....
Nowe modele obudów komputerowych Volcano Space i Volcano Expanse bez chłodzenia, ale w znacznie niższej cenie
Minęło już kilka miesięcy od czasu premiery obudów Volcano Space oraz Volcano Expanse. Oba modele, dedykowane wymagającym graczom, tym razem doczekały się wersji bez wentylatorów. Jest to odpowiedź na potrzeby użytkowników, którzy sami składając komputer, chętnej wykorzystają wentylatory z poprzedniej obudowy, lub zakupią nowe we własnym zakresie, ale za to wydadzą mniej na nową skrzynkę. Jest to zatem świetna propozycja dla wszystkich, którzy lubią składać komputery w 100% według swojej...
Test obudowy Chieftec Apex Q - Fabrycznie wyciszona, pojemna i dobrze wykonana. Rywal Fractal Pop Silent i be quiet! Pure Base 500
Chieftec po pewnych problemach transformacyjnych oraz poszukiwaniu własnej (nowej) tożsamości, nareszcie odzyskał inicjatywę i konsekwentnie rozszerza portfolio. Dużym sukcesem okazały się chociażby niedawno wprowadzone obudowy, należące do niedrogiej rodziny Chieftec Apex, dotychczas dostępne w wariancie z przewiewnym albo szklanym frontem. Teraz do regularnej oferty dołączyła jeszcze trzecia wersja, charakteryzująca się niemal identyczną konstrukcją, ale posiadającą wytłumione obydwa boczne oraz...
Test smartfona OnePlus Nord CE 4 Lite 5G - uniwersalny i atrakcyjnie wyglądający model z wiecznie żywym układem Snapdragon 695 5G
OnePlus jeszcze kilka lat temu kojarzył nam się wyłącznie z atrakcyjnie wycenionymi flagowcami o mocarnej specyfikacji. Dziś z tej marki niestety nie zostało już zbyt wiele. Nie oznacza to bynajmniej, że ma się źle - po prostu jej profil mocno ewoluował przez ten czas, a topowe modele nie stanowią już tak dużej części jej oferty. Dowodem tego niech będzie fakt, że OnePlus 12 to prawdopodobnie jedyny wysokopółkowy model przeznaczony dla nas na ten rok, natomiast cała reszta oferty to urządzenia...
Test obudowy komputerowej Modecom Horizon ARGB Flow - Następca Modecom Volcano Amirani ARGB
Jeśli uważnie śledzicie rynek obudów komputerowych, najpewniej kojarzycie Modecom Volcano Amirani ARGB, która okazała się naprawdę udaną konstrukcją. Od tamtego wydarzenia upłynęło jednak mnóstwo czasu i nadszedł moment odświeżenia oferty. Wprowadzoną właśnie Modecom Horizon ARGB Flow można z powodzeniem nazwać sukcesorem utytułowanego poprzednika, bowiem powiela oraz udoskonala większość rozwiązań funkcjonalnych, jednocześnie zachowując stylistyczne podobieństwa. Czy odniesie równie...
Test płyty głównej ASUS Prime B760-Plus - Tania płyta główna dla procesorów Intel z PCI-Express 5.0 i obsługą pamięci DDR5
Jeśli szukacie niedrogiej płyty głównej LGA1700 dla zablokowanych procesorów Intel Core 12/13/14 generacji, ale stawicie platformie pewne wymagania oraz unikacie absolutnie budżetowych modeli bazujących na chipsecie Intel H610, wybór okazuje się zatrważająco niewielki. Istnieje jednak przynajmniej kilka interesujących propozycji z wyższym układem logiki. W okolicy 500 złotych można znaleźć chociażby testowanego dzisiaj ASUS Prime B760-Plus, który posiada cztery sloty pamięci RAM DDR5, trzy gniazda...
Test płyty głównej MSI B760M GAMING PLUS WIFI - Dobrze wyceniona płyta główna dla procesorów Intel i pamięci DDR5
Płyta główna MSI B760M GAMING PLUS WIFI trafiła do sprzedaży dopiero niedawno, chociaż platforma LGA1700 wkrótce zostanie wygaszona, bowiem otrzymała dotychczas trzy generacje procesorów i kolejnego zastrzyku nowości producent nie przewiduje. Istnieje jednak niesłabnące zapotrzebowanie na niedrogie konstrukcje, które najpewniej utrzyma się jeszcze dłuższą chwilę po premierze następców Raptor Lake, ponieważ zablokowane procesory następnej generacji zawsze pojawiają się później. Dlatego MSI B760M...
