Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Procesory

Qualcomm Snapdragon 780G: CEO Xiaomi tłumaczy, dlaczego musimy zadowolić się alternatywą w postaci Snapdragona 778G

Qualcomm Snapdragon 780G: CEO Xiaomi tłumaczy, dlaczego musimy zadowolić się alternatywą w postaci Snapdragona 778G

Rynek procesorów dla urządzeń mobilnych nie kończy się na modelach sztandarowych. Całkiem interesująca jest również wyższa średnia półka, która coraz częściej oferuje tylko nieznacznie niższe możliwości od najdroższych propozycji. Takim przykładem jest chipset Qualcomm Snapdragon 780G określany mianem jednego z najważniejszych mobilnych SoC ostatniego roku. Sęk w tym, że zobaczyliśmy go tylko w kilku urządzeniach i nic nie wskazuje na to, aby w najbliższym czasie sytuacja miała ulec poprawie....

Intel Core i9-12900K, Core i7-12700K oraz Core i5-12600K - wstępna specyfikacja procesorów 12 generacji Intel Alder Lake-S

Intel Core i9-12900K, Core i7-12700K oraz Core i5-12600K - wstępna specyfikacja procesorów 12 generacji Intel Alder Lake-S

W ostatnich dniach pojawiały się nowe doniesienia na temat procesorów 12 generacji Intel Alder Lake-S. Konkretne informacje na temat projektu heterogenicznej architektury oraz samych mikroarchitektur Golden Cove i Gracemont powinny pojawić się jeszcze w tym kwartale. Według wcześniejszych informacji, producent planuje przygotować zapowiedź na okres wrzesień lub najpóźniej październik. W ostatnich dniach z kolei dowiedzieliśmy się o wstępnych wynikach wydajności próbki kwalifikacyjnej procesora Intel...

Huami prezentuje chip Huangshan S2 oraz nowy system operacyjny Zepp OS dla smartwatchy Amazfit

Huami prezentuje chip Huangshan S2 oraz nowy system operacyjny Zepp OS dla smartwatchy Amazfit

Podczas konferencji Next Beat 2021 Huami zaprezentowało swoje nowości na najbliższe miesiące, być może także lata. Wśród tematów wydarzenia pojawił się nowy chip dla inteligentnych zegarków Huangshan 2S, który zapewni istotny wzrost wydajności ogólnej w stosunku do poprzednika, czyli modelu oznaczonego cyfrą 2. Nie zabrakło też zapowiedzi systemu, który ma stanowić poważną alternatywę dla Zepp OS. Platforma oparta na FreeRTOS jest oszczędna nie tylko w kwestii ilości danych potrzebnych do jego...

AMD Zen 4 - procesory Raphael zaoferują maksymalnie 16 fizycznych rdzeni oraz TDP do 170 W

AMD Zen 4 - procesory Raphael zaoferują maksymalnie 16 fizycznych rdzeni oraz TDP do 170 W

Intel przez długi czas pozostawał monopolistą na rynku desktopowych procesorów, dlatego nie ma się co dziwić, że jeszcze 7. generacja układów Core oferowała maksymalnie 4 rdzenie. Dopiero nadejście jednostek AMD Ryzen nieco poruszyło tę kwestię i dziś, po kilku latach standardem są już gamingowe modele wyposażone w 6, 8 czy nawet 10 lub 12 fizycznych rdzeni. Rekordzistami w tej kwestii są jednak procesory Ryzen 9 3950X oraz Ryzen 9 5950X, które mają ich aż 16, czyli zadziwiająco dużo jak na mainstreamową...

Intel Core i9-12900K - czołowy procesor Alder Lake-S w wersji kwalifikacyjnej osiąga taktowanie do 5,3 GHz w trybie Boost

Intel Core i9-12900K - czołowy procesor Alder Lake-S w wersji kwalifikacyjnej osiąga taktowanie do 5,3 GHz w trybie Boost

Ostatnie niewiele dzieje się na rynku procesorów, prawda? Poza debiutem nieco rozczarowujących chipów Intela z serii Rocket Lake (Core 11. generacji) nie doczekaliśmy się niczego konkretnego ze strony obu dominujących producentów. Niewykluczone jednak, że pod koniec roku czeka nas prawdziwa rewolucja wśród desktopowych jednostek. Niebiescy planują bowiem debiut hybrydowych Alder Lake'ów wykonanych w procesie technologicznym 10 nm. O ile od strony technicznej rzeczywiście czeka nas coś nowego, to jednak...

Intel Accelerated - jeszcze w tym miesiącu producent zaprezentuje dalsze plany związane z procesorami i litografiami

Intel Accelerated - jeszcze w tym miesiącu producent zaprezentuje dalsze plany związane z procesorami i litografiami

Od lat wiadomo, że Intel napotkał mnóstwo problemów przy wdrażaniu 10 nm litografii, co spowodowało spore opóźnienia - na większą skalę proces technologiczny wprowadzono dotychczas tylko w laptopach, podczas gdy desktopowe procesory aż do 11 generacji Rocket Lake wykorzystywały 14 nm proces produkcyjny. Dopiero niedawno litografia 10 nm pojawiła się w pierwszych serwerowych procesorach Xeon z linii Ice Lake-SP, a także wprowadzono 6 i 8-rdzeniowe procesory Tiger Lake-H dla najwydajniejszych notebooków,...

Qualcomm Snapdragon 895 wolniejszy od Apple A14 Bionic. Poznaliśmy szczegóły rdzeni flagowego procesora

Qualcomm Snapdragon 895 wolniejszy od Apple A14 Bionic. Poznaliśmy szczegóły rdzeni flagowego procesora

Kolejnym nadchodzącym flagowym chipsetem firmy Qualcomm będzie Snapdragon 895 znany też jako SM8450. Jego częściowa specyfikacja techniczna wyciekła jakiś czas temu, ale dopiero teraz otrzymaliśmy informacje o rozkładzie rdzeni oraz najnowsze wyniki testów przeprowadzonych przy użyciu benchmarku Geekbench. Bazując na rzeczonych danych, można przypuszczać, że chipset będzie mniej wydajny od mobilnego układu Apple A14 Bionic, który możemy spotkać w smartfonach Apple iPhone. Warto w tym miejscu zaznaczyć,...

Intel Sapphire Rapids - 20-rdzeniowa próbka inżynieryjna układu Xeon dla serwerów pojawiła się w bazie GeekBench

Intel Sapphire Rapids - 20-rdzeniowa próbka inżynieryjna układu Xeon dla serwerów pojawiła się w bazie GeekBench

Choć kilka lat temu mało kto wierzył w sukces AMD, to dziś właśnie Czerwoni oferują najlepsze rozwiązania w wielu kategoriach. Zwykli konsumenci najbardziej cenią mainstreamowe desktopowe jednostki Ryzen z serii 3000 i 5000, jednak w bardziej profesjonalnych kręgach świetną sławą cieszą się dotychczasowe serwerowe procesory EPYC, których ostatnia generacja (oparta na architekturze Zen 3) dosłownie zmiażdżyła konkurencję. Na szczęście Intel wcale nie śpi, a w pocie czoła przygotowuje własne...

Apple M1X zarezerwowany dla komputerów MacBook Pro. Układ Apple M2 trafi do modelu MacBook Air 2022

Apple M1X zarezerwowany dla komputerów MacBook Pro. Układ Apple M2 trafi do modelu MacBook Air 2022

Plotkom, opiniom i analizom dotyczącym nadchodzących komputerów Apple nie ma końca. Wraz z informacjami na temat MacBooków Air i Pro pojawia się również temat procesorów Apple Silicon. Chipsety oparte na architekturze ARM wywołały niemałe zamieszanie na rynku za sprawą ich „realnej” wydajności w codziennym użytkowaniu oraz w testach syntetycznych, czyli benchmarkach. Nie powinno wiec stanowić zaskoczenia rosnące zainteresowanie następcą układu M1, którego określa się nazwą M1X lub M2. Najnowsze...