Test obudowy komputerowej Volcano Perun APEX ARGB - Ciekawe wzornictwo i cztery 140 mm wentylatory w komplecie
Perun stanowił czołowe bóstwo w panteonie słowiańskim, będąc odpowiednikiem szerzej znanych gromowładnych Thora i Zeusa, którego imieniem ochrzczono nową obudowę komputerową marki Volcano. Ostatnie tygodnie przyniosły solidne wzmocnienie portfolio polskiego producenta, natomiast Volcano Perun APEX ARGB niejako zamyka okienko premierowe, którym wcześniej kolejno przeszły modele Space, Expanse i Horizon. Wszystkie zostały zrecenzowane na naszych łamach, dlatego również Volcano Perun APEX ARGB niezwłocznie...
Test obudowy komputerowej Genesis Diaxid 605F - Geometryczna stylistyka i pięć 120 mm wentylatorów w dobrej cenie
Genesis Diaxid 605F jest najnowszą obudową komputerową w ofercie polskiego producenta, który zawojował lokalny rynek serwując solidne i atrakcyjnie wycenione peryferia - klawiatury, myszki, słuchawki. Portfolio skrzynek było dotychczas znacznie skromniejsze, obejmując kilka ciekawych aczkolwiek stylistycznie bardzo zbliżonych konstrukcji. Genesis postanowiło więc odświeżyć dotychczasową ramówkę, wprowadzając modele Diaxid 605 charakteryzujące się całkowicie odmienną warstwą wizualną. Recenzowany...
Test obudowy MSI MPG Gungir 300R Airflow - Cztery 120 mm wentylatory, podpórka kart graficznych i ciekawe wzornictwo
Obudowa MSI MPG Gungir 300R Airflow to wysoko pozycjonowany model w ofercie producenta, którego przeznaczeniem są stricte gamingowe zestawy, posiada bowiem kilka ciekawych rozwiązań poprawiających funkcjonalność. Charakteryzuje się również pojemną, estetycznie wykonaną i solidnie wentylowaną konstrukcją, dysponującą czterema 120 mm wentylatorami w komplecie. Teoretycznie posiada więc praktycznie wszystko czego potrzeba graczowi. MSI MPG Gungir 300R Airflow kosztuje jednak prawie 700 złotych, dlatego...
Apple MacBook Air M3 - dzięki modyfikacjom komputer może prześcignąć MacBooka Pro M3. Kluczowa jest temperatura pracy
Choć MacBook Air z procesorem M3 wypada w testach znacznie lepiej niż jego odpowiedniki z M1 i M2, to nie wszyscy użytkownicy są zadowoleni z jego wydajności. Jest to niżej pozycjonowany sprzęt niż MacBook Pro, ale i tak chętni na zakup muszą przygotować się na niemały wydatek. Okazuje się jednak, że po zastosowaniu odpowiednich modyfikacji urządzenie jest w stanie dorównać wydajnością swojemu szybszemu bratu, a nawet go prześcignąć.
Test obudowy komputerowej Volcano Expanse T Apex ARGB - Solidna, przewiewna, dobrze zabezpieczona przed kurzem
Niedawno na łamach PurePC mieliście okazję przeczytać recenzję Volcano Space Apex ARGB, która reprezentuje akwarystyczny kierunek rozwoju obudów komputerowych, natomiast dzisiaj sprawdzimy znacznie bardziej klasyczną konstrukcję. Kolejna nowość w ofercie polskiego producenta, to Volcano Expanse T Apex ARGB współdzielący kilka elementów ze wspomnianym wcześniej modelem, aczkolwiek generalnie nastawionym na lepszy przepływ powietrza. Opisywana obudowa komputerowa pod wieloma względami może rywalizować...
Intel Core i9-14900KS nie miał jeszcze premiery, a już został oskalpowany z dobrym rezultatem
Procesor Intel Core i9-14900KS będzie najszybszą jednostką amerykańskiej firmy, jaka trafi na rynek konsumencki. Jednocześnie jednak nie należy spodziewać się drastycznych różnic w porównaniu do Core i9-14900K. Nowy procesor zadebiutuje już 14 marca bieżącego roku. Niektórzy uzyskali jednak do niego dostęp dużo wcześniej. Jeden z użytkowników postanowił oskalpować jednostkę i przetestować temperatury pracy oraz pobór mocy.