Qualcomm może zlecić produkcję 4 nm chipu Snapdragon 895 Plus TSMC. Co z linią Samsunga?

Qualcomm może zlecić produkcję 4 nm chipu Snapdragon 895 Plus TSMC. Co z linią Samsunga?

Mówi się o tym, że pod koniec 2022 roku Qualcomm wprowadzi do oferty nowy chipset Snapdragon 895 Plus, czyli podkręconą wersję bazowego Snapdragona 895. Choć nie znamy jeszcze pełnej specyfikacji technicznej układu, wiemy, że zostanie wykonany w 4 nm procesie technologicznym. O ile podstawowy wariant SD985 wykorzysta linię produkcyjną Samsunga, o tyle za produkcję SD895+ może odpowiadać TSMC, czyli tajwański producent półprzewodników. Wygląda na to, że byłby to ten sam proces technologiczny, co...

Intel Sapphire Rapids - konsumenckie procesory Golden Cove HEDT mogą zadebiutować dopiero w połowie 2022 roku

Intel Sapphire Rapids - konsumenckie procesory Golden Cove HEDT mogą zadebiutować dopiero w połowie 2022 roku

Kilka dni temu odbyła się wirtualna konferencja ISC High Performance 2021, której założeniem jest prezentacja najnowszych rozwiązań dla rynku HPC. Wzięła w niej udział m.in. firma Intel, gdzie zaprezentowano pierwsze konkrety dotyczące serwerowych procesorów Xeon z rodziny Sapphire Rapids. Mają odznaczać się większą liczbą rdzeni, wsparciem dla pamięci DDR5 oraz interfejsu PCIe 5.0, a także zaoferować (w części układów) pamięć HBM. Przez długi czas Intel deklarował debiut Sapphire Rapids...

TSMC wyprodukuje chipy 3 nm dla Apple. Nowe jednostki nie zadebiutują w iPhone’ach, lecz w iPadach

TSMC wyprodukuje chipy 3 nm dla Apple. Nowe jednostki nie zadebiutują w iPhone’ach, lecz w iPadach

Według najnowszego raportu Nikkei Asia Apple i Intel testują już swoje projekty chipsetów opartych na układach TSMC wykonanych w 3 nm procesie technologicznym. Masowa produkcja rzeczonych układów wystartuje w drugiej połowie 2022 roku. Oznacza to realną szansę na potężny wzrost wydajności oraz zmniejszenie zużycia energii w urządzeniach korzystających z nowego rozwiązania. Sprawa jest o tyle ciekawa, iż 3-nanometrowe chipsety mają zadebiutować nie w smartfonach Apple iPhone, lecz w tabletach Apple...

AMD Monet - informacje o budżetowych procesorach APU, które zastąpią serię Dali. Na pokładzie rdzenie Zen 3 i iGPU RDNA 2

AMD Monet - informacje o budżetowych procesorach APU, które zastąpią serię Dali. Na pokładzie rdzenie Zen 3 i iGPU RDNA 2

AMD posiada w swojej ofercie bogatą listę procesorów APU, zarówno przygotowanych z myślą o desktopach jak i laptopach. Jedną z najbardziej budżetowych obecnie serii APU są układy AMD Dali. Należą do nich następujące procesory: AMD Athlon Silver 3050U, AMD Athlon Gold 3150U oraz AMD Ryzen 3 3250U. Wszystkie posiadają dwa rdzenie z obsługą czterech wątków jednocześnie oraz zintegrowane układy graficzne Radeon Vega 3 (Vega 2 dla Athlon Silver 3050U). W sieci pojawiły się z kolei pierwsze informacje...