Test obudowy Volcano Space Apex ARGB - Nowe oblicze Modecom, który wchodzi do wyższej kategorii jakościowej i cenowej
Modecom przystępuje do zmasowanej ofensywy na rynku obudów komputerowych, szykując wachlarz solidnych premier w różnych segmentach, gdzie najcięższe działa wytacza za pośrednictwem odseparowanej marki Volcano. Dzisiaj na warsztat weźmiemy flagowy model polskiego producenta, który stylistycznie czerpie inspiracje chociażby od akwariów Lian Li, cieszących się szeroką popularnością wśród pecetowych entuzjastów. Volcano Space Apex ARGB reprezentuje najświeższe trendy, wprowadza mnóstwo ciekawych...
Test obudowy Corsair 6500X - Eleganckie akwarium przygotowane na płyty główne z odwróconymi złączami
Corsair 6500X to bardzo ciekawa obudowa komputerowa, która została przystosowana pod dopiero wchodzące płyty główne z odwróconymi złączami, co pozwala skutecznie ukryć większość okablowania. Recenzowana nowość wpisuje się również w coraz popularniejszy trend przeszklonych skrzynek, gdzie wentylatory umieszczono w bocznej wnęce zamiast tradycyjnie na froncie. W przypadku Corsair 6500X dochodzą jeszcze całkiem szerokie możliwości modyfikacji wyglądu oraz poszerzenia funkcjonalności, chociaż obydwa...
AMD Ryzen 7 8700GE doczekał się pierwszych testów. Nowy układ APU może być świetną opcją dla energooszczędnych PC
Niedawno do sieci wyciekły informacje na temat nowych układów APU od AMD. Mowa tutaj o Ryzenach 8000GE, które mają cechować się niskimi taktowaniami oraz współczynnikiem TDP wynoszących zaledwie 35 W. Wydaje się, że modele te mogą okazać się świetną opcją dla energooszczędnych komputerów, ale na jaką konkretnie wydajność będzie można liczyć? Wyjaśnia to najnowszy test modelu Ryzen 7 8700GE, który pojawił się właśnie na youtubowym kanale GucksTV.
Test obudowy Chieftec Apex Air - Niedrogo, przewiewnie i zero podświetlenia. Całkiem dobra propozycja za 300 złotych
Chieftec to producent znany prawie każdemu czytelnikowi PurePC, zwłaszcza (nie wypominając) obecnym trzydziesto i czterdziestolatkom, którzy pierwsze komputery składali na przełomie tysiącelci. Wówczas większość obecnie funkcjonujących marek jeszcze nie istniała, natomiast Chieftec praktycznie zdominował segment zasilaczy i obudów komputerowych wyższej klasy. Potem firma zaczęła tracić impet oddając inicjatywę konkurencji, a kolejne propozycje nie zdobywały wielkiego uznania. Stagnacja trwała...
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Samsung Exynos 2400 - test układów SoC ze smartfonów Samsung Galaxy S24. Który jest lepszy?
Zeszłoroczna seria smartfonów Samsung Galaxy S23 była doprawdy wyjątkowa. Właściwie wszystkie urządzenia z tej rodziny cieszyły się bardzo wysokimi ocenami od recenzentów i użytkowników, a wielką rolę w sukcesie tych telefonów odegrał procesor Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2. Układ ten nie tylko okazał się najlepszym flagowym Snapdragonem od wielu lat, ale także niespodziewanie zawitał do wszystkich modeli z serii Galaxy S23 oferowanych na nasz rynek. Mimo wszystko raczej jasne było, że powrót Exynosa...
Test obudowy komputerowej FSP CUT593P. Wymienne frontowe panele, cztery 140 mm wentylatory i porządek na zapleczu
FSP jest producentem znanym głównie z sektora zasilaczy komputerowych, które sprzedaje pod własną marką, jak również wytwarza jednostki na zlecenie m.in. be quiet! czy EVGA. Firma postanowiła jednak, wzorem większości klasowej konkurencji, rozszerzyć swoje portfolio o obudowy komputerowe. Szczytowym osiągnięciem tajwańskiego koncernu jest recenzowany dzisiaj model FSP CUT593P, będący ewolucją całkiem udanych CUT593 i CUT593A. Nowość wprowadza kilka ciekawych rozwiązań, mających poprawić funkcjonalność...
Acer GeForce RTX 4090 z chłodzeniem wodnym cechuje się gorszymi temperaturami niż modele tradycyjne
Chłodzenie cieczą zazwyczaj pozwala uzyskać znacząco niższą temperaturę pracy karty graficznej lub procesora w porównaniu do tradycyjnych rozwiązań. Przykład karty graficznej GeForce RTX 4090, która została wykorzystana w zestawie komputerowym Acer Predator Orion X, pokazuje jednak, że są wyjątki od tej reguły. Chłodzenie tego modelu GPU jest spersonalizowane na potrzeby tajwańskiej firmy, jednak jego wydajność nie jest w pełni zadowalająca.