Gniazdo LGA1700 dla układów Intel Alder Lake pozuje na zdjęciach i schematach. Nowa podstawka nie ma już przed nami tajemnic

Gniazdo LGA1700 dla układów Intel Alder Lake pozuje na zdjęciach i schematach. Nowa podstawka nie ma już przed nami tajemnic

Jeszcze w tym roku czeka nas debiut nowych procesorów Intel Alder Lake. Jak wiemy, zaoferują nam one nie tylko 10 nm proces technologiczny, ale także świeżą architekturę czy nowatorską, hybrydową konstrukcję (podział na małe i duże rdzenie). Co za tym idzie, pojawią się także dedykowane płyty główne z nowym gniazdem LGA1700, które powinny obsłużyć także kolejne generacji chipów. Co prawda jeszcze wczoraj naszą uwagę odwróciły pierwsze przecieki o LGA1800, jednak dziś w sieci pojawiła się...

Intel Ponte Vecchio oraz Sapphire Rapids - nowe rozwiązania dla rynku HPC podczas ISC High Performance 2021

Intel Ponte Vecchio oraz Sapphire Rapids - nowe rozwiązania dla rynku HPC podczas ISC High Performance 2021

Intel w tym roku zaprezentował już procesory 11 generacji dla desktopów (Rocket Lake) oraz laptopów (Tiger Lake-H), a także serwerowe układy Ice Lake-SP. Dla firmy bardzo ważnym rynkiem pozostaje także HPC, gdzie wykorzystywane są wydajne podzespoły do skomplikowanych obliczeń, często ściśle związanych ze sztuczną inteligencją. Właśnie odbywa się kolejna edycja konferencji (tym razem w formie wirtualnej) ISC High Performance 2021, której założeniem jest prezentacja najnowszych rozwiązań dla...

Qualcomm Snadpragon 888 Plus zaprezentowany: Podkręcony Kryo 680 Prime i AI 6. gen z wydajnością 32 TOPS

Qualcomm Snadpragon 888 Plus zaprezentowany: Podkręcony Kryo 680 Prime i AI 6. gen z wydajnością 32 TOPS

Zgodnie z oczekiwaniami, amerykańskie przedsiębiorstwo znane z produkcji chipsetów do urządzeń mobilnych zaprezentowało ulepszoną wersję ostatniego flagowego układu. Qualcomm Snadpragon 888 Plus, bo tak nazywa się nowy chip, nie jest do końca nowym SoC, a jednostką, która otrzymała kilka zmian względem poprzednika. Firma skupiła się na mocy procesora oraz wydajności AI. Z upgrade’u SD888 skorzysta marka Honor, która jako pierwsza wprowadzi go układ do swojego urządzenia, modelu Magic 3. Mimo że...

Qualcomm Snapdragon 895 ma powstać w litografii 4 nm. Premiera pierwszego smartfona z tym SoC jeszcze przed końcem 2021 roku

Qualcomm Snapdragon 895 ma powstać w litografii 4 nm. Premiera pierwszego smartfona z tym SoC jeszcze przed końcem 2021 roku

Flagowe mobilne procesory od firmy Qualcomm najczęściej debiutują na początku każdego roku, a dopiero w późniejszych miesiącach trafiają do kolejnych flagowych smartfonów. Sytuacja ze Snapdragonem 888 pokazała nam jednak, że amerykański producent może przełamać ten schemat - w końcu pierwsze urządzenie z tym chipem (Xiaomi Mi 11) zostało pokazane jeszcze w zeszłym roku. Najnowsze wieści wskazują na to, że pod koniec bieżącego roku będziemy mieli z podobną sytuacją. Tym razem jednak to nie...

Intel LGA-18XX - nowe niezapowiedziane gniazdo dla procesorów Intela. LGA1700 tylko dla Alder Lake i Raptor Lake?

Intel LGA-18XX - nowe niezapowiedziane gniazdo dla procesorów Intela. LGA1700 tylko dla Alder Lake i Raptor Lake?

Podczas gdy AMD od kilku ładnych ściśle trzyma swojej podstawki AM4 dla procesorów Ryzen, tak Intel nieco namieszał w swojej ofercie. Jeszcze do niedawna obowiązywały płyty główne z LGA1151 (v2), niedawno do użytku weszły modele z LGA1200 przeznaczone np. dla tegorocznych Rocket Lake'ów, jednak wiadomo już, że jeszcze w tym roku pojawi się kolejne gniazdo dla mainstreamowych chipów od Niebieskich. Mowa o LGA1700 dla nowych hybdrydowych układów Alder Lake, które rzekomo ma obowiązywać również...

AMD 4700S - producent wprowadza do oferty procesor APU przypominający niestandardowy układ z Xbox Series X/S

AMD 4700S - producent wprowadza do oferty procesor APU przypominający niestandardowy układ z Xbox Series X/S

Kilka miesięcy temu pojawiły się pierwsze informacje na temat dosyć enigmatycznie nazwanego procesora APU AMD 4700S. Wstępna specyfikacja sugerowała wykorzystanie zbliżonego parametrami niestandardowego układu, który znalazł się w konsolach Xbox Series X/S. Główną różnicą miało być wyłączenie części GPU, opartego na architekturze RDNA 2. Dość nieoczekiwanie producent w końcu wprowadził do oferty tajemnicze APU 4700S, tym samym ujawniając co nieco informacji. Choć AMD nie zaprezentowało...

Samsung Exynos 2200 z GPU AMD RDNA2 trafi także do innych smartfonów. Jest jeden warunek

Samsung Exynos 2200 z GPU AMD RDNA2 trafi także do innych smartfonów. Jest jeden warunek

Nieoficjalnie wiemy już, że kolejny flagowy chipset Samsunga przyjmie nazwę Exynos 2200. Wszystko wskazuje na to, że SoC zostanie zaprezentowany już w przyszłym miesiącu, ale nie będzie to tylko kolejny debiut, lecz wydarzenie na miarę rewolucji. Okazuje się bowiem, że wspomniana jednostka będzie wykorzystywać procesor graficzny AMD RDNA2. Przecieki sugerują, że nadchodzący Exynos może pojawić się także w smartfonach innych producentów. Na ten moment wspomina się jedynie o Vivo, ale temat zdaje...

Intel Core i5-11320H oraz Core i7-11390H - cichy debiut odświeżonych procesorów Tiger Lake-H35 dla notebooków

Intel Core i5-11320H oraz Core i7-11390H - cichy debiut odświeżonych procesorów Tiger Lake-H35 dla notebooków

Kilka dni temu informowaliśmy o pierwszych testach wydajności procesora Intel Core i7-11390H, który jest częścią odświeżonej serii Tiger Lake-H35, a więc właściwie niskonapięciowych układów Tiger Lake-U, tyle że z podniesionym limitem energetycznym (domyślne TDP to 35 W zamiast 28 W). Nie minęło kilka dni, a na stronie producenta pojawił się komplet oficjalnych informacji. Tym samym Intel po cichu wprowadza dwa kolejne procesory do oferty, o bardzo zbliżonym nazewnictwie nie tylko do układów Tiger...

AMD Ryzen Embedded V3000 - poznaliśmy specyfikację procesorów APU. Na pokładzie Zen 3, RDNA 2 oraz 6 nm litografia

AMD Ryzen Embedded V3000 - poznaliśmy specyfikację procesorów APU. Na pokładzie Zen 3, RDNA 2 oraz 6 nm litografia

Od kilku tygodni przewijają się kolejne informacje na temat nowej generacji procesorów APU AMD Ryzen serii 6000, które mają przynieść nie tylko usprawnione rdzenie Zen 3 (Zen 3+), ale przede wszystkim zupełnie nowe układy graficzne oraz wsparcie dla pamięci DDR5/LPDDR5. Najwięcej w ostatnich tygodniach pisaliśmy na temat rodziny APU Rembrandt, jednak tym razem przenosimy się na nieco inny segment. W sieci bowiem pojawiły się częściowe specyfikacje nowych procesorów z serii Ryzen Embedded: AMD Ryzen...