Test obudowy Thermaltake CTE C750 TG ARGB - Gigantyczne rozmiary, pionowy montaż podzespołów i mnóstwo miejsca
Kiedy otworzyłem kurierowi drzwi redakcji, odbierając paczkę z obudową Thermaltake CTE C750 TG ARGB, wymieniliśmy tylko wymowne zdziwione spojrzenia. Obydwaj byliśmy zaskoczeni wymiarami przesyłki, jednak prawdopodobnie z całkowicie odmiennych powodów. Podczas zamawiania skrzynki do recenzji najwidoczniej nie odnotowałem, bazując wyłącznie na zdjęciu poglądowym i enigmatycznej nazwie produktu, że przyjedzie rasowy Full Tower. Thermaltake CTE C750 TG ARGB to zresztą konstrukcja niebanalna pod wieloma...
Apple iPhone 16 ma otrzymać nowy system chłodzenia. Problemy z przegrzewaniem nie powinny się już powtórzyć
Najnowsze iPhone'y 15, zwłaszcza te z dopiskiem Pro, raczej nie zostaną zapamiętane jako najbardziej udane smartfony od Apple. Wszystko przez liczne drobne problemy z tymi urządzeniami. Użytkownicy szczególnie mocno krytykują wysokie temperatury nowych iPhone'ów, które powodowane są przez układy Apple A17 Pro do spółki z przestarzałym systemem chłodzenia. Na całe szczęście gigant najprawdopodobniej wyciągnie wnioski i historia nie powtórzy się w przypadku "szesnastek".
Intel Core i9-14900K został oskalpowany. Można liczyć na znaczący spadek temperatur pracy
Skalpowanie procesora to zabieg stosowany zazwyczaj w celu obniżenia jego temperatur. Prawidłowo przeprowadzony wiąże się ze stosunkowo niewielkim ryzykiem, ale nie zaleca się jego wykonywania przez osoby nie posiadające doświadczenia. Tego ostatniego nie brakuje z pewnością pewnemu znanemu overclockerowi i twórcy YouTube. Tym razem na warsztat został wzięty Intel Core i9-14900K. Zaskakuje tutaj nie tyle spadek temperatur, co łatwość przeprowadzenia zabiegu.
Apple iPhone 15 Pro i Pro Max - użytkownicy donoszą o dużych problemach, przyczyną może być przegrzewanie się smartfonów
Od czasu premiery Apple iPhone 15 Pro i iPhone 15 Pro Max narosło wokół nich naprawdę dużo kontrowersji, a to łatwo pękające szklane plecki, odbarwiająca się powłoka na tytanowej obudowie, brak w zestawie przewodu USB-C w wersji 3.0, delikatnie rzecz ujmując nie najlepsza jakość nowych ekologicznych etui FineWoven, a teraz problemy z przegrzewaniem się i puchnącymi akumulatorami nowych smartfonów rangi premium.
Złącze zasilania 12V-2x6 okazuje się znacznie chłodniejsze i mniej problematyczne od gniazda 12VHPWR
Dzisiejsze komponenty komputerowe posiadają wiele cudownych rozwiązań i technologicznych ciekawostek, jednak nie wszystkie ich elementy zasługują na uznanie. Wielu graczy ma sporo uwag co do gniazda zasilania 12VHPWR stosowanego w wydajnych kartach NVIDIA GeForce. Okazuje się, że jest ono gorące i - ogólnie rzecz biorąc - pod wieloma względami problematyczne nawet dla entuzjastów. Na szczęście powstał już nowszy i znacznie lepszy standard 12V-2x6.
Test obudowy Corsair 2000D Airflow RGB - Mini-ITX chociaż wcale nie takie mini, skoro pomieści 360 mm AiO i GeForce RTX 4090
Obudowy przeznaczone dla komponentów w formacie mini-ITX ciągle stanowią niewielki procent rynku, aczkolwiek każdy szanujący się producent posiada w ofercie przynajmniej jedną skrzynkę adresowaną do zwolenników małych rozmiarów. Corsair 2000D Airflow RGB teoretycznie jest konstrukcją o takim właśnie charakterze, chociaż naprawdę trudno nazwać ją miniaturową. Przypomina bowiem bardziej NZXT H1 albo konsolę Microsoft Xbox Series X, aniżeli klasyczne niewielkie modele ITX pokroju Cooler Master Masterbox...