Samsung Exynos z układem GPU RDNA2 od AMD zostanie zaprezentowany już w lipcu. Pierwotne plany były nieco inne

Samsung Exynos z układem GPU RDNA2 od AMD zostanie zaprezentowany już w lipcu. Pierwotne plany były nieco inne

Dotychczasowe układy Samsung Exynos przyjmowaliśmy raczej z grymasem na twarzy i w większości przypadków żałowaliśmy, że amerykańskie wersje flagowych smartfonów wyposażone są szybszego i bardziej energooszczędnego Snapdragona. Wiele jednak wskazuje na to, że już niebawem to właśnie topowy Exynos będzie przyciągał naszą uwagę, gdyż jak już wiemy od dłuższego czasu, przyszłoroczne smartfony koreańskiego giganta będą miały w sobie układ grafiki od AMD oparty na architekturze RDNA2. Miesiące...

Intel Core i7-11390H - pierwsze testy wydajności procesora Tiger Lake-H35 wykazują osiągi równe Core i7-1195G7

Intel Core i7-11390H - pierwsze testy wydajności procesora Tiger Lake-H35 wykazują osiągi równe Core i7-1195G7

Na targach Computex firma Intel oficjalnie zaprezentowała odświeżone procesory Tiger Lake Refresh w postaci jednostek Core i5-1155G7 oraz Core i7-1195G7. Ten drugi układ jest pierwszym niskonapięciowym procesora, w którym taktowanie w trybie Turbo Boost 2.0 sięga 5 GHz na pojedynczym rdzeniu. Wiemy jednak, że to nie wszystkie odświeżone układy Tiger Lake, jakie w tym roku zadebiutują na rynku. W bazie popularnego programu GeekBench pojawiły się pierwsze testy wydajności 4-rdzeniowego i 8-wątkowego procesora...

Windows 11 we wczesnej wersji zapewnia wyższą wydajność hybrydowych procesorów Intel Lakefield

Windows 11 we wczesnej wersji zapewnia wyższą wydajność hybrydowych procesorów Intel Lakefield

Windows 10 miał być ostatnim systemem operacyjnym Microsoftu, jednak wszystko wskazuje na to, że wbrew wcześniejszym zapewnieniom amerykański gigant niebawem zaprezentuje jego następcę. Ma nim zostać Windows 11 (cóż za zaskoczenie...), którego pierwsze detale mieliśmy okazję poznać już kilka dni temu. Już niebawem powinniśmy dowiedzieć się wszystkiego na temat tego systemu, a tymczasem już teraz docierają do nas informacje, które szczególnie zadowolą obecnych lub przyszłych posiadaczy hybrydowych...

SM8450: Qualcomm Snapdragon 888 pojawi się w zaktualizowanej wersji opracowanej w 4 nm architekturze

SM8450: Qualcomm Snapdragon 888 pojawi się w zaktualizowanej wersji opracowanej w 4 nm architekturze

Niedawno w sieci pojawiły się pierwsze informacje o chipie Qualcomma, który występuje pod nazwą kodową SM8450. Układ miałby zostać wykonany w 4 nm litografii, a co ważne – poznaliśmy już rdzenie, model GPU oraz kilka istotnych informacji dotyczących jednostki. Dlaczego wspominam o niej kilka dni „po wycieku”? Otóż za sprawą popularnego i cieszącego się sprawdzalnością leakstera Digital Chat Station dowiedzieliśmy się, że producenci smartfonów otrzymali już próbki tegoż chipsetu, a premiery...

Intel Alder Lake oraz Raptor Lake - nowe doniesienia dotyczące specyfikacji i wydajności nadchodzących procesorów

Intel Alder Lake oraz Raptor Lake - nowe doniesienia dotyczące specyfikacji i wydajności nadchodzących procesorów

Niedawno zadebiutowały procesory Intel Rocket Lake oraz Tiger Lake dla desktopów oraz notebooków. Obie serie należą do 11 generacji, która już za kilka miesięcy zostanie zastąpiona przez 12 generację układów Core. Mowa oczywiście o jednostkach Alder Lake, które zarówno do desktopów jak i laptopów wprowadzą hybrydową budowę, na którą składać się będą wydajne rdzenie Golden Cove oraz energooszczędne Gracemont. W sieci pojawiły się nowe informacje sugerujące, że w tym roku zadebiutują tylko...

Procesory AMD Ryzen 7000 i karty graficzne Radeon RX 7000 mogą zadebiutować w czwartym kwartale 2022 roku

Procesory AMD Ryzen 7000 i karty graficzne Radeon RX 7000 mogą zadebiutować w czwartym kwartale 2022 roku

Wszystko wskazuje na to, że 2020 i 2021 rok zostanie zapamiętany nie tylko jako czas pandemii koronowariusa, lecz również jako okres w którym nie warto składać komputera PC. Ceny wielu podzespołów osiągają kosmiczne poziomy, a ich dostępność jest delikatnie mówiąc mało zadowalająca. Szczególnie źle wygląda sytuacja jeśli spojrzymy na produkty AMD. Procesory Ryzen 5000 od samego początku borykają się różnymi problemami i stosunkowo wysokimi cenami, a karty graficzne Radeon RX 6000 są jeszcze...

AMD Raphael - kolejne informacje o budowie procesorów Ryzen nowej generacji, opartych na architekturze Zen 4

AMD Raphael - kolejne informacje o budowie procesorów Ryzen nowej generacji, opartych na architekturze Zen 4

W ostatnich tygodniach pojawiło się sporo informacji na temat podstawki AM5, która przygotowana została z myślą o procesorach AMD Ryzen nowej generacji. Poznaliśmy przybliżony wygląd, a także część specyfikacji, na której opierać się będzie nowa platforma. Oprócz wsparcia dla pamięci DDR5, mielibyśmy otrzymać także m.in. 28 linii PCIe 4.0, a także obsługę procesorów z TDP do 120 W oraz 170 W dla specjalnych wersji CPU. W sieci tymczasem pojawiły się bardziej szczegółowe rendery procesora...

AMD Rembrandt - nowa generacja APU wraz z układem graficznym RDNA 2 będzie pozbawiona pamięci Infinity Cache

AMD Rembrandt - nowa generacja APU wraz z układem graficznym RDNA 2 będzie pozbawiona pamięci Infinity Cache

Jeszcze w ubiegłym roku do sieci przedostało się mnóstwo informacji na temat planów AMD dotyczących kolejnych generacji procesorów APU dla laptopów. Wówczas ujawniono nie tylko specyfikację układów Ryzen serii 5000 (Cezanne oraz Lucienne), ale także kilka informacji o kolejnych seriach APU m.in. Rembrandt, Barcelo oraz DragonCrest. Na przyszły rok AMD ma zaplanowaną premierę nowej generacji procesorów APU o nazwie Rembrandt - przyniosą one usprawnione rdzenie Zen 3+, wsparcie dla pamięci LPDDR5/DDR5,...

AMD RDNA 2 w smartfonach Samsunga. Nowy SoC z cieniowaniem o zmiennej częstotliwości i wsparciem raytracingu

AMD RDNA 2 w smartfonach Samsunga. Nowy SoC z cieniowaniem o zmiennej częstotliwości i wsparciem raytracingu

O tym, że układy graficzne AMD zostaną wykorzystane w smartfonach Samsunga z autorskimi chipsetami Exynos mówiło się od dawna, ale dopiero teraz w sprawie pojawiły się konkrety. Na konferencji zorganizowanej przy okazji targów Computex 2021 Lisa Su przekazała kilka informacji dotyczących jednostki, która zostanie oficjalne zaprezentowana jeszcze w tym roku. Choć brzmi to dość niecodziennie, raytracing oraz cieniowanie o zmiennej częstotliwości będą dostępne w niewielkich urządzeniach mobilnych,...

AMD 3D Chiplet - zaawansowana technologia łącząca chiplety ze stosami 3D ma przynieść dalszy wzrost wydajności w grach

AMD 3D Chiplet - zaawansowana technologia łącząca chiplety ze stosami 3D ma przynieść dalszy wzrost wydajności w grach

Zakończyła się już konferencja AMD w ramach targów Computex 2021. O większości zaprezentowanych tam nowościach już napisaliśmy. Mowa m.in. o desktopowych procesorach AMD Cezanne, które trafią do sprzedaży detalicznej w sierpniu, mobilnych kartach graficznych AMD RDNA 2 oraz technice upscalowania obrazu o nazwie AMD FidelityFX Super Resolution. Na koniec firma postanowiła zachować jeszcze jeden pokaz, który nie był dostępny nawet dla mediów na przedpremierowych zapowiedziach. Chodzi o nową technologię...