Test obudowy Endorfy Arx 700 Air - Przewiewna konstrukcja mająca 5 wentylatorów 140 mm w komplecie
Kilka miesięcy temu SilentiumPC i SPC Gear zostały skonsolidowane pod nazwą Endorfy, które natychmiast przystąpiło do zmasowanej ofensywy, mającej zmienić postrzeganie ich produktów, jak również (a może przede wszystkim) umożliwić szerszą ekspansję na zachodnie rynki. Efektem przyjętej strategii jest między innymi zupełnie nowa rodzina wysokiej klasy obudów komputerowych Endorfy Arx, obejmująca na starcie dwa modele w łącznie czterech wariantach. Naszą redakcję odwiedził natomiast Endrofy Arx...
Test smartfona Samsung Galaxy A54 5G – niemal pod każdym względem lepszy od poprzednika. Szkoda tylko tej ceny...
Prawie każdy smartfon Samsunga z serii Galaxy A z miejsca staje się kandydatem do zostania bestsellerem. Nie da się ukryć, że średniaki południowokoreańskiego giganta są w naszym kraju rozchwytywane, aczkolwiek wynika to nie tyle z ich świetnej specyfikacji czy dobrego stosunku ceny do jakości, lecz bardziej z szeroko reklamowanych ofert rodzimych sieci telekomunikacyjnych. Choć faktem jest, że jeszcze niedawne urządzenia rzeczywiście były opłacalnym i wydajnym wyborem w swojej półce cenowej, to jednak...
Test smartfona OnePlus Nord CE 3 Lite 5G – intrygujący model ze sprawdzonym procesorem i aparatem 108 MP
Niespełna 8 lat temu, gdy OnePlus znany był wyłącznie z niszowych flagowców, na rynku pojawił się wyczekiwany przez wielu średniobudżetowy model oznaczony literką X. Jak się jednak okazało, ówczesny romans tej marki ze średnim segmentem cenowym nie był do końca udany, bowiem omawiany smartfon miał sporo braków, a przy okazji musiał zmierzyć się ze sporą konkurencją. OnePlus przez kilka kolejnych lat nadal skupiał się więc na wydawaniu ledwie dwóch topowych modeli rocznie i wydawało się,...
Test płyty głównej MSI MAG Z790 Tomahawk WiFi DDR5 - Wystarczy nawet do podkręconego Intel Core i9
Płyty główne MSI Tomahawk należą do najbardziej utytułowanych oraz najczęściej wybieranych, oferując całkiem przyzwoity stosunek jakości do wyposażenia. Przez ostatnie generacje rodzina sukcesywnie ewoluowała, finalnie stając się produktami prawie high-endowymi. Napisałem prawie, ponieważ specyfikacja techniczna jest naprawdę solidna, jednak producent trochę oszczędza na dodatkowym wyposażeniu, chociaż przynajmniej nie zabrakło modułu WiFi. Summa summarum, jeżeli szukacie płyty głównej bez...
Test procesora Intel Core i3-13100F - Następca Intel Core i3-12100F. Wydajne cztery rdzenie, ale niestety trochę za drogie
Chociaż w ostatnich latach mainstream'owym procesorom rdzeni wyraźnie przybyło, zaowocowało to zaskakująco niewielkim przełożeniem na wzrost wydajności, zwłaszcza w zastosowaniach stricte gamingowych. Programy zawsze całkiem sprawnie wykorzystywały dodatkowe zasoby, jednak większości gier ciągle wystarczają solidne cztery rdzenie wspomagane techniką wielowątkowości. Pewnie dlatego Intel Core i3-12100F cieszył się sporym zainteresowaniem, co zamierza powtórzyć jego sukcesor i bohater dzisiejszej...
Test obudowy Silver Monkey X Crate - Czy be quiet! Pure Base 500DX i Lian Li Lancool II mają się czego obawiać?
Dotychczas testowaliśmy na łamach PurePC obudowy komputerowe większości marek, przeważnie tych doskonale kojarzonych, niemniej czasami trzeba opuścić strefę komfortu i sprawdzić mniej oczywiste konstrukcje. Jednym z takich przypadków jest opisywany dzisiaj Silver Monkey X Crate. Produkt raczej nieznany szerszej publiczności, chociaż aspirujący do miana solidnej klasy średniej, który nie obawia się konkurować z Phanteks, be quiet! czy nawet Lian Li. Teoretycznie nie trzeba wymyślać koła od nowa, aby...