AMD Ryzen 5 5600G i Ryzen 7 5700G - desktopowe procesory Cezanne trafią do sprzedaży detalicznej w sierpniu

AMD Ryzen 5 5600G i Ryzen 7 5700G - desktopowe procesory Cezanne trafią do sprzedaży detalicznej w sierpniu

Wraz z początkiem kwietnia, AMD ujawniło szczegóły dotyczące procesorów Ryzen 3 5300G, Ryzen 5 5600G oraz Ryzen 7 5700G z desktopowej rodziny Cezanne. Mowa oczywiście o procesorach z wbudowanymi, zintegrowanymi układami graficznymi. Podczas kwietniowego debiutu była mowa tylko o wykorzystaniu tychże procesorów dla OEM, do gotowych zestawów komputerowych. Jednocześnie firma sygnalizowała, że w późniejszym czasie procesory Cezanne trafią także na rynek DIY, jednak wówczas żadnych szczegółów nie...

AMD Ryzen 7000 - procesory Raphael dla gniazda LGA1718 będą wyróżniały się oryginalnym projektem IHS

AMD Ryzen 7000 - procesory Raphael dla gniazda LGA1718 będą wyróżniały się oryginalnym projektem IHS

Podstawka AMD AM4 zadebiutowała już kilka ładnych lat temu, jednak jej kres możliwości zbliża się nieubłaganie. Czerwoni pracują nad procesorami, które nie tylko zagwarantują kolejne wzrosty wydajności, ale także wsparcie dla nowych standardów. Te i inne zmiany wymagają także modyfikacji gniazda w płycie głównej, jak również przebudowy samego układu. Jak informowaliśmy niedawno, nadchodząca podstawka AM5 będzie bardzo podobna do obecnej podstawki Intela. AMD także zamierza porzucić tradycyjne...

Intel Core i9-11900KB, Core i7-11700B, Core i5-11500B, Core i3-11100B - procesory Tiger Lake dla komputerów typu NUC

Intel Core i9-11900KB, Core i7-11700B, Core i5-11500B, Core i3-11100B - procesory Tiger Lake dla komputerów typu NUC

Intel zaprezentował w tym miesiącu procesory 11 generacji z rodziny Tiger Lake-H, które przygotowano z myślą o wydajnych laptopach do gier oraz pracy. Cechują się one bazowym TDP na poziomie 45 W (z możliwością modyfikacji tej wartości przez producentów laptopów) oraz aktywnymi 6 oraz 8 rdzeniami. Wykorzystują także litografię 10 nm SuperFin. Dość nieoczekiwanie, na niektórych stronach producenta doszukano się informacji na temat procesorów Intel Core i9-11900KB, Core i7-11700B, Core i5-11500B oraz...

AMD Ryzen 8000 - pojawiły się pierwsze doniesienia o procesorach Granite Ridge i APU Strix Point opartych na architekturze Zen 5

AMD Ryzen 8000 - pojawiły się pierwsze doniesienia o procesorach Granite Ridge i APU Strix Point opartych na architekturze Zen 5

Pomimo tego, że Intel ciągle produkuje swoje procesory w procesie technologicznym 14 nm, a na kolejną generację procesorów AMD Ryzen będziemy musieli jeszcze długo poczekać, w sieci nie brakuje doniesień o kolejnych generacjach desktopowych układów. O ile w przypadku Intela roadmapa wydaje się być całkiem klarowna i skoncentrowana na rewolucyjnych Alder Lake'ach, tak w przypadku chipów Czerwonych otrzymujemy coraz więcej przecieków. W końcu dopiero co opisywaliśmy nową podstawkę AMD AM5 dla procesorów...

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.