Der8auer: karta graficzna po modyfikacji osiąga 100 stopni. Winnym jest połączenie ciekłego metalu z aluminiową częścią chłodzenia
Karty graficzne w ostatnim czasie to gorący i prądożerny temat. Dlatego niektórzy użytkownicy PC skłaniają się ku lepszym sposobom chłodzenia. Między innymi stosując ciekły metal, który zapewnia zazwyczaj lepsze osiągi w stosunku do tradycyjnych past termoprzewodzących. Jednak nie zawsze jego stosowanie jest w 100% bezpieczne o czym przekonuje nas nie dawno wydany materiał Der8auera. Czy ciekły metal jest w stanie uszkodzić kartę graficzną?
Test płyty głównej MSI MAG B650M Mortar WiFi dla procesorów AMD Ryzen 7000 - Mniejsza wersja Tomahawka
Procesorom AMD Ryzen 7000 na premierę towarzyszyły wyłącznie bardzo drogie płyty głównie z chipsetami AMD X670E, natomiast na modele z tańszymi układami musieliśmy poczekać kilka miesięcy. Spowodowało to mniejsze zainteresowanie platformą, niż początkowo zakładał producent, jednak sytuacja od października ulega systematycznej poprawie. Mimo wszystko, pierwsze sensowne płyty główne AM5 pojawiają się dopiero w okolicy 1000 złotych, wśród których znajduje się również testowana dzisiaj MSI...
Test procesorów Intel Core i5-13400F vs AMD Ryzen 5 7600 - Który będzie lepszym wyborem za około 1000 złotych?
Praktycznie zawsze po odblokowanych procesorach Intel Core kolejnej generacji, gdzieś z trzymiesięcznym opóźnieniem, debiutują tańsze modele z zablokowanymi mnożnikami. Niedawno powiększyło się portfolio układów Raptor Lake, wśród których znajduje się długo wyczekiwany Intel Core i5-13400F stanowiący przedmiot dzisiejszej recenzji. Nowość zapowiada się bardzo interesująco, będąc nie tyle sukcesorem Intel Core i5-12400F, co produktem z nieco wyższego segmentu. Zmiany są bowiem fundamentalne....
AMD Radeon RX 7900 XTX - zwrócono już kilkaset kart graficznych. Mamy nowe oświadczenie producenta ws. wadliwego chłodzenia
Pojawiły się nowe ustalenia w sprawie wadliwych systemów chłodzenia stosowanych w referencyjnych kartach graficznych AMD Radeon RX 7900 XTX. Jak wiemy, początkowo problem był bagatelizowany przez samego producenta, jednak z biegiem czasu zgłoszeń rozczarowanych użytkowników zaczęło przybywać i sprawa zaczęła być traktowania poważnie. Jak już wykazał youtuber der8auer, przyczyną wysokich temperatur jest wadliwa komora parowa, która może znajdować się nawet w tysiącach nowych kart Radeon RX 7900...
AMD Radeon RX 7900 XTX może mieć źle zaprojektowaną komorę parową. Jaka będzie reakcja producenta?
Nie milkną echa doniesień nt. wysokich temperatur referencyjnych kart graficznych AMD Radeon RX 7900 XTX. Co prawda producent odniósł się już do ciągle napływających skarg ze strony graczy, ale najnowsze testy der8auera wykazały właśnie, że to jeszcze nie koniec całej sprawy. Co więcej, AMD może mieć teraz twardy orzech do zgryzienia, bowiem okazuje się, że wspomniane jednostki prawdopodobnie mają źle zaprojektowaną komorę parową.


























Jaki komputer do gier kupić? Polecane zestawy komputerowe na listopad 2026. Komputery gamingowe w różnych cenach
Test wydajności Gears of War: E-Day - Graficzna petarda na Unreal Engine 5. Sprawdzam wymagania sprzętowe i lekko nie będzie...
25 lat temu AMD zmieniło nazewnictwo procesorów. Athlon XP 1800+ miał zegar 1,53 GHz i rywalizował z Pentium 4 2,0 GHz
Karta graficzna NVIDIA GeForce RTX 5090 ma wkrótce wejść w status End of Life. Przyszłe rdzenie GB202 tylko dla rynku PRO
AMD FX-8150 Bulldozer kończy 15 lat. Przypominamy historię procesorów, które ostatecznie wzmocniły pozycję Intela